Ann an raon sgoltagan taisbeanaidh RGB àrd-mhìneachaidh, tha structaran aghaidh, flip-chip agus inghearach nan “trì colbhan”, am measg a bheil structaran aghaidh aghaidh sapphire agus flip-chip nas cumanta, agus mar as trice bidh structaran dìreach a’ toirt iomradh air tana. -film chips LED a chaidh a thoirt a-mach às an t-substrate.Faodar substrate ùr a shuidheachadh no dh’ fhaodadh nach tèid an t-substrate a cheangal gus sliseag dhìreach a dhèanamh.
A ’freagairt ri scrionaichean taisbeanaidh le diofar raointean, tha na buannachdan agus na h-eas-bhuannachdan a tha aig structaran aghaidh, flip-chip agus inghearach eadar-dhealaichte, ach ge bith a bhith a’ dèanamh coimeas eadar an structar aghaidh no an structar flip-chip, tha buannachdan an structair dhìreach ann an cuid tha taobhan follaiseach.
P1.25-P0.6: Tha ceithir buannachdan a 'seasamh a-mach
Tha Lattice air coimeas a dhèanamh eadar coileanadh sgoltagan dìreach 5 × 5mil Lattice agus chips foirmeil 5 × 6mil JD tro dheuchainnean.Tha na toraidhean a’ dearbhadh, an taca ris na sgoltagan aghaidh, nach eil solas taobh aig na sgoltagan dìreach mar thoradh air solas aon-thaobhach.Tha nas lugha de bhacadh aotrom ann leis gu bheil an astar a’ fàs nas lugha.Ann am faclan eile, mar as lugha an raon-cluiche, is ann as lugha de chall soilleireachd.Mar sin, tha buannachdan follaiseach aig sgoltagan dìreach ann an dian aotrom agus a’ taisbeanadh soilleireachd aig raointean nas lugha.
Gu sònraichte, tha cumadh soilleir a ’sgaoileadh solas aig a’ chip dhìreach, toradh solais èideadh, cuairteachadh solais furasta, agus coileanadh sgaoilidh teas math, agus mar sin tha buaidh an taisbeanaidh soilleir;a bharrachd air an sin, tha an structar electrode dìreach, tha an cuairteachadh gnàthach nas èideadh, agus tha an lùb IV cunbhalach.Tha na dealanan air an aon taobh, tha bacadh gnàthach ann, agus tha èideadh an àite solais truagh.A thaobh toradh toraidh, faodaidh an structar dìreach dà uèir a shàbhaladh an taca ris an structar foirmeil àbhaisteach, agus tha an raon uèiridh san inneal nas gu leòr, a dh ’fhaodas comas cinneasachaidh an uidheim àrdachadh gu h-èifeachdach agus ìre easbhaidh an inneil a lughdachadh. ceangal uèirleas a rèir òrdugh meudachd.
In aplacaidean taisbeanaidh,tha an iongantas “bratag” air a bhith na dhuilgheadas mòr dha luchd-saothrachaidh a-riamh, agus is e imrich meatailt prìomh adhbhar an iongantas seo.Tha dlùth cheangal aig imrich meatailt ri teòthachd, taiseachd, eadar-dhealachadh a dh’fhaodadh a bhith ann agus stuth electrode a’ chip, agus tha e nas dualtaiche nochdadh ann an taisbeanadh le pitch nas lugha.Tha buannachdan nàdarra aig an structar làn chip dìreach ann a bhith a’ fuasgladh imrich meatailt.
An toiseach, tha an astar eadar na pòlaichean dearbhach agus àicheil den chip structar dìreach nas àirde na 135 μm.Mar thoradh air an astar mòr eadar na pòlaichean adhartach is àicheil anns an àite fiosaigeach, eadhon ged a thachras imrich ian meatailt, faodaidh beatha grìogagan lampa a ’chip dhìreach a bhith nas fhaide na 4 tursan nas fhaide na beatha a’ chip chòmhnard, a tha gu mòr a ’leasachadh earbsachd toraidh agus seasmhachd.Tha e nas fheàrr airsontaisbeanadh sùbailte.Is e an dàrna fear gu bheil uachdar a ’chip gorm-uaine le structar dìreach na electrode meatailt uile-inert Ti / Pt / Au, a tha duilich dha imrich meatailt tachairt, agus tha a phrìomh choileanadh co-ionann ri coileanadh dearg - chip dìreach dìreach.Is e an treas fear gu bheil a’ chip structar dìreach a’ cleachdadh glaodh airgid, aig a bheil deagh ghiùlan teirmeach, agus tha an teòthachd taobh a-staigh an lampa mòran nas ìsle na an stàladh foirmeil, a dh’ fhaodadh astar imrich ions meatailt a lughdachadh gu mòr.
Aig an ìre seo, anns an tagradh P1.25-P0.9, ged a tha am fuasgladh àbhaisteach aghaidh-aghaidh a’ fuireach air a’ phrìomh mhargaidh mar thoradh air a’ bhuannachd prìse ìosal aige, tha prìomh àite aig na fuasglaidhean flip-chip agus inghearach ann an tagraidhean àrd-ìre ri phàigheadh. gu an coileanadh nas àirde.A thaobh cosgais, is e prìs buidheann de chips RGB anns an fhuasgladh dhìreach 1/2 prìs an fhuasglaidh flip-chip, agus mar sin tha coileanadh cosgais an structair dhìreach nas àirde.
