جيئن ته DRAM انڊسٽري رسمي طور تي EUV دور ۾ داخل ٿئي ٿي، NAND فليش اسٽيڪنگ ٽيڪنالاجي گذريل 150L ترقي ڪري ٿي
ٽي وڏا DRAM سپلائر سامسنگ، SK Hynix، ۽ Micron نه رڳو 1Znm ۽ 1alpha nm پروسيس ٽيڪنالاجيز ڏانهن منتقلي جاري رکندا، پر 2021 ۾ سامسنگ جي اڳواڻي ۾، EUV دور کي باضابطه طور تي متعارف ڪرايو. موجوده ڊبل نموني ٽيڪنالاجيون انهن جي قيمت جي جوڙجڪ ۽ پيداوار جي ڪارڪردگي کي بهتر ڪرڻ لاء.
NAND Flash suppliers کان پوءِ 2020 ۾ ميموري اسٽيڪنگ ٽيڪنالوجي کي 100 پرتن جي ماضي کي ڌڪڻ ۾ مدد ڏني وئي، اھي 2021 ۾ 150 پرتن ۽ ان کان مٿي جو مقصد ھوندا ۽ 256/512Gb کان 512Gb/1Tb تائين سنگل-ڊائي گنجائش کي بهتر ڪرڻ. صارفين چپ جي قيمتن کي بهتر ڪرڻ لاء سپلائرز جي ڪوششن ذريعي اعلي کثافت NAND فليش شين کي اپنائڻ جي قابل هوندا. جڏهن ته PCIe Gen 3 هن وقت SSDs لاءِ غالب بس انٽرفيس آهي، PCIe Gen 4 2021 ۾ وڌندڙ مارڪيٽ شيئر حاصل ڪرڻ شروع ڪندو PS5، Xbox Series X/S، ۽ انٽيل جي نئين مائڪرو آرڪيٽيڪچر جي خاصيت واري مدر بورڊز ۾ ان جي انضمام جي ڪري. نئون انٽرفيس وڏي پئماني تي پي سيز، سرورز، ۽ HPC ڊيٽا سينٽرن کان ڊيٽا جي منتقلي جي گهرج کي پورو ڪرڻ لاءِ ناگزير آهي.
موبائل نيٽ ورڪ آپريٽرز پنهنجي 5G بيس اسٽيشن جي تعمير کي اڳتي وڌائيندا جڏهن ته جاپان / ڪوريا 6G ڏانهن اڳتي وڌندا
5G لاڳو ڪرڻ جون ھدايتون: SA آپشن 2، جون 2020 ۾ GSMA پاران جاري ڪيو ويو، 5G جي تعينات جي حوالي سان وڏين ٽيڪنيڪل تفصيلن کي بيان ڪري ٿو، ٻئي موبائل نيٽ ورڪ آپريٽرز لاءِ ۽ عالمي نقطه نظر کان. آپريٽرن کي 2021 ۾ وڏي پيماني تي 5G اسٽينڊ اڪيلون آرڪيٽيڪچرز (SA) لاڳو ڪرڻ جي اميد آهي. تيز رفتار ۽ تيز بينڊوڊٿ سان ڪنيڪشن فراهم ڪرڻ کان علاوه، 5G SA آرڪيٽيڪچرز آپريٽرز کي اجازت ڏين ٿا ته انهن جي نيٽ ورڪن کي صارف جي ايپليڪيشنن جي مطابق ترتيب ڏين ۽ ڪم لوڊ ڪرڻ جي ضرورتن مطابق انتهائي گھٽ ويڪرائي. تنهن هوندي به، جيئن ته 5G رول آئوٽ جاري آهي، جاپان جي بنياد تي NTT DoCoMo ۽ ڪوريا جي بنياد تي SK Telecom اڳ ۾ ئي 6G جي تعیناتي تي ڌيان ڏئي رهيا آهن، ڇو ته 6G اجازت ڏئي ٿو مختلف اڀرندڙ ايپليڪيشنن لاءِ XR ۾ (بشمول VR، AR، MR، ۽ 8K ۽ مٿيون قراردادون) , lifelike holographic ڪميونيڪيشن, WFH, remote access, telemedicine, and Distance Education.
