लहान-पिच एलईडी डिस्प्लेच्या निर्मितीमध्ये त्या तांत्रिक प्रक्रियांचा समावेश होतो
1.पॅकेजिंग तंत्रज्ञान
लहान-पिच एलईडी डिस्प्लेखाली घनतेसहP2साधारणपणे 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 दिवे वापरा आणि LED पिनचा आकार J किंवा L पॅकेज आहे.जर पिन बाजूला वेल्डेड केल्या असतील, तर वेल्डिंग क्षेत्रामध्ये प्रतिबिंब दिसतील आणि शाई रंगाचा प्रभाव खराब असेल.कॉन्ट्रास्ट सुधारण्यासाठी मास्क जोडणे आवश्यक आहे.घनता आणखी वाढल्यास, L किंवा J पॅकेज अनुप्रयोग आवश्यकता पूर्ण करू शकत नाही, आणि QFN पॅकेज वापरणे आवश्यक आहे.या प्रक्रियेचे वैशिष्टय़ असे आहे की पार्श्वभागी वेल्डेड पिन नाहीत आणि वेल्डिंग क्षेत्र नॉन-रिफ्लेक्टीव्ह आहे, ज्यामुळे रंग रेंडरिंग प्रभाव खूप चांगला होतो.याशिवाय, ऑल-ब्लॅक इंटिग्रेटेड डिझाइन मोल्डिंगद्वारे मोल्ड केले जाते आणि स्क्रीनचा कॉन्ट्रास्ट 50% ने वाढविला जातो आणि डिस्प्ले ऍप्लिकेशनची प्रतिमा गुणवत्ता मागील डिस्प्लेपेक्षा चांगली आहे.
2.माउंटिंग तंत्रज्ञान:
मायक्रो-पिच डिस्प्लेमध्ये प्रत्येक RGB डिव्हाइसच्या स्थितीचा थोडासा ऑफसेट स्क्रीनवर असमान डिस्प्लेमध्ये परिणाम करेल, ज्यासाठी प्लेसमेंट उपकरणे अधिक अचूक असणे आवश्यक आहे.
3. वेल्डिंग प्रक्रिया:
जर रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान खूप वेगाने वाढले, तर ते असंतुलित ओले होण्यास कारणीभूत ठरेल, ज्यामुळे असंतुलित ओले होण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान डिव्हाइस अपरिहार्यपणे बदलू शकते.अत्यधिक वारा परिसंचरण देखील डिव्हाइसचे विस्थापन होऊ शकते.12 पेक्षा जास्त तापमान क्षेत्रे, साखळीचा वेग, तापमान वाढ, वारा फिरणारे इ. कठोर नियंत्रण आयटम म्हणून रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन निवडण्याचा प्रयत्न करा, म्हणजे वेल्डिंगच्या विश्वासार्हतेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी, परंतु विस्थापन कमी करण्यासाठी किंवा टाळण्यासाठी देखील. घटक, आणि मागणीच्या व्याप्तीमध्ये ते नियंत्रित करण्याचा प्रयत्न करा.साधारणपणे, 2% पिक्सेल पिच कंट्रोल व्हॅल्यू म्हणून वापरली जाते.
4. मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रक्रिया:
मायक्रो-पिच डिस्प्ले स्क्रीनच्या विकासाच्या ट्रेंडसह, 4-लेयर आणि 6-लेयर बोर्ड वापरले जातात आणि मुद्रित सर्किट बोर्ड बारीक वायस आणि पुरलेल्या छिद्रांचे डिझाइन स्वीकारेल.यांत्रिक ड्रिलिंग तंत्रज्ञान यापुढे आवश्यकता पूर्ण करू शकत नाही आणि वेगाने विकसित लेसर ड्रिलिंग तंत्रज्ञान मायक्रो होल प्रक्रियेची पूर्तता करेल.
5. मुद्रण तंत्रज्ञान:
योग्य PCB पॅड डिझाइन निर्मात्याशी संप्रेषण करणे आणि डिझाइनमध्ये लागू करणे आवश्यक आहे.स्टॅन्सिलचा उघडण्याचा आकार आणि योग्य प्रिंटिंग पॅरामीटर्स थेट सोल्डर पेस्टच्या मुद्रित रकमेशी संबंधित आहेत का.साधारणपणे, 2020RGB उपकरणे 0.1-0.12mm जाडीसह इलेक्ट्रो-पॉलिश लेसर स्टॅन्सिल वापरतात आणि 1010RGB पेक्षा कमी जाडीच्या 1.0-0.8 स्टॅन्सिलची शिफारस केली जाते.कथील प्रमाणाच्या प्रमाणात जाडी आणि उघडण्याचा आकार वाढतो.मायक्रो-पिच एलईडी सोल्डरिंगची गुणवत्ता सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगशी जवळून संबंधित आहे.जाडी शोधणे आणि SPC विश्लेषणासह फंक्शनल प्रिंटरचा वापर विश्वासार्हतेमध्ये महत्त्वाची भूमिका बजावेल.
6. स्क्रीन असेंब्ली:
परिष्कृत चित्रे आणि व्हिडिओ प्रदर्शित करण्याआधी एकत्रित केलेला बॉक्स स्क्रीनमध्ये एकत्र करणे आवश्यक आहे.तथापि, मायक्रो-पिच डिस्प्लेच्या असेंब्ली इफेक्टसाठी बॉक्सची मितीय सहनशीलता आणि असेंबलीची एकत्रित सहनशीलता दुर्लक्षित केली जाऊ शकत नाही.कॅबिनेट आणि कॅबिनेटमधील जवळच्या उपकरणाची पिक्सेल पिच खूप मोठी किंवा खूप लहान असल्यास, गडद रेषा आणि चमकदार रेषा प्रदर्शित केल्या जातील.गडद रेषा आणि तेजस्वी रेषांची समस्या ही एक समस्या आहे ज्याकडे दुर्लक्ष केले जाऊ शकत नाही आणि मायक्रो-पिच डिस्प्ले स्क्रीनसाठी त्वरित निराकरण करणे आवश्यक आहे जसे कीP1.25.सर्वोत्तम परिणाम साध्य करण्यासाठी काही कंपन्या 3m टेप चिकटवून आणि बॉक्सच्या नटला बारीक समायोजित करून समायोजन करतात.
7. बॉक्स असेंबली:
कॅबिनेट वेगवेगळ्या मॉड्युल्सचे एकत्र कापलेले असते.कॅबिनेटचा सपाटपणा आणि मॉड्यूल्समधील अंतर थेट असेंब्लीनंतर कॅबिनेटच्या एकूण प्रभावाशी संबंधित आहे.अॅल्युमिनियम प्लेट प्रोसेसिंग बॉक्स आणि कास्ट अॅल्युमिनियम बॉक्स हे सध्या सर्वाधिक वापरले जाणारे बॉक्स आहेत.सपाटपणा 10 तारांच्या आत पोहोचू शकतो.दोन मॉड्यूल्सच्या जवळच्या पिक्सेलमधील अंतरानुसार मॉड्यूल्समधील स्प्लिसिंग गॅपचे मूल्यमापन केले जाते.रेषा, दोन पिक्सेल खूप लांब असल्यामुळे गडद रेषा होतील.असेंबली करण्यापूर्वी, मॉड्यूलच्या जोडाचे मोजमाप करणे आणि त्याची गणना करणे आवश्यक आहे, आणि नंतर असेंबलीसाठी आगाऊ घालण्यासाठी सापेक्ष जाडीची धातूची शीट निवडा.
पोस्ट वेळ: मे-13-2022