হাই-ডেফিনিশন RGB ডিসপ্লে চিপগুলির ক্ষেত্রে, সামনের-মাউন্ট, ফ্লিপ-চিপ এবং উল্লম্ব কাঠামোগুলি হল "তিনটি স্তম্ভ", যার মধ্যে সাধারণ স্যাফায়ার ফ্রন্ট-মাউন্ট এবং ফ্লিপ-চিপ কাঠামোগুলি বেশি সাধারণ, এবং উল্লম্ব কাঠামোগুলি সাধারণত পাতলাকে বোঝায়। -ফিল্ম এলইডি চিপ যা সাবস্ট্রেট থেকে ছিনিয়ে নেওয়া হয়েছে।একটি নতুন সাবস্ট্রেট স্থির করা যেতে পারে বা একটি উল্লম্ব চিপ তৈরি করতে সাবস্ট্রেটটি বন্ধন নাও হতে পারে।
বিভিন্ন পিচ সহ ডিসপ্লে স্ক্রীনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, ফ্রন্ট-মাউন্ট, ফ্লিপ-চিপ এবং উল্লম্ব কাঠামোর সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি আলাদা, তবে সামনের-মাউন্ট কাঠামো বা ফ্লিপ-চিপ কাঠামোর তুলনা করা যায় না, কিছু ক্ষেত্রে উল্লম্ব কাঠামোর সুবিধাগুলি দিকগুলো সুস্পষ্ট।
P1.25-P0.6: চারটি সুবিধা আলাদা
ল্যাটিস পরীক্ষার মাধ্যমে ল্যাটিসের উল্লম্ব 5×5mil চিপস এবং JD ফর্মাল 5×6mil চিপগুলির কর্মক্ষমতা তুলনা করেছে।ফলাফলগুলি প্রমাণ করে যে সামনে-মাউন্ট করা চিপগুলির সাথে তুলনা করে, উল্লম্ব চিপগুলির একক-পার্শ্বযুক্ত আলোর কারণে কোনও পার্শ্ব আলো নেই।ব্যবধান ছোট হয়ে যাওয়ায় আলোর হস্তক্ষেপ কম হয়।অন্য কথায়, পিচ যত ছোট হবে, উজ্জ্বলতা তত কম হবে।অতএব, উল্লম্ব চিপগুলির উজ্জ্বল তীব্রতা এবং ছোট পিচে স্পষ্টতা প্রদর্শনের সুস্পষ্ট সুবিধা রয়েছে।
বিশেষত, উল্লম্ব চিপের একটি উজ্জ্বল আলো নির্গত আকৃতি, অভিন্ন আলো আউটপুট, সহজ আলো বিতরণ এবং ভাল তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা রয়েছে, তাই প্রদর্শনের প্রভাব স্পষ্ট;উপরন্তু, উল্লম্ব ইলেক্ট্রোড গঠন, বর্তমান বন্টন আরও অভিন্ন, এবং IV বক্ররেখা সামঞ্জস্যপূর্ণ।ইলেক্ট্রোডগুলি একই দিকে রয়েছে, বর্তমান বাধা রয়েছে এবং আলোর স্থানটির অভিন্নতা খারাপ।উৎপাদনের পরিপ্রেক্ষিতে, উল্লম্ব কাঠামো সাধারণ আনুষ্ঠানিক কাঠামোর তুলনায় দুটি তারকে বাঁচাতে পারে এবং ডিভাইসে তারের ক্ষেত্রটি আরও যথেষ্ট, যা কার্যকরভাবে সরঞ্জামের উত্পাদন ক্ষমতা বাড়াতে পারে এবং ডিভাইসের ত্রুটির হার কমাতে পারে। মাত্রার একটি আদেশ দ্বারা তারের বন্ধন.
