2021 ခုနှစ်အတွက် ထိပ်တန်းနည်းပညာနယ်ပယ် 10 ခု

DRAM လုပ်ငန်းသည် EUV ခေတ်သို့တရားဝင်ဝင်ရောက်လာသည်နှင့်အမျှ NAND Flash stacking နည်းပညာသည် 150L ကျော်လွန်သွားသည်

Samsung၊ SK Hynix နှင့် Micron တို့သည် 1Znm နှင့် 1alpha nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများဆီသို့ ကူးပြောင်းသွားရုံသာမက EUV ခေတ်ကိုပါ တရားဝင်မိတ်ဆက်ကာ 2021 ခုနှစ်တွင် Samsung က ဦးဆောင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ DRAM ပေးသွင်းသူများသည် ၎င်းတို့၏ အစားထိုးမှုကို တဖြည်းဖြည်းချင်း အစားထိုးသွားမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏ ကုန်ကျစရိတ်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် ရှိပြီးသား နှစ်ထပ်ပုံစံနည်းပညာများ။

NAND Flash ပေးသွင်းသူများသည် 2020 ခုနှစ်တွင် အလွှာ 100 တွင် memory stacking နည်းပညာကို တွန်းပို့ပြီးနောက်၊ 2021 ခုနှစ်တွင် အလွှာ 150 နှင့် အထက်အတွက် ရည်မှန်းပြီး single-die စွမ်းရည်ကို 256/512Gb မှ 512Gb/1Tb သို့ မြှင့်တင်မည်ဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်ကုန်ကျစရိတ်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် ပေးသွင်းသူများ၏ ကြိုးပမ်းမှုများမှတစ်ဆင့် စားသုံးသူများသည် ပိုမိုသိပ်သည်းဆ ပိုမြင့်သော NAND Flash ထုတ်ကုန်များကို လက်ခံရရှိမည်ဖြစ်သည်။ PCIe Gen 3 သည် လက်ရှိတွင် SSDs အတွက် အဓိက ဘတ်စကားကြားခံဖြစ်နေသော်လည်း PCIe Gen 4 သည် PS5၊ Xbox Series X/S နှင့် Intel ၏ microarchitecture အသစ်ပါရှိသော မားသားဘုတ်များ ပေါင်းစပ်မှုကြောင့် 2021 ခုနှစ်တွင် စျေးကွက်ဝေစု တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။ အင်တာဖေ့စ်အသစ်သည် အဆင့်မြင့် PC များ၊ ဆာဗာများနှင့် HPC ဒေတာစင်တာများမှ ကြီးမားသောဒေတာလွှဲပြောင်းမှုတောင်းဆိုမှုကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

မိုဘိုင်းလ်ကွန်ရက်အော်ပရေတာများသည် 5G အခြေခံစခန်းတည်ဆောက်မှုကို အဆင့်မြှင့်တင်မည်ဖြစ်ပြီး ဂျပန်/ကိုရီးယားသည် 6G ကို ရှေ့ရှုနေချိန်တွင်၊

2020 ခုနှစ် ဇွန်လတွင် GSMA မှထုတ်ပြန်သော 5G အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းလမ်းညွှန်ချက်များ- SA Option 2 သည် မိုဘိုင်းကွန်ရက်အော်ပရေတာများအတွက်ရော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာရှုထောင့်မှပါ 5G ဖြန့်ကျက်ခြင်းဆိုင်ရာ နည်းပညာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ထည့်သွင်းဖော်ပြထားသည်။ အော်ပရေတာများသည် 2021 ခုနှစ်တွင် 5G standalone Architecture (SA) ကို ကြီးမားသောအတိုင်းအတာဖြင့် အကောင်အထည်ဖော်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။ မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် မြင့်မားသော bandwidth ဖြင့် ချိတ်ဆက်မှုများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည့်အပြင် 5G SA ဗိသုကာများသည် အော်ပရေတာများအား အသုံးပြုသူအပလီကေးရှင်းများအလိုက် ကွန်ရက်များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီး လိုအပ်သည့်အလုပ်များအလိုက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ အလွန်နည်းသော latency သို့သော်လည်း 5G ဖြန့်ကျက်မှုကို လုပ်ဆောင်နေသော်လည်း ဂျပန်အခြေစိုက် NTT DoCoMo နှင့် Korea-based SK Telecom တို့သည် 6G ဖြန့်ကျက်မှုကို အာရုံစိုက်နေပြီဖြစ်သောကြောင့် 6G သည် XR တွင် ပေါ်ထွက်လာသောအက်ပ်လီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးအတွက် (VR၊ AR၊ MR၊ နှင့် 8K နှင့်အထက် ကြည်လင်ပြတ်သားမှုများအပါအဝင်) ၊ အသက်နှင့်တူသော ဟိုလိုဂရပ်ဖစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ WFH၊ အဝေးမှဝင်ရောက်ခွင့်၊ တယ်လီဆေးဝါးနှင့် အကွာအဝေးပညာရေး။

