Memandangkan industri DRAM memasuki era EUV secara rasmi, teknologi tindanan NAND Flash melepasi 150L
Tiga pembekal DRAM utama Samsung, SK Hynix dan Micron bukan sahaja akan meneruskan peralihan mereka ke arah teknologi proses 1Znm dan 1alpha nm, tetapi juga secara rasmi memperkenalkan era EUV, dengan Samsung mengetuai pertuduhan, pada 2021. Pembekal DRAM akan menggantikan mereka secara beransur-ansur teknologi corak berganda sedia ada untuk mengoptimumkan struktur kos dan kecekapan pembuatannya.
Selepas pembekal NAND Flash berjaya meningkatkan teknologi tindanan memori melepasi 100 lapisan pada tahun 2020, mereka akan menyasarkan untuk 150 lapisan dan ke atas pada tahun 2021 dan meningkatkan kapasiti mati tunggal daripada 256/512Gb kepada 512Gb/1Tb. Pengguna akan dapat mengguna pakai produk NAND Flash berketumpatan lebih tinggi melalui usaha pembekal untuk mengoptimumkan kos cip. Walaupun PCIe Gen 3 kini merupakan antara muka bas yang dominan untuk SSD, PCIe Gen 4 akan mula memperoleh peningkatan bahagian pasaran pada tahun 2021 berikutan penyepaduannya dalam PS5, Xbox Series X/S dan papan induk yang menampilkan mikroarkitek baharu Intel. Antara muka baharu amat diperlukan untuk memenuhi permintaan pemindahan data yang besar daripada PC, pelayan dan pusat data HPC mewah.
Pengendali rangkaian mudah alih akan meningkatkan pembinaan stesen pangkalan 5G mereka manakala Jepun/Korea melihat ke hadapan untuk 6G
Garis Panduan Pelaksanaan 5G: SA Option 2, yang dikeluarkan oleh GSMA pada Jun 2020, menyelidiki butiran teknikal yang hebat mengenai penggunaan 5G, baik untuk pengendali rangkaian mudah alih dan dari perspektif global. Operator dijangka melaksanakan seni bina kendiri (SA) 5G secara besar-besaran pada tahun 2021. Selain menyampaikan sambungan dengan kelajuan tinggi dan lebar jalur tinggi, seni bina 5G SA akan membolehkan pengendali menyesuaikan rangkaian mereka mengikut aplikasi pengguna dan menyesuaikan diri dengan beban kerja yang memerlukan kependaman ultra rendah. Walau bagaimanapun, walaupun pelancaran 5G sedang dijalankan, NTT DoCoMo yang berpangkalan di Jepun dan SK Telecom yang berpangkalan di Korea sudah pun memfokuskan pada penggunaan 6G, memandangkan 6G membenarkan pelbagai aplikasi baru muncul dalam XR (termasuk resolusi VR, AR, MR dan 8K dan ke atas) , komunikasi holografik seperti hidup, WFH, akses jauh, teleperubatan dan pendidikan jarak jauh.
IoT berkembang menjadi Intelligence of Things apabila peranti yang didayakan AI bergerak lebih dekat kepada autonomi
Pada tahun 2021, penyepaduan AI mendalam akan menjadi nilai tambah utama kepada IoT, yang definisinya akan berkembang daripada Internet Perkara kepada Kepintaran Perkara. Inovasi dalam alatan seperti pembelajaran mendalam dan penglihatan komputer akan membawa peningkatan keseluruhan untuk aplikasi perisian dan perkakasan IoT. Mengambil kira dinamik industri, rangsangan ekonomi dan permintaan akses jauh, IoT dijangka melihat penggunaan berskala besar merentas menegak utama tertentu, iaitu pembuatan pintar dan penjagaan kesihatan pintar. Berkenaan dengan pembuatan pintar, pengenalan teknologi tanpa sentuh dijangka mempercepatkan kedatangan industri 4.0. Apabila kilang pintar mengejar daya tahan, fleksibiliti dan kecekapan, integrasi AI akan melengkapkan peranti tepi, seperti kobot dan dron, dengan lebih ketepatan dan keupayaan pemeriksaan, sekali gus mengubah autonomi kepada autonomi. Dari segi penjagaan kesihatan pintar, penggunaan AI boleh mengubah set data perubatan sedia ada menjadi pemboleh pengoptimuman proses dan peluasan kawasan perkhidmatan. Sebagai contoh, integrasi AI memberikan pengecaman imej terma yang lebih pantas yang boleh menyokong proses membuat keputusan klinikal, teleperubatan dan aplikasi bantuan pembedahan. Aplikasi yang disebutkan di atas dijangka berfungsi sebagai fungsi penting yang dipenuhi oleh IoT perubatan yang didayakan AI dalam tetapan yang pelbagai daripada klinik pintar kepada pusat teleperubatan.
