DRAM sanoati rasman EUV davriga kirgach, NAND Flash stacking texnologiyasi 150 litrdan oshadi.
Uchta yirik DRAM yetkazib beruvchi Samsung, SK Hynix va Micron nafaqat 1Znm va 1alpha nm texnologik texnologiyalarga oʻtishni davom ettiribgina qolmay, balki 2021 yilda Samsung yetakchilik qiladigan EUV davrini rasman joriy qiladi. ularning tannarxini va ishlab chiqarish samaradorligini optimallashtirish uchun mavjud ikki tomonlama naqsh texnologiyalari.
NAND Flash yetkazib beruvchilari 2020-yilda xotira stacking texnologiyasini 100 ta qatlamdan oshib oʻtishga muvaffaq boʻlgach, ular 2021-yilda 150 qatlam va undan yuqori qatlamlarga ega boʻlishni va bir martalik sigʻimni 256/512 Gb dan 512 Gb/1 Tb gacha oshirishni maqsad qilgan. Ta'minotchilarning chip xarajatlarini optimallashtirishga qaratilgan sa'y-harakatlari tufayli iste'molchilar yuqori zichlikdagi NAND Flash mahsulotlarini qabul qilishlari mumkin bo'ladi. PCIe Gen 3 hozirda SSD disklari uchun dominant avtobus interfeysi bo‘lsa-da, PCIe Gen 4 PS5, Xbox Series X/S va Intelning yangi mikroarxitekturasiga ega anakartlarga integratsiyalashuvi tufayli 2021 yilda bozor ulushini oshirishni boshlaydi. Yangi interfeys yuqori darajadagi shaxsiy kompyuterlar, serverlar va HPC ma'lumotlar markazlaridan ma'lumotlarni uzatishga bo'lgan katta talabni qondirish uchun ajralmas hisoblanadi.
Mobil tarmoq operatorlari 5G tayanch stansiyasini qurishni kuchaytiradilar, Yaponiya/Koreya esa 6G ga o'tishni kutmoqda.
2020-yil iyun oyida GSMA tomonidan chiqarilgan 5G-ni joriy qilish bo‘yicha ko‘rsatmalar: SA 2-varianti mobil tarmoq operatorlari uchun ham, global nuqtai nazardan ham 5G-ni qo‘llash bo‘yicha ajoyib texnik tafsilotlarni o‘rganadi. Operatorlar 2021-yilda 5G mustaqil arxitekturasini (SA) keng miqyosda tatbiq etishi kutilmoqda. 5G SA arxitekturasi yuqori tezlik va yuqori tarmoqli kengligi bilan ulanishlarni taʼminlashdan tashqari, operatorlarga oʻz tarmoqlarini foydalanuvchi ilovalariga koʻra moslashtirish va talab qilinadigan ish yuklariga moslashish imkonini beradi. ultra past kechikish. Biroq, 5G joriy etilayotgan bo'lsa ham, Yaponiyada joylashgan NTT DoCoMo va Koreyada joylashgan SK Telecom kompaniyalari allaqachon 6G ni o'rnatishga e'tibor qaratmoqda, chunki 6G XR-da turli xil paydo bo'ladigan ilovalarga (jumladan, VR, AR, MR, 8K va undan yuqori ruxsatlar) imkon beradi. , jonli gologramma aloqa, WFH, masofaviy kirish, teletibbiyot va masofaviy ta'lim.
IoT intelligence of Things ga aylanadi, chunki AI-ni qo'llab-quvvatlaydigan qurilmalar avtonomiyaga yaqinlashadi
2021-yilda AIning chuqur integratsiyasi IoT-ga qo‘shilgan asosiy qiymat bo‘ladi, uning ta’rifi “Internet of Things”dan “Intelligence of Things”gacha rivojlanadi. Chuqur o'rganish va kompyuterni ko'rish kabi vositalardagi innovatsiyalar IoT dasturiy ta'minoti va apparat ilovalari uchun to'liq yangilanishga olib keladi. Sanoat dinamikasi, iqtisodiy rag'batlantirish va masofadan kirish talabini hisobga olgan holda, IoT ma'lum asosiy vertikallar, xususan, aqlli ishlab chiqarish va aqlli sog'liqni saqlash bo'yicha keng ko'lamli qabul qilinishi kutilmoqda. Aqlli ishlab chiqarishga kelsak, kontaktsiz texnologiyani joriy etish sanoat 4.0 ning kelishini tezlashtirishi kutilmoqda. Aqlli zavodlar chidamlilik, moslashuvchanlik va samaradorlikka intilayotganligi sababli, sun'iy intellekt integratsiyasi kobotlar va dronlar kabi chekka qurilmalarni yanada aniqlik va tekshirish imkoniyatlari bilan jihozlaydi va shu bilan avtomatlashtirishni avtonomiyaga aylantiradi. Aqlli sog'liqni saqlash sohasida AIni qabul qilish mavjud tibbiy ma'lumotlar to'plamini jarayonni optimallashtirish va xizmat ko'rsatish sohasini kengaytirish imkonini beruvchi vositalarga aylantirishi mumkin. Masalan, AI integratsiyasi klinik qarorlarni qabul qilish jarayoni, telemeditsina va jarrohlik yordami ilovalarini qo'llab-quvvatlaydigan tezroq termal tasvirni aniqlash imkonini beradi. Ushbu yuqorida aytib o'tilgan ilovalar aqlli klinikalardan tortib teletibbiyot markazlarigacha bo'lgan turli xil sharoitlarda sun'iy intellektga asoslangan tibbiy IoT tomonidan bajariladigan hal qiluvchi funktsiyalar bo'lib xizmat qilishi kutilmoqda.
