सानो-पिच एलईडी डिस्प्लेको उत्पादनले ती प्राविधिक प्रक्रियाहरू समावेश गर्दछ
1.प्याकेजिङ प्रविधि
सानो पिच एलईडी डिस्प्लेतल घनत्व संगP2सामान्यतया 0606, 1010, 1515, 2020, 3528 बत्तीहरू प्रयोग गर्नुहोस्, र LED पिनको आकार J वा L प्याकेज हो।यदि पिनहरू छेउमा वेल्डेड छन् भने, त्यहाँ वेल्डिङ क्षेत्रमा प्रतिबिम्ब हुनेछ, र मसी रङ प्रभाव खराब हुनेछ।यो कन्ट्रास्ट सुधार गर्न मास्क थप्न आवश्यक छ।यदि घनत्व थप बढाइयो भने, L वा J प्याकेजले आवेदन आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्दैन, र QFN प्याकेज प्रयोग गर्नुपर्छ।यस प्रक्रियाको विशेषता यो हो कि त्यहाँ कुनै पार्श्व वेल्डेड पिनहरू छैनन्, र वेल्डिङ क्षेत्र गैर-प्रतिबिंबित छ, जसले रङ रेन्डरिङ प्रभावलाई धेरै राम्रो बनाउँछ।थप रूपमा, सबै कालो एकीकृत डिजाइन मोल्डिंग द्वारा मोल्ड गरिएको छ, र स्क्रिनको कन्ट्रास्ट 50% ले बढेको छ, र डिस्प्ले अनुप्रयोगको छवि गुणस्तर अघिल्लो डिस्प्लेको भन्दा राम्रो छ।
2.माउन्ट टेक्नोलोजी:
माइक्रो-पिच डिस्प्लेमा प्रत्येक RGB यन्त्रको स्थितिको थोरै अफसेटले स्क्रिनमा असमान प्रदर्शनको परिणाम दिन्छ, जसको लागि प्लेसमेन्ट उपकरणहरू उच्च परिशुद्धता हुन आवश्यक हुन्छ।
3. वेल्डिङ प्रक्रिया:
यदि रिफ्लो सोल्डरिङको तापक्रम धेरै छिटो बढ्यो भने, यसले असन्तुलित भिजाउने निम्त्याउनेछ, जसले अनिवार्य रूपमा यन्त्रलाई असन्तुलित भिजाउने प्रक्रियामा परिवर्तन गराउनेछ।अत्यधिक हावा परिसंचरणले पनि उपकरणको विस्थापन हुन सक्छ।12 भन्दा बढी तापमान क्षेत्रहरू, चेन गति, तापक्रम वृद्धि, परिसंचरण हावा, आदिलाई कडा नियन्त्रण वस्तुहरूको रूपमा रिफ्लो सोल्डरिङ मेसिन छनौट गर्ने प्रयास गर्नुहोस्, अर्थात्, वेल्डिङको विश्वसनीयताका आवश्यकताहरू पूरा गर्न, तर विस्थापनलाई कम गर्न वा बेवास्ता गर्न पनि। कम्पोनेन्टहरू, र यसलाई मागको दायरा भित्र नियन्त्रण गर्ने प्रयास गर्नुहोस्।सामान्यतया, पिक्सेल पिचको २% नियन्त्रण मानको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।
4. मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रक्रिया:
माइक्रो-पिच डिस्प्ले स्क्रिनहरूको विकास प्रवृत्तिको साथ, 4-तह र 6-तह बोर्डहरू प्रयोग गरिन्छ, र मुद्रित सर्किट बोर्डले राम्रो वियास र दफन प्वालहरूको डिजाइन अपनाउनेछ।मेकानिकल ड्रिलिंग टेक्नोलोजीले अब आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्दैन, र द्रुत रूपमा विकसित लेजर ड्रिलिंग टेक्नोलोजीले माइक्रो होल प्रशोधन पूरा गर्नेछ।
