Nel campo dei chip di visualizzazione RGB ad alta definizione, le strutture a montaggio frontale, flip-chip e verticali sono "tre pilastri", tra cui le normali strutture a montaggio frontale e flip-chip in zaffiro sono più comuni e le strutture verticali di solito si riferiscono a sottili -film chip LED che sono stati rimossi dal substrato.È possibile fissare un nuovo substrato o il substrato potrebbe non essere incollato per creare una scheggiatura verticale.
Corrispondenti a schermi di visualizzazione con passi diversi, i vantaggi e gli svantaggi delle strutture a montaggio frontale, flip-chip e verticali sono diversi, ma indipendentemente dal confronto tra la struttura a montaggio frontale o la struttura a flip-chip, i vantaggi della struttura verticale in alcuni gli aspetti sono evidenti.
P1.25-P0.6: spiccano quattro vantaggi
Lattice ha confrontato le prestazioni dei chip verticali 5 × 5mil di Lattice e dei chip formali JD 5 × 6mil attraverso esperimenti.I risultati dimostrano che rispetto ai chip montati frontalmente, i chip verticali non hanno luce laterale a causa della luce unilaterale.C'è meno interferenza luminosa man mano che la spaziatura diventa più piccola.In altre parole, minore è il tono, minore è la perdita di luminosità.Pertanto, i chip verticali presentano evidenti vantaggi in termini di intensità luminosa e chiarezza di visualizzazione a passi più piccoli.
In particolare, il chip verticale ha una forma che emette luce brillante, un'emissione luminosa uniforme, una facile distribuzione della luce e buone prestazioni di dissipazione del calore, quindi l'effetto di visualizzazione è chiaro;inoltre, la struttura dell'elettrodo verticale, la distribuzione della corrente è più uniforme e la curva IV è coerente.Gli elettrodi sono sullo stesso lato, c'è un blocco di corrente e l'uniformità del punto luminoso è scarsa.In termini di resa produttiva, la struttura verticale può far risparmiare due fili rispetto alla normale struttura formale e l'area di cablaggio nel dispositivo è più sufficiente, il che può effettivamente aumentare la capacità produttiva dell'apparecchiatura e ridurre il tasso di difetto del dispositivo a causa collegare il collegamento di un ordine di grandezza.
In visualizzare le applicazioni,il fenomeno del "bruco" è sempre stato un grosso problema per i produttori e la causa principale di questo fenomeno è la migrazione dei metalli.La migrazione del metallo è strettamente correlata alla temperatura, all'umidità, alla differenza di potenziale e al materiale dell'elettrodo del chip ed è più probabile che appaia in un display con un passo più piccolo.La struttura completamente verticale del truciolo presenta anche vantaggi naturali nel risolvere la migrazione del metallo.
Innanzitutto, la distanza tra i poli positivo e negativo del chip della struttura verticale è maggiore di 135 μm.A causa della grande distanza tra i poli positivo e negativo nello spazio fisico, anche se si verifica la migrazione di ioni metallici, la durata della perla della lampada del chip verticale può essere più di 4 volte più lunga di quella del chip orizzontale, il che migliora notevolmente l'affidabilità del prodotto e stabilità.È meglio peresposizione flessibile.Il secondo è che la superficie del chip blu-verde con una struttura verticale è un elettrodo metallico completamente inerte Ti/Pt/Au, che è difficile per la migrazione del metallo, e la sua prestazione principale è la stessa di quella di un rosso -chip verticale leggero.Il terzo è che il chip della struttura verticale utilizza colla d'argento, che ha una buona conduttività termica, e la temperatura all'interno della lampada è molto inferiore a quella dell'installazione formale, il che può ridurre notevolmente la velocità di migrazione degli ioni metallici.
In questa fase, nell'applicazione P1.25-P0.9, sebbene la normale soluzione a montaggio frontale occupi il mercato principale grazie al suo basso vantaggio di prezzo, le soluzioni flip-chip e verticali giocano un ruolo importante nelle applicazioni di fascia alta a causa alle loro prestazioni più elevate.In termini di costo, il prezzo di un gruppo di chip RGB nella soluzione verticale è 1/2 di quello della soluzione flip-chip, quindi il rapporto costo/prestazioni della struttura verticale è più elevato.