AR ko'zoynaklari va smartfonlar o'rtasidagi integratsiya platformalararo ilovalar to'lqinini boshlaydi
AR ko'zoynaklari 2021 yilda smartfonga ulangan dizaynga o'tadi, bunda smartfon ko'zoynaklar uchun hisoblash platformasi bo'lib xizmat qiladi. Ushbu dizayn AR ko'zoynaklarining narxini va vaznini sezilarli darajada kamaytirish imkonini beradi. Xususan, 2021-yilda 5G tarmog‘i muhiti yanada etuklashgani sababli, 5G smartfonlari va AR ko‘zoynaklarining integratsiyasi ikkinchisiga nafaqat AR ilovalarini yanada qulayroq ishga tushirishga, balki qo‘shimcha kompyuterlardan foydalanish orqali ilg‘or shaxsiy audio-vizual ko‘ngilochar funksiyalarni bajarishga imkon beradi. smartfonlarning kuchi. Natijada, smartfon brendlari va mobil tarmoq operatorlari 2021-yilda AR ko‘zoynak bozoriga keng miqyosda kirishi kutilmoqda.
Avtonom haydashning muhim qismi bo'lgan haydovchilarni kuzatish tizimlari (DMS) mashhurlik darajasida oshadi
Avtomobil xavfsizligi texnologiyasi avtomobil tashqi koʻrinishi uchun qoʻllanmadan avtomobil interyeri uchun dasturga aylandi, shu bilan birga sezish texnologiyasi kelajakka qarab harakat qilmoqda, u haydovchi holatini tashqi muhit koʻrsatkichlari bilan birlashtiradi. Xuddi shunday, avtomobil AI integratsiyasi o'zining mavjud ko'ngilochar va foydalanuvchilarga yordam berish funktsiyalaridan o'tib, avtomobil xavfsizligining ajralmas yordamchisiga aylanib bormoqda. Haydovchilar ADAS (haydovchilarga yordam berishning ilg'or tizimlari) ga haddan tashqari ishonganliklari sababli yo'l sharoitlariga e'tibor bermagan bir qator yo'l-transport hodisalari nuqtai nazaridan, bozor yana bir bor haydovchilarni kuzatish funktsiyalariga katta e'tibor qaratmoqda. Kelajakda haydovchi monitoringi funktsiyalarining asosiy yo'nalishi yanada faol, ishonchli va aniq kamera tizimlarini ishlab chiqishga qaratiladi. Haydovchining uyquchanligi va e'tiborini ìrísíni kuzatish va xatti-harakatini kuzatish orqali aniqlash orqali ushbu tizimlar real vaqt rejimida haydovchining charchaganini, chalg'iganligini yoki noto'g'ri haydashini aniqlay oladi. Shunday qilib, DMS (haydovchilarni nazorat qilish tizimlari) ADS (avtonom haydash tizimlari) ni ishlab chiqishda mutlaq zaruratga aylandi, chunki DMS bir vaqtning o'zida bir nechta funktsiyalarni bajarishi kerak, jumladan, real vaqt rejimida aniqlash/xabar berish, haydovchi qobiliyatini baholash va haydash boshqaruvini egallash. kerak bo'lganda. DMS integratsiyasiga ega avtomobillar yaqin kelajakda ommaviy ishlab chiqarishga kirishi kutilmoqda.
