Katika miaka ya hivi karibuni, chips za ndani zimekabiliwa na hatari ya "shingo iliyokwama".Wataalamu wengine wamejadili kwamba China inaweza ama kujenga chips za ndani kando ya njia ya kiufundi ya nchi za kigeni, au kutafuta njia nyingine na kufungua wimbo mpya ili kufikia kuvuka kwa pembe.Kwa wazi, njia ya mwisho ni ngumu zaidi.Kwa sasa, njia hizi mbili zinafanana, na kila moja ina mafanikio.
Utengenezaji wa chip za optoelectronic ndani unafanikisha nanoscale kwa mara ya kwanza
Jioni ya Septemba 14, wanasayansi wa China walichapisha utafiti wao wa hivi punde zaidi katika jarida la juu zaidi la kielimu duniani "Nature".Kwa mara ya kwanza, walipata muundo wa nanoscale uliochongwa na mwanga wa pande tatu, na kufanya mafanikio makubwa katika uwanja wa utengenezaji wa chipu wa optoelectronic wa kizazi kijacho.Uvumbuzi huu mkuu unaweza kufungua wimbo mpya kwa ajili ya utengenezaji wa chip za optoelectronic katika siku zijazo, na unatarajiwa kutumika katika kutengeneza chip muhimu za kifaa cha optoelectronic kama vile moduli za optoelectronic, vichujio vya acoustic na kumbukumbu za feri zisizo na tete.Ina matarajio mapana ya matumizi katika mawasiliano ya 5G/6G,Onyesho la LED, kompyuta ya macho, akili ya bandia na nyanja zingine.
Optoelectronics sekta ya lulu, sana kutumika chini ya mkondo
Chips za macho ni vipengele vya msingi katika uwanja wa optoelectronics.Vifaa vya optoelectronic (vinajulikana kama chip za macho nchini Uchina) ni mgawanyiko muhimu wa tasnia ya kimataifa ya semiconductor.Pamoja na maendeleo makubwa ya tasnia ya semiconductor ya optoelectronic, chip za macho, kama sehemu kuu ya mnyororo wa tasnia ya mto, zimetumika sana katika mawasiliano, tasnia, matumizi, nk.Kulingana na uainishaji wa Gartner, vifaa vya optoelectronic ni pamoja na CCD, CIS, LED, detectors photon, optocouplers, chips laser na makundi mengine.Kama sehemu kuu za tasnia ya optoelectronics,chips macho unaweza
itagawanywa katika vichipu amilifu vya macho na vichipu vya macho tulivu kulingana na iwapo ubadilishaji wa mawimbi ya fotoelectric hutokea.Chips za macho zinazofanya kazi zinaweza kugawanywa zaidi katika kusambaza chips na kupokea chips;vichipu vya macho visivyo na mwanga Inajumuisha vichipu vya kubadili macho, vipasua vya boriti ya macho, n.k. Ni faida kwaonyesho rahisi la kuongozwa.Katika ripoti hii, tunaangazia mwelekeo wa maendeleo ya viwanda, nafasi ya soko na fursa za ujanibishaji wa chip za macho zinazotumika kama vile chip za leza na chip za kugundua fotoni.
Kuna kategoria nyingi ndogo za chips za macho, na tasnia inashughulikia anuwai ya nyanja.Mbali na uainishaji amilifu/tusivu hapo juu, chip za macho zinaweza pia kugawanywa katika makundi manne: InP, GaAs, msingi wa silicon na niobate ya lithiamu ya filamu nyembamba kulingana na mifumo tofauti ya nyenzo na michakato ya utengenezaji.Sehemu ndogo ya InP inajumuisha urekebishaji wa moja kwa moja wa DFB/Electro-absorption modulering EML, detector PIN/APD chips, amplifier chips, modulator chips, n.k. Substrates za GaAs ni pamoja na chip za leza zenye nguvu nyingi, chip za VCSEL, n.k. Sehemu ndogo za silicon zinajumuisha PLC, AWG , moduli, chip za swichi ya macho n.k., LiNbO3 inajumuisha chips za moduli, n.k.
