High-definition RGB display chips နယ်ပယ်တွင် front-mount, flip-chip နှင့် vertical structures များသည် "three pillars" ဖြစ်သည် - အလွှာမှဖယ်ထုတ်ထားသော LED ချစ်ပ်များ။အလွှာအသစ်တစ်ခုကို ပြုပြင်ထားနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်တစ်ခုပြုလုပ်ရန် အောက်စထရိတ်အား ချည်နှောင်ထားမည်မဟုတ်ပါ။
ကွဲပြားသောအပေါက်များဖြင့်ပြသသည့်စခရင်များနှင့် သက်ဆိုင်သော၊ ရှေ့-မုတ်၊ ဖလစ်ချပ်နှင့် ဒေါင်လိုက်တည်ဆောက်ပုံများ၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များမှာ ကွဲပြားသော်လည်း ရှေ့-မုတ်တည်ဆောက်ပုံ သို့မဟုတ် flip-chip တည်ဆောက်ပုံကို နှိုင်းယှဉ်ပါက အချို့သောဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံ၏ အားသာချက်များ၊ ရှုထောင့်တွေက သိသာပါတယ်။
P1.25-P0.6- အားသာချက်လေးခု ထင်ရှားသည်။
Lattice သည် စမ်းသပ်မှုများအားဖြင့် Lattice ၏ဒေါင်လိုက် 5×5mil ချစ်ပ်များနှင့် JD formal 5×6mil ချစ်ပ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို နှိုင်းယှဉ်ထားသည်။ရလဒ်များက ရှေ့တွင်တပ်ဆင်ထားသော ချစ်ပ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်များသည် တစ်ဖက်သတ်အလင်းကြောင့် ဘေးဘက်အလင်းမရှိကြောင်း သက်သေပြပါသည်။အကွာအဝေး ကျဉ်းလာသည်နှင့်အမျှ အလင်းဝင်ရောက်မှု နည်းပါးသည်။တစ်နည်းဆိုရသော် pitch သေးငယ်လေ၊ brightness လျော့နည်းလေဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ဒေါင်လိုက် ချစ်ပ်များသည် သေးငယ်သော အပေါက်များတွင် တောက်ပသော ပြင်းထန်မှုနှင့် ကြည်လင်ပြတ်သားမှုကို ပြသရာတွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည်။
အတိအကျအားဖြင့်၊ ဒေါင်လိုက် ချစ်ပ်တွင် တောက်ပသော အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် ပုံသဏ္ဍာန်၊ တူညီသော အလင်းရောင်ထွက်ရှိမှု၊ လွယ်ကူသော အလင်းဖြန့်ဝေမှုနှင့် ကောင်းသော အပူကို ပျံ့နှံ့စေသော စွမ်းဆောင်မှု ပါရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် ပြသမှု အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ရှင်းပါသည်။ထို့အပြင်၊ ဒေါင်လိုက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံ၊ လက်ရှိဖြန့်ဖြူးမှုသည် ပို၍တူညီပြီး IV မျဉ်းကွေးသည် တသမတ်တည်းဖြစ်သည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် တစ်ဖက်တည်းတွင် ရှိနေသည်၊ လက်ရှိ ပိတ်ဆို့နေကာ အလင်းစက်၏ တူညီမှုမှာ ညံ့ဖျင်းပါသည်။ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းအရ၊ ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံသည် သာမန်တရားဝင်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဝါယာကြိုးနှစ်ခုကို သက်သာစေနိုင်ပြီး စက်ပစ္စည်းရှိ ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာသည် ပိုမိုလုံလောက်သောကြောင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ထိရောက်စွာတိုးမြှင့်နိုင်ပြီး စက်၏ချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ပြင်းအားအစီအစဥ်ဖြင့် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်း
In အသုံးချမှုများကို ပြသခြင်း၊"ခူကောင်" ဖြစ်စဉ်သည် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် အဓိကပြဿနာဖြစ်ပြီး၊ ဤဖြစ်စဉ်၏ မူလဇစ်မြစ်မှာ သတ္တုရွှေ့ပြောင်းခြင်းပင်ဖြစ်သည်။သတ္တုရွှေ့ပြောင်းခြင်းသည် ချစ်ပ်၏ အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ၊ အလားအလာ ကွာခြားချက်နှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းပစ္စည်းတို့နှင့် နီးကပ်စွာ ဆက်စပ်နေပြီး ၎င်းသည် ပိုမိုသေးငယ်သော အပေါက်ရှိသည့် မျက်နှာပြင်တစ်ခုတွင် ပေါ်လာနိုင်ချေ ပိုများသည်။ဒေါင်လိုက် ချစ်ပ်ဖွဲ့စည်းပုံ အပြည့်အစုံသည် သတ္တုရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ဖြေရှင်းရာတွင် သဘာဝ အားသာချက်များရှိသည်။
