ในด้านของชิปแสดงผล RGB ความละเอียดสูง โครงสร้างที่ติดตั้งด้านหน้า ชิปพลิก และแนวตั้งเป็น "สามเสาหลัก" ซึ่งในบรรดาโครงสร้างที่ติดตั้งด้านหน้าและชิปพลิกเป็นแซฟไฟร์ทั่วไปนั้นมีอยู่ทั่วไป และโครงสร้างแนวตั้งมักจะหมายถึงความบาง - ฟิล์มชิป LED ที่ถูกดึงออกจากพื้นผิววัสดุพิมพ์ใหม่อาจได้รับการแก้ไขหรือวัสดุพิมพ์อาจไม่ถูกยึดเกาะเพื่อสร้างเศษในแนวตั้ง
ข้อดีและข้อเสียของโครงสร้างที่ติดตั้งด้านหน้า ชิปพลิก และแนวตั้งนั้นแตกต่างกันไปตามจอแสดงผลที่มีระยะห่างต่างกัน แต่ไม่ว่าจะเปรียบเทียบโครงสร้างที่ติดตั้งด้านหน้าหรือโครงสร้างชิปพลิก ข้อดีของโครงสร้างแนวตั้งในบางประการ แง่มุมที่ชัดเจน
P1.25-P0.6: ข้อดีสี่ประการที่โดดเด่น
Lattice ได้เปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปแนวตั้ง 5×5mil ของ Lattice และชิปอย่างเป็นทางการ 5×6mil ของ JD ผ่านการทดลองผลลัพธ์พิสูจน์ได้ว่าเมื่อเปรียบเทียบกับชิปที่ติดตั้งด้านหน้าแล้ว ชิปแนวตั้งไม่มีไฟด้านข้างเนื่องจากใช้ไฟด้านเดียวมีแสงรบกวนน้อยลงเมื่อระยะห่างน้อยลงกล่าวอีกนัยหนึ่ง ยิ่งระยะพิตช์เล็กลง การสูญเสียความสว่างก็จะยิ่งน้อยลงดังนั้นชิปแนวตั้งจึงมีข้อได้เปรียบที่ชัดเจนในด้านความเข้มของการส่องสว่างและความคมชัดของการแสดงผลที่ระยะพิทช์ที่เล็กกว่า
โดยเฉพาะอย่างยิ่งชิปแนวตั้งมีรูปร่างเปล่งแสงที่สว่าง เอาต์พุตแสงสม่ำเสมอ กระจายแสงได้ง่าย และประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดี ดังนั้นเอฟเฟกต์การแสดงผลจึงชัดเจนนอกจากนี้ โครงสร้างอิเล็กโทรดแนวตั้ง การกระจายกระแสมีความสม่ำเสมอมากขึ้น และเส้นโค้ง IV มีความสอดคล้องกันอิเล็กโทรดอยู่ด้านเดียวกัน มีการอุดตันในปัจจุบัน และความสม่ำเสมอของจุดไฟไม่ดีในแง่ของผลผลิต โครงสร้างแนวตั้งสามารถประหยัดสายไฟสองเส้นเมื่อเทียบกับโครงสร้างทางการทั่วไป และพื้นที่เดินสายในอุปกรณ์ก็เพียงพอ ซึ่งสามารถเพิ่มกำลังการผลิตของอุปกรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดอัตราข้อบกพร่องของอุปกรณ์เนื่องจาก เพื่อเชื่อมลวดตามลำดับความสำคัญ
In แอปพลิเคชั่นแสดงผล,ปรากฏการณ์ "หนอนผีเสื้อ" เป็นปัญหาสำคัญสำหรับผู้ผลิตมาโดยตลอด และสาเหตุของปรากฏการณ์นี้ก็คือการย้ายถิ่นของโลหะการเคลื่อนตัวของโลหะมีความเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับอุณหภูมิ ความชื้น ความต่างศักย์ และวัสดุอิเล็กโทรดของชิป และมีแนวโน้มที่จะปรากฏในจอแสดงผลที่มีระยะพิตช์เล็กกว่าโครงสร้างชิปแนวตั้งเต็มรูปแบบยังมีข้อดีตามธรรมชาติในการแก้ปัญหาการโยกย้ายโลหะ