IoT شين جي انٽيليجنس ۾ ترقي ڪري ٿو جئين AI-enabled ڊوائيسز خودمختياري جي ويجهو اچن ٿيون
2021 ۾، ڊيپ AI انٽيگريشن IoT ۾ شامل ڪيل بنيادي قيمت هوندي، جنهن جي تعريف انٽرنيٽ جي شين کان انٽيليجنس آف ٿنگس تائين ترقي ڪندي. اوزارن ۾ جدت جھڙوڪ ڊيپ لرننگ ۽ ڪمپيوٽر ويزن IoT سافٽ ويئر ۽ هارڊويئر ايپليڪيشنن لاءِ ڪل اپ گريڊ آڻيندو. صنعت جي متحرڪات، اقتصادي محرڪ، ۽ ريموٽ رسائي جي طلب کي مدنظر رکندي، IoT کي وڏي پيماني تي اپنائڻ جي اميد ڪئي وئي آهي خاص وڏن عمودي، يعني، سمارٽ پيداوار ۽ سمارٽ هيلٿ ڪيئر. سمارٽ پيداوار جي حوالي سان، رابطي واري ٽيڪنالاجي جي تعارف جي توقع ڪئي وئي آهي ته صنعت 4.0 جي آمد کي تيز ڪيو وڃي. جيئن سمارٽ ڪارخانا لچڪ، لچڪ، ۽ ڪارڪردگيءَ جو تعاقب ڪن ٿا، اي آءِ انٽيگريشن ايج ڊيوائسز، جهڙوڪ ڪوبوٽس ۽ ڊرون، کي اڃا به وڌيڪ درستي ۽ معائني جي صلاحيتن سان ليس ڪندو، ان ڪري آٽوميشن کي خودمختاري ۾ تبديل ڪري ڇڏيندو. سمارٽ صحت جي سار سنڀار جي محاذ تي، AI اپنائڻ موجوده طبي ڊيٽا سيٽن کي پروسيس جي اصلاح ۽ سروس ايريا جي واڌ جي قابل ڪندڙن ۾ تبديل ڪري سگھي ٿو. مثال طور، AI انٽيگريشن تيز ترمل تصويري سڃاڻپ فراهم ڪري ٿي جيڪا ڪلينڪل فيصلي سازي جي عمل، ٽيلي ميڊيسن، ۽ جراحي مدد جي ايپليڪيشنن جي مدد ڪري سگهي ٿي. اهي مٿي ذڪر ڪيل ايپليڪيشنن جي توقع ڪئي وئي آهي ته AI-enabled ميڊيڪل IoT پاران مڪمل ڪيل اهم ڪمن جي طور تي مختلف سيٽنگن ۾ سمارٽ ڪلينڪ کان ٽيلي ميڊيسن سينٽرن تائين.
اي آر شيشيز ۽ اسمارٽ فونز جي وچ ۾ انضمام ڪراس پليٽ فارم ايپليڪيشنن جي هڪ لهر شروع ڪندو
AR گلاسز 2021 ۾ سمارٽ فون سان ڳنڍيل ڊيزائن ڏانھن ويندا جنھن ۾ سمارٽ فون شيشي لاءِ ڪمپيوٽنگ پليٽ فارم طور ڪم ڪندو. هي ڊزائين آر شيشيز جي قيمت ۽ وزن ۾ اهم گهٽتائي جي اجازت ڏئي ٿي. خاص طور تي، جيئن 5G نيٽ ورڪ ماحول 2021 ۾ وڌيڪ پختو ٿيندو پيو وڃي، 5G سمارٽ فونز ۽ AR گلاسز جو انضمام بعد ۾ نه رڳو AR ايپس کي وڌيڪ آسانيءَ سان هلائڻ جي قابل بڻائيندو، پر شامل ڪيل ڪمپيوٽنگ کي استعمال ڪندي جديد ذاتي آڊيو-بصري تفريحي ڪارڪردگيءَ کي پڻ پورو ڪندو. اسمارٽ فونز جي طاقت. نتيجي طور، سمارٽ فون برانڊز ۽ موبائيل نيٽ ورڪ آپريٽرز کي 2021 ۾ وڏي پيماني تي اي آر شيشيز مارڪيٽ ۾ اچڻ جي اميد آهي.