AI-ဖွင့်ထားသော စက်ပစ္စည်းများသည် ကိုယ်ပိုင်အုပ်ချုပ်ခွင့်နှင့် ပိုမိုနီးကပ်လာသည်နှင့်အမျှ IoT သည် Intelligence of Things အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲလာသည်။

2021 ခုနှစ်တွင်၊ နက်ရှိုင်းသော AI ပေါင်းစည်းမှုသည် IoT တွင် ပေါင်းထည့်ထားသည့် အဓိကတန်ဖိုးဖြစ်လိမ့်မည်၊ ၎င်း၏အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်သည် Internet of Things မှ Intelligence of Things သို့ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်သည်။ နက်နဲသောသင်ယူမှုနှင့် ကွန်ပျူတာအမြင်ကဲ့သို့သော ကိရိယာများတွင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများသည် IoT ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲအက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် စုစုပေါင်းအဆင့်မြှင့်တင်မှုကို ဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်း၏တက်ကြွမှု၊ စီးပွားရေးလှုံ့ဆော်မှုနှင့် အဝေးမှဝင်ရောက်ခွင့်ဝယ်လိုအားတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစား၍ IoT သည် အချို့သောအဓိကဒေါင်လိုက်များဖြစ်သည့် စမတ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စမတ်ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုတို့တွင် အကြီးစားလက်ခံမှုကို မြင်တွေ့ရမည်ဖြစ်သည်။ စမတ်ကျသောထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပတ်သက်၍ ထိတွေ့မှုမဲ့နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ခြင်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်း 4.0 ရောက်ရှိလာမှုကို အရှိန်မြှင့်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။ စမတ်စက်ရုံများသည် ခံနိုင်ရည်အား၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ထိရောက်မှုကို လိုက်စားသောကြောင့် AI ပေါင်းစပ်မှုသည် cobots နှင့် drones များကဲ့သို့ အစွန်းထွက်ပစ္စည်းများကို တပ်ဆင်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး ပိုမိုတိကျမှုနှင့် စစ်ဆေးခြင်းစွမ်းရည်များဖြင့် အလိုအလျောက်စနစ်ကို ကိုယ်ပိုင်အုပ်ချုပ်ခွင့်အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးမည်ဖြစ်သည်။ စမတ်ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုမျက်နှာစာတွင်၊ AI မွေးစားမှုသည် လက်ရှိဆေးဘက်ဆိုင်ရာဒေတာအတွဲများကို လုပ်ငန်းစဉ်ပိုကောင်းအောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှုဧရိယာတိုးချဲ့ခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်ပေးသူများအဖြစ် ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ AI ပေါင်းစပ်မှုသည် ဆေးခန်းဆိုင်ရာ ဆုံးဖြတ်ချက်ချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ တယ်လီဆေးဝါးနှင့် ခွဲစိတ်မှုဆိုင်ရာ အကူအညီဆိုင်ရာ အက်ပ်လီကေးရှင်းများကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည့် မြန်ဆန်သော အပူပုံရိပ်အသိအမှတ်ပြုမှုကို ပေးဆောင်သည်။ အထက်ဖော်ပြပါ အပလီကေးရှင်းများသည် စမတ်ဆေးခန်းများမှ တယ်လီဆေးကုသရေးဌာနများအထိ ကွဲပြားသောဆက်တင်များတွင် AI-enabled ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ IoT မှ ဖြည့်ဆည်းပေးသည့် အရေးကြီးသောလုပ်ဆောင်ချက်များအဖြစ် လုပ်ဆောင်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။

