כאשר תעשיית ה-DRAM נכנסת רשמית לעידן EUV, טכנולוגיית הערימה של NAND Flash מתקדמת מעבר ל-150L
שלושת ספקי ה-DRAM הגדולים סמסונג, SK Hynix ו-Micron לא רק ימשיכו במעבר שלהם לטכנולוגיות תהליך 1Znm ו-1alpha nm, אלא גם יציגו רשמית את עידן ה-EUV, כשסמסונג מובילה את המשימה, בשנת 2021. ספקי DRAM יחליפו בהדרגה את ה-DRAM שלהם. טכנולוגיות קיימות של דפוס כפול על מנת לייעל את מבנה העלויות ויעילות הייצור שלהן.
לאחר שספקי NAND Flash הצליחו לדחוף את טכנולוגיית הערימת הזיכרון מעבר ל-100 שכבות ב-2020, הם ישוו ל-150 שכבות ומעלה ב-2021 ולשפר את קיבולת ה-Down-Dor מ-256/512Gb ל-512Gb/1Tb. צרכנים יוכלו לאמץ מוצרי NAND Flash בצפיפות גבוהה יותר באמצעות מאמצי הספקים לייעל את עלויות השבבים. בעוד PCIe Gen 3 הוא כיום ממשק האוטובוס הדומיננטי עבור SSDs, PCIe Gen 4 יתחיל לצבור נתח שוק מוגדל בשנת 2021 הודות לשילוב שלו ב-PS5, Xbox Series X/S ולוחות אם הכוללים את המיקרו-ארכיטקטורה החדשה של אינטל. הממשק החדש הוא הכרחי למילוי הדרישה האדירה להעברת נתונים ממחשבים, שרתים ומרכזי נתונים HPC מתקדמים.
מפעילי רשתות סלולריות יגבירו את בניית תחנת הבסיס של 5G בעוד יפן/קוריאה מסתכלות קדימה ל-6G
הנחיות היישום של 5G: SA Option 2, שפורסמה על ידי GSMA ביוני 2020, מתעמקת בפרטים טכניים נהדרים לגבי פריסת 5G, הן עבור מפעילי רשתות סלולריות והן מנקודת מבט גלובלית. המפעילים צפויים להטמיע ארכיטקטורות 5G עצמאיות (SA) בקנה מידה גדול בשנת 2021. בנוסף לאספקת חיבורים במהירות גבוהה ורוחב פס גבוה, ארכיטקטורות 5G SA יאפשרו למפעילים להתאים אישית את הרשתות שלהם בהתאם ליישומי המשתמש ולהתאים את עצמם לעומסי עבודה הדורשים חביון נמוך במיוחד. עם זאת, גם כשהשקת 5G יוצאת לדרך, NTT DoCoMo מיפן ו-SK Telecom מקוריאה כבר מתמקדות בפריסת 6G, מכיוון ש-6G מאפשרת יישומים מתפתחים שונים ב-XR (כולל VR, AR, MR ו-8K ומעלה). , תקשורת הולוגרפית דמוית חיים, WFH, גישה מרחוק, רפואה טלפונית וחינוך מרחוק.
IoT מתפתח לאינטליגנציה של דברים כאשר מכשירים התומכים בינה מלאכותית מתקרבים לאוטונומיה
בשנת 2021, שילוב AI עמוק יהיה הערך המוסף העיקרי ל-IoT, שהגדרתו תתפתח מהאינטרנט של הדברים לאינטליגנציה של הדברים. חידושים בכלים כמו למידה עמוקה וראייה ממוחשבת יביאו לשדרוג כולל עבור יישומי IoT וחומרה. בהתחשב בדינמיקה בתעשייה, בגירוי כלכלי ובביקוש לגישה מרחוק, ה-IoT צפוי לראות אימוץ בקנה מידה גדול על פני ענפים מרכזיים מסוימים, כלומר, ייצור חכם ושירותי בריאות חכמים. בכל הקשור לייצור חכם, כניסתה של טכנולוגיה ללא מגע צפויה להאיץ את הגעתה של תעשיית 4.0. בעוד מפעלים חכמים רודפים אחרי חוסן, גמישות ויעילות, שילוב בינה מלאכותית תצייד מכשירי קצה, כגון קובוטים ומזל"טים, עם עוד יותר דיוק ויכולות בדיקה, ובכך יהפוך אוטומציה לאוטונומיה. בחזית שירותי הבריאות החכמים, אימוץ AI יכול להפוך מערכי נתונים רפואיים קיימים למאפשרים של אופטימיזציה של תהליכים והרחבת אזור שירות. לדוגמה, אינטגרציה של AI מספקת זיהוי תמונה תרמית מהיר יותר שיכול לתמוך בתהליך קבלת ההחלטות הקליניות, רפואה טלפונית ויישומי סיוע כירורגי. יישומים אלו אמורים לשמש כפונקציות חיוניות הממלאות IoT רפואי התומך בינה מלאכותית במסגרות מגוונות, החל ממרפאות חכמות ועד מרכזי רפואה טלפונית.