Katlanadigan displeylar ko'proq qurilmalarda ko'chmas mulkni ko'tarish vositasi sifatida qabul qilinadi
2019-yilda yig‘iladigan telefonlar kontseptsiyadan mahsulotga o‘tishi bilan ba’zi smartfon brendlari suvni sinab ko‘rish uchun ketma-ket o‘zlarining yig‘iladigan telefonlarini chiqardi. Garchi ushbu telefonlar nisbatan yuqori narxlari va qo'shimcha ravishda chakana narxlari tufayli hozirgacha o'rtacha bo'lgan bo'lsa-da, ular hali ham etuk va to'yingan smartfon bozorida katta shov-shuvlarni keltirib chiqarishi mumkin. Kelgusi bir necha yil ichida panel ishlab chiqaruvchilari asta-sekin moslashuvchan AMOLED ishlab chiqarish quvvatlarini kengaytirar ekan, smartfon brendlari o'zlarining yig'iladigan telefonlarini ishlab chiqishga e'tibor berishda davom etadilar. Bundan tashqari, yig'iladigan funksionallik boshqa qurilmalarda, xususan, noutbuklarda ham tobora ortib bormoqda. Intel va Microsoft yetakchilik qilgan holda, turli ishlab chiqaruvchilar har biri o‘zlarining ikkita displeyli noutbuklarini taklif qilishdi. Xuddi shu tarzda, bitta moslashuvchan AMOLED displeyli yig'iladigan mahsulotlar keyingi dolzarb mavzuga aylanadi. Buklanadigan displeyli noutbuklar bozorga 2021-yilda kirib kelishi mumkin. Innovatsion egiluvchan displey ilovasi va avvalgi ilovalarga qaraganda ancha kattaroq moslashuvchan displeylarni o‘z ichiga olgan mahsulot toifasi sifatida, noutbuklarga yig‘iladigan displeylarning integratsiyasi ishlab chiqaruvchilarning moslashuvchan AMOLED ishlab chiqarish quvvatini oshirishi kutilmoqda. ma'lum darajada.
Mini LED va QD-OLED oq OLEDga munosib muqobil bo'ladi
2021-yilda yuqori darajadagi televizor bozorida displey texnologiyalari o‘rtasidagi raqobat kuchayishi kutilmoqda. Xususan, Mini LED yoritgichi LCD televizorlarga o‘zlarining yorug‘lik zonalarini yanada nozik nazorat qilish imkonini beradi va shu sababli hozirgi asosiy televizorlarga nisbatan chuqurroq displey kontrastini beradi. Bozor yetakchisi Samsung boshchiligidagi Mini LED yoritgichli LCD televizorlar o‘zlarining oq rangli OLED hamkasblari bilan raqobatbardosh bo‘lib, o‘xshash xususiyatlar va ishlash ko‘rsatkichlarini taklif etadi. Bundan tashqari, ularning yuqori tejamkorligini hisobga olgan holda, Mini LED displey texnologiyasi sifatida oq OLED-ga kuchli muqobil sifatida paydo bo'lishi kutilmoqda. Boshqa tomondan, Samsung Display (SDC) o'zining yangi QD OLED texnologiyasiga raqobatchilardan texnologik farqlash nuqtasi sifatida pul tikmoqda, chunki SDC LCD ishlab chiqarish operatsiyalarini tugatmoqda. SDC ranglarning toʻyinganligi boʻyicha oq OLEDdan ustun boʻlgan QD OLED texnologiyasi bilan televizor koʻrsatkichlarida yangi oltin standartni oʻrnatishga intiladi. TrendForce yuqori darajadagi televizor bozori 2H21da yangi raqobatbardosh manzarani namoyish etishini kutmoqda.
