მცირე ზომის LED დისპლეების წარმოება მოიცავს იმ ტექნიკურ პროცესებს
1.შეფუთვის ტექნოლოგია
მცირე ზომის LED დისპლეებიქვემოთ სიმკვრივითP2ზოგადად გამოიყენეთ 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 ნათურები და LED ქინძისთავების ფორმა არის J ან L პაკეტი.თუ ქინძისთავები გვერდით არის შედუღებული, შედუღების არეში იქნება ანარეკლები და მელნის ფერის ეფექტი ცუდი იქნება.კონტრასტის გასაუმჯობესებლად საჭიროა ნიღბის დამატება.თუ სიმკვრივე კიდევ უფრო გაიზარდა, L ან J პაკეტი ვერ აკმაყოფილებს განაცხადის მოთხოვნებს და QFN პაკეტი უნდა იქნას გამოყენებული.ამ პროცესის მახასიათებელია ის, რომ არ არის გვერდითი შედუღებული ქინძისთავები და შედუღების არე არ არის ამრეკლავი, რაც ფერთა გადაცემის ეფექტს ძალიან კარგს ხდის.გარდა ამისა, მთლიანად შავი ინტეგრირებული დიზაინი ყალიბდება ჩამოსხმით, ხოლო ეკრანის კონტრასტი 50%-ით არის გაზრდილი, ხოლო ეკრანის აპლიკაციის გამოსახულების ხარისხი უკეთესია, ვიდრე წინა დისპლეის.
2.სამონტაჟო ტექნოლოგია:
თითოეული RGB მოწყობილობის პოზიციის უმნიშვნელო გადაადგილება მიკრო-სიმპის ეკრანზე გამოიწვევს ეკრანზე არათანაბარ ჩვენებას, რაც აუცილებლად მოითხოვს განლაგების მოწყობილობას უფრო მაღალი სიზუსტით.
3. შედუღების პროცესი:
თუ ხელახალი შედუღების ტემპერატურა ძალიან სწრაფად მოიმატებს, ეს გამოიწვევს გაუწონასწორებელ დამსველებას, რაც აუცილებლად გამოიწვევს მოწყობილობის გადაადგილებას დაუბალანსებელი დასველების პროცესში.ქარის გადაჭარბებულმა ცირკულაციამ ასევე შეიძლება გამოიწვიოს მოწყობილობის გადაადგილება.შეეცადეთ აირჩიოთ 12-ზე მეტი ტემპერატურული ზონის მქონე ხელახალი შედუღების მანქანა, ჯაჭვის სიჩქარე, ტემპერატურის მატება, მოცირკულირე ქარი და ა. კომპონენტები და შეეცადეთ გააკონტროლოთ იგი მოთხოვნის ფარგლებში.ზოგადად, პიქსელის სიმაღლის 2% გამოიყენება როგორც საკონტროლო მნიშვნელობა.
4. ბეჭდური მიკროსქემის დაფის პროცესი:
მიკრო-სიმაღლის ეკრანების განვითარების ტენდენციით, გამოიყენება 4-ფენიანი და 6-ფენიანი დაფები, ხოლო ბეჭდური მიკროსქემის დაფა მიიღებს წვრილ ხაზს და ჩამარხულ ხვრელებს.ბურღვის მექანიკური ტექნოლოგია ვეღარ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს და სწრაფად განვითარებული ლაზერული ბურღვის ტექნოლოგია დააკმაყოფილებს მიკრო ხვრელების დამუშავებას.
5. ბეჭდვის ტექნოლოგია:
PCB დისკის სწორი დიზაინი უნდა დაუკავშირდეს მწარმოებელს და დანერგოს დიზაინში.არის თუ არა ტრაფარეტის გახსნის ზომა და სწორი ბეჭდვის პარამეტრები პირდაპირ კავშირში დაბეჭდილი შედუღების პასტის რაოდენობასთან.ზოგადად, 2020RGB მოწყობილობები იყენებენ ელექტროგაპრიალებულ ლაზერულ შაბლონებს 0,1-0,12 მმ სისქით, ხოლო 1,0-0,8 სისქის სტენცილები რეკომენდებულია 1010RGB-ზე ნაკლები მოწყობილობებისთვის.სისქე და გახსნის ზომა იზრდება თუნუქის რაოდენობის პროპორციულად.მიკრო-საფეხურიანი LED შედუღების ხარისხი მჭიდრო კავშირშია პასტის ბეჭდვასთან.ფუნქციური პრინტერების გამოყენება სისქის გამოვლენით და SPC ანალიზით მნიშვნელოვან როლს შეასრულებს საიმედოობაში.
6. ეკრანის შეკრება:
აწყობილი ყუთი უნდა იყოს აწყობილი ეკრანზე, სანამ მას შეუძლია აჩვენოს დახვეწილი სურათები და ვიდეო.თუმცა, თავად ყუთის განზომილებიანი ტოლერანტობა და შეკრების კუმულაციური ტოლერანტობა არ შეიძლება იგნორირებული იყოს მიკრო-სიმპის ეკრანის შეკრების ეფექტისთვის.თუ კაბინეტსა და კარადას შორის უახლოესი მოწყობილობის პიქსელის სიმაღლე ძალიან დიდი ან ძალიან მცირეა, გამოჩნდება მუქი ხაზები და ნათელი ხაზები.მუქი ხაზების და ნათელი ხაზების პრობლემა არის პრობლემა, რომელიც არ შეიძლება იგნორირებული იყოს და სასწრაფოდ უნდა გადაწყდეს მიკრო-ტემპის ეკრანებისთვის, როგორიცააP1.25.ზოგიერთი კომპანია აკეთებს კორექტირებას 3 მეტრიანი ლენტით და წვრილად ასწორებს ყუთის თხილს საუკეთესო ეფექტის მისაღწევად.
7. ყუთის შეკრება:
კაბინეტი მზადდება სხვადასხვა მოდულისგან, რომლებიც ერთმანეთთან არის დაკავშირებული.კაბინეტის სიბრტყე და უფსკრული მოდულებს შორის პირდაპირ კავშირშია კაბინეტის საერთო ეფექტთან შეკრების შემდეგ.ალუმინის ფირფიტის დამუშავების ყუთი და თუჯის ალუმინის ყუთი ამჟამად ყველაზე ფართოდ გამოყენებული ყუთების ტიპებია.სიბრტყე შეიძლება მიაღწიოს 10 მავთულს.მოდულებს შორის შეჯვარების უფსკრული ფასდება ორი მოდულის უახლოეს პიქსელებს შორის მანძილით.ხაზები, ორი პიქსელი ძალიან შორს გამოიწვევს მუქ ხაზებს.აწყობამდე აუცილებელია მოდულის შეერთების გაზომვა და გამოთვლა, შემდეგ დასამაგრებლად წინასწარ ჩასადგმელ სამაგრად შეარჩიეთ შედარებით სისქის ლითონის ფურცელი.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-13-2022