Penyepaduan antara cermin mata AR dan telefon pintar akan memulakan gelombang aplikasi merentas platform
Cermin mata AR akan bergerak ke arah reka bentuk yang disambungkan dengan telefon pintar pada tahun 2021 di mana telefon pintar berfungsi sebagai platform pengkomputeran untuk cermin mata. Reka bentuk ini membolehkan pengurangan ketara dalam kos dan berat untuk cermin mata AR. Khususnya, apabila persekitaran rangkaian 5G menjadi lebih matang pada tahun 2021, penyepaduan telefon pintar 5G dan cermin mata AR akan membolehkan yang kedua bukan sahaja menjalankan aplikasi AR dengan lebih lancar, tetapi juga memenuhi fungsi hiburan audio-visual peribadi termaju melalui memanfaatkan pengkomputeran tambahan. kuasa telefon pintar. Akibatnya, jenama telefon pintar dan pengendali rangkaian mudah alih dijangka menceburi pasaran cermin mata AR secara besar-besaran pada 2021.
Bahagian penting dalam pemanduan autonomi, sistem pemantauan pemandu (DMS) akan melonjak popularitinya
Teknologi keselamatan automotif telah berkembang daripada aplikasi untuk bahagian luar kereta kepada satu untuk bahagian dalam kereta, manakala teknologi penderiaan sedang menuju ke arah masa depan di mana ia menyepadukan pemantauan status pemandu dengan bacaan persekitaran luaran. Begitu juga, integrasi AI automotif berkembang melepasi fungsi hiburan dan bantuan pengguna sedia ada, menjadi pemboleh yang amat diperlukan bagi keselamatan automotif. Memandangkan rentetan kemalangan lalu lintas di mana pemandu tidak mengendahkan keadaan jalan raya kerana terlalu bergantung pada ADAS (sistem bantuan pemandu lanjutan), yang baru-baru ini meningkat dalam kadar penggunaan, pasaran sekali lagi memberi perhatian yang teliti kepada fungsi pemantauan pemandu. Pada masa hadapan, teras utama fungsi pemantauan pemandu akan tertumpu pada pembangunan sistem kamera yang lebih aktif, boleh dipercayai dan tepat. Dengan mengesan rasa mengantuk dan perhatian pemandu melalui penjejakan iris dan pemantauan tingkah laku, sistem ini dapat mengenal pasti dalam masa nyata sama ada pemandu letih, terganggu atau memandu dengan tidak betul. Oleh itu, DMS (sistem pemantauan pemandu) telah menjadi keperluan mutlak dalam pembangunan ADS (sistem pemanduan autonomi), memandangkan DMS mesti melaksanakan pelbagai fungsi serentak, termasuk pengesanan/pemberitahuan masa nyata, penilaian keupayaan pemandu dan pengambilalihan kawalan pemanduan bila-bila masa perlu. Kenderaan dengan integrasi DMS dijangka memasuki pengeluaran besar-besaran dalam masa terdekat.