Nelle applicazioni P0.6-P0.9mm, le normali soluzioni a montaggio frontale sono limitate dal limite di spazio fisico, è difficile garantire la resa e la possibilità di produzione di massa è bassa, mentre le soluzioni flip-chip e chip verticali possono soddisfare il requisiti.Vale la pena notare che, per la fabbrica di imballaggi, è necessario aggiungere una grande quantità di attrezzature per adottare lo schema della struttura flip-chip, e poiché i due pad del flip-chip sono estremamente piccoli, il tasso di resa della pasta saldante la saldatura non è elevata e la maturità del processo di confezionamento dello schema di chip verticale Alta, l'imballaggio esistente
le apparecchiature di fabbrica possono essere utilizzate in comune e il costo di un set di RGB per chip verticali è solo la metà di quello di un set di RGB per flip-chip e anche il rapporto costo/prestazioni complessivo della soluzione verticale è superiore a quello del soluzione flip-chip.
P0.6-P0.3: Benedizione di due grandi vie tecniche
Per le applicazioni P0.6-P0.3, Lattice si concentra principalmente su LED a film sottile, una tecnologia di chip a film sottile senza substrato, che copre la struttura verticale e la struttura del chip flip.Il LED a film sottile si riferisce generalmente a un chip LED a film sottile che è stato rimosso dal substrato.Dopo che il substrato è stato rimosso, è possibile incollare un nuovo substrato o realizzare una struttura verticale senza incollare il substrato.Si chiama film sottile verticale, o VTF in breve.Allo stesso tempo, può anche essere trasformato in una struttura flip-chip senza legare il substrato, che è chiamato flip chip a film sottile, o TFFC in breve.
Percorso tecnico 1: chip VTF/TFFC + luce rossa a punti quantici (QD + LED InGaN a luce blu)
Nonostante le dimensioni estremamente ridotte del chip, il tradizionale LED rosso AlGaInP ha scarse proprietà meccaniche dopo la rimozione del substrato ed è estremamente facile da rompere durante il processo di trasferimento, rendendo difficile la successiva produzione di massa.Pertanto, una soluzione è utilizzare la stampa, la spruzzatura, la stampa e altre tecnologie per posizionare punti quantici sulla superficie dei LED blu GaN per ottenere LED rossi.
Percorso tecnico 2: I LED InGaN sono utilizzati in tutti i colori RGB
A causa dell'insufficiente resistenza meccanica della luce rossa quaternaria esistente dopo la rimozione del substrato, è difficile eseguire la successiva produzione del processo.Un'altra soluzione è che i tre colori di RGB sono tutti LED InGaN e allo stesso tempo realizzano l'unificazione dell'epitassia e della produzione di chip.Secondo i rapporti, Jigneng ha avviato la ricerca e lo sviluppo della luce rossa al nitruro di gallio su substrati di silicio e alcuni risultati sono stati raggiunti nei LED a luce rossa InGaN a base di silicio, rendendo possibile questa tecnologia.
Vale la pena notare che, confrontando i vantaggi e gli svantaggi dei chip TFFC, FC e Micro in termini di substrato, separazione dei chip, efficienza luminosa e trasferimento di massa, Lattice è giunto a una conclusione: utilizzando il percorso tecnico di Micro e quello di Lattice La combinazione di I mini chip possono ridurre notevolmente i costi dei chip riducendo al contempo le difficoltà tecniche.Ciò significa anche che i prodotti a grande schermo LED ad altissima definizione 4K e 8K Mini dovrebbero entrare in migliaia di famiglie.
Allo stato attuale, i grandi schermi con display ad altissima definizione 4K e 8K Mini sono inarrestabili guidati dalla tecnologia 5G e i chip Mini LED verticali con substrato di silicio hanno l'opportunità di diventare una soluzione di sorgente luminosa super conveniente.
Tempo di pubblicazione: 18 novembre 2022