ประการแรก ระยะห่างระหว่างขั้วบวกและขั้วลบของชิปโครงสร้างแนวตั้งมากกว่า 135 μmเนื่องจากระยะห่างระหว่างขั้วบวกและขั้วลบในพื้นที่ทางกายภาพที่มาก แม้ว่าจะมีการโยกย้ายไอออนของโลหะเกิดขึ้น อายุการใช้งานของเม็ดบีดของหลอดไฟของชิปแนวตั้งอาจยาวนานกว่าชิปแนวนอนมากกว่า 4 เท่า ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมาก และความมั่นคงจะดีกว่าสำหรับจอแสดงผลที่ยืดหยุ่น.ประการที่สองคือพื้นผิวของชิปสีเขียวอมฟ้าที่มีโครงสร้างแนวตั้งเป็นอิเล็กโทรดโลหะ Ti/Pt/Au ที่เฉื่อยทั้งหมด ซึ่งยากต่อการโยกย้ายโลหะที่จะเกิดขึ้น และประสิทธิภาพหลักก็เหมือนกับของสีแดง - ชิปแนวตั้งแบบเบาประการที่สามคือชิปโครงสร้างแนวตั้งใช้กาวเงินซึ่งมีการนำความร้อนได้ดี และอุณหภูมิภายในหลอดไฟต่ำกว่าการติดตั้งอย่างเป็นทางการมาก ซึ่งสามารถลดความเร็วในการเคลื่อนที่ของไอออนโลหะได้อย่างมาก
ในขั้นตอนนี้ ในแอปพลิเคชัน P1.25-P0.9 แม้ว่าโซลูชันแบบติดตั้งด้านหน้าทั่วไปจะครอบครองตลาดหลักเนื่องจากความได้เปรียบด้านราคาต่ำ แต่ชิปพลิกและโซลูชันแนวตั้งมีบทบาทสำคัญในแอปพลิเคชันระดับไฮเอนด์เนื่องจาก เพื่อประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในแง่ของต้นทุน ราคาของกลุ่มชิป RGB ในโซลูชันแนวตั้งคือ 1/2 ของโซลูชันชิปพลิก ดังนั้นประสิทธิภาพด้านต้นทุนของโครงสร้างแนวตั้งจึงสูงกว่า
ในการใช้งาน P0.6-P0.9 มม. โซลูชันการติดตั้งด้านหน้าแบบธรรมดาจะถูกจำกัดโดยพื้นที่ทางกายภาพที่จำกัด จึงยากที่จะรับประกันผลผลิต และความเป็นไปได้ในการผลิตจำนวนมากก็ต่ำ ในขณะที่โซลูชันชิปพลิกและชิปแนวตั้งสามารถตอบสนอง ความต้องการ.เป็นที่น่าสังเกตว่าสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์ จำเป็นต้องเพิ่มอุปกรณ์จำนวนมากเพื่อใช้รูปแบบโครงสร้างชิปพลิก และเนื่องจากแผ่นรองทั้งสองของชิปพลิกมีขนาดเล็กมาก อัตราผลตอบแทนของการวางประสาน การเชื่อมไม่สูงและอายุของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ของโครงร่างชิปแนวตั้งสูงบรรจุภัณฑ์ที่มีอยู่
สามารถใช้อุปกรณ์โรงงานร่วมกันได้ และต้นทุนของชุด RGB สำหรับชิปแนวตั้งนั้นมีราคาเพียงครึ่งหนึ่งของชุด RGB สำหรับชิปพลิก และประสิทธิภาพด้านต้นทุนโดยรวมของโซลูชันแนวตั้งก็สูงกว่าของ โซลูชันฟลิปชิป
P0.6-P0.3: พรของสองเส้นทางหลักทางเทคนิค