In প্রদর্শন অ্যাপ্লিকেশন,"শুঁয়োপোকা" ঘটনাটি সবসময় নির্মাতাদের জন্য একটি বড় সমস্যা হয়েছে, এবং এই ঘটনার মূল কারণ হল ধাতব স্থানান্তর।ধাতু স্থানান্তর তাপমাত্রা, আর্দ্রতা, সম্ভাব্য পার্থক্য এবং চিপের ইলেক্ট্রোড উপাদানের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত এবং এটি একটি ছোট পিচ সহ একটি ডিসপ্লেতে প্রদর্শিত হওয়ার সম্ভাবনা বেশি।সম্পূর্ণ উল্লম্ব চিপ কাঠামোরও ধাতু স্থানান্তর সমাধানে প্রাকৃতিক সুবিধা রয়েছে।
প্রথমত, উল্লম্ব কাঠামোর চিপের ইতিবাচক এবং নেতিবাচক মেরুগুলির মধ্যে দূরত্ব 135 μm এর বেশি।ভৌত স্থানের ইতিবাচক এবং নেতিবাচক মেরুগুলির মধ্যে বড় দূরত্বের কারণে, এমনকি যদি ধাতব আয়ন স্থানান্তর ঘটে, উল্লম্ব চিপের ল্যাম্প পুঁতির আয়ু অনুভূমিক চিপের চেয়ে 4 গুণ বেশি হতে পারে, যা পণ্যের নির্ভরযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে। এবং স্থিতিশীলতা।এর জন্য ভালোনমনীয় প্রদর্শন.দ্বিতীয়টি হল যে একটি উল্লম্ব কাঠামো সহ নীল-সবুজ চিপের পৃষ্ঠটি একটি সম্পূর্ণ-জড় ধাতব ইলেক্ট্রোড Ti/Pt/Au, যা ধাতব স্থানান্তর ঘটতে অসুবিধাজনক এবং এর প্রধান কার্যক্ষমতা লালের মতোই। - হালকা উল্লম্ব চিপ।তৃতীয়টি হল যে উল্লম্ব কাঠামোর চিপে রূপালী আঠালো ব্যবহার করা হয়েছে, যার ভাল তাপ পরিবাহিতা রয়েছে এবং বাতির ভিতরের তাপমাত্রা আনুষ্ঠানিক ইনস্টলেশনের তুলনায় অনেক কম, যা ধাতব আয়নগুলির স্থানান্তর গতিকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে।
এই পর্যায়ে, P1.25-P0.9 অ্যাপ্লিকেশনে, যদিও সাধারণ ফ্রন্ট-মাউন্টেড সলিউশন তার কম দামের সুবিধার কারণে মূল বাজার দখল করে, ফ্লিপ-চিপ এবং উল্লম্ব সমাধানগুলি উচ্চ-সম্পন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রধান ভূমিকা পালন করে। তাদের উচ্চ কর্মক্ষমতা.খরচের পরিপ্রেক্ষিতে, উল্লম্ব দ্রবণে RGB চিপগুলির একটি গ্রুপের মূল্য ফ্লিপ-চিপ সলিউশনের 1/2, তাই উল্লম্ব কাঠামোর ব্যয় কার্যক্ষমতা বেশি।
P0.6-P0.9mm অ্যাপ্লিকেশানগুলিতে, সাধারণ ফ্রন্ট-মাউন্ট সমাধানগুলি শারীরিক স্থান সীমা দ্বারা সীমিত, ফলনের গ্যারান্টি দেওয়া কঠিন, এবং ব্যাপক উত্পাদনের সম্ভাবনা কম, যখন ফ্লিপ-চিপ এবং উল্লম্ব চিপ সমাধানগুলি পূরণ করতে পারে প্রয়োজনীয়তাএটি লক্ষণীয় যে, প্যাকেজিং কারখানার জন্য, ফ্লিপ-চিপ কাঠামোর স্কিমটি গ্রহণ করার জন্য প্রচুর পরিমাণে সরঞ্জাম যুক্ত করা প্রয়োজন এবং যেহেতু ফ্লিপ-চিপের দুটি প্যাড অত্যন্ত ছোট, সোল্ডার পেস্টের ফলন হার ঢালাই উচ্চ নয়, এবং উল্লম্ব চিপ স্কিমের প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার পরিপক্কতা উচ্চ, বিদ্যমান প্যাকেজিং
কারখানার সরঞ্জামগুলি সাধারণভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, এবং উল্লম্ব চিপগুলির জন্য RGB-এর একটি সেটের দাম ফ্লিপ-চিপগুলির জন্য RGB-এর সেটের মাত্র অর্ধেক, এবং উল্লম্ব সমাধানের সামগ্রিক ব্যয় কার্যক্ষমতাও এর চেয়ে বেশি ফ্লিপ-চিপ সমাধান।
