Nalika industri DRAM resmi mlebu ing jaman EUV, teknologi tumpukan NAND Flash wis ngluwihi 150L.
Telung panyedhiya DRAM utama Samsung, SK Hynix, lan Micron ora mung bakal nerusake transisi menyang teknologi proses 1Znm lan 1alpha nm, nanging uga kanthi resmi ngenalake jaman EUV, kanthi Samsung mimpin pangisian daya, ing 2021. Pemasok DRAM mboko sithik bakal ngganti. teknologi pola pindho ana kanggo ngoptimalake struktur biaya lan efficiency Manufaktur.
Sawise pemasok NAND Flash bisa nyurung teknologi tumpukan memori liwat 100 lapisan ing 2020, dheweke bakal ngarahake 150 lapisan lan ndhuwur ing 2021 lan nambah kapasitas mati siji saka 256/512Gb dadi 512Gb/1Tb. Konsumen bakal bisa nggunakake produk NAND Flash kapadhetan sing luwih dhuwur liwat upaya pemasok kanggo ngoptimalake biaya chip. Nalika PCIe Gen 3 saiki dadi antarmuka bis sing dominan kanggo SSD, PCIe Gen 4 bakal entuk pangsa pasar sing tambah ing taun 2021 amarga integrasi ing PS5, Xbox Series X/S, lan papan induk sing nampilake microarchitecture anyar Intel. Antarmuka anyar penting banget kanggo ngrampungake panjaluk transfer data sing akeh saka PC, server, lan pusat data HPC sing dhuwur.
Operator jaringan seluler bakal ningkatake stasiun pangkalan 5G nalika Jepang / Korea ngarepake 6G
Pedoman Implementasi 5G: SA Option 2, dirilis dening GSMA ing wulan Juni 2020, nliti rincian teknis sing apik babagan panyebaran 5G, kanggo operator jaringan seluler lan saka perspektif global. Operator samesthine bakal ngetrapake arsitektur mandiri (SA) 5G kanthi skala gedhe ing 2021. Saliyane ngirim sambungan kanthi kecepatan dhuwur lan bandwidth dhuwur, arsitektur 5G SA bakal ngidini operator ngatur jaringan miturut aplikasi pangguna lan adaptasi karo beban kerja sing mbutuhake. latensi ultra-rendah. Nanging, sanajan peluncuran 5G lagi ditindakake, NTT DoCoMo sing berbasis ing Jepang lan SK Telecom sing berbasis ing Korea wis fokus ing panyebaran 6G, amarga 6G ngidini macem-macem aplikasi sing muncul ing XR (kalebu VR, AR, MR, lan 8K lan resolusi ndhuwur) , komunikasi holografik kaya urip, WFH, akses remot, telemedicine, lan pendidikan jarak jauh.
IoT berkembang dadi Intelligence of Things amarga piranti sing aktif AI nyedhaki otonomi
Ing 2021, integrasi AI sing jero bakal dadi nilai utama sing ditambahake ing IoT, sing definisi bakal berkembang saka Internet of Things menyang Intelligence of Things. Inovasi ing alat kayata sinau jero lan visi komputer bakal ngasilake total upgrade kanggo piranti lunak lan aplikasi hardware IoT. Nggatekake dinamika industri, stimulus ekonomi, lan panjaluk akses remot, IoT samesthine bakal diadopsi kanthi skala gedhe ing vertikal utama tartamtu, yaiku, manufaktur cerdas lan perawatan kesehatan sing cerdas. Babagan manufaktur cerdas, introduksi teknologi tanpa kontak samesthine bakal nyepetake tekane industri 4.0. Nalika pabrik-pabrik cerdas ngupayakake daya tahan, keluwesan, lan efisiensi, integrasi AI bakal nglengkapi piranti-piranti pinggiran, kayata cobots lan drone, kanthi kapabilitas presisi lan inspeksi sing luwih tliti, saengga ngowahi otomatisasi dadi otonomi. Ing babagan perawatan kesehatan sing cerdas, adopsi AI bisa ngowahi set data medis sing wis ana dadi optimasi proses lan ekstensi area layanan. Contone, integrasi AI nyedhiyakake pangenalan gambar termal sing luwih cepet sing bisa ndhukung proses pengambilan keputusan klinis, telemedicine, lan aplikasi pitulungan bedhah. Aplikasi sing kasebut ing ndhuwur samesthine bakal dadi fungsi penting sing ditindakake dening IoT medis sing aktif AI ing macem-macem setelan wiwit saka klinik cerdas nganti pusat telemedicine.