Paparan boleh lipat akan melihat penggunaan dalam lebih banyak peranti sebagai cara untuk menaikkan skrin hartanah
Apabila telefon boleh lipat berkembang daripada konsep kepada produk pada 2019, jenama telefon pintar tertentu secara berturut-turut mengeluarkan telefon boleh lipat mereka sendiri untuk menguji keadaan air. Walaupun prestasi jualan melalui telefon ini setakat ini sederhana kerana kosnya yang agak tinggi – dan, lanjutan, harga runcit – mereka masih mampu menjana banyak buzz dalam pasaran telefon pintar yang matang dan tepu. Dalam beberapa tahun akan datang, apabila pembuat panel secara beransur-ansur mengembangkan kapasiti pengeluaran AMOLED fleksibel mereka, jenama telefon pintar akan terus menumpukan pada pembangunan telefon boleh lipat mereka. Tambahan pula, fungsi boleh lipat telah menyaksikan peningkatan penembusan dalam peranti lain juga, khususnya komputer notebook. Dengan Intel dan Microsoft mengetuai pertuduhan, pelbagai pengeluar masing-masing mengeluarkan tawaran buku nota dwi-paparan mereka sendiri. Dalam nada yang sama, produk boleh lipat dengan paparan AMOLED fleksibel tunggal ditetapkan untuk menjadi topik hangat seterusnya. Buku nota dengan paparan boleh lipat mungkin akan memasuki pasaran pada tahun 2021. Sebagai aplikasi paparan fleksibel yang inovatif dan sebagai kategori produk yang menampilkan paparan fleksibel jauh lebih besar daripada aplikasi sebelumnya, penyepaduan paparan boleh lipat dalam komputer riba dijangka akan menghabiskan kapasiti pengeluaran AMOLED fleksibel pengeluar. pada tahap tertentu.
Mini LED dan QD-OLED akan menjadi alternatif yang berdaya maju kepada OLED putih
Persaingan antara teknologi paparan dijangka semakin panas dalam pasaran TV mewah pada tahun 2021. Khususnya, lampu latar LED Mini membolehkan TV LCD mempunyai kawalan yang lebih halus ke atas zon lampu latarnya dan oleh itu kontras paparan yang lebih mendalam berbanding dengan TV arus perdana semasa. Diterajui oleh peneraju pasaran Samsung, TV LCD dengan lampu latar LED Mini bersaing dengan rakan sejawat OLED putih mereka sambil menawarkan spesifikasi dan prestasi yang serupa. Tambahan pula, memandangkan keberkesanan kos yang unggul, Mini LED dijangka muncul sebagai alternatif yang kukuh kepada OLED putih sebagai teknologi paparan. Sebaliknya, Samsung Display (SDC) mempertaruhkan teknologi QD OLED baharunya sebagai titik pembezaan teknologi daripada pesaingnya, kerana SDC sedang menamatkan operasi pembuatan LCDnya. SDC akan berusaha untuk menetapkan standard emas baharu dalam spesifikasi TV dengan teknologi QD OLEDnya, yang lebih unggul daripada OLED putih dari segi ketepuan warna. TrendForce menjangkakan pasaran TV mewah akan mempamerkan landskap kompetitif baharu yang kejam pada 2H21.