خودمختيار ڊرائيونگ جو هڪ اهم حصو، ڊرائيور مانيٽرنگ سسٽم (DMS) مقبوليت ۾ آسمان کي ڇڪيندو
گاڏين جي حفاظت واري ٽيڪنالوجي ترقي ڪئي آهي ڪار جي ٻاهرين لاءِ هڪ ايپليڪيشن کان هڪ ڪار جي اندروني لاءِ، جڏهن ته سينسنگ ٽيڪنالاجي مستقبل ڏانهن وڌي رهي آهي جتي اها ڊرائيور اسٽيٽس مانيٽرنگ کي ضم ڪري ٿي ٻاهرين ماحولياتي پڙهائي سان. اهڙي طرح، گاڏين جي AI انٽيگريشن ان جي موجوده تفريحي ۽ صارف جي مدد جي ڪمن کي ماضي ۾ ترقي ڪري رهيو آهي، آٽو گاڏين جي حفاظت جي هڪ لازمي فعال ۾. ٽريفڪ حادثن جي سلسلي جي روشني ۾ جنهن ۾ ڊرائيور روڊن جي حالتن کي نظر انداز ڪري ڇڏيو ADAS (جديد ڊرائيور اسسٽنٽ سسٽم) تي وڌيڪ ڀروسو ڪرڻ جي ڪري، جيڪي تازو ٿي چڪا آهن اپنائڻ جي شرح ۾، مارڪيٽ هڪ ڀيرو ٻيهر ڊرائيور جي نگراني جي ڪمن تي ڌيان ڏئي رهيو آهي. مستقبل ۾، ڊرائيور جي نگراني جي ڪم جو بنيادي زور وڌيڪ فعال، قابل اعتماد، ۽ صحيح ڪئميرا سسٽم جي ترقي تي مرکوز ڪيو ويندو. آئيرس ٽريڪنگ ۽ رويي جي نگراني ذريعي ڊرائيور جي ننڊ ۽ ڌيان کي ڳولڻ سان، اهي سسٽم حقيقي وقت ۾ سڃاڻڻ جي قابل آهن ته ڇا ڊرائيور ٿڪل، پريشان، يا غلط طريقي سان ڊرائيونگ ڪري رهيو آهي. جيئن ته، DMS (ڊرائيور مانيٽرنگ سسٽم) ADS (خودمختار ڊرائيونگ سسٽم) جي ترقي ۾ هڪ مڪمل ضرورت بڻجي چڪا آهن، ڇو ته DMS کي لازمي طور تي ڪيترن ئي ڪمن کي گڏ ڪرڻ گهرجي، بشمول حقيقي وقت جي سڃاڻپ / نوٽيفڪيشن، ڊرائيور جي صلاحيت جو جائزو، ۽ ڊرائيونگ ڪنٽرول جي قبضي ۾. جڏهن به ضروري هجي. ڊي ايم ايس انضمام سان گڏ گاڏين کي ويجهي مستقبل ۾ وڏي پيداوار ۾ داخل ٿيڻ جي اميد آهي.
