Quando l'industria delle DRAM entra ufficialmente nell'era EUV, la tecnologia di stacking NAND Flash avanza oltre i 150L
I tre principali fornitori di DRAM Samsung, SK Hynix e Micron non solo continueranno la loro transizione verso le tecnologie di processo 1Znm e 1alpha nm, ma introdurranno anche formalmente l'era EUV, con Samsung in testa, nel 2021. I fornitori di DRAM sostituiranno gradualmente i loro tecnologie esistenti di doppia modellazione al fine di ottimizzarne la struttura dei costi e l'efficienza di produzione.
Dopo che i fornitori di NAND Flash sono riusciti a spingere la tecnologia di stacking della memoria oltre i 100 livelli nel 2020, punteranno a 150 livelli e oltre nel 2021 e miglioreranno la capacità del singolo die da 256/512 Gb a 512 Gb/1 Tb. I consumatori potranno adottare prodotti NAND Flash a densità superiore grazie agli sforzi dei fornitori per ottimizzare i costi dei chip. Mentre PCIe Gen 3 è attualmente l'interfaccia bus dominante per gli SSD, PCIe Gen 4 inizierà a guadagnare una maggiore quota di mercato nel 2021 grazie alla sua integrazione in PS5, Xbox Series X/S e schede madri dotate della nuova microarchitettura di Intel. La nuova interfaccia è indispensabile per soddisfare la massiccia richiesta di trasferimento di dati da PC, server e data center HPC di fascia alta.
Gli operatori di rete mobile aumenteranno la costruzione della loro stazione base 5G mentre Giappone/Corea guarderanno avanti al 6G
Le Linee guida per l'implementazione del 5G: l'opzione SA 2, rilasciata dalla GSMA nel giugno 2020, approfondisce i dettagli tecnici relativi all'implementazione del 5G, sia per gli operatori di rete mobile che da una prospettiva globale. Gli operatori dovrebbero implementare architetture 5G standalone (SA) su larga scala nel 2021. Oltre a fornire connessioni ad alta velocità e larghezza di banda elevata, le architetture 5G SA consentiranno agli operatori di personalizzare le proprie reti in base alle applicazioni dell'utente e adattarsi ai carichi di lavoro che richiedono latenza ultra bassa. Tuttavia, anche se è in corso il lancio del 5G, NTT DoCoMo con sede in Giappone e SK Telecom con sede in Corea si stanno già concentrando sull'implementazione del 6G, poiché il 6G consente varie applicazioni emergenti in XR (incluse risoluzioni VR, AR, MR e 8K e superiori) , comunicazioni olografiche realistiche, WFH, accesso remoto, telemedicina e formazione a distanza.
L'IoT si evolve in Intelligence of Things man mano che i dispositivi abilitati all'intelligenza artificiale si avvicinano all'autonomia
Nel 2021, la profonda integrazione dell'IA sarà il principale valore aggiunto all'IoT, la cui definizione evolverà da Internet of Things a Intelligence of Things. Le innovazioni in strumenti come il deep learning e la visione artificiale porteranno a un aggiornamento totale per le applicazioni hardware e software IoT. Tenendo conto delle dinamiche del settore, dello stimolo economico e della domanda di accesso remoto, si prevede che l'IoT vedrà un'adozione su larga scala in alcuni importanti settori verticali, in particolare la produzione intelligente e l'assistenza sanitaria intelligente. Per quanto riguarda la produzione intelligente, l'introduzione della tecnologia contactless dovrebbe accelerare l'arrivo dell'industria 4.0. Poiché le fabbriche intelligenti perseguono resilienza, flessibilità ed efficienza, l'integrazione dell'IA doterà i dispositivi edge, come cobot e droni, con capacità di ispezione e precisione ancora maggiori, trasformando così l'automazione in autonomia. Sul fronte dell'assistenza sanitaria intelligente, l'adozione dell'IA può trasformare i set di dati medici esistenti in fattori abilitanti per l'ottimizzazione dei processi e l'estensione dell'area di servizio. Ad esempio, l'integrazione dell'IA offre un riconoscimento dell'immagine termica più rapido in grado di supportare il processo decisionale clinico, le applicazioni di telemedicina e assistenza chirurgica. Queste applicazioni di cui sopra dovrebbero fungere da funzioni cruciali svolte dall'IoT medico abilitato all'IA in diversi contesti che vanno dalle cliniche intelligenti ai centri di telemedicina.
L'integrazione tra occhiali AR e smartphone darà il via a un'ondata di applicazioni multipiattaforma
Gli occhiali AR si sposteranno verso un design connesso allo smartphone nel 2021 in cui lo smartphone funge da piattaforma informatica per gli occhiali. Questo design consente una significativa riduzione dei costi e del peso degli occhiali AR. In particolare, poiché l'ambiente di rete 5G diventa più maturo nel 2021, l'integrazione di smartphone 5G e occhiali AR consentirà a questi ultimi non solo di eseguire app AR in modo più fluido, ma anche di soddisfare funzionalità avanzate di intrattenimento audiovisivo personale sfruttando l'elaborazione aggiuntiva potenza degli smartphone. Di conseguenza, i marchi di smartphone e gli operatori di rete mobile dovrebbero avventurarsi nel mercato degli occhiali AR su larga scala nel 2021.
