हाई-डेफिनिशन आरजीबी डिस्प्ले चिप्सको क्षेत्रमा, फ्रन्ट-माउन्ट, फ्लिप-चिप र ठाडो संरचनाहरू "तीन स्तम्भहरू" हुन्, जसमध्ये सामान्य नीलमणि फ्रन्ट-माउन्ट र फ्लिप-चिप संरचनाहरू बढी सामान्य हुन्छन्, र ठाडो संरचनाहरूले सामान्यतया पातलोलाई बुझाउँछ। -फिल्म एलईडी चिपहरू जुन सब्सट्रेटबाट निकालिएको छ।एउटा नयाँ सब्सट्रेट फिक्स हुन सक्छ वा सब्सट्रेट ठाडो चिप बनाउनको लागि बाँडिएको नहुन सक्छ।
फरक-फरक पिचहरू भएका डिस्प्ले स्क्रिनहरूसँग मिल्दोजुल्दो, फ्रन्ट-माउन्ट, फ्लिप-चिप र ठाडो संरचनाहरूका फाइदाहरू र बेफाइदाहरू फरक छन्, तर अगाडि-माउन्ट संरचना वा फ्लिप-चिप संरचनाको तुलना गर्दा केही फरक पर्दैन, केहीमा ठाडो संरचनाका फाइदाहरू। पक्षहरू स्पष्ट छन्।
P1.25-P0.6: चार फाइदाहरू अलग छन्
Lattice ले Lattice को vertical 5×5mil chips र JD formal 5×6mil chips को प्रयोगहरू मार्फत तुलना गरेको छ।नतिजाहरूले प्रमाणित गर्छ कि अगाडि-माउन्ट चिप्सको तुलनामा, ठाडो चिपहरूमा एकल-पक्षीय प्रकाशको कारण कुनै साइड लाइट छैन।स्पेसिङ सानो हुँदा प्रकाश हस्तक्षेप कम हुन्छ।अर्को शब्दमा, पिच जति सानो हुन्छ, चमक कम हुन्छ।तसर्थ, ठाडो चिप्सले चमकदार तीव्रतामा स्पष्ट फाइदाहरू र साना पिचहरूमा स्पष्टता प्रदर्शन गर्दछ।
विशेष रूपमा, ठाडो चिपमा उज्यालो प्रकाश उत्सर्जन गर्ने आकार, समान प्रकाश उत्पादन, सजिलो प्रकाश वितरण, र राम्रो गर्मी अपव्यय प्रदर्शन छ, त्यसैले प्रदर्शन प्रभाव स्पष्ट छ;थप रूपमा, ठाडो इलेक्ट्रोड संरचना, हालको वितरण अधिक समान छ, र IV वक्र एकरूप छ।इलेक्ट्रोडहरू एउटै छेउमा छन्, त्यहाँ हालको अवरोध छ, र प्रकाश स्थानको एकरूपता खराब छ।उत्पादन उपजको सन्दर्भमा, ठाडो संरचनाले साधारण औपचारिक संरचनाको तुलनामा दुईवटा तारहरू बचत गर्न सक्छ, र उपकरणमा तारिङ क्षेत्र अधिक पर्याप्त छ, जसले प्रभावकारी रूपमा उपकरणको उत्पादन क्षमता बढाउन सक्छ र यन्त्रको दोष दर घटाउन सक्छ। परिमाणको आदेश द्वारा तार बन्धन गर्न।
In प्रदर्शन अनुप्रयोगहरू,"क्याटरपिलर" घटना सधैं निर्माताहरु को लागी एक प्रमुख समस्या भएको छ, र यो घटना को मूल कारण धातु माइग्रेसन हो।धातु माइग्रेसन चिपको तापक्रम, आर्द्रता, सम्भावित भिन्नता र इलेक्ट्रोड सामग्रीसँग नजिकको सम्बन्ध छ, र यो सानो पिचको साथ प्रदर्शनमा देखा पर्ने सम्भावना बढी हुन्छ।पूर्ण ठाडो चिप संरचनामा धातु माइग्रेसन समाधान गर्न प्राकृतिक फाइदाहरू पनि छन्।