5. मुद्रण प्रविधि:
सही PCB प्याड डिजाइन निर्मातासँग सञ्चार गर्न र डिजाइनमा लागू गर्न आवश्यक छ।स्टेन्सिलको खोल्ने साइज र सही प्रिन्टिङ प्यारामिटरहरू सोल्डर पेस्ट प्रिन्ट गरिएको मात्रासँग सीधै सम्बन्धित छन् कि छैनन्।सामान्यतया, 2020RGB यन्त्रहरूले 0.1-0.12mm को मोटाईको इलेक्ट्रो-पालिस गरिएको लेजर स्टेन्सिलहरू प्रयोग गर्छन्, र 1010RGB मुनिका यन्त्रहरूका लागि 1.0-0.8 मोटाईको स्टेन्सिलहरू सिफारिस गरिन्छ।टिनको मात्राको अनुपातमा मोटाई र खोल्ने आकार बढ्छ।माइक्रो-पिच एलईडी सोल्डरिङको गुणस्तर सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङसँग नजिकबाट सम्बन्धित छ।मोटाई पत्ता लगाउने र SPC विश्लेषणको साथ कार्यात्मक प्रिन्टरहरूको प्रयोगले विश्वसनीयतामा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्नेछ।
6. स्क्रिन असेंबली:
परिष्कृत तस्बिर र भिडियोहरू प्रदर्शन गर्न सक्नु अघि जम्मा गरिएको बक्सलाई स्क्रिनमा भेला गर्न आवश्यक छ।यद्यपि, बक्सको आयामी सहिष्णुता र एसेम्बलीको संचयी सहिष्णुतालाई माइक्रो-पिच डिस्प्लेको एसेम्बली प्रभावको लागि बेवास्ता गर्न सकिँदैन।यदि क्याबिनेट र क्याबिनेट बीचको नजिकको यन्त्रको पिक्सेल पिच धेरै ठूलो वा धेरै सानो छ भने, कालो रेखाहरू र उज्यालो रेखाहरू प्रदर्शित हुनेछन्।अँध्यारो रेखाहरू र उज्यालो रेखाहरूको समस्या एक समस्या हो जुन उपेक्षा गर्न सकिँदैन र यसलाई तुरुन्तै माइक्रो-पिच डिस्प्ले स्क्रिनहरूको लागि समाधान गर्न आवश्यक छ।P1.25।केही कम्पनीहरूले 3m टेप टाँसिने र राम्रो प्रभाव प्राप्त गर्न बक्सको नटलाई राम्रोसँग समायोजन गरेर समायोजन गर्छन्।
7. बक्स संयोजन:
क्याबिनेट विभिन्न मोड्युलहरू मिलेर बनेको हुन्छ।क्याबिनेटको सपाटता र मोड्युलहरू बीचको अन्तर सिधा विधानसभा पछि क्याबिनेटको समग्र प्रभावसँग सम्बन्धित छ।एल्युमिनियम प्लेट प्रशोधन बक्स र कास्ट एल्युमिनियम बक्स वर्तमान मा सबै भन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग बक्स प्रकार हो।सपाटता 10 तार भित्र पुग्न सक्छ।मोड्युलहरू बीचको स्प्लिसिङ ग्यापलाई दुई मोड्युलहरूको नजिकको पिक्सेलहरू बीचको दूरीद्वारा मूल्याङ्कन गरिन्छ।रेखाहरू, दुई पिक्सेल धेरै टाढा कालो रेखाहरूमा परिणाम हुनेछ।एसेम्बल गर्नु अघि, मोड्युलको संयुक्त मापन र गणना गर्न आवश्यक छ, र त्यसपछि विधानसभाको लागि अग्रिम सम्मिलित गर्न को लागी एक सापेक्ष मोटाई को एक धातु पाना चयन गर्नुहोस्।
पोस्ट समय: मे-13-2022