Una parte cruciale della guida autonoma, i sistemi di monitoraggio del conducente (DMS) aumenteranno in popolarità
La tecnologia di sicurezza automobilistica si è evoluta da un'applicazione per gli esterni delle auto a una per gli interni delle auto, mentre la tecnologia di rilevamento si sta muovendo verso un futuro in cui integra il monitoraggio dello stato del conducente con letture ambientali esterne. Allo stesso modo, l'integrazione dell'IA nel settore automobilistico si sta evolvendo oltre le sue esistenti funzioni di intrattenimento e assistenza all'utente, diventando un fattore indispensabile per la sicurezza automobilistica. Alla luce della serie di incidenti stradali in cui i conducenti hanno ignorato le condizioni stradali a causa della loro eccessiva dipendenza dagli ADAS (sistemi avanzati di assistenza alla guida), che sono recentemente aumentati alle stelle nel tasso di adozione, il mercato sta ancora una volta prestando molta attenzione alle funzioni di monitoraggio del conducente. In futuro, la spinta principale delle funzioni di monitoraggio del conducente sarà focalizzata sullo sviluppo di sistemi di telecamere più attivi, affidabili e precisi. Rilevando la sonnolenza e l'attenzione del conducente attraverso il monitoraggio dell'iride e il monitoraggio comportamentale, questi sistemi sono in grado di identificare in tempo reale se il conducente è stanco, distratto o guida in modo improprio. In quanto tali, i DMS (sistemi di monitoraggio del conducente) sono diventati una necessità assoluta nello sviluppo degli ADS (sistemi di guida autonoma), poiché il DMS deve svolgere più funzioni contemporaneamente, tra cui rilevamento/notifica in tempo reale, valutazione della capacità del conducente e acquisizione dei controlli di guida quando necessario. I veicoli con integrazione DMS dovrebbero entrare nella produzione di massa nel prossimo futuro.
I display pieghevoli vedranno l'adozione in più dispositivi come mezzo per aumentare lo spazio dello schermo
Man mano che i telefoni pieghevoli sono passati dall'ideazione al prodotto nel 2019, alcuni marchi di smartphone hanno successivamente rilasciato i propri telefoni pieghevoli per testare le acque. Sebbene le prestazioni di vendita di questi telefoni siano state finora mediocri a causa dei loro costi relativamente elevati - e, per estensione, dei prezzi al dettaglio - sono ancora in grado di generare molto scalpore nel mercato degli smartphone maturo e saturo. Nei prossimi anni, poiché i produttori di pannelli espandono gradualmente le loro capacità di produzione flessibili di AMOLED, i marchi di smartphone continueranno a concentrarsi sullo sviluppo di telefoni pieghevoli. Inoltre, la funzionalità pieghevole ha visto una crescente diffusione anche in altri dispositivi, in particolare i computer notebook. Con Intel e Microsoft in testa, vari produttori hanno rilasciato ciascuno le proprie offerte di notebook con doppio display. Allo stesso modo, i prodotti pieghevoli con display AMOLED flessibili singoli sono destinati a diventare il prossimo tema caldo. I notebook con display pieghevoli entreranno probabilmente nel mercato nel 2021. In quanto applicazione innovativa di display flessibile e categoria di prodotti che presenta display flessibili molto più grandi rispetto alle applicazioni precedenti, si prevede che l'integrazione di display pieghevoli nei notebook consumerà la capacità di produzione flessibile di AMOLED dei produttori di qualche grado.
Mini LED e QD-OLED diventeranno valide alternative all'OLED bianco
La concorrenza tra le tecnologie di visualizzazione dovrebbe aumentare nel mercato televisivo di fascia alta nel 2021. In particolare, la retroilluminazione Mini LED consente ai televisori LCD di avere un controllo più preciso sulle zone di retroilluminazione e quindi un contrasto del display più profondo rispetto agli attuali televisori tradizionali. Guidati dal leader di mercato Samsung, i televisori LCD con retroilluminazione Mini LED sono competitivi con le loro controparti OLED bianche pur offrendo caratteristiche e prestazioni simili. Inoltre, data la loro superiore efficacia in termini di costi, si prevede che Mini LED emergerà come una valida alternativa all'OLED bianco come tecnologia di visualizzazione. D'altra parte, Samsung Display (SDC) scommette sulla sua nuova tecnologia OLED QD come punto di differenziazione tecnologica dai suoi concorrenti, poiché SDC sta terminando le sue operazioni di produzione di LCD. SDC cercherà di stabilire il nuovo standard di riferimento nelle specifiche TV con la sua tecnologia OLED QD, che è superiore all'OLED bianco in termini di saturazione del colore. TrendForce prevede che il mercato televisivo di fascia alta mostrerà un nuovo scenario competitivo spietato nel 2H21.