Kengaytirilgan qadoqlash HPC va AiP da to'liq rivojlanadi
Bu yil COVID-19 pandemiyasining ta'siriga qaramay, ilg'or qadoqlash texnologiyasining rivojlanishi sekinlashmadi. Turli ishlab chiqaruvchilar HPC chiplari va AiP (paketdagi antenna) modullarini chiqarar ekan, TSMC, Intel, ASE va Amkor kabi yarimo'tkazgich kompaniyalari rivojlanayotgan ilg'or qadoqlash sanoatida ham ishtirok etishni xohlashadi. HPC chiplarini qadoqlashga kelsak, ushbu chiplarning kiritish-chiqarish qo'rg'oshin zichligiga bo'lgan talab ortishi sababli, chiplarni qadoqlashda ishlatiladigan interposerlarga talab ham mos ravishda oshdi. TSMC va Intel har biri o'zining yangi chipli qadoqlash arxitekturasini, mos ravishda markali 3D mato va Hybrid Bondingni chiqardi, shu bilan birga asta-sekin uchinchi avlod qadoqlash texnologiyalarini (TSMC uchun CoWoS va Intel uchun EMIB) to'rtinchi avlod CoWoS va Co-EMIB texnologiyalariga aylantirdi. . 2021 yilda ikkita quyish zavodi yuqori darajadagi 2.5D va 3D chipli qadoqlash talabidan foyda olishga intiladi. AiP modulining qadoqlanishiga kelsak, Qualcomm 2018 yilda o'zining birinchi QTM mahsulotlarini chiqargandan so'ng, MediaTek va Apple keyinchalik tegishli OSAT kompaniyalari, jumladan ASE va Amkor bilan hamkorlik qildi. Ushbu hamkorliklar orqali MediaTek va Apple nisbatan arzon texnologiya bo'lgan asosiy flip chipli qadoqlash bo'yicha ilmiy-tadqiqot ishlarida muvaffaqiyatga erishishga umid qilishdi. AiP 2021-yildan boshlab 5G mmWave qurilmalarida bosqichma-bosqich integratsiyani ko‘rishi kutilmoqda. 5G aloqa va tarmoqqa ulanish talabi asosida AiP modullari avvalo smartfon bozoriga, keyin esa avtomobil va planshet bozorlariga chiqishi kutilmoqda.
Chipmeykerlar tezlashtirilgan kengayish strategiyasi orqali AIoT bozoridagi ulushlarga intilishadi.
IoT, 5G, AI va bulutli/qirrali hisoblashning jadal rivojlanishi bilan chip ishlab chiqaruvchilarning strategiyalari yagona mahsulotlardan mahsulot qatoriga va nihoyat mahsulot yechimlariga aylandi va shu bilan keng qamrovli va donador chip ekotizimini yaratdi. So'nggi yillarda yirik chip ishlab chiqaruvchilarning rivojlanishiga keng nuqtai nazardan qaralsa, ushbu kompaniyalarning doimiy vertikal integratsiyasi mahalliylashtirilgan raqobat har qachongidan ham kuchliroq bo'lgan oligopolistik sanoatni keltirib chiqardi. Bundan tashqari, 5G tijoratlashtirish turli xil foydalanish holatlari uchun turli xil ilovalar talablarini keltirib chiqarar ekan, chip ishlab chiqaruvchilar AIoT ning jadal rivojlanishi natijasida yuzaga kelgan keng tijorat imkoniyatlariga javoban, chip dizaynidan dasturiy ta'minot/apparat platformasi integratsiyasigacha bo'lgan to'liq xizmat vertikal echimlarni taklif qilmoqdalar. sanoat. Boshqa tomondan, bozor ehtiyojlariga ko'ra o'z vaqtida joylasha olmagan chip ishlab chiqaruvchilar, ehtimol, bitta bozorga haddan tashqari ishonib qolish xavfiga duchor bo'lishadi.
Faol matritsali Micro LED televizorlari maishiy elektronika bozorida juda kutilgan debyutini amalga oshiradi
So'nggi yillarda Samsung, LG, Sony va Lumens tomonidan katta o'lchamli Micro LED displeylarining chiqarilishi katta o'lchamli displeylarni ishlab chiqishda Micro LED integratsiyasining boshlanishini belgiladi. Katta o'lchamli displeylarda Micro LED ilovasi asta-sekin pishib borar ekan, Samsung sanoatda birinchi bo'lib o'zining faol matritsali Micro LED televizorlarini chiqarishi kutilmoqda, shuning uchun 2021 yilni televizorlarda Micro LED integratsiyasining birinchi yili sifatida mustahkamlaydi. Faol matritsa displeyning TFT shisha orqa panelidan foydalangan holda piksellarni manzillaydi va faol matritsaning IC dizayni nisbatan sodda bo'lgani uchun, bu manzillash sxemasi nisbatan past marshrutlash miqdorini talab qiladi. Xususan, faol matritsa drayveri IC'lari Micro LED displeylarini boshqaradigan elektr tokini barqarorlashtirish uchun PWM funksionalligi va MOSFET kalitlarini talab qiladi, bu esa bunday IClar uchun yangi va juda qimmat ilmiy-tadqiqot jarayonini talab qiladi. Shu sababli, Micro LED ishlab chiqaruvchilari uchun Micro LEDni so'nggi qurilmalar bozoriga olib chiqishda ularning eng katta qiyinchiliklari texnologiya va narxdadir.
Yuborilgan vaqt: 2021 yil 05-yanvar