ပထမအချက်၊ ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံ ချစ်ပ်၏ အပြုသဘောနှင့် အနုတ်ဝင်ရိုးစွန်းများကြား အကွာအဝေးသည် 135 μm ထက် ကြီးသည်။ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအာကာသရှိ အပြုသဘောနှင့်အနုတ်လက္ခဏာဆောင်သောအကွာအဝေး ကြီးမားသောကြောင့်၊ သတ္တုအိုင်းယွန်းရွှေ့ပြောင်းမှုဖြစ်ပေါ်လျှင်ပင်၊ ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်၏မီးခွက်၏သက်တမ်းသည် အလျားလိုက်ချစ်ပ်များထက် 4 ဆပိုမိုရှည်လျားနိုင်ပြီး၊ ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို များစွာတိုးတက်စေပါသည်။ တည်ငြိမ်မှု။ပိုကောင်းပါတယ်။ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပြသမှု.ဒုတိယအချက်မှာ စိမ်းပြာရောင်ချစ်ပ်၏ မျက်နှာပြင်သည် ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံပါရှိသော သတ္တုရွှေ့ပြောင်းမှုဖြစ်ပေါ်လာရန် ခက်ခဲသော သတ္တုလျှပ်ကူးပစ္စည်း Ti/Pt/Au ဖြစ်ကာ ၎င်း၏အဓိကစွမ်းဆောင်ရည်မှာ အနီရောင်ကဲ့သို့ပင် ဖြစ်သည်။ - အလင်းဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်။တတိယအချက်မှာ ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံ ချစ်ပ်သည် အပူလျှပ်ကူးနိုင်မှုကောင်းသည့် ငွေရောင်ကော်ကို အသုံးပြု၍ မီးအိမ်အတွင်းမှ အပူချိန်သည် သတ္တုအိုင်းယွန်းများ၏ ရွှေ့ပြောင်းမှုအမြန်နှုန်းကို များစွာလျှော့ချပေးနိုင်သည့် တရားဝင်တပ်ဆင်မှုထက် များစွာနိမ့်နေခြင်းဖြစ်သည်။
ဤအဆင့်တွင်၊ P1.25-P0.9 အက်ပလီကေးရှင်းတွင်၊ သာမန်အရှေ့ဘက်တွင်တပ်ဆင်ထားသောဖြေရှင်းချက်သည် ၎င်း၏စျေးနှုန်းချိုသာသောအားသာချက်ကြောင့် အဓိကစျေးကွက်ကိုသိမ်းပိုက်ထားသော်လည်း၊ flip-chip နှင့် ဒေါင်လိုက်ဖြေရှင်းချက်များသည် မြင့်မားသောအပလီကေးရှင်းများတွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်နေပါသည်။ သူတို့ရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားဖို့။ကုန်ကျစရိတ်အရ၊ ဒေါင်လိုက်ဖြေရှင်းချက်ရှိ RGB ချစ်ပ်အုပ်စုတစ်စု၏စျေးနှုန်းသည် flip-chip ဖြေရှင်းချက်၏ 1/2 ဖြစ်သောကြောင့်၊ ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံ၏ကုန်ကျစရိတ်သည် ပိုမိုမြင့်မားသည်။
P0.6-P0.9mm အပလီကေးရှင်းများတွင် သာမန်အရှေ့တောင်မုတ်ဖြေရှင်းနည်းများကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနေရာကန့်သတ်ချက်ဖြင့် ကန့်သတ်ထားသဖြင့် အထွက်နှုန်းကိုအာမခံရန်ခက်ခဲပြီး အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်နိုင်ခြေနည်းပါးသော်လည်း flip-chip နှင့် ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်ဖြေရှင်းချက်များသည် ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သော်လည်း၊ လိုအပ်ချက်များ။ထုပ်ပိုးစက်ရုံအတွက်၊ flip-chip တည်ဆောက်မှုပုံစံကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် စက်ပစ္စည်းအမြောက်အမြားကို ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်ပြီး flip-chip ၏ pads နှစ်ခုသည် အလွန်သေးငယ်သောကြောင့် ဂဟေငါးပိ၏ အထွက်နှုန်းနှုန်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းသည် မြင့်မားသည်မဟုတ်ပါ၊ ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်ပြား၏ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ ရင့်ကျက်မှုသည် မြင့်မားသည်၊ ရှိပြီးသားထုပ်ပိုးမှု၊
စက်ရုံသုံးပစ္စည်းများကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုနိုင်ပြီး ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်များအတွက် RGB ကုန်ကျစရိတ်သည် Flip-chips အတွက် RGB အစုတစ်ခု၏ ထက်ဝက်မျှသာဖြစ်ပြီး ဒေါင်လိုက်ဖြေရှင်းချက်၏ အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်သည် ဒေါင်လိုက်ချစ်ပ်များထက် မြင့်မားပါသည်။ flip-chip ဖြေရှင်းချက်။
P0.6-P0.3- အဓိကနည်းပညာလမ်းကြောင်းနှစ်ခု၏ ကောင်းချီးမင်္ဂလာ