Il packaging avanzato andrà avanti a tutto vapore in HPC e AiP
Lo sviluppo della tecnologia di imballaggio avanzata non ha subito rallentamenti quest'anno nonostante l'impatto della pandemia di COVID-19. Poiché vari produttori rilasciano chip HPC e moduli AiP (antenna in package), aziende di semiconduttori come TSMC, Intel, ASE e Amkor sono ansiose di partecipare anche alla fiorente industria degli imballaggi avanzati. Per quanto riguarda l'imballaggio dei chip HPC, a causa della maggiore richiesta di questi chip in termini di densità di piombo I/O, anche la domanda di interposer, che vengono utilizzati nell'imballaggio dei chip, è aumentata di conseguenza. TSMC e Intel hanno rilasciato ciascuna le loro nuove architetture di packaging dei chip, rispettivamente con il marchio Fabric 3D e Hybrid Bonding, evolvendo gradualmente le loro tecnologie di packaging di terza generazione (CoWoS per TSMC ed EMIB per Intel), in tecnologie CoWoS e Co-EMIB di quarta generazione . Nel 2021, le due fonderie cercheranno di trarre vantaggio dalla domanda di packaging di chip 2.5D e 3D di fascia alta. Per quanto riguarda il packaging dei moduli AiP, dopo che Qualcomm ha rilasciato i suoi primi prodotti QTM nel 2018, MediaTek e Apple hanno successivamente collaborato con società OSAT collegate, tra cui ASE e Amkor. Attraverso queste collaborazioni, MediaTek e Apple speravano di fare progressi nella ricerca e sviluppo del packaging tradizionale dei chip flip, che è una tecnologia relativamente a basso costo. AiP dovrebbe vedere una graduale integrazione nei dispositivi 5G mmWave a partire dal 2021. Spinti dalle comunicazioni 5G e dalla domanda di connettività di rete, i moduli AiP dovrebbero raggiungere prima il mercato degli smartphone e successivamente il mercato automobilistico e dei tablet.
I produttori di chip perseguiranno quote nel mercato AIoT attraverso una strategia espansiva accelerata
Con il rapido sviluppo di IoT, 5G, AI e cloud/edge computing, le strategie dei produttori di chip si sono evolute da prodotti singoli, a linee di prodotti e infine a soluzioni di prodotto, creando così un ecosistema di chip completo e granulare. Osservando lo sviluppo dei principali produttori di chip negli ultimi anni da un'ampia prospettiva, la continua integrazione verticale di queste società ha portato a un'industria oligopolistica, in cui la concorrenza localizzata è più intensa che mai. Inoltre, poiché la commercializzazione del 5G genera diverse richieste di applicazioni per vari casi d'uso, i produttori di chip offrono ora soluzioni verticali a servizio completo, che vanno dalla progettazione di chip all'integrazione di piattaforme software/hardware, in risposta alle vaste opportunità commerciali offerte dal rapido sviluppo dell'AIoT industria. D'altra parte, i produttori di chip che non sono stati in grado di posizionarsi in tempo in base alle esigenze del mercato si troveranno probabilmente esposti al rischio di un'eccessiva dipendenza da un mercato unico.
I micro TV LED a matrice attiva faranno il loro debutto attesissimo nel mercato dell'elettronica di consumo
The release of large-sized Il rilascio di display Micro LED da parte di Samsung, LG, Sony e Lumens negli ultimi anni ha segnato l'inizio dell'integrazione di Micro LED nello sviluppo di display di grandi dimensioni. Man mano che l'applicazione Micro LED nei display di grandi dimensioni matura gradualmente, Samsung dovrebbe essere la prima nel settore a rilasciare i suoi TV Micro LED a matrice attiva, cementando quindi l'anno 2021 come il primo anno di integrazione Micro LED nei televisori. La matrice attiva indirizza i pixel utilizzando il backplane in vetro TFT del display e poiché il design IC della matrice attiva è relativamente semplice, questo schema di indirizzamento richiede quindi una quantità di routing relativamente bassa. In particolare, i circuiti integrati driver a matrice attiva richiedono funzionalità PWM e interruttori MOSFET per stabilizzare la corrente elettrica che pilota i display Micro LED, rendendo necessario un nuovo ed estremamente costoso processo di ricerca e sviluppo per tali circuiti integrati. Pertanto, per i produttori di Micro LED, le loro maggiori sfide al momento nello spingere Micro LED nel mercato dei dispositivi finali risiedono nella tecnologia e nei costi (TrendForce fornisce le sue previsioni di 10 tendenze chiave nel settore tecnologico per il 2021.)
Orario di pubblicazione: 05-gennaio-2021