Integrasi antarane kaca tingal AR lan smartphone bakal miwiti gelombang aplikasi lintas platform
Kacamata AR bakal pindhah menyang desain sing disambungake karo smartphone ing taun 2021 ing ngendi smartphone kasebut minangka platform komputasi kanggo kaca tingal. Desain iki ngidini nyuda biaya lan bobot kanggo kaca tingal AR. Utamane, amarga lingkungan jaringan 5G dadi luwih diwasa ing taun 2021, integrasi smartphone 5G lan kaca tingal AR bakal ngidini sing terakhir ora mung mbukak aplikasi AR kanthi luwih lancar, nanging uga ngrampungake fungsi hiburan audio-visual pribadi sing luwih maju liwat nggunakake komputasi sing ditambahake. daya saka smartphone. Akibaté, merek smartphone lan operator jaringan seluler samesthine bakal mlebu pasar kacamata AR kanthi skala gedhe ing taun 2021.
Bagéyan penting saka nyopir otonom, sistem ngawasi driver (DMS) bakal dadi populer
Teknologi safety otomotif wis berkembang saka aplikasi kanggo eksterior mobil dadi siji kanggo interior mobil, nalika teknologi sensing maju menyang masa depan sing nggabungake pemantauan status driver karo maca lingkungan eksternal. Kajaba iku, integrasi AI otomotif berkembang liwat fungsi hiburan lan pitulung pangguna sing wis ana, dadi panyedhiya keamanan otomotif sing penting. Ing cahya saka senar saka kacilakan lalu lintas kang driver nglirwakake kahanan dalan amarga overreliance ing ADAS (sistem bantuan driver majeng), kang bubar skyrocketed ing tingkat Adoption, pasar sepisan maneh mbayar manungsa waé kanggo fungsi ngawasi driver. Ing mangsa ngarep, fungsi utama ngawasi driver bakal fokus ing pangembangan sistem kamera sing luwih aktif, dipercaya, lan akurat. Kanthi ndeteksi rasa ngantuk lan perhatian pengemudi liwat pelacakan iris lan ngawasi prilaku, sistem kasebut bisa ngenali kanthi nyata manawa driver kesel, bingung, utawa nyopir kanthi ora bener. Dadi, DMS (sistem pemantauan driver) wis dadi kabutuhan mutlak ing pangembangan ADS (sistem nyopir otonom), amarga DMS kudu nglayani macem-macem fungsi bebarengan, kalebu deteksi / notifikasi wektu nyata, penilaian kemampuan driver, lan njupuk alih kontrol nyopir. kapan perlu. Kendaraan kanthi integrasi DMS samesthine bakal mlebu produksi massal ing mangsa ngarep.
Tampilan sing bisa dilipat bakal diadopsi ing piranti liyane minangka sarana kanggo nambah real estate layar
Nalika telpon lipat maju saka konsep dadi produk ing taun 2019, merek smartphone tartamtu kanthi sukses ngluncurake telpon sing bisa dilipat dhewe kanggo nyoba banyu. Sanajan kinerja adol telpon iki nganti saiki biasa-biasa wae amarga biaya sing relatif dhuwur - lan, kanthi extension, rega eceran - isih bisa ngasilake akeh buzz ing pasar smartphone sing wis diwasa lan jenuh. Ing sawetara taun sabanjure, nalika produsen panel mboko sithik ngembangake kapasitas produksi AMOLED sing fleksibel, merek smartphone bakal terus fokus ing pangembangan telpon sing bisa dilipat. Salajengipun, fungsi sing bisa dilipat uga nambah penetrasi ing piranti liyane, utamane komputer notebook. Kanthi Intel lan Microsoft sing mimpin pangisian daya, macem-macem manufaktur wis ngluncurake penawaran notebook dual-display dhewe. Ing urat sing padha, produk sing bisa dilipat kanthi tampilan AMOLED fleksibel tunggal disetel dadi topik panas sabanjure. Notebook kanthi layar sing bisa dilipat kemungkinan bakal mlebu pasar ing taun 2021. Minangka aplikasi tampilan fleksibel sing inovatif lan minangka kategori produk sing nampilake tampilan fleksibel sing luwih gedhe tinimbang aplikasi sadurunge, integrasi layar sing bisa dilipat ing notebook samesthine bakal mbuwang kapasitas produksi AMOLED fleksibel produsen. kanggo sawetara gelar.
Mini LED lan QD-OLED bakal dadi alternatif kanggo OLED putih
Kompetisi antarane teknologi tampilan samesthine bakal dadi panas ing pasar TV dhuwur ing 2021. Khususe, lampu latar Mini LED ngidini TV LCD duwe kontrol sing luwih apik ing zona lampu latar lan mula kontras tampilan sing luwih jero dibandhingake karo TV mainstream saiki. Dipimpin dening pimpinan pasar Samsung, TV LCD kanthi lampu latar Mini LED kompetitif karo mitra OLED putih nalika nawakake spek lan pagelaran sing padha. Salajengipun, amarga biaya-efektifitas sing unggul, Mini LED samesthine bakal muncul minangka alternatif sing kuat kanggo OLED putih minangka teknologi tampilan. Ing sisih liya, Samsung Display (SDC) taruhan ing teknologi QD OLED anyar minangka titik diferensiasi teknologi saka pesaing, amarga SDC mungkasi operasi manufaktur LCD. SDC bakal nyoba nyetel standar emas anyar ing spek TV kanthi teknologi QD OLED, sing luwih unggul tinimbang OLED putih babagan saturasi warna. TrendForce ngarepake pasar TV paling dhuwur bakal nampilake lanskap kompetitif anyar ing 2H21.