فولڊ ايبل ڊسپليز وڌيڪ ڊوائيسز ۾ اپنائڻ کي ڏسندا جيئن اسڪرين ريئل اسٽيٽ کي مٿي ڪرڻ جو هڪ ذريعو
جيئن ته فولڊ ايبل فونز 2019 ۾ تصور کان پراڊڪٽ تائين ترقي ڪئي، ڪجهه سمارٽ فون برانڊز ڪاميابيءَ سان پنهنجا فولڊ ايبل فون جاري ڪيا ته جيئن پاڻي کي جانچيو وڃي. جيتوڻيڪ انهن فونن جي وڪرو جي ذريعي پرفارمنس اڃا تائين انهن جي نسبتا اعلي قيمتن جي ڪري معمولي ٿي چڪي آهي - ۽، واڌ جي ذريعي، پرچون قيمتون - اهي اڃا تائين بالغ ۽ سنتر ٿيل اسمارٽ فون مارڪيٽ ۾ تمام گهڻو بز پيدا ڪرڻ جي قابل آهن. ايندڙ ڪجهه سالن ۾، جيئن پينل ٺاهيندڙن کي بتدريج وڌايو انهن جي لچڪدار AMOLED پيداوار جي صلاحيت، سمارٽ فون برانڊز انهن جي فولڊ ايبل فونز جي ترقي تي ڌيان ڏيڻ جاري رکندا. ان کان علاوه، فولڊ قابل ڪارڪردگي ٻين ڊوائيسز ۾ خاص طور تي نوٽ بڪ ڪمپيوٽرن ۾ وڌندڙ دخول ڏسي رهيو آهي. Intel ۽ Microsoft سان چارج جي اڳواڻي ۾، مختلف ٺاهيندڙن کي هر هڪ پنهنجي ڊبل ڊسپلي نوٽ بڪ پيشڪش جاري ڪيو آهي. ساڳئي رڳ ۾، هڪ لچڪدار AMOLED ڊسپلي سان فولبل پروڊڪٽس ايندڙ گرم موضوع بنجڻ لاء مقرر ڪيا ويا آهن. فولڊ ايبل ڊسپلي سان نوٽ بڪ 2021 ۾ مارڪيٽ ۾ داخل ٿيڻ جو امڪان آهي. هڪ جديد لچڪدار ڊسپلي ايپليڪيشن جي طور تي ۽ هڪ پراڊڪٽ ڪيٽيگري جي طور تي جنهن ۾ لچڪدار ڊسپلي جي خصوصيت پوئين ايپليڪيشنن جي ڀيٽ ۾ تمام گهڻي آهي، نوٽ بڪ ۾ فولڊ ايبل ڊسپليز جي انضمام جي توقع ڪئي وئي آهي ٺاهيندڙن جي لچڪدار AMOLED پيداوار جي گنجائش خرچ ڪرڻ. ڪنهن حد تائين.
ميني LED ۽ QD-OLED اڇي OLED جا قابل عمل متبادل بڻجي ويندا
ڊسپلي ٽيڪنالاجيز جي وچ ۾ مقابلو 2021 ۾ هاءِ-اينڊ ٽي وي مارڪيٽ ۾ گرم ٿيڻ جي توقع ڪئي وئي آهي. خاص طور تي، ميني ايل اي ڊي بيڪ لائيٽنگ LCD ٽي ويز کي انهن جي بيڪ لائيٽ زونن تي بهتر ڪنٽرول ڪرڻ جي قابل بڻائي ٿي ۽ ان ڪري موجوده مکيه اسٽريم ٽي ويز جي مقابلي ۾ وڌيڪ اونهي ڊسپلي برعڪس. مارڪيٽ ليڊر سامسنگ جي اڳواڻي ۾، ميني ايل اي ڊي بيڪ لائيٽنگ سان گڏ LCD ٽي ويز انهن جي سفيد OLED هم منصبن سان مقابلي ۾ آهن جڏهن ته هڪجهڙا چشما ۽ پرفارمنس پيش ڪن ٿا. ان کان علاوه، انهن جي اعلي قيمت-اثريت ڏني وئي آهي، ميني ايل کي ظاهر ڪرڻ جي اميد آهي ته هڪ مضبوط متبادل طور سفيد OLED هڪ ڊسپلي ٽيڪنالاجي طور. ٻئي طرف، سامسنگ ڊسپلي (SDC) پنهنجي نئين QD OLED ٽيڪنالاجي تي بيٽنگ ڪري رهيو آهي هڪ نقطي جي طور تي ان جي مقابلي کان ٽيڪنالاجي فرق، جيئن SDC ان جي LCD پيداواري عملن کي ختم ڪري رهيو آهي. SDC پنهنجي QD OLED ٽيڪنالاجي سان ٽي وي چشمي ۾ نئين سون جي معيار کي ترتيب ڏيڻ جي نظر ايندي، جيڪا رنگ جي سنترپشن جي لحاظ کان سفيد OLED کان وڌيڪ آهي. TrendForce توقع ڪري ٿو ته اعليٰ-آخر ٽي وي مارڪيٽ 2H21 ۾ نئين مقابلي واري نظارن جي نمائش ڪندو.
