ಹೈ-ಡೆಫಿನಿಷನ್ RGB ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಮುಂಭಾಗದ-ಮೌಂಟ್, ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಗಳು "ಮೂರು ಕಂಬಗಳು", ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ನೀಲಮಣಿ ಮುಂಭಾಗದ ಆರೋಹಣ ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ರಚನೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತೆಳುವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ. -ಫಿಲ್ಮ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ತಲಾಧಾರದಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗಿದೆ.ಒಂದು ಹೊಸ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್ ಮಾಡಲು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಂಧಿಸದಿರಬಹುದು.
ವಿಭಿನ್ನ ಪಿಚ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಫ್ರಂಟ್-ಮೌಂಟ್, ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ವರ್ಟಿಕಲ್ ರಚನೆಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ, ಆದರೆ ಮುಂಭಾಗದ-ಮೌಂಟ್ ರಚನೆ ಅಥವಾ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೋಲಿಸಿದರೂ ಪರವಾಗಿಲ್ಲ, ಕೆಲವು ಲಂಬ ರಚನೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಅಂಶಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿವೆ.
P1.25-P0.6: ನಾಲ್ಕು ಅನುಕೂಲಗಳು ಎದ್ದು ಕಾಣುತ್ತವೆ
ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ಲ್ಯಾಟಿಸ್‌ನ ವರ್ಟಿಕಲ್ 5×5ಮಿಲ್ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಜೆಡಿ ಫಾರ್ಮಲ್ 5×6ಮಿಲ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪ್ರಯೋಗಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಲಿಸಿದೆ.ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ಫ್ರಂಟ್-ಮೌಂಟೆಡ್ ಚಿಪ್ಸ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಏಕ-ಬದಿಯ ಬೆಳಕಿನಿಂದ ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್ಸ್ ಯಾವುದೇ ಸೈಡ್ ಲೈಟ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುತ್ತದೆ.ಅಂತರವು ಚಿಕ್ಕದಾಗುವುದರಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಬೆಳಕಿನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವಿದೆ.ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪಿಚ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಕಡಿಮೆ ಹೊಳಪಿನ ನಷ್ಟ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಪಷ್ಟ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ.
ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಬೆಳಕನ್ನು ಹೊರಸೂಸುವ ಆಕಾರ, ಏಕರೂಪದ ಬೆಳಕಿನ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಸುಲಭ ಬೆಳಕಿನ ವಿತರಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಣಾಮವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ;ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಲಂಬ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ರಚನೆ, ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿತರಣೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಏಕರೂಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು IV ಕರ್ವ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ಒಂದೇ ಬದಿಯಲ್ಲಿವೆ, ಪ್ರಸ್ತುತ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಇದೆ, ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಸ್ಪಾಟ್ನ ಏಕರೂಪತೆಯು ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಇಳುವರಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಔಪಚಾರಿಕ ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಯು ಎರಡು ತಂತಿಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಾಧನದಲ್ಲಿನ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉಪಕರಣದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಧನದ ದೋಷದ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪರಿಮಾಣದ ಕ್ರಮದಿಂದ ತಂತಿ ಬಂಧಕ್ಕೆ.
In ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿ,"ಕ್ಯಾಟರ್ಪಿಲ್ಲರ್" ವಿದ್ಯಮಾನವು ಯಾವಾಗಲೂ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಈ ವಿದ್ಯಮಾನದ ಮೂಲ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಲೋಹದ ವಲಸೆ.ಲೋಹದ ವಲಸೆಯು ಚಿಪ್ನ ತಾಪಮಾನ, ಆರ್ದ್ರತೆ, ಸಂಭಾವ್ಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಚಿಕ್ಕದಾದ ಪಿಚ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರದರ್ಶನದಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.ಲೋಹದ ವಲಸೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣ ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್ ರಚನೆಯು ಸಹ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಲಂಬ ರಚನೆಯ ಚಿಪ್ನ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ಋಣಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 135 μm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಭೌತಿಕ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ಋಣಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವಿನ ದೊಡ್ಡ ಅಂತರದಿಂದಾಗಿ, ಲೋಹದ ಅಯಾನು ವಲಸೆ ಸಂಭವಿಸಿದರೂ ಸಹ, ಲಂಬ ಚಿಪ್ನ ದೀಪದ ಮಣಿ ಜೀವನವು ಸಮತಲ ಚಿಪ್ಗಿಂತ 4 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಉದ್ದವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆ.ಇದು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರದರ್ಶನ.ಎರಡನೆಯದು, ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ನೀಲಿ-ಹಸಿರು ಚಿಪ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಎಲ್ಲಾ-ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಲೋಹದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವಾಗಿದೆ Ti/Pt/Au, ಇದು ಲೋಹದ ವಲಸೆ ಸಂಭವಿಸಲು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಕೆಂಪು ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. - ಬೆಳಕಿನ ಲಂಬ ಚಿಪ್.ಮೂರನೆಯದು ಲಂಬ ರಚನೆಯ ಚಿಪ್ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಅಂಟು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ದೀಪದ ಒಳಗಿನ ತಾಪಮಾನವು ಔಪಚಾರಿಕ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳ ವಲಸೆಯ ವೇಗವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, P1.25-P0.9 ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಮುಂಭಾಗದ-ಮೌಂಟೆಡ್ ಪರಿಹಾರವು ಅದರ ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆಯ ಪ್ರಯೋಜನದಿಂದಾಗಿ ಮುಖ್ಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಂಡಿದ್ದರೂ, ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ಪರಿಹಾರಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಮಟ್ಟದ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತವೆ. ಅವರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ.ವೆಚ್ಚದ ಪರಿಭಾಷೆಯಲ್ಲಿ, ಲಂಬ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ RGB ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗುಂಪಿನ ಬೆಲೆ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಪರಿಹಾರದ 1/2 ಆಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಲಂಬ ರಚನೆಯ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.