Pembungkusan lanjutan akan maju sepenuhnya dalam HPC dan AiP
Perkembangan teknologi pembungkusan termaju tidak menjadi perlahan tahun ini walaupun terdapat kesan pandemik COVID-19. Memandangkan pelbagai pengeluar mengeluarkan modul cip HPC dan AiP (antena dalam pakej), syarikat semikonduktor seperti TSMC, Intel, ASE dan Amkor juga tidak sabar untuk mengambil bahagian dalam industri pembungkusan termaju yang sedang berkembang. Berkenaan dengan pembungkusan cip HPC, disebabkan oleh peningkatan permintaan cip ini pada ketumpatan plumbum I/O, permintaan ke atas pencelah, yang digunakan dalam pembungkusan cip, telah meningkat sejajar dengan itu. TSMC dan Intel masing-masing mengeluarkan seni bina pembungkusan cip baharu mereka, fabrik 3D berjenama dan Hybrid Bonding, masing-masing, sambil secara beransur-ansur mengembangkan teknologi pembungkusan generasi ketiga mereka (CoWoS untuk TSMC dan EMIB untuk Intel), kepada teknologi CoWoS dan Co-EMIB generasi keempat . Pada 2021, kedua-dua faundri itu akan mencari manfaat daripada permintaan pembungkusan cip 2.5D dan 3D mewah. Berkenaan dengan pembungkusan modul AiP, selepas Qualcomm mengeluarkan produk QTM pertamanya pada 2018, MediaTek dan Apple kemudiannya bekerjasama dengan syarikat OSAT berkaitan, termasuk ASE dan Amkor. Melalui kerjasama ini, MediaTek dan Apple berharap untuk membuat kemajuan dalam R&D pembungkusan cip flip arus perdana, yang merupakan teknologi kos yang agak rendah. AiP dijangka menyaksikan penyepaduan beransur-ansur dalam peranti 5G mmWave bermula pada tahun 2021. Didorong oleh komunikasi 5G dan permintaan ketersambungan rangkaian, modul AiP dijangka mula-mula menjangkau pasaran telefon pintar dan seterusnya pasaran automotif dan tablet.
Pembuat cip akan mengejar saham dalam pasaran AIoT melalui strategi pengembangan yang dipercepatkan
Dengan perkembangan pesat IoT, 5G, AI dan pengkomputeran awan/tepi, strategi pembuat cip telah berkembang daripada produk tunggal, kepada barisan produk, dan akhirnya kepada penyelesaian produk, sekali gus mewujudkan ekosistem cip yang komprehensif dan berbutir. Melihat perkembangan pembuat cip utama dalam beberapa tahun kebelakangan ini dari perspektif yang luas, integrasi menegak berterusan syarikat-syarikat ini telah menghasilkan industri oligopoli, di mana persaingan setempat menjadi lebih sengit berbanding sebelum ini. Tambahan pula, apabila pengkomersilan 5G menjana permintaan aplikasi yang pelbagai untuk pelbagai kes penggunaan, pembuat cip kini menawarkan penyelesaian menegak perkhidmatan penuh, daripada reka bentuk cip kepada penyepaduan platform perisian/perkakasan, sebagai tindak balas kepada peluang komersial yang luas yang dibawa oleh pembangunan pesat AIoT industri. Sebaliknya, pembuat cip yang tidak dapat meletakkan diri mereka dalam masa mengikut keperluan pasaran mungkin akan mendapati diri mereka terdedah kepada risiko terlalu bergantung pada satu pasaran.
TV LED Mikro matriks aktif akan membuat penampilan sulung mereka yang sangat dinanti-nantikan dalam pasaran elektronik pengguna
The release of large-sized Keluaran paparan LED Mikro oleh Samsung, LG, Sony dan Lumens dalam beberapa tahun kebelakangan ini menandakan permulaan penyepaduan LED Mikro dalam pembangunan paparan bersaiz besar. Memandangkan aplikasi LED Mikro dalam paparan bersaiz besar semakin matang, Samsung dijangka menjadi yang pertama dalam industri mengeluarkan TV LED Mikro matriks aktifnya, oleh itu mengukuhkan tahun 2021 sebagai tahun pertama penyepaduan LED Mikro dalam TV. Matriks aktif menangani piksel dengan menggunakan satah belakang kaca TFT paparan, dan oleh kerana reka bentuk IC bagi matriks aktif adalah agak mudah, skim pengalamatan ini memerlukan jumlah penghalaan yang relatif rendah. Khususnya, IC pemacu matriks aktif memerlukan kefungsian PWM dan suis MOSFET untuk menstabilkan paparan LED Mikro pemacu arus elektrik, yang memerlukan proses R&D baharu dan sangat mahal untuk IC tersebut. Oleh itu, bagi pengeluar LED Mikro, cabaran terbesar mereka pada masa ini dalam mendorong LED Mikro ke pasaran peranti akhir terletak pada teknologi dan kos. (TrendForce menyediakan ramalannya tentang 10 arah aliran utama dalam industri teknologi untuk 2021.)
Masa siaran: Jan-05-2021