Alors que l'industrie de la DRAM entre officiellement dans l'ère EUV, la technologie d'empilement Flash NAND dépasse les 150 L
Les trois principaux fournisseurs de DRAM Samsung, SK Hynix et Micron non seulement poursuivront leur transition vers les technologies de processus 1Znm et 1alpha nm, mais introduiront également officiellement l'ère EUV, avec Samsung en tête, en 2021. Les fournisseurs de DRAM remplaceront progressivement leurs technologies de double structuration existantes afin d'optimiser leur structure de coûts et leur efficacité de fabrication.
Après que les fournisseurs de flash NAND aient réussi à pousser la technologie d'empilement de mémoire au-delà de 100 couches en 2020, ils viseront 150 couches et plus en 2021 et amélioreront la capacité à puce unique de 256/512 Go à 512 Go/1 To. Les consommateurs pourront adopter des produits Flash NAND à plus haute densité grâce aux efforts des fournisseurs pour optimiser les coûts des puces. Alors que PCIe Gen 3 est actuellement l'interface de bus dominante pour les SSD, PCIe Gen 4 commencera à gagner des parts de marché en 2021 grâce à son intégration dans la PS5, la Xbox Series X/S et les cartes mères dotées de la nouvelle microarchitecture d'Intel. La nouvelle interface est indispensable pour répondre à la demande massive de transfert de données des PC, serveurs et centres de données HPC haut de gamme.
Les opérateurs de réseaux mobiles intensifieront la construction de leurs stations de base 5G tandis que le Japon et la Corée envisagent la 6G
Les Directives de mise en œuvre de la 5G : SA Option 2, publiées par la GSMA en juin 2020, approfondissent les détails techniques concernant le déploiement de la 5G, à la fois pour les opérateurs de réseaux mobiles et dans une perspective mondiale. Les opérateurs devraient mettre en œuvre des architectures autonomes (SA) 5G à grande échelle en 2021. En plus de fournir des connexions à haut débit et à bande passante élevée, les architectures SA 5G permettront aux opérateurs de personnaliser leurs réseaux en fonction des applications des utilisateurs et de s'adapter aux charges de travail qui nécessitent latence ultra-faible. Cependant, alors même que le déploiement de la 5G est en cours, la société japonaise NTT DoCoMo et la société coréenne SK Telecom se concentrent déjà sur le déploiement de la 6G, car la 6G permet diverses applications émergentes en XR (y compris les résolutions VR, AR, MR et 8K et supérieures). , communications holographiques réalistes, FMH, accès à distance, télémédecine et enseignement à distance.
L'IoT évolue vers l'intelligence des objets à mesure que les appareils compatibles avec l'IA se rapprochent de l'autonomie
En 2021, l'intégration approfondie de l'IA sera la principale valeur ajoutée à l'IoT, dont la définition évoluera de l'Internet des objets à l'intelligence des objets. Les innovations dans des outils tels que l'apprentissage en profondeur et la vision par ordinateur entraîneront une mise à niveau totale des applications logicielles et matérielles de l'IoT. Compte tenu de la dynamique du secteur, des stimuli économiques et de la demande d'accès à distance, l'IoT devrait être adopté à grande échelle dans certains secteurs verticaux majeurs, à savoir la fabrication intelligente et les soins de santé intelligents. En ce qui concerne la fabrication intelligente, l'introduction de la technologie sans contact devrait accélérer l'arrivée de l'industrie 4.0. Alors que les usines intelligentes recherchent la résilience, la flexibilité et l'efficacité, l'intégration de l'IA équipera les appareils de pointe, tels que les cobots et les drones, avec encore plus de capacités de précision et d'inspection, transformant ainsi l'automatisation en autonomie. Sur le front des soins de santé intelligents, l'adoption de l'IA peut transformer les ensembles de données médicales existants en catalyseurs d'optimisation des processus et d'extension de la zone de service. Par exemple, l'intégration de l'IA offre une reconnaissance d'image thermique plus rapide qui peut prendre en charge le processus de prise de décision clinique, la télémédecine et les applications d'assistance chirurgicale. Ces applications susmentionnées devraient servir de fonctions cruciales remplies par l'IoT médical activé par l'IA dans divers contextes allant des cliniques intelligentes aux centres de télémédecine.
