چھوٹے پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کی تیاری میں وہ تکنیکی عمل شامل ہیں۔
1.پیکیجنگ ٹیکنالوجی
چھوٹے پچ ایل ای ڈی ڈسپلےنیچے کثافت کے ساتھP2عام طور پر 0606، 1010، 1515، 2020، 3528 لیمپ استعمال کریں، اور LED پنوں کی شکل J یا L پیکج ہے۔اگر پنوں کو ایک طرف ویلڈ کیا جاتا ہے تو، ویلڈنگ کے علاقے میں عکاسی ہوتی ہے، اور سیاہی کے رنگ کا اثر خراب ہوگا۔اس کے برعکس کو بہتر بنانے کے لیے ماسک شامل کرنا ضروری ہے۔اگر کثافت مزید بڑھ جاتی ہے تو، L یا J پیکیج درخواست کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتا، اور QFN پیکیج کا استعمال کرنا ضروری ہے۔اس عمل کی خصوصیت یہ ہے کہ پیچھے سے ویلڈڈ پن نہیں ہوتے ہیں، اور ویلڈنگ کا علاقہ غیر عکاس ہوتا ہے، جس کی وجہ سے کلر رینڈرنگ اثر بہت اچھا ہوتا ہے۔اس کے علاوہ، آل بلیک انٹیگریٹڈ ڈیزائن کو مولڈنگ کے ذریعے ڈھالا گیا ہے، اور اسکرین کے کنٹراسٹ میں 50% اضافہ ہوا ہے، اور ڈسپلے ایپلی کیشن کی امیج کوالٹی پچھلے ڈسپلے سے بہتر ہے۔
2.بڑھتے ہوئے ٹیکنالوجی:
مائیکرو-پِچ ڈسپلے میں ہر RGB ڈیوائس کی پوزیشن کے معمولی آفسیٹ کے نتیجے میں اسکرین پر ناہموار ڈسپلے ہو گا، جس کے لیے جگہ کا تعین کرنے والے آلات کو زیادہ درستگی کی ضرورت ہوتی ہے۔
3. ویلڈنگ کا عمل:
اگر ریفلو سولڈرنگ کا درجہ حرارت بہت تیزی سے بڑھتا ہے، تو یہ غیر متوازن گیلے ہونے کا باعث بنے گا، جو لامحالہ غیر متوازن گیلے ہونے کے عمل کے دوران آلہ کو تبدیل کرنے کا سبب بنے گا۔ضرورت سے زیادہ ہوا کی گردش بھی ڈیوائس کی نقل مکانی کا سبب بن سکتی ہے۔12 سے زیادہ درجہ حرارت والے زونز، چین کی رفتار، درجہ حرارت میں اضافہ، گردش کرنے والی ہوا وغیرہ کے ساتھ ریفلو سولڈرنگ مشین کو سخت کنٹرول آئٹمز کے طور پر منتخب کرنے کی کوشش کریں، یعنی ویلڈنگ کی وشوسنییتا کے تقاضوں کو پورا کرنے کے لیے، بلکہ اس کے نقل مکانی کو کم کرنے یا اس سے بچنے کے لیے بھی۔ اجزاء، اور اسے طلب کے دائرہ کار میں کنٹرول کرنے کی کوشش کریں۔عام طور پر، پکسل پچ کا 2٪ کنٹرول ویلیو کے طور پر استعمال ہوتا ہے۔
4. پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا عمل:
مائیکرو پچ ڈسپلے اسکرینوں کے ترقی کے رجحان کے ساتھ، 4-پرت اور 6-پرت بورڈز استعمال کیے جاتے ہیں، اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ٹھیک ویاس اور دفن شدہ سوراخوں کے ڈیزائن کو اپنائے گا۔مکینیکل ڈرلنگ ٹیکنالوجی مزید ضروریات کو پورا نہیں کر سکتی، اور تیزی سے ترقی یافتہ لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی مائیکرو ہول پروسیسنگ کو پورا کرے گی۔
