Во последниве години домашните чипсови се соочија со опасност од „заглавен врат“.Некои експерти дискутираа дека Кина може или да изгради домашни чипови по техничката рута на странски земји, или да најде друг начин и да отвори нова патека за да постигне претекнување во свиоци.Очигледно, вториот пат е потежок.Во моментов, овие две правци се паралелни, и секоја има пробив.
Домашното производство на оптоелектронски чипови за прв пат постигнува наноразмер
Вечерта на 14 септември, кинеските научници го објавија своето најново истражување во највисокото светски академско списание „Nature“.За прв пат, тие добија тродимензионална структура изгравирана во нано размери, правејќи голем напредок во областа на производството на оптоелектронски чипови од следната генерација.Овој голем изум може да отвори нова патека за производство на оптоелектронски чипови во иднина и се очекува да се користи во производството на клучни чипови за оптоелектронски уреди како што се оптоелектронски модулатори, акустични филтри и неиспарливи фероелектрични мемории.Има широки изгледи за примена во комуникацијата 5G/6G,Лед екран, оптичко пресметување, вештачка интелигенција и други области.
Бисер од индустријата за оптоелектроника, широко користен низводно
Оптичките чипови се основните компоненти во областа на оптоелектрониката.Оптоелектронските уреди (наведени како оптички чипови во Кина) се важна поделба на глобалната индустрија за полупроводници.Со енергичниот развој на индустријата за оптоелектронски полупроводници, оптичките чипови, како основни компоненти на синџирот на индустријата нагоре, се широко користени во комуникациите, индустријата, потрошувачката итн. многу полиња.Според класификацијата на Гартнер, оптоелектронските уреди вклучуваат CCD, CIS, LED, фотонски детектори, оптоспојувачи, ласерски чипови и други категории.Како основни компоненти на индустријата за оптоелектроника,оптичките чипови можат
да се подели на активни оптички чипови и пасивни оптички чипови според тоа дали се случува конверзија на фотоелектричен сигнал.Активните оптички чипови може дополнително да се поделат на чипови за пренос и чипови за примање;пасивни оптички чипови Тоа главно вклучува чипови со оптички прекинувачи, чипови за разделување на оптички зрак, итн. Тоа е придобивка зафлексибилен LED дисплеј.Во овој извештај, ние се фокусираме на трендот на индустриски развој, просторот на пазарот и можностите за локализација на активните оптички чипови како што се ласерските чипови и чиповите за откривање фотони.
Постојат многу под-категории на оптички чипови, а индустријата покрива широк опсег на полиња.Покрај горенаведената активна/пасивна класификација, оптичките чипови може да се поделат и во четири категории: InP, GaAs, литиум ниобат базиран на силикон и тенок филм според различни системи на материјали и производни процеси.Подлогата InP главно вклучува директна модулација DFB/електро-апсорпциона модулација EML чипови, детекторски PIN/APD чипови, чипови за засилувачи, чипови за модулатори, итн. , модулатор, чипови за оптички прекинувачи итн., LiNbO3 вклучува чипови за модулатори итн.
Оптичките чипови отвораат можности за развој
За половина век, микроелектрониката технологија се развива брзо во согласност со законот на Мур.Проблемот со потрошувачката на енергија се повеќе станува тесно грло што тешко може да го реши микроелектронската технологија.Развојот на електронските чипови се приближува до границата на Муровиот закон и тешко е да се продолжи да се бараат откритија во парадигмата на електронската компјутерска технологија.Во технологијата со која може да се наруши „пост-Мур“, оптичките чипови влегоа во видното поле на луѓето.Оптичките чипови генерално се направени од сложени полупроводнички материјали (InP и GaAs, итн.) и ја реализираат взаемната конверзија на фотоелектричните сигнали преку генерирање и апсорпција на фотони придружени со процес на транзиција на внатрешно ниво на енергија.
Оптичката интерконекција, исто така, може да го подобри комуникацискиот капацитет во медиумот за пренос со користење на различни методи на мултиплексирање (како што се мултиплексирање со поделба на бранова должина WDM, интероперабилност на поделба на режими MDM итн.).Затоа, оптичката интерконекција на чипот базирана на интегрираното оптичко коло се смета за многу потенцијална технологија, која може ефективно да го пробие тесното грло на физичката граница на традиционалните интегрирани кола.Добро е затранспарентен LED дисплеј.Локализацијата на оптичките модули, ласерите со влакна, лидарите и другите средно-и низводни врски во индустрискиот синџир напредува непречено.Во моментов, низводните сегменти на мојата земја, како што се оптичките модули, ласерите со влакна и лидарите имаат силна конкурентност, а локализацијата на сродните полиња ќе продолжи да напредува.Во однос на оптичките модули, според статистичките податоци објавени од Lightcounting во мај 2022 година, кинеските производители ќе окупираат шест од првите десет производители на оптички модули во светот во 2021 година.
Напредокот и излезот од кинеската индустрија за оптички чипови
На домашниот пазар, водени од значителното проширување на побарувачката низводно во последниве години, домашните производители се обидоа да ја изградат кинеската индустрија за оптички чипови преку технолошки истражувања и развој, аквизиции од странство и други методи.Недостатокот на домашни оптички чипови со висока класа донесе огромни можности за развој на индустријата.Со поддршка на политиките, индустријата за оптички чипови во мојата земја брзо се развиваше.Особено во последниве години меѓународната ситуација е нестабилна, а често се случуваат инциденти со странска понуда на домашни чипови.Домашната замена, исто така, стана жешка тема во домашната индустрија за полупроводници во последниве години, потпирајќи се на континуираните напори на некои водечки домашни компании за оптички чипови.
За Кина потребно е што поскоро да се надополнат недостатоците на полето на традиционалните електронски чипови, но и да се направат напори во распоредот на новите кола како фотонски чипови што е можно поскоро.Со двонасочен пристап, ќе се направат напори да се искористи можноста за нова рунда на технолошка револуција и индустриска трансформација.
Време на објавување: 16-ти септември 2022 година