AR မျက်မှန်များနှင့် စမတ်ဖုန်းများကြား ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ပလပ်ဖောင်းဖြတ်ပိုင်း အက်ပ်လီကေးရှင်းလှိုင်းကို စတင်စေသည်။

AR မျက်မှန်များသည် စမတ်ဖုန်းမျက်မှန်အတွက် ကွန်ပျူတာပလပ်ဖောင်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည့် 2021 ခုနှစ်တွင် စမတ်ဖုန်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော ဒီဇိုင်းဆီသို့ ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် AR မျက်မှန်အတွက် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အလေးချိန်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်စေပါသည်။ အထူးသဖြင့်၊ 2021 ခုနှစ်တွင် 5G ကွန်ရက်ပတ်ဝန်းကျင်သည် ပိုမိုရင့်ကျက်လာသည်နှင့်အမျှ 5G စမတ်ဖုန်းများနှင့် AR မျက်မှန်များ ပေါင်းစပ်မှုသည် AR အက်ပ်များကို ပိုမိုချောမွေ့စွာလည်ပတ်စေရုံသာမက၊ ပေါင်းထည့်ထားသော ကွန်ပျူတာကို အသုံးချခြင်းဖြင့် အဆင့်မြင့် ပုဂ္ဂိုလ်ရေးဆိုင်ရာ ရုပ်မြင်သံကြားဖျော်ဖြေရေးလုပ်ဆောင်ချက်များကိုလည်း ဖြည့်ဆည်းပေးမည်ဖြစ်သည်။ စမတ်ဖုန်းများ၏စွမ်းအား။ ရလဒ်အနေဖြင့် စမတ်ဖုန်းအမှတ်တံဆိပ်များနှင့် မိုဘိုင်းကွန်ရက်အော်ပရေတာများသည် 2021 ခုနှစ်တွင် AR မျက်မှန်ဈေးကွက်သို့ ကြီးမားသောအတိုင်းအတာဖြင့် ဖက်စပ်လုပ်ကိုင်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။

အလိုအလျောက်မောင်းနှင်ခြင်း၏ အရေးပါသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည့် ယာဉ်မောင်းစောင့်ကြည့်ရေးစနစ် (DMS) သည် လူကြိုက်များလာမည်ဖြစ်သည်။