שילוב בין משקפי AR לסמארטפונים יתחיל גל של יישומים חוצי פלטפורמות
משקפי AR יעברו לקראת עיצוב מחובר לסמארטפון בשנת 2021 בו הסמארטפון משמש כפלטפורמת המחשוב של המשקפיים. עיצוב זה מאפשר הפחתה משמעותית בעלות ובמשקל עבור משקפי AR. במיוחד, ככל שסביבת רשת ה-5G הופכת בוגרת יותר בשנת 2021, השילוב של טלפונים חכמים 5G ומשקפי AR יאפשרו לא רק להפעיל אפליקציות AR בצורה חלקה יותר, אלא גם למלא פונקציונליות בידור אודיו-ויזואלית אישית מתקדמות באמצעות מינוף המחשוב הנוסף. כוחם של סמארטפונים. כתוצאה מכך, מותגי סמארטפונים ומפעילי רשתות סלולריות צפויים לצאת לשוק משקפי ה-AR בקנה מידה גדול בשנת 2021.
חלק מכריע בנהיגה אוטונומית, מערכות ניטור נהגים (DMS) יזנקו בפופולריות
טכנולוגיית בטיחות הרכב התפתחה מאפליקציה עבור מראה חיצוני של מכונית לאפליקציה עבור פנים רכב, בעוד שטכנולוגיית החישה נעה לעבר עתיד שבו היא משלבת ניטור מצב נהג עם קריאות סביבתיות חיצוניות. באופן דומה, אינטגרציה של AI לרכב מתפתחת מעבר לפונקציות הבידור הקיימות והסיוע למשתמש שלה, לגורם הכרחי של בטיחות רכב. לאור שורת תאונות הדרכים שבהן התעלמו הנהגים מתנאי הדרך עקב הסתמכות יתר על ADAS (מערכות סיוע לנהג מתקדמות), אשר זינקו לאחרונה בשיעור האימוץ, השוק שוב שם לב היטב לפונקציות ניטור הנהגים. בעתיד, הדגש העיקרי של פונקציות ניטור הנהג יתמקד בפיתוח מערכות מצלמה אקטיביות, אמינות ומדויקות יותר. על ידי זיהוי ישנוניות ותשומת לב של הנהג באמצעות מעקב קשתית וניטור התנהגותי, מערכות אלו מסוגלות לזהות בזמן אמת האם הנהג עייף, מוסח או נוהג באופן לא תקין. ככזה, DMS (מערכות ניטור נהג) הפכו להכרח מוחלט בפיתוח של ADS (מערכות נהיגה אוטונומית), שכן DMS חייב לשרת מספר פונקציות בו-זמנית, כולל זיהוי/התראה בזמן אמת, הערכת יכולת הנהג והשתלטות על בקרות הנהיגה. בכל פעם שצריך. כלי רכב עם שילוב DMS צפויים להיכנס לייצור המוני בעתיד הקרוב.