P0.6-P0.3: দুটি প্রধান প্রযুক্তিগত রুটের আশীর্বাদ
P0.6-P0.3 অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, ল্যাটিস প্রধানত থিন ফিল্ম এলইডি-তে ফোকাস করে, সাবস্ট্রেট ছাড়াই একটি পাতলা ফিল্ম চিপ প্রযুক্তি, উল্লম্ব কাঠামো এবং ফ্লিপ চিপ কাঠামো কভার করে।পাতলা ফিল্ম এলইডি বলতে সাধারণত একটি পাতলা ফিল্ম এলইডি চিপ বোঝায় যা সাবস্ট্রেট থেকে ছিনিয়ে নেওয়া হয়েছে।সাবস্ট্রেট ছিনতাই করার পরে, একটি নতুন সাবস্ট্রেট বন্ধন করা যেতে পারে বা একটি উল্লম্ব কাঠামো তৈরি করা যেতে পারে সাবস্ট্রেটকে বন্ধন না করেই।একে বলা হয় উল্লম্ব পাতলা ফিল্ম, বা সংক্ষেপে ভিটিএফ।একই সময়ে, এটি সাবস্ট্রেটকে বন্ধন না করে একটি ফ্লিপ-চিপ কাঠামোতেও তৈরি করা যেতে পারে, যাকে বলা হয় পাতলা ফিল্ম ফ্লিপ চিপ, বা সংক্ষেপে TFFC।
প্রযুক্তিগত রুট 1: VTF/TFFC চিপ + কোয়ান্টাম ডট লাল আলো (QD + নীল আলো InGaN LED)
অত্যন্ত ছোট চিপ আকারের অধীনে, প্রথাগত AlGaInP লাল এলইডি সাবস্ট্রেট অপসারণের পরে দুর্বল যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, এবং স্থানান্তর প্রক্রিয়া চলাকালীন এটি ভাঙ্গা অত্যন্ত সহজ, এটি পরবর্তী ব্যাপক উত্পাদন পরিচালনা করা কঠিন করে তোলে।অতএব, একটি সমাধান হল লাল LED প্রাপ্ত করার জন্য GaN নীল LED-এর পৃষ্ঠে কোয়ান্টাম বিন্দু স্থাপন করতে মুদ্রণ, স্প্রে, মুদ্রণ এবং অন্যান্য প্রযুক্তি ব্যবহার করা।
প্রযুক্তিগত রুট 2: InGaN LEDs সব RGB রঙে ব্যবহার করা হয়
সাবস্ট্রেট অপসারণের পরে বিদ্যমান চতুর্মুখী লাল আলোর অপর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তির কারণে, পরবর্তী প্রক্রিয়া উত্পাদন করা কঠিন।আরেকটি সমাধান হল যে RGB-এর তিনটি রঙ সব InGaN LED, এবং একই সাথে এপিটাক্সি এবং চিপ উৎপাদনের একীকরণ উপলব্ধি করে।রিপোর্ট অনুসারে, জিংনেং সিলিকন সাবস্ট্রেটের উপর গ্যালিয়াম নাইট্রাইড লাল আলোর গবেষণা ও উন্নয়ন শুরু করেছে এবং সিলিকন-ভিত্তিক InGaN লাল আলোর LED-তে কিছু অর্জন করা হয়েছে, যা এই প্রযুক্তির জন্য এটি সম্ভব করেছে।
এটি লক্ষণীয় যে, সাবস্ট্রেট, চিপ বিভাজন, উজ্জ্বল দক্ষতা এবং ভর স্থানান্তরের পরিপ্রেক্ষিতে TFFC, FC এবং মাইক্রো চিপগুলির সুবিধা এবং অসুবিধাগুলির তুলনা করে, ল্যাটিস একটি উপসংহারে এসেছে: মাইক্রোর প্রযুক্তিগত রুট ব্যবহার করে এবং ল্যাটিস এর সংমিশ্রণ প্রযুক্তিগত অসুবিধা হ্রাস করার সময় মিনি চিপগুলি চিপের খরচ অনেক কমাতে পারে।এর মানে হল 4K এবং 8K মিনি আল্ট্রা-হাই-ডেফিনিশন এলইডি বড়-স্ক্রীন পণ্যগুলি হাজার হাজার বাড়িতে প্রবেশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে।
বর্তমানে, 4K এবং 8K মিনি আল্ট্রা-হাই-ডেফিনিশন ডিসপ্লে বড় স্ক্রিনগুলি 5G প্রযুক্তি দ্বারা চালিত অপ্রতিরোধ্য, এবং সিলিকন সাবস্ট্রেট উল্লম্ব মিনি এলইডি চিপগুলি একটি সুপার সাশ্রয়ী আলোর উত্স সমাধান হওয়ার সুযোগ রয়েছে৷
পোস্টের সময়: নভেম্বর-18-2022