P0.6-P0.3 အပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ Lattice သည် အဓိကအားဖြင့် Thin Film LED၊ အလွှာမပါဘဲ ဖလင်ချပ်ပြားနည်းပညာ၊ ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် flip chip တည်ဆောက်ပုံကို ဖုံးအုပ်ထားသည်။ပါးလွှာသောဖလင် LED သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ပါးလွှာသော ဖလင် LED ချစ်ပ်ပြားကို အလွှာမှ ဖယ်ထုတ်ထားသော အလွှာကို ရည်ညွှန်းသည်။အလွှာကို ဖယ်ထုတ်ပြီးနောက်၊ အလွှာအသစ်တစ်ခုကို ချည်နှောင်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံကို ပေါင်းစပ်ခြင်းမရှိဘဲ ဒေါင်လိုက်တည်ဆောက်နိုင်သည်။၎င်းကို Vertical thin film သို့မဟုတ် အတိုကောက် VTF ဟုခေါ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်းအား thin film flip chip သို့မဟုတ် TFFC ဟု အတိုချုံး၍ အတိုကောက်ခေါ်ဝေါ်သည့် အလွှာကို ချည်နှောင်ခြင်းမပြုဘဲ Flip-chip ဖွဲ့စည်းပုံအဖြစ် ဖန်တီးနိုင်သည်။
နည်းပညာလမ်းကြောင်း 1- VTF/TFFC ချစ်ပ် + ကွမ်တမ်အစက်အနီရောင်မီး (QD + အပြာရောင်အလင်း InGaN LED)
အလွန်သေးငယ်သော ချစ်ပ်အရွယ်အစားအောက်တွင်၊ ရိုးရာ AlGaInP အနီရောင် LED သည် အလွှာများကို ဖယ်ရှားပြီးနောက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ ညံ့ဖျင်းပြီး လွှဲပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အလွန်လွယ်ကူပြီး နောက်ဆက်တွဲ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို ဆောင်ရွက်ရန် ခက်ခဲစေသည်။ထို့ကြောင့်၊ ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုမှာ အနီရောင် LEDs ရရှိရန် GaN အပြာရောင် LEDs များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကွမ်တမ်အစက်များကို ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ဖြန်းဖြန်းခြင်း၊ ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် အခြားနည်းပညာများကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။
နည်းပညာလမ်းကြောင်း 2- InGaN LED များကို RGB အရောင်များအားလုံးတွင် အသုံးပြုပါသည်။
အလွှာကိုဖယ်ရှားပြီးနောက်ရှိပြီးသား quaternary အနီရောင်အလင်း၏မလုံလောက်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာအင်အားမလုံလောက်မှုကြောင့်နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်ထုတ်လုပ်မှုကိုလုပ်ဆောင်ရန်ခက်ခဲသည်။နောက်ထပ်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုမှာ RGB ၏အရောင်သုံးရောင်သည် InGaN LEDs များဖြစ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် epitaxy နှင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ပေါင်းစပ်မှုကို နားလည်သဘောပေါက်ပါသည်။အစီရင်ခံစာများအရ Jingneng သည် ဆီလီကွန်အလွှာများပေါ်ရှိ ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိတ်အနီရောင်အလင်းကို သုတေသနနှင့် တီထွင်ဖန်တီးခဲ့ပြီး အချို့သောအောင်မြင်မှုများကို ဆီလီကွန်အခြေခံသည့် InGaN အနီရောင်အလင်း LEDs များဖြင့် ပြုလုပ်ခဲ့ပြီး ယင်းနည်းပညာအတွက် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။
TFFC၊ FC၊ နှင့် Micro ချစ်ပ်များ၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို အလွှာများ၊ ချစ်ပ်ခွဲခြင်း၊ တောက်ပသော ထိရောက်မှုနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် လွှဲပြောင်းခြင်းတို့ကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းဖြင့် Lattice သည် Micro ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လမ်းကြောင်းနှင့် Lattice ၏ ပေါင်းစပ်မှုကို အသုံးပြု၍ နိဂုံးချုပ်သွားသည်ကို သတိပြုသင့်ပါသည်။ မီနီချစ်ပ်များသည် နည်းပညာဆိုင်ရာအခက်အခဲကို လျှော့ချပေးစဉ် ချစ်ပ်ကုန်ကျစရိတ်ကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ 4K နှင့် 8K Mini တို့၏ အလွန်မြင့်မားသော အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်ရှိသော LED မျက်နှာပြင်ကြီး ထုတ်ကုန်များသည် ထောင်နှင့်ချီသော အိမ်ထောင်စုများသို့ ဝင်ရောက်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။
လက်ရှိတွင်၊ 4K နှင့် 8K Mini တို့၏ အလွန်မြင့်မားသော အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက် ကြီးမားသော မျက်နှာပြင်များသည် 5G နည်းပညာဖြင့် ရပ်တန့်မရနိုင်ဘဲ၊ ဆီလီကွန်အလွှာ၏ ဒေါင်လိုက် Mini LED ချစ်ပ်များသည် အလွန်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အလင်းအရင်းအမြစ်ဖြေရှင်းချက်ဖြစ်လာရန် အခွင့်အလမ်းရှိသည်။
ပို့စ်အချိန်- Nov-18-2022