Kiçik diametrli LED displeylərin istehsalı həmin texniki prosesləri əhatə edir
1.Qablaşdırma texnologiyası
Kiçik diametrli LED displeyləraşağıda sıxlığı iləP2ümumiyyətlə 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 lampalardan istifadə edin və LED sancaqlarının forması J və ya L paketidir.Sancaqlar yan tərəfə qaynaqlanırsa, qaynaq sahəsində əkslər olacaq və mürəkkəb rəng effekti zəif olacaq.Kontrastı yaxşılaşdırmaq üçün maska əlavə etmək lazımdır.Sıxlıq daha da artırılarsa, L və ya J paketi tətbiq tələblərinə cavab verə bilməz və QFN paketindən istifadə edilməlidir.Bu prosesin xarakterik cəhəti ondan ibarətdir ki, yanal qaynaqlanmış sancaqlar yoxdur və qaynaq sahəsi əks etdirmir, bu da rəngin göstərilməsi effektini çox yaxşı edir.Bundan əlavə, bütün qara rəngli inteqrasiya edilmiş dizayn qəlibləmə yolu ilə qəliblənmiş və ekranın kontrastı 50% artırılmış və displey tətbiqinin təsvir keyfiyyəti əvvəlki displeydən daha yaxşıdır.
2.Montaj texnologiyası:
Mikro-pitch displeydə hər bir RGB cihazının mövqeyinin cüzi ofseti ekranda qeyri-bərabər görüntü ilə nəticələnəcək ki, bu da yerləşdirmə avadanlığının daha yüksək dəqiqliyə malik olmasını tələb edir.
3. Qaynaq prosesi:
Reflow lehimləmə temperaturu çox sürətlə yüksələrsə, bu, balanssız ıslanmaya gətirib çıxaracaq və bu, qaçılmaz olaraq balanssız ıslanma prosesində cihazın sürüşməsinə səbəb olacaqdır.Həddindən artıq külək dövranı da cihazın yerdəyişməsinə səbəb ola bilər.Ciddi nəzarət elementləri kimi 12-dən çox temperatur zonası, zəncir sürəti, temperaturun yüksəlməsi, sirkulyasiya edən külək və s. olan reflow lehimləmə maşınını seçməyə çalışın, yəni qaynaq etibarlılığının tələblərinə cavab vermək, həm də yerdəyişməni azaltmaq və ya qarşısını almaq üçün. komponentləri müəyyənləşdirir və tələb çərçivəsində ona nəzarət etməyə çalışır.Ümumiyyətlə, nəzarət dəyəri kimi piksel aralığının 2%-i istifadə olunur.
4. Çap dövrə lövhəsi prosesi:
Mikro-pitch displey ekranlarının inkişaf tendensiyası ilə 4 qatlı və 6 qatlı lövhələr istifadə olunur və çap dövrə lövhəsi incə vidaların və basdırılmış deliklərin dizaynını qəbul edəcəkdir.Mexanik qazma texnologiyası artıq tələblərə cavab verə bilməz və sürətlə inkişaf etdirilən lazer qazma texnologiyası mikro deşik emalına cavab verəcəkdir.
5. Çap texnologiyası:
Düzgün PCB pad dizaynı istehsalçı ilə əlaqə saxlamalı və dizayna tətbiq edilməlidir.Stencilin açılış ölçüsünün və düzgün çap parametrlərinin çap olunan lehim pastasının miqdarı ilə birbaşa əlaqəli olub-olmaması.Ümumiyyətlə, 2020RGB cihazları qalınlığı 0,1-0,12 mm olan elektro-cilalanmış lazer trafaretlərindən istifadə edir və 1010RGB-dən aşağı olan cihazlar üçün 1,0-0,8 qalınlıqdakı trafaretlər tövsiyə olunur.Qalınlıq və açılış ölçüsü qalay miqdarına mütənasib olaraq artır.Mikro-pitch LED lehimləmə keyfiyyəti lehim pastası çapı ilə sıx bağlıdır.Qalınlığın aşkarlanması və SPC analizi ilə funksional printerlərin istifadəsi etibarlılıqda mühüm rol oynayacaqdır.
6. Ekran montajı:
Yığılmış qutu zərif şəkillər və videoları göstərməzdən əvvəl ekrana yığılmalıdır.Bununla belə, qutunun özünün ölçülü dözümlülüyü və montajın məcmu dözümlülüyü mikro-pitch displeyinin montaj effekti üçün göz ardı edilə bilməz.Şkaf və şkaf arasında ən yaxın cihazın piksel diapazonu çox böyük və ya çox kiçikdirsə, qaranlıq xətlər və parlaq xətlər göstərilir.Qaranlıq xətlər və parlaq xətlər problemi diqqətdən kənarda qala bilməyən bir problemdir və mikro-pitch ekranlar üçün təcili olaraq həll edilməlidir.P1.25.Bəzi şirkətlər ən yaxşı effekt əldə etmək üçün 3 m lent yapışdıraraq və qutunun qozunu incə tənzimləməklə düzəlişlər edir.
7. Qutu yığılması:
Şkaf bir-birinə birləşdirilmiş müxtəlif modullardan hazırlanmışdır.Şkafın düz olması və modullar arasındakı boşluq montajdan sonra kabinetin ümumi təsiri ilə birbaşa bağlıdır.Alüminium boşqab emal qutusu və tökmə alüminium qutusu hazırda ən çox istifadə edilən qutu növləridir.Düzlük 10 telə çata bilər.Modullar arasındakı boşluq iki modulun ən yaxın pikselləri arasındakı məsafə ilə qiymətləndirilir.xətlər, çox uzaq iki piksel qaranlıq xətlərlə nəticələnəcək.Quraşdırmadan əvvəl, modulun birləşməsini ölçmək və hesablamaq lazımdır, sonra montaj üçün əvvəlcədən daxil ediləcək bir armatur kimi nisbi qalınlığın bir metal təbəqəsini seçmək lazımdır.
Göndərmə vaxtı: 13 may 2022-ci il