צגים מתקפלים יראו אימוץ במכשירים נוספים כאמצעי להגדלת הנדל"ן במסך
כאשר טלפונים מתקפלים התקדמו מרעיון למוצר בשנת 2019, מותגי סמארטפונים מסוימים שחררו ברציפות טלפונים מתקפלים משלהם כדי לבדוק את המים. למרות שביצועי המכירה של הטלפונים הללו היו עד כה בינוניים בגלל העלויות הגבוהות יחסית שלהם - ובהרחבה, המחירים הקמעונאיים - הם עדיין מסוגלים ליצור באזז רב בשוק הסמארטפונים הבוגר והרווי. בשנים הקרובות, כאשר יצרניות הפאנלים מרחיבות בהדרגה את יכולות הייצור הגמישות שלהן AMOLED, מותגי הסמארטפונים ימשיכו להתמקד בפיתוח טלפונים מתקפלים. יתר על כן, פונקציונליות מתקפלת ראתה חדירה גוברת גם במכשירים אחרים, במיוחד במחשבים ניידים. כאשר אינטל ומיקרוסופט מובילות את המשימה, יצרנים שונים פרסמו כל אחד את היצע המחשבים הניידים שלהם עם תצוגה כפולה. באותו אופן, מוצרים מתקפלים עם צגי AMOLED גמישים בודדים עומדים להפוך לנושא החם הבא. מחשבים ניידים עם צגים מתקפלים ייכנסו לשוק ככל הנראה בשנת 2021. כאפליקציית תצוגה גמישה חדשנית וכקטגוריית מוצר הכוללת צגים גמישים גדולים בהרבה מיישומים קודמים, השילוב של צגים מתקפלים במחשבים ניידים צפוי להוציא את כושר הייצור הגמיש של ה-AMOLED של היצרנים במידה מסוימת.
מיני LED ו-QD-OLED יהפכו לחלופות ברות קיימא ל-OLED לבן
התחרות בין טכנולוגיות התצוגה צפויה להתחמם בשוק הטלוויזיה היוקרתית בשנת 2021. בפרט, תאורת מיני LED אחורית מאפשרת לטלוויזיות LCD לקבל שליטה עדינה יותר על אזורי התאורה האחורית שלהן, ולכן ניגודיות תצוגה עמוקה יותר בהשוואה לטלוויזיות מיינסטרים הנוכחיות. בראשות מובילת השוק סמסונג, טלוויזיות LCD עם תאורת LED אחורית מיני הן תחרותיות עם עמיתיהם ה-OLED הלבנים, תוך שהם מציעים מפרט וביצועים דומים. יתר על כן, בהתחשב בעלות-תועלת המעולה שלהם, Mini LED צפויה להופיע כחלופה חזקה ל-OLED הלבן כטכנולוגיית תצוגה. מצד שני, Samsung Display (SDC) מהמרת על טכנולוגיית QD OLED החדשה שלה כנקודת בידול טכנולוגית מהמתחרות שלה, שכן SDC מסיימת את פעילות ייצור ה-LCD שלה. SDC תנסה לקבוע את תקן הזהב החדש במפרט הטלוויזיה עם טכנולוגיית ה-QD OLED שלה, שהיא עדיפה על ה-OLED הלבן מבחינת רווית הצבע. TrendForce מצפה ששוק הטלוויזיה היוקרתי יציג נוף תחרותי חדש ב-2H21.
אריזה מתקדמת תתקדם במלוא הקיטור ב-HPC וב-AiP
הפיתוח של טכנולוגיית אריזה מתקדמת לא האט השנה למרות השפעת מגיפת COVID-19. בעוד יצרנים שונים משחררים שבבי HPC ומודול AiP (אנטנה בחבילה), חברות מוליכים למחצה כמו TSMC, Intel, ASE ואמקור להוטות להשתתף גם בתעשיית האריזות המתקדמות המתפתחת. בהתייחס לאריזת שבבי HPC, בשל הדרישה המוגברת של שבבים אלה לצפיפות עופרת קלט/פלט, הדרישה למחליפים, המשמשים באריזת שבבים, גדלה גם כן. TSMC ואינטל פרסמו כל אחת את ארכיטקטורות אריזת השבבים החדשות שלהן, בד 3D ממותג ו-Hybrid Bonding, בהתאמה, תוך התפתחות הדרגתית של טכנולוגיות האריזה מהדור השלישי שלהן (CoWoS עבור TSMC ו-EMIB עבור אינטל), לטכנולוגיות הדור הרביעי של CoWoS ו-Co-EMIB . בשנת 2021, שתי בתי היציקה יחפשו ליהנות מהביקוש הגבוה לאריזת שבבים 2.5D ותלת מימד. בנוגע לאריזת מודול AiP, לאחר שקוואלקום שחררה את מוצרי ה-QTM הראשונים שלה ב-2018, MediaTek ואפל שיתפו פעולה לאחר מכן עם חברות OSAT קשורות, כולל ASE ואמקור. באמצעות שיתופי פעולה אלה, MediaTek ואפל קיוו להתקדם במו"פ של אריזות ה-Flip Chip המיינסטרים, שהיא טכנולוגיה בעלות נמוכה יחסית. AiP צפויה לראות אינטגרציה הדרגתית במכשירי 5G mmWave החל משנת 2021. מונעים על ידי ביקוש לתקשורת 5G וקישוריות רשת, מודולי AiP צפויים להגיע לראשונה לשוק הסמארטפונים ולאחר מכן לשוקי הרכב והטאבלטים.