สำหรับการใช้งาน P0.6-P0.3 นั้น Lattice มุ่งเน้นไปที่ Thin Film LED ซึ่งเป็นเทคโนโลยีชิปฟิล์มบางที่ไม่มีพื้นผิว ซึ่งครอบคลุมโครงสร้างแนวตั้งและโครงสร้างชิปพลิกLED แบบฟิล์มบางโดยทั่วไปหมายถึงชิป LED แบบฟิล์มบางที่ถูกลอกออกจากวัสดุพิมพ์หลังจากลอกวัสดุพิมพ์ออกแล้ว สามารถติดวัสดุพิมพ์ใหม่หรือสร้างโครงสร้างแนวตั้งได้โดยไม่ต้องเชื่อมวัสดุพิมพ์เรียกว่าฟิล์มบางแนวตั้งหรือเรียกสั้นๆ ว่า VTFในขณะเดียวกันก็สามารถสร้างเป็นโครงสร้างฟลิปชิปได้โดยไม่ต้องเชื่อมวัสดุพิมพ์ ซึ่งเรียกว่าชิปพลิกฟิล์มบางหรือเรียกสั้นๆ ว่า TFFC
เส้นทางทางเทคนิค 1: ชิป VTF/TFFC + แสงสีแดงจุดควอนตัม (QD + แสงสีน้ำเงิน InGaN LED)
ภายใต้ขนาดของชิปที่เล็กมาก LED สีแดงของ AlGaInP แบบดั้งเดิมจะมีคุณสมบัติเชิงกลต่ำหลังจากนำวัสดุพิมพ์ออก และแตกหักได้ง่ายมากในระหว่างกระบวนการถ่ายโอน ทำให้ยากต่อการผลิตจำนวนมากในภายหลังดังนั้น ทางออกหนึ่งคือการใช้การพิมพ์ การพ่น การพิมพ์ และเทคโนโลยีอื่นๆ เพื่อวางจุดควอนตัมดอทบนพื้นผิวของไฟ LED สีน้ำเงิน GaN เพื่อให้ได้ไฟ LED สีแดง
เส้นทางทางเทคนิคที่ 2: InGaN LEDs ใช้ในสี RGB ทั้งหมด
เนื่องจากความแข็งแรงเชิงกลไม่เพียงพอของแสงสีแดงควอเทอร์นารีที่มีอยู่หลังจากถอดวัสดุพิมพ์ออก จึงเป็นเรื่องยากที่จะดำเนินการผลิตตามกระบวนการต่อไปอีกวิธีหนึ่งคือ RGB ทั้งสามสีคือ LED InGaN ทั้งหมด และในขณะเดียวกันก็ตระหนักถึงการผสานรวมของ epitaxy และการผลิตชิปตามรายงาน Jinnneng ได้เริ่มต้นการวิจัยและพัฒนาแสงสีแดงแกลเลียมไนไตรด์บนพื้นผิวซิลิกอน และความสำเร็จบางอย่างเกิดขึ้นกับไฟ LED สีแดง InGaN ที่ใช้ซิลิคอน ทำให้เทคโนโลยีนี้เป็นไปได้
เป็นที่น่าสังเกตว่า จากการเปรียบเทียบข้อดีและข้อเสียของชิป TFFC, FC และไมโครในแง่ของวัสดุพิมพ์ การแยกชิป ประสิทธิภาพการส่องสว่าง และการถ่ายโอนมวล Lattice ได้ข้อสรุป: โดยใช้เส้นทางทางเทคนิคของ Micro และ Lattice ซึ่งเป็นการผสมผสานระหว่าง ชิปขนาดเล็กสามารถลดต้นทุนชิปได้อย่างมากในขณะที่ลดความยุ่งยากทางเทคนิคนอกจากนี้ยังหมายความว่าผลิตภัณฑ์หน้าจอขนาดใหญ่ LED ความละเอียดสูงพิเศษ 4K และ 8K Mini คาดว่าจะเข้าสู่ครัวเรือนหลายพันครัวเรือน
ในปัจจุบัน หน้าจอขนาดใหญ่ความละเอียดสูงพิเศษ 4K และ 8K Mini ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี 5G อย่างไม่หยุดยั้ง และชิป LED ขนาดเล็กแนวตั้งที่มีพื้นผิวซิลิกอนมีโอกาสที่จะกลายเป็นโซลูชันแหล่งกำเนิดแสงที่คุ้มค่าอย่างยิ่ง
เวลาโพสต์: 18 พ.ย.-2565