Chips za macho huleta fursa za maendeleo
Kwa nusu karne, teknolojia ya microelectronics imeendelea kwa kasi kwa mujibu wa Sheria ya Moore.Tatizo la matumizi ya nishati limezidi kuwa kizuizi ambacho ni vigumu kwa teknolojia ya microelectronics kutatua.Uendelezaji wa chips za elektroniki unakaribia kikomo cha Sheria ya Moore, na ni vigumu kuendelea kutafuta mafanikio katika dhana ya teknolojia ya kompyuta ya kielektroniki.Katika teknolojia inayoweza kuvuruga inayokabili "zama za baada ya Moore", chips za macho zimeingia kwenye uwanja wa maono wa watu.Chips za macho kwa ujumla hutengenezwa kwa nyenzo kiwanja za semiconductor (InP na GaAs, n.k.), na hutambua ubadilishaji wa pamoja wa mawimbi ya elektroniki kupitia uundaji na ufyonzaji wa fotoni unaoambatana na mchakato wa mpito wa kiwango cha nishati ya ndani.
Muunganisho wa macho unaweza pia kuboresha uwezo wa mawasiliano ndani ya njia ya upokezaji kwa kutumia mbinu mbalimbali za kuzidisha (kama vile kuzidisha mgawanyiko wa urefu wa WDM, ushirikiano wa mgawanyiko wa mode MDM, nk.).Kwa hiyo, uunganisho wa macho wa on-chip kulingana na mzunguko wa macho uliounganishwa unachukuliwa kuwa teknolojia yenye uwezo sana, ambayo inaweza kuvunja kwa ufanisi kupitia kizuizi cha kikomo cha kimwili cha nyaya za jadi zilizounganishwa.Ni nzuri kwaonyesho la uwazi la LED.Ujanibishaji wa moduli za macho, leza za nyuzi, vifuniko na viungo vingine vya kati na chini katika mlolongo wa viwanda unaendelea vizuri.Kwa sasa, sehemu za chini za mkondo za nchi yangu kama vile moduli za macho, leza za nyuzi, na vifuniko vina ushindani mkubwa, na ujanibishaji wa nyanja zinazohusiana utaendelea.Kwa upande wa moduli za macho, kulingana na takwimu zilizotolewa na Lightcounting mnamo Mei 2022, watengenezaji wa China watachukua watengenezaji sita kati ya kumi bora wa moduli za macho ulimwenguni mnamo 2021.
maendeleo na njia ya nje ya sekta ya macho Chip ya China
Katika soko la ndani, kutokana na upanuzi mkubwa wa mahitaji ya mto chini katika miaka ya hivi karibuni, wazalishaji wa ndani wamejaribu kujenga sekta ya macho ya China kupitia utafiti na maendeleo ya teknolojia, ununuzi wa kigeni na mbinu nyingine.Ukosefu wa chips za macho za ndani za hali ya juu umeleta fursa kubwa za maendeleo kwenye tasnia.Kwa kuungwa mkono na sera, tasnia ya chipu ya macho ya nchi yangu imeendelea kwa kasi.Hasa katika miaka ya hivi karibuni, hali ya kimataifa imekuwa imara, na matukio ya utoaji wa kigeni wa chips za ndani yametokea mara kwa mara.Ubadilishaji wa ndani pia umekuwa mada moto katika tasnia ya semiconductor ya ndani katika miaka ya hivi karibuni, ikitegemea juhudi zinazoendelea za kampuni zingine zinazoongoza za ndani za chip za macho.
Kwa Uchina, inahitajika kurekebisha mapungufu katika uwanja wa chips za jadi za elektroniki haraka iwezekanavyo, lakini pia kufanya juhudi katika mpangilio wa mizunguko mpya kama vile chips za picha haraka iwezekanavyo.Kwa mtazamo wa pande mbili, juhudi zitafanywa ili kuchukua fursa ya duru mpya ya mapinduzi ya kiteknolojia na mabadiliko ya viwanda.
Muda wa kutuma: Sep-16-2022