ترقي يافته پيڪنگنگ مڪمل ٻاڦ اڳتي وڌندي HPC ۽ AiP ۾
COVID-19 جي وبائي مرض جي اثر جي باوجود هن سال جديد پيڪيجنگ ٽيڪنالاجي جي ترقي سست نه ٿي آهي. جيئن ته مختلف ٺاهيندڙن HPC چپس ۽ AiP (پيڪيج ۾ اينٽينا) ماڊلز کي جاري ڪن ٿا، سيمي ڪنڊڪٽر ڪمپنيون جهڙوڪ TSMC، Intel، ASE، ۽ Amkor پڻ وڌندڙ ترقي يافته پيڪنگنگ انڊسٽري ۾ حصو وٺڻ لاءِ تيار آهن. HPC چپ پيڪنگنگ جي حوالي سان، I/O ليڊ ڊينسٽي تي انهن چپس جي وڌندڙ گهرج جي ڪري، انٽرپوزرز تي مطالبا، جيڪي چپ پيڪنگنگ ۾ استعمال ڪيا ويندا آهن، ساڳئي طرح وڌي ويا آهن. TSMC ۽ Intel هر هڪ پنهنجي نئين چپ پيڪنگنگ آرڪيٽيڪچرز جاري ڪيا آهن، برانڊ ٿيل 3D ڪپڙو ۽ هائبرڊ بانڊنگ، ترتيب سان، جڏهن ته تدريجي طور تي انهن جي ٽئين نسل جي پيڪنگنگ ٽيڪنالاجيز (CoWoS لاءِ TSMC ۽ EMIB لاءِ Intel)، چوٿين نسل جي CoWoS ۽ CoWoS ۽ Co-BMIB . 2021 ۾، ٻن فاؤنڊيشنز کي اعلي-آخر 2.5D ۽ 3D چپ پيڪنگنگ جي طلب مان فائدو حاصل ڪرڻ جي ڪوشش ڪئي ويندي. AiP ماڊل پيڪنگنگ جي حوالي سان، Qualcomm 2018 ۾ پنهنجي پهرين QTM پروڊڪٽس کي جاري ڪرڻ کان پوء، ميڊيا ٽيڪ ۽ ايپل بعد ۾ لاڳاپيل OSAT ڪمپنين سان تعاون ڪيو، بشمول ASE ۽ Amkor. انهن تعاونن جي ذريعي، ميڊيا ٽيڪ ۽ ايپل اميد ڪئي ته آر اينڊ ڊي ۾ مکيه وهڪرو فلپ چپ پيڪنگنگ، جيڪا هڪ نسبتا گهٽ قيمت ٽيڪنالاجي آهي. AiP کي 2021 ۾ شروع ٿيندڙ 5G mmWave ڊوائيسز ۾ بتدريج انضمام ڏسڻ جي اميد آهي. 5G ڪميونيڪيشن ۽ نيٽ ورڪ ڪنيڪشن جي گهرج جي ذريعي، AiP ماڊلز کي پهرين اسمارٽ فون مارڪيٽ تائين پهچڻ جي اميد آهي ۽ بعد ۾ آٽو موٽو ۽ ٽيبليٽ مارڪيٽن تائين.
