Pienivälisten LED-näyttöjen tuotanto sisältää nämä tekniset prosessit
1.Pakkaustekniikka
Pienet LED-näytötjonka tiheys on alleP2yleensä käytetään 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 lamppuja, ja LED-nastat ovat muodoltaan J- tai L-paketteja.Jos tapit hitsataan sivuttain, hitsausalueella on heijastuksia ja musteen värivaikutus on huono.On tarpeen lisätä maski kontrastin parantamiseksi.Jos tiheyttä lisätään edelleen, L- tai J-paketti ei voi täyttää levitysvaatimuksia ja QFN-pakettia on käytettävä.Tämän prosessin ominaisuus on, että siinä ei ole sivuttain hitsattuja tappeja ja hitsausalue on heijastamaton, mikä tekee värintoistovaikutuksesta erittäin hyvän.Lisäksi täysin musta integroitu muotoilu on muotoiltu muottiin ja näytön kontrastia kasvatetaan 50 % ja näyttösovelluksen kuvanlaatu on parempi kuin edellisellä näytöllä.
2.Asennustekniikka:
Kunkin RGB-laitteen asennon pieni poikkeama mikrotiheysnäytössä johtaa epätasaiseen näyttöön näytöllä, mikä edellyttää väistämättä sijoituslaitteistolta suurempaa tarkkuutta.
3. Hitsausprosessi:
Jos reflow-juottamisen lämpötila nousee liian nopeasti, se johtaa epätasapainoiseen kostumiseen, mikä väistämättä aiheuttaa laitteen siirtymisen epätasapainoisen kostutusprosessin aikana.Liiallinen tuulenkierto voi myös aiheuttaa laitteen siirtymisen.Yritä valita reflow-juotoskone, jossa on yli 12 lämpötilavyöhykettä, ketjun nopeus, lämpötilan nousu, kiertävä tuuli jne. tiukoiksi valvontakohteiksi, eli täyttämään hitsauksen luotettavuuden vaatimukset, mutta myös vähentämään tai välttämään hitsauksen siirtymistä. komponentteja ja yritä hallita sitä kysynnän puitteissa.Yleensä 2 % pikselien tiheydestä käytetään ohjausarvona.
4. Painetun piirilevyn prosessi:
Mikrotiheysnäyttöjen kehitystrendissä käytetään 4- ja 6-kerroksisia levyjä, ja painetussa piirilevyssä on hienojen läpivientien ja haudattujen reikien muotoilu.Mekaaninen poraustekniikka ei enää täytä vaatimuksia, ja nopeasti kehittynyt laserporaustekniikka täyttää mikroreiän käsittelyn.
5. Tulostustekniikka:
Oikea PCB-tyynyn suunnittelu on ilmoitettava valmistajan kanssa ja sisällytettävä suunnitteluun.Onko stensiilin aukon koko ja oikeat tulostusparametrit suoraan verrannollisia tulostetun juotospastan määrään.Yleensä 2020RGB-laitteet käyttävät sähkökiillotettuja laserstensiilejä, joiden paksuus on 0,1–0,12 mm, ja 1,0–0,8 paksuisia stensiilejä suositellaan laitteille, joiden paksuus on alle 1010 RGB.Paksuus ja aukon koko kasvavat suhteessa tinan määrään.Mikropituus-LED-juottamisen laatu liittyy läheisesti juotospastatulostukseen.Toiminnallisten tulostimien käyttö, joissa on paksuuden havaitseminen ja SPC-analyysi, on tärkeä rooli luotettavuudessa.
6. Näytön kokoonpano:
Koottu laatikko on koottava näytöksi ennen kuin se voi näyttää hienostuneita kuvia ja videoita.Itse laatikon mittatoleranssia ja kokoonpanon kumulatiivista toleranssia ei kuitenkaan voida jättää huomiotta mikrotiheysnäytön kokoonpanovaikutuksen kannalta.Jos kotelon ja kotelon välissä olevan lähimmän laitteen pikseliväli on liian suuri tai liian pieni, näytössä näkyy tummia viivoja ja kirkkaita viivoja.Tummien viivojen ja kirkkaiden viivojen ongelma on ongelma, jota ei voida sivuuttaa, ja se on ratkaistava kiireellisesti mikrotiheysnäytöissä, kuten esim.P1.25.Jotkut yritykset tekevät säätöjä kiinnittämällä 3 metrin teippiä ja hienosäätämällä laatikon mutteria parhaan vaikutuksen saavuttamiseksi.
7. Laatikon kokoonpano:
Kaappi on valmistettu eri moduuleista, jotka on liitetty yhteen.Kaapin tasaisuus ja moduulien välinen rako liittyvät suoraan kaapin kokonaisvaikutukseen asennuksen jälkeen.Alumiinilevyjen käsittelylaatikko ja valualumiinilaatikko ovat tällä hetkellä yleisimmin käytetyt laatikkotyypit.Tasaisuus voi ulottua 10 johdon sisään.Moduulien välinen silmukointirako arvioidaan kahden moduulin lähimpien pikselien välisen etäisyyden perusteella.viivoja, kaksi pikseliä liian kaukana aiheuttaa tummia viivoja.Ennen kokoamista on tarpeen mitata ja laskea moduulin liitoskohta ja valita sitten suhteellisen paksuinen metallilevy kiinnittimeksi, joka asennetaan etukäteen asennusta varten.
Postitusaika: 13.5.2022