पहिलो, ठाडो संरचना चिपको सकारात्मक र नकारात्मक ध्रुवहरू बीचको दूरी 135 μm भन्दा बढी छ।भौतिक स्थानमा सकारात्मक र नकारात्मक ध्रुवहरू बीचको ठूलो दूरीको कारण, धातु आयन माइग्रेसन भए पनि, ठाडो चिपको बत्ती मनका जीवन तेर्सो चिपको भन्दा 4 गुणा बढी हुन सक्छ, जसले उत्पादनको विश्वसनीयतामा ठूलो सुधार गर्दछ। र स्थिरता।को लागी राम्रो छलचिलो प्रदर्शन।दोस्रो भनेको ऊर्ध्वाधर संरचना भएको नीलो-हरियो चिपको सतह सबै-अक्रिय धातु इलेक्ट्रोड Ti/Pt/Au हो, जुन धातु माइग्रेसन हुन गाह्रो हुन्छ, र यसको मुख्य कार्यसम्पादन रातोको जस्तै हुन्छ। - हल्का ठाडो चिप।तेस्रो हो कि ठाडो संरचना चिपले चाँदीको ग्लु प्रयोग गर्दछ, जसमा राम्रो थर्मल चालकता छ, र बत्ती भित्रको तापक्रम औपचारिक स्थापनाको भन्दा धेरै कम छ, जसले धातु आयनहरूको माइग्रेसन गतिलाई धेरै कम गर्न सक्छ।
यस चरणमा, P1.25-P0.9 अनुप्रयोगमा, यद्यपि सामान्य फ्रन्ट-माउन्ट गरिएको समाधानले यसको कम मूल्यको फाइदाको कारणले मुख्य बजार ओगटेको छ, फ्लिप-चिप र ठाडो समाधानहरूले उच्च-अन्त अनुप्रयोगहरूमा प्रमुख भूमिका खेल्छन्। आफ्नो उच्च प्रदर्शन को लागी।लागतको सर्तमा, ठाडो समाधानमा RGB चिप्सको समूहको मूल्य फ्लिप-चिप समाधानको 1/2 हो, त्यसैले ठाडो संरचनाको लागत प्रदर्शन उच्च छ।
P0.6-P0.9mm अनुप्रयोगहरूमा, साधारण फ्रन्ट-माउन्ट समाधानहरू भौतिक स्पेस सीमाद्वारा सीमित छन्, उपजको ग्यारेन्टी गर्न गाह्रो छ, र ठूलो उत्पादनको सम्भावना कम छ, जबकि फ्लिप-चिप र ठाडो चिप समाधानहरू पूरा गर्न सक्छन्। आवश्यकताहरु।यो ध्यान दिन लायक छ कि, प्याकेजिङ कारखानाको लागि, फ्लिप-चिप संरचना योजना अपनाउन ठूलो मात्रामा उपकरणहरू थप्न आवश्यक छ, र फ्लिप-चिपका दुई प्याडहरू अत्यन्त सानो भएकाले, सोल्डर पेस्टको उपज दर। वेल्डिंग उच्च छैन, र ठाडो चिप योजना को प्याकेजिङ्ग प्रक्रिया को परिपक्वता उच्च, अवस्थित प्याकेजिङ्ग
फ्याक्ट्री उपकरणहरू साझा रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, र ठाडो चिपहरूको लागि आरजीबीको सेटको लागत फ्लिप-चिपहरूको लागि आरजीबीको सेटको आधा मात्र हो, र ठाडो समाधानको समग्र लागत कार्यसम्पादन पनि यो भन्दा बढी हुन्छ। फ्लिप-चिप समाधान।
P0.6-P0.3: दुई प्रमुख प्राविधिक मार्गहरूको आशीर्वाद