P0.6-P0.9mm ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಮುಂಭಾಗದ-ಮೌಂಟ್ ಪರಿಹಾರಗಳು ಭೌತಿಕ ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಮಿತಿಯಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿವೆ, ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ, ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ವರ್ಟಿಕಲ್ ಚಿಪ್ ಪರಿಹಾರಗಳು ಪೂರೈಸಬಹುದು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.ಗಮನಿಸಬೇಕಾದ ಅಂಶವೆಂದರೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿಗಾಗಿ, ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ರಚನೆಯ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ, ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ನ ಎರಡು ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಇಳುವರಿ ದರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚು ಅಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಲಂಬ ಚಿಪ್ ಯೋಜನೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಪಕ್ವತೆ ಹೈ, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ RGB ಯ ಒಂದು ಸೆಟ್‌ನ ವೆಚ್ಚವು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ RGB ಯ ಒಂದು ಸೆಟ್‌ನ ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಮಾತ್ರ, ಮತ್ತು ಲಂಬ ಪರಿಹಾರದ ಒಟ್ಟಾರೆ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಸಹ ಅಧಿಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಪರಿಹಾರ.
P0.6-P0.3: ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗಗಳ ಆಶೀರ್ವಾದ
P0.6-P0.3 ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ LED, ತಲಾಧಾರವಿಲ್ಲದ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಲಂಬ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ರಚನೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಹೊರತೆಗೆಯಲಾದ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಹೊರತೆಗೆದ ನಂತರ, ಹೊಸ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಂಧಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಂಧಿಸದೆ ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಯನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು.ಇದನ್ನು ವರ್ಟಿಕಲ್ ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಥವಾ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ VTF ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಂಧಿಸದೆಯೇ ಇದನ್ನು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ರಚನೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದನ್ನು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಅಥವಾ TFFC ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ 1: VTF/TFFC ಚಿಪ್ + ಕ್ವಾಂಟಮ್ ಡಾಟ್ ಕೆಂಪು ಬೆಳಕು (QD + ನೀಲಿ ಬೆಳಕು InGaN LED)
ಅತ್ಯಂತ ಚಿಕ್ಕ ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ತಲಾಧಾರವನ್ನು ತೆಗೆದ ನಂತರ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ AlGaInP ಕೆಂಪು ಎಲ್ಇಡಿ ಕಳಪೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ವರ್ಗಾವಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅದನ್ನು ಮುರಿಯುವುದು ಅತ್ಯಂತ ಸುಲಭ, ನಂತರದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಕೆಂಪು ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಗಾನ್ ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕ್ವಾಂಟಮ್ ಡಾಟ್ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಮುದ್ರಣ, ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆ, ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಒಂದು ಪರಿಹಾರವಾಗಿದೆ.
ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ 2: InGaN LED ಗಳನ್ನು ಎಲ್ಲಾ RGB ಬಣ್ಣಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ
ತಲಾಧಾರವನ್ನು ತೆಗೆದ ನಂತರ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಕ್ವಾಟರ್ನರಿ ಕೆಂಪು ಬೆಳಕಿನ ಸಾಕಷ್ಟು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯಿಂದಾಗಿ, ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಮತ್ತೊಂದು ಪರಿಹಾರವೆಂದರೆ RGB ಯ ಮೂರು ಬಣ್ಣಗಳು ಎಲ್ಲಾ InGaN ಎಲ್ಇಡಿಗಳಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ವರದಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಜಿಂಗ್ನೆಂಗ್ ಅವರು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ ಕೆಂಪು ಬೆಳಕಿನ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಧಾರಿತ InGaN ರೆಡ್ ಲೈಟ್ LED ಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಸಾಧನೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾಗುವಂತೆ ಮಾಡಿದೆ.
ಗಮನಿಸಬೇಕಾದ ಅಂಶವೆಂದರೆ, ತಲಾಧಾರ, ಚಿಪ್ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ, ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ TFFC, FC ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸಿ, ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ಒಂದು ತೀರ್ಮಾನಕ್ಕೆ ಬಂದಿತು: ಮೈಕ್ರೋನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಟಿಸ್‌ನ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮಿನಿ ಚಿಪ್ಸ್ ತಾಂತ್ರಿಕ ತೊಂದರೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವಾಗ ಚಿಪ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಇದರರ್ಥ 4K ಮತ್ತು 8K ಮಿನಿ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ-ಡೆಫಿನಿಷನ್ LED ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಸಾವಿರಾರು ಮನೆಗಳಿಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಪ್ರಸ್ತುತ, 4K ಮತ್ತು 8K ಮಿನಿ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ-ಡೆಫಿನಿಷನ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಗಳನ್ನು 5G ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ತಡೆಯಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರದ ಲಂಬ ಮಿನಿ LED ಚಿಪ್‌ಗಳು ಸೂಪರ್ ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಪರಿಹಾರವಾಗಲು ಅವಕಾಶವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ನವೆಂಬರ್-18-2022