မော်တော်ယာဥ်ဘေးကင်းရေးနည်းပညာသည် ကားအပြင်ပိုင်းအတွက် အက်ပလီကေးရှင်းတစ်ခုမှ ကားအတွင်းပိုင်းအတွက်တစ်ခုသို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့ပြီး အာရုံခံနည်းပညာသည် ယာဉ်မောင်း၏အခြေအနေစောင့်ကြည့်ခြင်းကို ပြင်ပပတ်ဝန်းကျင်ဖတ်ရှုမှုများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည့် အနာဂတ်ဆီသို့ ဦးတည်ရွေ့လျားနေသည်။ အလားတူပင်၊ မော်တော်ယာဥ် AI ပေါင်းစည်းမှုသည် ၎င်း၏ရှိပြီးသား ဖျော်ဖြေရေးနှင့် အသုံးပြုသူအကူအညီဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ချက်များကို ကျော်လွန်၍ မော်တော်ယာဥ်ဘေးကင်းရေးအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော စွမ်းဆောင်ရှင်အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲနေသည်။ မကြာသေးမီက ကလေးမွေးစားနှုန်း မြင့်တက်လာခဲ့သည့် ADAS (အဆင့်မြင့်ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်များ) ကို ယာဉ်မောင်းများက လျစ်လျူရှုထားသည့် ယာဉ်မတော်တဆမှုများကြောင့် စျေးကွက်သည် ယာဉ်မောင်းစောင့်ကြည့်ရေး လုပ်ဆောင်ချက်များကို တစ်ဖန်ပြန်လည်အာရုံစိုက်လာခဲ့သည်။ အနာဂတ်တွင်၊ ယာဉ်မောင်းသူစောင့်ကြည့်ရေးလုပ်ဆောင်ချက်များ၏ အဓိကတွန်းအားမှာ ပိုမိုတက်ကြွ၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး တိကျသောကင်မရာစနစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအပေါ် အာရုံစိုက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ယာဉ်မောင်းသူ၏ငိုက်မျဉ်းခြင်းနှင့် အာရုံစူးစိုက်မှုကို မျက်ဝန်းခြေရာခံခြင်းနှင့် အပြုအမူစောင့်ကြည့်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖော်ထုတ်ခြင်းဖြင့်၊ အဆိုပါစနစ်များသည် ယာဉ်မောင်းမောပန်းနွမ်းနယ်ခြင်း၊ အာရုံပျံ့လွင့်ခြင်း သို့မဟုတ် မမှန်မကန်မောင်းနှင်ခြင်းရှိမရှိ အချိန်နှင့်တပြေးညီ သိရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ DMS (ယာဉ်မောင်းစောင့်ကြည့်ရေးစနစ်များ) သည် ADS (အလိုအလျောက်မောင်းနှင်သည့်စနစ်များ) ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်လာပြီဖြစ်သောကြောင့် DMS သည် အချိန်နှင့်တပြေးညီ သိရှိနိုင်မှု/အကြောင်းကြားချက်၊ ယာဉ်မောင်းစွမ်းရည်အကဲဖြတ်မှုနှင့် မောင်းနှင်မှုထိန်းချုပ်မှုများကို လွှဲပြောင်းရယူခြင်းအပါအဝင် လုပ်ဆောင်ချက်များစွာကို တစ်ပြိုင်နက်လုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ လိုအပ်သည့်အခါတိုင်း။ DMS ပေါင်းစပ်မှုပါရှိသော ယာဉ်များသည် မကြာမီကာလအတွင်း အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။

ခေါက်နိုင်သော ဖန်သားပြင်များသည် ဖန်သားပြင်အိမ်ခြံမြေကို မြှင့်တင်ခြင်းနည်းလမ်းအဖြစ် နောက်ထပ်စက်ပစ္စည်းများတွင် မွေးစားခြင်းကို မြင်တွေ့ရမည်ဖြစ်သည်။

ခေါက်နိုင်သောဖုန်းများသည် 2019 ခုနှစ်တွင် concept မှ ထုတ်ကုန်တစ်ခုသို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ အချို့သော စမတ်ဖုန်းအမှတ်တံဆိပ်များသည် ရေပြင်တွင် စမ်းသပ်ရန်အတွက် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင် ခေါက်နိုင်သောဖုန်းများကို ဆက်တိုက်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။ ဤဖုန်းများ၏ ရောင်းချမှုမှတစ်ဆင့် စွမ်းဆောင်ရည်များသည် ၎င်းတို့၏အတော်လေးမြင့်မားသောကုန်ကျစရိတ်များကြောင့် အလယ်အလတ်ဖြစ်သော်လည်း – နှင့် တိုးချဲ့မှု၊ လက်လီစျေးနှုန်းများ – ၎င်းတို့သည် ရင့်ကျက်ပြီးပြည့်နှက်နေသောစမတ်ဖုန်းဈေးကွက်တွင် အသံအများအပြားကို ဖန်တီးနိုင်ဆဲဖြစ်သည်။ လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်တွင် panel ထုတ်လုပ်သူများသည် ၎င်းတို့၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် AMOLED ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များကို တဖြည်းဖြည်းချဲ့ထွင်လာသည်နှင့်အမျှ စမတ်ဖုန်းအမှတ်တံဆိပ်များသည် ၎င်းတို့၏ ခေါက်နိုင်သောဖုန်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအတွက် ဆက်လက်အာရုံစိုက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ခေါက်နိုင်သောလုပ်ဆောင်ချက်သည် အခြားစက်ပစ္စည်းများအပြင် အထူးသဖြင့် မှတ်စုစာအုပ် ကွန်ပျူတာများတွင် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှု တိုးလာသည်ကို တွေ့ရသည်။ Intel နှင့် Microsoft တို့က အခကြေးငွေကို ဦးဆောင်ပေးခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူအသီးသီးသည် ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင် dual-display notebook များကို ထုတ်ပေးကြသည်။ တူညီသောအားဖြင့်၊ ကွေးညွှတ်နိုင်သော AMOLED မျက်နှာပြင်များပါရှိသော ခေါက်နိုင်သော ထုတ်ကုန်များသည် နောက်လာမည့် hot topic တစ်ခုဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ ခေါက်နိုင်သော မျက်နှာပြင်များပါရှိသော Notebook များသည် 2021 ခုနှစ်တွင် ဈေးကွက်ထဲသို့ ဝင်ရောက်လာဖွယ်ရှိသည်။ ဆန်းသစ်သော ကွေးညွှတ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်အပလီကေးရှင်းနှင့် ယခင်အပလီကေးရှင်းများထက် များစွာပိုကြီးသော ကွေးညွှတ်နိုင်သော display များကိုပါရှိသော ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားအနေဖြင့်၊ Notebooks များတွင် ခေါက်နိုင်သော display များကို ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ထုတ်လုပ်သူ၏ လိုက်လျောညီထွေရှိသော AMOLED ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို သုံးစွဲနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ။