5. پرنٹنگ ٹیکنالوجی:
درست پی سی بی پیڈ ڈیزائن کو مینوفیکچرر کے ساتھ بات چیت کرنے اور ڈیزائن میں لاگو کرنے کی ضرورت ہے۔آیا سٹینسل کا افتتاحی سائز اور پرنٹنگ کے درست پیرامیٹرز کا براہ راست تعلق سولڈر پیسٹ کی پرنٹ شدہ مقدار سے ہے۔عام طور پر، 2020RGB ڈیوائسز 0.1-0.12mm کی موٹائی کے ساتھ الیکٹرو پالش لیزر سٹینسل استعمال کرتی ہیں، اور 1010RGB سے کم ڈیوائسز کے لیے 1.0-0.8 موٹائی کے سٹینسلز کی سفارش کی جاتی ہے۔ٹن کی مقدار کے تناسب سے موٹائی اور افتتاحی سائز میں اضافہ۔مائیکرو پچ ایل ای ڈی سولڈرنگ کے معیار کا سولڈر پیسٹ پرنٹنگ سے گہرا تعلق ہے۔موٹائی کا پتہ لگانے اور SPC تجزیہ کے ساتھ فنکشنل پرنٹرز کا استعمال وشوسنییتا میں اہم کردار ادا کرے گا۔
6. سکرین اسمبلی:
اسمبل شدہ باکس کو اسکرین میں جمع کرنے کی ضرورت ہے اس سے پہلے کہ یہ بہتر تصاویر اور ویڈیوز دکھا سکے۔تاہم، مائیکرو پچ ڈسپلے کے اسمبلی اثر کے لیے خود باکس کی جہتی رواداری اور اسمبلی کی مجموعی رواداری کو نظر انداز نہیں کیا جا سکتا۔اگر کابینہ اور کیبنٹ کے درمیان قریب ترین ڈیوائس کی پکسل پچ بہت بڑی یا بہت چھوٹی ہے تو سیاہ لکیریں اور روشن لکیریں دکھائی دیں گی۔تاریک لکیروں اور روشن لکیروں کا مسئلہ ایک ایسا مسئلہ ہے جسے نظر انداز نہیں کیا جاسکتا اور اسے مائیکرو پچ ڈسپلے اسکرینوں کے لیے فوری طور پر حل کرنے کی ضرورت ہے جیسےP1.25.کچھ کمپنیاں بہترین اثر حاصل کرنے کے لیے 3m ٹیپ چپک کر اور باکس کے نٹ کو باریک ایڈجسٹ کرکے ایڈجسٹمنٹ کرتی ہیں۔
7. باکس اسمبلی:
کیبنٹ مختلف ماڈیولز سے بنی ہے جو ایک ساتھ کٹے ہوئے ہیں۔کابینہ کی چپٹی اور ماڈیولز کے درمیان فرق کا براہ راست تعلق اسمبلی کے بعد کابینہ کے مجموعی اثر سے ہے۔ایلومینیم پلیٹ پروسیسنگ باکس اور کاسٹ ایلومینیم باکس اس وقت سب سے زیادہ استعمال ہونے والے باکس کی اقسام ہیں۔چپٹا پن 10 تاروں کے اندر پہنچ سکتا ہے۔ماڈیولز کے درمیان فرق کا اندازہ دو ماڈیولز کے قریب ترین پکسلز کے درمیان فاصلے سے کیا جاتا ہے۔لائنیں، دو پکسلز بہت دور ہونے کے نتیجے میں تاریک لکیریں آئیں گی۔جمع کرنے سے پہلے، ماڈیول کے جوائنٹ کی پیمائش اور حساب لگانا ضروری ہے، اور پھر متعلقہ موٹائی کی دھاتی شیٹ کو ایک فکسچر کے طور پر منتخب کریں جو پہلے سے اسمبلی کے لیے ڈالی جائے۔
پوسٹ ٹائم: مئی 13-2022