L'intégration entre les lunettes AR et les smartphones lancera une vague d'applications multiplateformes
Les lunettes AR évolueront vers une conception connectée au smartphone en 2021 dans laquelle le smartphone sert de plate-forme informatique pour les lunettes. Cette conception permet une réduction significative du coût et du poids des lunettes AR. En particulier, à mesure que l'environnement réseau 5G deviendra plus mature en 2021, l'intégration des smartphones 5G et des lunettes AR permettra à ces derniers non seulement d'exécuter plus facilement les applications AR, mais également de remplir des fonctionnalités avancées de divertissement audiovisuel personnel en tirant parti de l'informatique ajoutée. puissance des smartphones. En conséquence, les marques de smartphones et les opérateurs de réseaux mobiles devraient s'aventurer à grande échelle sur le marché des lunettes AR en 2021.
Élément crucial de la conduite autonome, les systèmes de surveillance du conducteur (DMS) vont monter en flèche en popularité
La technologie de sécurité automobile est passée d'une application pour l'extérieur des voitures à une application pour l'intérieur des voitures, tandis que la technologie de détection se dirige vers un avenir où elle intègre la surveillance de l'état du conducteur avec des lectures environnementales externes. De même, l'intégration de l'IA automobile évolue au-delà de ses fonctions existantes de divertissement et d'assistance aux utilisateurs, pour devenir un catalyseur indispensable de la sécurité automobile. À la lumière de la série d'accidents de la circulation dans lesquels les conducteurs ont ignoré les conditions de la route en raison de leur dépendance excessive aux ADAS (systèmes avancés d'assistance à la conduite), dont le taux d'adoption a récemment grimpé en flèche, le marché porte à nouveau une attention particulière aux fonctions de surveillance des conducteurs. À l'avenir, l'orientation principale des fonctions de surveillance du conducteur sera axée sur le développement de systèmes de caméras plus actifs, plus fiables et plus précis. En détectant la somnolence et l'attention du conducteur grâce au suivi de l'iris et à la surveillance du comportement, ces systèmes sont capables d'identifier en temps réel si le conducteur est fatigué, distrait ou conduit de manière incorrecte. En tant que tel, les DMS (systèmes de surveillance du conducteur) sont devenus une nécessité absolue dans le développement des ADS (systèmes de conduite autonome), car le DMS doit remplir plusieurs fonctions simultanément, notamment la détection/notification en temps réel, l'évaluation des capacités du conducteur et la prise en charge des commandes de conduite. chaque fois que nécessaire. Les véhicules avec intégration DMS devraient entrer en production de masse dans un proche avenir.
Les écrans pliables seront adoptés dans plus d'appareils comme moyen d'augmenter l'espace de l'écran
Au fur et à mesure que les téléphones pliables sont passés du concept au produit en 2019, certaines marques de smartphones ont successivement sorti leurs propres téléphones pliables pour tester les eaux. Bien que les performances de vente de ces téléphones aient été jusqu'à présent médiocres en raison de leurs coûts relativement élevés – et, par extension, des prix de vente au détail – ils sont encore capables de générer beaucoup de buzz sur le marché des smartphones mature et saturé. Au cours des prochaines années, alors que les fabricants de panneaux étendront progressivement leurs capacités de production flexibles d'AMOLED, les marques de smartphones continueront de se concentrer sur leur développement de téléphones pliables. De plus, la fonctionnalité pliable est de plus en plus utilisée dans d'autres appareils, en particulier les ordinateurs portables. Avec Intel et Microsoft en tête, divers fabricants ont chacun lancé leurs propres offres d'ordinateurs portables à double affichage. Dans le même ordre d'idées, les produits pliables avec un seul écran AMOLED flexible sont en passe de devenir le prochain sujet brûlant. Les ordinateurs portables avec écrans pliables arriveront probablement sur le marché en 2021. En tant qu'application d'affichage flexible innovante et en tant que catégorie de produits qui présente des écrans flexibles beaucoup plus grands que les applications précédentes, l'intégration d'écrans pliables dans les ordinateurs portables devrait augmenter la capacité de production AMOLED flexible des fabricants. dans une certaine mesure.