Mini LED နှင့် QD-OLED သည် အဖြူရောင် OLED ၏ အလားအလာရှိသော အခြားရွေးချယ်စရာများ ဖြစ်လာလိမ့်မည်။

ဖန်သားပြင်နည်းပညာများကြား ပြိုင်ဆိုင်မှုသည် 2021 ခုနှစ်တွင် အဆင့်မြင့်တီဗီဈေးကွက်တွင် အရှိန်တက်လာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ အထူးသဖြင့်၊ Mini LED နောက်ခံအလင်းရောင်သည် LCD TV များကို ၎င်းတို့၏ backlight ဇုန်များပေါ်တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ထို့ကြောင့် လက်ရှိပင်မတီဗီများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုနက်ရှိုင်းသော display ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သည်။ စျေးကွက်ခေါင်းဆောင် Samsung မှ ဦးဆောင်ကာ Mini LED backlighting ပါသော LCD TV များသည် အလားတူ specs များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်များကို ပေးဆောင်နေချိန်တွင် ၎င်းတို့၏ အဖြူရောင် OLED အမျိုးအစားများနှင့် အပြိုင်အဆိုင် ဖြစ်နေပါသည်။ ထို့အပြင် ၎င်းတို့၏ သာလွန်သော ကုန်ကျစရိတ်-ထိရောက်မှု ကြောင့် Mini LED သည် အဖြူရောင် OLED ၏ ပြင်းထန်သော အစားထိုးမှုတစ်ခုအဖြစ် မျက်နှာပြင်နည်းပညာအဖြစ် ထွက်ပေါ်လာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ Samsung Display (SDC) သည် ၎င်း၏ LCD ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းများကို ရပ်တန့်နေသောကြောင့် SDC သည် ၎င်း၏ ပြိုင်ဘက်များနှင့် နည်းပညာပိုင်းခြားနားမှု၏အချက်တစ်ခုအဖြစ် ၎င်း၏ QD OLED နည်းပညာအသစ်ကို လောင်းကြေးထပ်နေသည်။ SDC သည် အရောင်အသွေး ပြည့်ဝမှုအရ အဖြူရောင် OLED ထက် သာလွန်သော ၎င်း၏ QD OLED နည်းပညာဖြင့် တီဗီ specs များတွင် ရွှေစံနှုန်းအသစ်ကို သတ်မှတ်ရန် ကြိုးပမ်းမည်ဖြစ်သည်။ TrendForce သည် high-end TV စျေးကွက်သည် 2H21 တွင် ယှဉ်ပြိုင်မှုအခင်းအကျင်းအသစ်ကို ပြသရန် မျှော်လင့်ထားသည်။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် HPC နှင့် AiP တွင် ရေနွေးငွေ့အပြည့်ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။