چپ ٺاهيندڙ هڪ تيز توسيع واري حڪمت عملي ذريعي AIoT مارڪيٽ ۾ شيئرز جو تعاقب ڪندا
IoT، 5G، AI، ۽ ڪلائوڊ/ايج ڪمپيوٽنگ جي تيزيءَ سان ترقي ڪرڻ سان، چپ ٺاهيندڙن جون حڪمت عمليون اڪيلي پراڊڪٽس، پراڊڪٽ لائين اپ، ۽ آخرڪار پراڊڪٽ جي حلن تائين ترقي ڪري چڪيون آهن، ان ڪري هڪ جامع ۽ گرينولر چپ ايڪو سسٽم ٺاهي ٿي. هاڻوڪي سالن ۾ وڏين چپ ٺاهيندڙن جي ترقي کي ڏسندي هڪ وسيع نقطه نظر کان، انهن ڪمپنين جي مسلسل عمودي انضمام جي نتيجي ۾ هڪ اوليگوپولسٽڪ صنعت آهي، جنهن ۾ مقامي مقابلو اڳ کان وڌيڪ شديد آهي. ان کان علاوه، جيئن ته 5G ڪمرشلائيزيشن مختلف استعمال جي ڪيسن لاءِ مختلف ايپليڪيشن مطالبن کي پيدا ڪري ٿي، چپ ٺاهيندڙ هاڻي پيش ڪري رهيا آهن مڪمل خدمت عمودي حل، چپ ڊيزائن کان وٺي سافٽ ويئر / هارڊويئر پليٽ فارم انٽيگريشن تائين، AIoT جي تيزيءَ سان ترقي ڪندي وسيع تجارتي موقعن جي جواب ۾. صنعت. ٻئي طرف، chipmakers جيڪي مارڪيٽ جي ضرورتن جي مطابق وقت ۾ پاڻ کي پوزيشن ڪرڻ کان قاصر هئا، ممڪن طور تي پاڻ کي هڪ واحد مارڪيٽ تي وڌيڪ انحصار جي خطري کي ظاهر ڪري سگهندا.
فعال ميٽرڪس مائڪرو ايل اي ڊي ٽي ويز ڪنزيومر اليڪٽرونڪس مارڪيٽ ۾ سندن انتهائي متوقع شروعات ڪندا
The release of large-sized مائڪرو ايل اي ڊي ڊسپليز جيئن ته وڏي سائيز جي ڊسپلي ۾ مائڪرو ايل اي ڊي ايپليڪيشن بتدريج پختگي ٿيندي آهي، سامسنگ کي صنعت ۾ پهريون ڀيرو ٿيڻ جي اميد آهي ته ان جي فعال ميٽرڪس مائڪرو ايل اي ڊي ٽي ويز کي جاري ڪيو وڃي، تنهن ڪري سال 2021 کي ٽي ويز ۾ مائڪرو ايل اي ڊي انٽيگريشن جي پهرين سال جي طور تي سيمينٽ ڪندي. فعال ميٽرڪس ڊسپلي جي TFT شيشي جي بيڪپلين کي استعمال ڪندي پکسلز کي ايڊريس ڪري ٿو، ۽ جيئن ته فعال ميٽرڪس جو IC ڊيزائن نسبتا سادو آهي، تنهنڪري هن ايڊريسنگ اسڪيم جي ضرورت آهي گهٽ مقدار جي رستي جي. خاص طور تي، فعال ميٽرڪس ڊرائيور ICs کي PWM ڪارڪردگي ۽ MOSFET سوئچز جي ضرورت هوندي آهي ته جيئن برقي موجوده ڊرائيونگ مائڪرو LED ڊسپلي کي مستحڪم ڪرڻ لاء، اهڙي ICs لاء هڪ نئين ۽ انتهائي قيمتي R&D پروسيس جي ضرورت آهي. تنهن ڪري، مائڪرو ايل اي ڊي ٺاهيندڙن لاءِ، هن وقت انهن جا سڀ کان وڏو چيلينج مائڪرو ايل اي ڊي کي آخري ڊيوائسز مارڪيٽ ڏانهن ڌڪڻ ۾ ٽيڪنالاجي ۽ قيمت ۾ آهي.
پوسٽ ٽائيم: جنوري-05-2021