P0.6-P0.3 अनुप्रयोगहरूको लागि, जाली मुख्यतया पातलो फिल्म एलईडी, सब्सट्रेट बिना पातलो फिल्म चिप टेक्नोलोजी, ठाडो संरचना र फ्लिप चिप संरचना कभर गर्न केन्द्रित छ।पातलो फिल्म एलईडीले सामान्यतया पातलो फिल्म एलईडी चिपलाई बुझाउँछ जुन सब्सट्रेटबाट निकालिएको छ।सब्सट्रेट स्ट्रिप गरिसकेपछि, नयाँ सब्सट्रेट बाँड्न सकिन्छ वा सब्सट्रेट बन्धन बिना ठाडो संरचना बनाउन सकिन्छ।यसलाई ठाडो पातलो फिल्म, वा छोटोमा VTF भनिन्छ।एकै समयमा, यसलाई सब्सट्रेटलाई बन्धन नगरी फ्लिप-चिप संरचनामा पनि बनाउन सकिन्छ, जसलाई पातलो फिल्म फ्लिप चिप, वा छोटोमा TFFC भनिन्छ।
प्राविधिक मार्ग १: VTF/TFFC चिप + क्वान्टम डट रातो बत्ती (QD + निलो बत्ती InGaN LED)
अत्यन्त सानो चिप साइज अन्तर्गत, सब्सट्रेट हटाइएपछि परम्परागत AlGaInP रातो एलईडीमा कमजोर मेकानिकल गुणहरू छन्, र यसलाई स्थानान्तरण प्रक्रियाको क्रममा तोड्न अत्यन्तै सजिलो छ, यसले पछिको ठूलो उत्पादन गर्न गाह्रो बनाउँछ।त्यसकारण, एउटा समाधान भनेको रातो LEDs प्राप्त गर्न GaN नीलो LEDs को सतहमा क्वान्टम डटहरू राख्न मुद्रण, स्प्रे, मुद्रण र अन्य प्रविधिहरू प्रयोग गर्नु हो।
प्राविधिक मार्ग २: InGaN LEDs सबै RGB रङहरूमा प्रयोग गरिन्छ
सब्सट्रेट हटाए पछि अवस्थित क्वाटरनरी रातो बत्तीको अपर्याप्त मेकानिकल बलको कारण, पछिको प्रक्रिया उत्पादन गर्न गाह्रो छ।अर्को समाधान यो हो कि RGB को तीनवटा रङहरू सबै InGaN LEDs हुन्, र एकै समयमा एपिटेक्सी र चिप निर्माणको एकीकरणलाई महसुस गर्नुहोस्।रिपोर्टहरूका अनुसार, Jingneng ले सिलिकन सब्सट्रेटहरूमा ग्यालियम नाइट्राइड रातो बत्तीको अनुसन्धान र विकास सुरु गरेको छ, र सिलिकनमा आधारित InGaN रातो बत्ती एलईडीमा केही उपलब्धिहरू हासिल गरिएको छ, जसले यो प्रविधिलाई सम्भव बनाएको छ।
यो ध्यान दिन लायक छ कि TFFC, FC, र माइक्रो चिप्स को सब्सट्रेट, चिप पृथकीकरण, चमकदार दक्षता, र सामूहिक स्थानान्तरण को मामला मा लाभ र बेफाइदाहरु को तुलना गरेर, Lattice एक निष्कर्ष मा पुग्यो: माइक्रो को प्राविधिक मार्ग प्रयोग गरेर र Lattice को संयोजन। प्राविधिक कठिनाइ कम गर्दा मिनी चिप्सले चिप लागत धेरै कम गर्न सक्छ।यसको मतलब यो पनि हो कि 4K र 8K मिनी अल्ट्रा-हाई-डेफिनिशन LED ठूला-स्क्रिन उत्पादनहरूले हजारौं घरपरिवारमा प्रवेश गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।
वर्तमानमा, 4K र 8K मिनी अल्ट्रा-हाई-डेफिनिशन डिस्प्ले ठूला स्क्रिनहरू 5G प्रविधिद्वारा सञ्चालित छन्, र सिलिकन सब्सट्रेट ठाडो मिनी एलईडी चिपहरू एक सुपर लागत-प्रभावी प्रकाश स्रोत समाधान बन्ने अवसर छ।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-18-2022