COVID-19 ကပ်ရောဂါ၏ သက်ရောက်မှုရှိသော်လည်း ယခုနှစ်အတွင်း အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုမှာ နှေးကွေးခြင်းမရှိပေ။ အမျိုးမျိုးသောထုတ်လုပ်သူသည် HPC ချစ်ပ်များနှင့် AiP (ပက်ကေ့အင်တင်နာ) modules များကိုထုတ်လွှတ်သည်နှင့်အမျှ TSMC၊ Intel၊ ASE နှင့် Amkor ကဲ့သို့သောတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကုမ္ပဏီများသည်ကြီးထွားလာသောအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းတွင်ပါ ၀ င်ရန်စိတ်အားထက်သန်နေကြသည်။ HPC ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပတ်သက်၍ I/O ခဲသိပ်သည်းဆတွင် ဤချစ်ပ်များ၏ လိုအပ်ချက် တိုးလာခြင်းကြောင့် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အသုံးပြုသည့် interposers များ၏ ဝယ်လိုအားမှာလည်း တိုးလာပါသည်။ TSMC နှင့် Intel တို့သည် ၎င်းတို့၏တတိယမျိုးဆက်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ (CoWoS for TSMC နှင့် Intel အတွက် EMIB) ကိုစတုတ္ထမျိုးဆက် CoWoS နှင့် Co-EMIB နည်းပညာများအထိ တဖြည်းဖြည်းပြောင်းလဲနေချိန်တွင် ၎င်းတို့၏ ချပ်စ်ထုပ်ပိုးမှုဗိသုကာအသစ်များ၊ အမှတ်တံဆိပ်ပါ 3D ထည်နှင့် Hybrid Bonding အသီးသီးကို အသီးသီး ထုတ်လွှတ်ပေးခဲ့သည်။ . 2021 တွင် စက်ရုံနှစ်ခုသည် high-end 2.5D နှင့် 3D ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုဝယ်လိုအားမှအကျိုးအမြတ်ရရှိရန်ရှာဖွေမည်ဖြစ်သည်။ AiP module packaging နှင့် ပတ်သက်၍ Qualcomm သည် ၎င်း၏ ပထမဆုံး QTM ထုတ်ကုန်များကို 2018 ခုနှစ်တွင် ထုတ်ပြန်ပြီးနောက်တွင် MediaTek နှင့် Apple တို့သည် ASE နှင့် Amkor အပါအဝင် သက်ဆိုင်ရာ OSAT ကုမ္ပဏီများနှင့် ပူးပေါင်းခဲ့သည်။ ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုများမှတစ်ဆင့် MediaTek နှင့် Apple တို့သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောနည်းပညာဖြစ်သည့် mainstream flip chip packaging ၏ R&D တွင် ရှေ့သို့ဦးတည်လာရန် မျှော်လင့်ခဲ့ကြသည်။ AiP သည် 2021 ခုနှစ်မှစတင်၍ 5G mmWave စက်ပစ္စည်းများတွင် တဖြည်းဖြည်းပေါင်းစပ်မှုကို မြင်တွေ့ရဖွယ်ရှိသည်။ 5G ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှုဝယ်လိုအားကြောင့် AiP မော်ဂျူးများသည် စမတ်ဖုန်းဈေးကွက်သို့ ဦးစွာရောက်ရှိပြီး နောက်ပိုင်းတွင် မော်တော်ယာဥ်နှင့် တက်ဘလက်စျေးကွက်များသို့ ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ပါသည်။

Chipmaker များသည် အရှိန်မြှင့်ချဲ့ထွင်သောဗျူဟာဖြင့် AIoT စျေးကွက်တွင် ရှယ်ယာများကို လိုက်စားမည်ဖြစ်သည်။