יצרניות השבבים ירדוף אחרי מניות בשוק ה-AIoT באמצעות אסטרטגיה מרחיבה מואצת
עם ההתפתחות המהירה של IoT, 5G, AI ומחשוב ענן/קצה, האסטרטגיות של יצרניות השבבים התפתחו ממוצרים יחידים, למבחר מוצרים ולבסוף לפתרונות מוצרים, ובכך יצרו מערכת אקולוגית של שבבים מקיפה ופרטנית. בהסתכלות על ההתפתחות של יצרניות השבבים הגדולות בשנים האחרונות מנקודת מבט רחבה, האינטגרציה האנכית המתמשכת של חברות אלו הביאה לתעשייה אוליגופוליסטית, שבה התחרות המקומית אינטנסיבית מאי פעם. יתר על כן, מכיוון שמסחור 5G מייצר דרישות יישומים מגוונות למקרי שימוש שונים, יצרניות השבבים מציעות כעת פתרונות אנכיים בשירות מלא, החל מתכנון שבבים ועד אינטגרציה של פלטפורמת תוכנה/חומרה, בתגובה להזדמנויות המסחריות העצומות שהביאו להתפתחות המהירה של ה-AIoT תַעֲשִׂיָה. מצד שני, יצרניות שבבים שלא הצליחו למקם את עצמן בזמן בהתאם לצרכי השוק, ככל הנראה ימצאו את עצמם חשופים לסיכון של הסתמכות יתר על שוק אחד.
טלוויזיות Active Matrix Micro LED יערכו את הופעת הבכורה המצופה שלהם בשוק האלקטרוניקה הצרכנית
The release of large-sized השחרור של צגי מיקרו LED על ידי סמסונג, LG, סוני ולומנס בשנים האחרונות סימנה את ההתחלה של שילוב מיקרו LED בפיתוח תצוגה בגודל גדול. כאשר אפליקציית Micro LED בתצוגות גדולות מתבגרות בהדרגה, סמסונג צפויה להיות הראשונה בתעשייה לשחרר את טלוויזיות ה-Micro LED הפעילות שלה, ולכן היא מבטאת את שנת 2021 כשנה הראשונה של שילוב Micro LED בטלוויזיות. מטריצה פעילה נותנת מענה לפיקסלים על ידי שימוש בלוח האחורי מזכוכית TFT של הצג, ומכיוון שעיצוב ה-IC של מטריצה פעילה הוא פשוט יחסית, לכן ערכת הפנייה הזו דורשת כמות נמוכה יחסית של ניתוב. בפרט, IC מנהלי מטריצה אקטיביים דורשים פונקציונליות PWM ומתגי MOSFET על מנת לייצב את תצוגות ה-Micro LED המניעות את הזרם החשמלי, מה שמצריך תהליך מו"פ חדש ויקר במיוחד עבור ICs כאלה. לכן, עבור יצרני Micro LED, האתגרים הגדולים ביותר שלהם כרגע בדחיפת Micro LED לשוק מכשירי הקצה נעוצים בטכנולוגיה ובעלות. (TrendForce מספקת את התחזית שלה לגבי 10 מגמות מפתח בתעשיית הטכנולוגיה לשנת 2021.)
זמן פרסום: ינואר-05-2021