Proizvodnja LED displeja malog koraka uključuje te tehničke procese
1.Tehnologija pakovanja
LED displeji malog korakasa gustinom ispodP2općenito koristite 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 lampe, a oblik LED igle je J ili L paket.Ako su igle zavarene bočno, doći će do refleksije u području zavarivanja, a efekat boje mastila će biti loš.Za poboljšanje kontrasta potrebno je dodati masku.Ako se gustina dodatno poveća, L ili J paket ne može ispuniti zahtjeve aplikacije i mora se koristiti QFN paket.Karakteristika ovog procesa je da nema bočno zavarenih iglica, a područje zavarivanja je nereflektirajuće, što čini efekat prenošenja boje vrlo dobrim.Osim toga, potpuno crni integrirani dizajn je oblikovan kalupljenjem, a kontrast ekrana je povećan za 50%, a kvalitet slike aplikacije za prikaz je bolji od onog na prethodnom ekranu.
2.Tehnologija montaže:
Lagani pomak pozicije svakog RGB uređaja u mikro-pitch displeju će rezultirati neujednačenim prikazom na ekranu, što će sigurno zahtijevati da oprema za postavljanje ima veću preciznost.
3. Proces zavarivanja:
Ako temperatura lemljenja reflow raste prebrzo, to će dovesti do neuravnoteženog vlaženja, što će neizbježno uzrokovati pomicanje uređaja tokom procesa neuravnoteženog vlaženja.Prekomjerna cirkulacija vjetra također može uzrokovati pomicanje uređaja.Pokušajte da izaberete mašinu za lemljenje reflow sa više od 12 temperaturnih zona, brzinom lanca, porastom temperature, cirkulišućim vetrom, itd. kao stavke stroge kontrole, odnosno da ispunite zahteve pouzdanosti zavarivanja, ali i da smanjite ili izbegnete pomeranje komponente i pokušajte da ih kontrolišete u okviru potražnje.Generalno, 2% nagiba piksela se koristi kao kontrolna vrijednost.
4. Proces štampane ploče:
Sa trendom razvoja mikro-pitch ekrana, koriste se 4-slojne i 6-slojne ploče, a štampana ploča će usvojiti dizajn finih prolaza i ukopanih rupa.Tehnologija mehaničkog bušenja više ne može zadovoljiti zahtjeve, a brzo razvijena tehnologija laserskog bušenja zadovoljit će obradu mikro rupa.
5. Tehnologija štampe:
Ispravan dizajn ploče PCB-a treba komunicirati s proizvođačem i implementirati u dizajn.Da li su veličina otvora šablona i ispravni parametri štampanja direktno povezani sa količinom ispisane paste za lemljenje.Generalno, 2020RGB uređaji koriste elektropolirane laserske šablone debljine 0,1-0,12 mm, a šablone debljine 1,0-0,8 se preporučuju za uređaje ispod 1010RGB.Debljina i veličina otvora se povećavaju proporcionalno količini kalaja.Kvaliteta mikro-pitch LED lemljenja usko je povezana sa ispisom paste za lemljenje.Upotreba funkcionalnih štampača sa detekcijom debljine i SPC analizom će igrati važnu ulogu u pouzdanosti.
6. Montaža ekrana:
Sastavljenu kutiju treba sklopiti u ekran prije nego što može prikazati prefinjene slike i video zapise.Međutim, tolerancija dimenzija same kutije i kumulativna tolerancija sklopa ne mogu se zanemariti za efekat sklapanja mikro-pitch displeja.Ako je razmak piksela najbližeg uređaja između kućišta i ormarića prevelik ili premalen, prikazat će se tamne i svijetle linije.Problem tamnih i svijetlih linija je problem koji se ne može zanemariti i hitno ga je potrebno riješiti za ekrane s mikro-pitch ekranima kao što suP1.25.Neke kompanije vrše podešavanja tako što lijepe traku od 3m i fino namjeste maticu kutije kako bi postigli najbolji efekat.
7. Montaža kutije:
Ormar je napravljen od različitih modula spojenih zajedno.Ravnost kućišta i razmak između modula direktno su povezani sa ukupnim efektom ormara nakon montaže.Kutija za obradu aluminijumskih ploča i kutija od livenog aluminijuma su trenutno najčešće korišćeni tipovi kutija.Ravnost može doseći unutar 10 žica.Razmak spajanja između modula procjenjuje se razmakom između najbližih piksela dva modula.linije, dva piksela predaleko će rezultirati tamnim linijama.Prije montaže potrebno je izmjeriti i izračunati spoj modula, a zatim odabrati metalni lim relativne debljine kao učvršćenje koji će se unaprijed umetnuti za montažu.
Vrijeme objave: 13.05.2022