Ann an tagraidhean P0.6-P0.9mm, tha fuasglaidhean àbhaisteach aghaidh-sreap air an cuingealachadh leis a ’chrìoch àite corporra, tha e duilich gealltainn toradh, agus tha comas mòr-chinneasachadh ìosal, fhad‘ s as urrainn dha fuasglaidhean flip-chip agus chip dìreach coinneachadh ris an riatanasan.Is fhiach a bhith mothachail, airson an fhactaraidh pacaidh, gu feumar tòrr uidheamachd a chuir ris gus gabhail ris an sgeama structar flip-chip, agus leis gu bheil an dà phloc den flip-chip gu math beag, tha an ìre toraidh de paste solder. chan eil tàthadh àrd, agus inbheachd pròiseas pacaidh an sgeama chip dìreach Àrd, am pacadh a th’ ann mar-thà
faodar uidheamachd factaraidh a chleachdadh mar as trice, agus chan eil cosgais seata de RGB airson sliseagan dìreach ach leth de sheata de RGB airson flip-chips, agus tha coileanadh cosgais iomlan an fhuasglaidh dhìreach cuideachd nas àirde na cosgais an fhuasglaidh dhìreach. fuasgladh flip-chip.
P0.6-P0.3: Beannachadh dà phrìomh shlighe theicnigeach
Airson tagraidhean P0.6-P0.3, tha Lattice gu mòr ag amas air Thin Film LED, teicneòlas chip film tana gun fho-fhilleadh, a ’còmhdach structar dìreach agus structar sliseag flip.Mar as trice bidh film tana LED a ’toirt iomradh air sliseag film tana LED a chaidh a thoirt a-mach às an t-substrate.Às deidh an t-substrate a bhith air a rùsgadh, faodar substrate ùr a cheangal no structar dìreach a dhèanamh gun a bhith a ’ceangal an t-substrate.Canar film tana Vertical ris, no VTF airson goirid.Aig an aon àm, faodar cuideachd a dhèanamh na structar flip-chip gun a bhith a ’ceangal an t-substrate, ris an canar chip flip film tana, no TFFC airson goirid.
Slighe teignigeach 1: chip VTF/TFFC + solas dearg quantum dot (QD + solas gorm InGaN LED)
Fon mheud chip gu math beag, tha droch fheartan meacanaigeach aig an LED dearg AlGaInP traidiseanta às deidh an t-substrate a thoirt air falbh, agus tha e air leth furasta a bhriseadh tron phròiseas gluasaid, ga dhèanamh duilich mòr-chinneasachadh a dhèanamh às deidh sin.Mar sin, is e aon fhuasgladh clò-bhualadh, spraeadh, clò-bhualadh agus teicneòlasan eile a chleachdadh gus dotagan cuantamach a chuir air uachdar LEDan gorm GaN gus LEDan dearga fhaighinn.
Slighe Teicnigeach 2: Bithear a’ cleachdadh LEDan InGaN anns a h-uile dath RGB
Leis nach eil neart meacanaigeach gu leòr anns an t-solas dearg ceàrnach a th’ ann mar-thà às deidh an t-substrate a thoirt air falbh, tha e duilich cinneasachadh pròiseas a dhèanamh às deidh sin.Is e fuasgladh eile gu bheil na trì dathan de RGB uile nan LEDan InGaN, agus aig an aon àm a’ tuigsinn aonachadh cinneasachadh epitaxy agus chip.A rèir aithisgean, tha Jingneng air tòiseachadh air rannsachadh agus leasachadh solas dearg gallium nitride air fo-stratan sileaconach, agus chaidh cuid de choileanaidhean a dhèanamh ann an LEDan solais dearg InGaN stèidhichte air silicon, ga dhèanamh comasach don teicneòlas seo.
Is fhiach a bhith mothachail, le bhith a’ dèanamh coimeas eadar buannachdan agus eas-bhuannachdan TFFC, FC, agus Micro chips a thaobh substrate, sgaradh chip, èifeachdas luminous, agus mòr-ghluasad, thàinig Lattice gu co-dhùnadh: a ’cleachdadh slighe theicnigeach Micro agus Lattice's Am measgachadh de Faodaidh sgoltagan beaga cosgaisean chip a lughdachadh gu mòr fhad ‘s a tha iad a’ lughdachadh duilgheadas teicnigeach.Tha seo cuideachd a’ ciallachadh gu bheil dùil gun tèid toraidhean sgrion mòr LED ultra-àrd-mhìneachaidh 4K agus 8K Mini a-steach do mhìltean de dhachaighean.
Aig an àm seo, tha scrionaichean mòra taisbeanaidh ultra-àrd-mhìneachaidh 4K agus 8K Mini neo-sheasmhach air an stiùireadh le teicneòlas 5G, agus tha cothrom aig sgoltagan Mini LED dìreach substrate silicon a bhith nan fuasgladh stòr solais air leth cosg-èifeachdach.
Ùine puist: Samhain-18-2022