IoT၊ 5G၊ AI နှင့် cloud/ edge computing တို့၏ လျင်မြန်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ chipmakers ၏ဗျူဟာများသည် singular ထုတ်ကုန်များမှ၊ ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားများအထိ၊ နောက်ဆုံးတွင် ထုတ်ကုန်ဖြေရှင်းချက်များအထိ ပြောင်းလဲလာသောကြောင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်နှင့် အသေးစိပ်ချစ်ပ်ဂေဟစနစ်ကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း အဓိက chipmakers များ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ကျယ်ပြန့်သောရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် အဆိုပါကုမ္ပဏီများ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစည်းမှုသည် ဒေသဆိုင်ရာပြိုင်ဆိုင်မှုပိုမိုပြင်းထန်လာသည့်အတွက် oligopolistic စက်မှုလုပ်ငန်းကို ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။ ထို့အပြင် 5G စီးပွားဖြစ်ပြုလုပ်ခြင်းသည် အမျိုးမျိုးသောအသုံးပြုမှုကိစ္စများအတွက် ကွဲပြားခြားနားသော application များတောင်းဆိုမှုများကို ထုတ်ပေးသောကြောင့် chipmaker များသည် AIoT ၏လျင်မြန်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုမှရရှိလာသောကြီးမားသောစီးပွားရေးအခွင့်အလမ်းများကိုတုံ့ပြန်ရန်အတွက် chip ဒီဇိုင်းမှ software/hardware platform ပေါင်းစည်းခြင်းအထိ ဝန်ဆောင်မှုအပြည့်ဒေါင်လိုက်ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်လျက်ရှိသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်း။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ စျေးကွက်လိုအပ်ချက်အရ သူတို့ကိုယ်သူတို့ အချိန်မီမသတ်မှတ်နိုင်သော chipmaker များသည် စျေးကွက်တစ်ခုတည်းအပေါ် မှီခိုမှုလွန်ကဲမှုအန္တရာယ်နှင့် ကြုံတွေ့ရနိုင်ဖွယ်ရှိသည်။

Active matrix Micro LED TV များသည် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ဈေးကွက်တွင် ၎င်းတို့၏ အလွန်မျှော်လင့်ထားသော ပွဲဦးထွက်ပွဲ ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။

The release of large-sized Micro LED မျက်နှာပြင် များ ဖြန့်ချိမှုသည် အရွယ်အစားကြီးမားသော မျက်နှာပြင်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် Micro LED ပေါင်းစပ်မှု၏အစပြုမှုကို အမှတ်အသားပြုခဲ့သည်။ အရွယ်အစားကြီးမားသောဖန်သားပြင်များတွင် Micro LED အက်ပ်လီကေးရှင်းသည် တဖြည်းဖြည်းရင့်ကျက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ Samsung သည် ၎င်း၏တက်ကြွသော matrix Micro LED TV များကိုထုတ်လွှတ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်ပထမဆုံးဖြစ်လာရန်မျှော်လင့်ရပြီး၊ ထို့ကြောင့် 2021 ခုနှစ်ကို တီဗီများတွင် Micro LED ပေါင်းစည်းမှု၏ပထမနှစ်အဖြစ် ခိုင်မြဲလာမည်ဖြစ်သည်။ Active matrix သည် display ၏ TFT glass backplane ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် pixels များကို addresses ပြုလုပ်ပြီး active matrix ၏ IC design သည် အတော်လေးရိုးရှင်းသောကြောင့်၊ ဤ addressing scheme သည် နှိုင်းရနည်းသော routing ပမာဏလိုအပ်ပါသည်။ အထူးသဖြင့်၊ တက်ကြွသော matrix driver IC များသည် လျှပ်စစ်စီးကြောင်းမောင်းနှင်နေသော Micro LED ဖန်သားပြင်များကို တည်ငြိမ်စေရန်အတွက် PWM လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် MOSFET ခလုတ်များ လိုအပ်ပြီး ထိုသို့သော IC များအတွက် အလွန်စျေးကြီးသော R&D လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်ကို လိုအပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ Micro LED ထုတ်လုပ်သူများအတွက်၊ Micro LED ကို နောက်ဆုံးစက်ပစ္စည်းများစျေးကွက်သို့ တွန်းပို့ရာတွင် ၎င်းတို့၏ အကြီးမားဆုံးစိန်ခေါ်မှုများမှာ နည်းပညာနှင့် ကုန်ကျစရိတ်တွင်သာ ရှိသည်။(TrendForce သည် 2021 ခုနှစ်အတွက် နည်းပညာနယ်ပယ်တွင် ၎င်း၏ ခန့်မှန်းချက် (10) ခုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။)