Kemasan lanjut bakal maju ing HPC lan AiP
Pangembangan teknologi pengemasan canggih ora mandheg ing taun iki sanajan ana pengaruh pandemi COVID-19. Nalika macem-macem manufaktur ngeculake chip HPC lan modul AiP (antena ing paket), perusahaan semikonduktor kayata TSMC, Intel, ASE, lan Amkor uga kepengin melu ing industri kemasan maju sing berkembang. Kanthi gati kanggo packaging chip HPC, amarga Kripik iki 'tambah dikarepake ing I / O Kapadhetan timbal, dikarepake ing interposers, kang digunakake ing chip packaging, wis tambah cocog uga. TSMC lan Intel saben-saben ngrilis arsitektur kemasan chip anyar, kain 3D bermerek lan Hybrid Bonding, kanthi bertahap ngembangake teknologi kemasan generasi katelu (CoWoS kanggo TSMC lan EMIB kanggo Intel), dadi teknologi CoWoS lan Co-EMIB generasi kaping papat. . Ing taun 2021, loro pengecoran kasebut bakal entuk manfaat saka permintaan kemasan chip 2.5D lan 3D sing paling dhuwur. Babagan kemasan modul AiP, sawise Qualcomm ngluncurake produk QTM pisanan ing taun 2018, MediaTek lan Apple banjur kerja sama karo perusahaan OSAT sing gegandhengan, kalebu ASE lan Amkor. Liwat kolaborasi kasebut, MediaTek lan Apple ngarep-arep bisa maju ing R&D kemasan chip flip mainstream, yaiku teknologi sing regane murah. AiP samesthine bakal integrasi bertahap ing piranti 5G mmWave wiwit taun 2021. Didorong dening komunikasi 5G lan panjaluk konektivitas jaringan, modul AiP samesthine bakal tekan pasar smartphone lan sabanjure ing pasar otomotif lan tablet.
Pembuat chip bakal ngupayakake saham ing pasar AIoT liwat strategi ekspansi sing cepet
Kanthi pangembangan IoT, 5G, AI, lan komputasi awan/tepi kanthi cepet, strategi pembuat chip wis berkembang saka produk tunggal, dadi jajaran produk, lan pungkasane dadi solusi produk, saengga nggawe ekosistem chip sing komprehensif lan granular. Nggoleki pangembangan pembuat chip utama ing taun-taun pungkasan saka perspektif sing wiyar, integrasi vertikal sing terus-terusan saka perusahaan kasebut nyebabake industri oligopolistik, ing ngendi kompetisi lokal luwih kuat tinimbang sadurunge. Salajengipun, amarga komersialisasi 5G ngasilake macem-macem panjaluk aplikasi kanggo macem-macem kasus panggunaan, para pembuat chip saiki nawakake solusi vertikal layanan lengkap, wiwit saka desain chip nganti integrasi platform piranti lunak/perangkat keras, kanggo nanggepi kesempatan komersial sing akeh amarga pangembangan AIoT kanthi cepet. industri. Ing tangan liyane, chipmakers sing ora bisa kanggo posisi piyambak ing wektu miturut kabutuhan pasar kamungkinan bakal nemokake piyambak kapapar risiko overreliance ing pasar siji.
TV LED Micro matriks aktif bakal nggawe debut sing paling diantisipasi ing pasar elektronik konsumen
The release of large-sized Rilis tampilan Micro LED dening Samsung, LG, Sony, lan Lumens ing taun-taun pungkasan nandhani wiwitan integrasi Micro LED ing pangembangan tampilan ukuran gedhe. Minangka aplikasi Micro LED ing tampilan ukuran gedhe mboko sithik matures, Samsung samesthine dadi pisanan ing industri kanggo ngeculake matriks aktif Micro LED TV, mula sementasi taun 2021 minangka taun pisanan integrasi Micro LED ing TV. Matriks aktif ngarahake piksel kanthi nggunakake backplane kaca TFT tampilan, lan amarga desain IC saka matriks aktif relatif prasaja, mulane skema alamat iki mbutuhake rute sing relatif murah. Utamane, IC driver matriks aktif mbutuhake fungsi PWM lan ngalih MOSFET supaya bisa nyetabilake arus listrik sing nyopir tampilan Micro LED, sing mbutuhake proses R&D sing anyar lan larang banget kanggo IC kasebut. Mulane, kanggo produsen Micro LED, tantangan paling gedhe ing wektu iki kanggo nyurung Micro LED menyang pasar piranti pungkasan dumunung ing teknologi lan biaya. (TrendForce nyedhiyakake ramalan 10 tren utama ing industri teknologi kanggo 2021.)
Wektu kirim: Jan-05-2021