Mini LED et QD-OLED deviendront des alternatives viables à l'OLED blanc
La concurrence entre les technologies d'affichage devrait s'intensifier sur le marché des téléviseurs haut de gamme en 2021. En particulier, le rétroéclairage Mini LED permet aux téléviseurs LCD d'avoir un contrôle plus fin sur leurs zones de rétroéclairage et donc un contraste d'affichage plus profond par rapport aux téléviseurs grand public actuels. Menés par le leader du marché Samsung, les téléviseurs LCD avec rétroéclairage Mini LED sont compétitifs par rapport à leurs homologues OLED blancs tout en offrant des spécifications et des performances similaires. De plus, compte tenu de leur rentabilité supérieure, les Mini LED devraient devenir une alternative solide à l'OLED blanc en tant que technologie d'affichage. D'autre part, Samsung Display (SDC) mise sur sa nouvelle technologie QD OLED comme point de différenciation technologique par rapport à ses concurrents, alors que SDC met fin à ses opérations de fabrication d'écrans LCD. SDC cherchera à établir la nouvelle norme d'or dans les spécifications des téléviseurs avec sa technologie QD OLED, qui est supérieure à l'OLED blanc en termes de saturation des couleurs. TrendForce s'attend à ce que le marché de la télévision haut de gamme présente un nouveau paysage concurrentiel féroce au 2S21.
Les emballages avancés iront de l'avant à toute vapeur dans le HPC et l'AiP
Le développement de la technologie d'emballage de pointe n'a pas ralenti cette année malgré l'impact de la pandémie de COVID-19. Alors que divers fabricants lancent des puces HPC et des modules AiP (antenne dans le boîtier), des sociétés de semi-conducteurs telles que TSMC, Intel, ASE et Amkor sont également impatientes de participer à l'industrie de l'emballage de pointe en plein essor. En ce qui concerne l'emballage de puces HPC, en raison de la demande accrue de ces puces en densité de fils d'E/S, la demande d'interposeurs, qui sont utilisés dans l'emballage de puces, a également augmenté en conséquence. TSMC et Intel ont chacun publié leurs nouvelles architectures d'emballage de puces, respectivement 3D Fabric et Hybrid Bonding, tout en faisant évoluer progressivement leurs technologies d'emballage de troisième génération (CoWoS pour TSMC et EMIB pour Intel) vers les technologies CoWoS et Co-EMIB de quatrième génération. . En 2021, les deux fonderies chercheront à bénéficier de la demande de packaging de puces 2.5D et 3D haut de gamme. En ce qui concerne l'emballage des modules AiP, après que Qualcomm a publié ses premiers produits QTM en 2018, MediaTek et Apple ont par la suite collaboré avec des sociétés OSAT associées, notamment ASE et Amkor. Grâce à ces collaborations, MediaTek et Apple espéraient faire des progrès dans la R&D de l'emballage des puces à bascule grand public, qui est une technologie relativement peu coûteuse. L'AiP devrait voir une intégration progressive dans les appareils 5G mmWave à partir de 2021. Poussés par la demande de communications 5G et de connectivité réseau, les modules AiP devraient d'abord atteindre le marché des smartphones, puis les marchés de l'automobile et des tablettes.
Les fabricants de puces rechercheront des parts sur le marché de l'AIoT grâce à une stratégie d'expansion accélérée
Avec le développement rapide de l'IoT, de la 5G, de l'IA et du cloud/edge computing, les stratégies des fabricants de puces sont passées de produits singuliers à des gammes de produits et enfin à des solutions de produits, créant ainsi un écosystème de puces complet et granulaire. Si l'on considère le développement des principaux fabricants de puces ces dernières années dans une large perspective, l'intégration verticale continue de ces sociétés a abouti à une industrie oligopolistique, dans laquelle la concurrence localisée est plus intense que jamais. De plus, comme la commercialisation de la 5G génère diverses demandes d'applications pour divers cas d'utilisation, les fabricants de puces proposent désormais des solutions verticales à service complet, allant de la conception de puces à l'intégration de plates-formes logicielles/matérielles, en réponse aux vastes opportunités commerciales engendrées par le développement rapide de l'AIoT. industrie. En revanche, les fabricants de puces qui n'ont pas pu se positionner à temps en fonction des besoins du marché se retrouveront probablement exposés au risque de trop dépendre d'un marché unique.
Les téléviseurs Micro LED à matrice active feront leurs débuts très attendus sur le marché de l'électronique grand public
La sortie des écrans Micro LED de grande taille par Samsung, LG, Sony et Lumens ces dernières années a marqué le début de l'intégration des Micro LED dans le développement des écrans de grande taille. À mesure que l'application Micro LED dans les écrans de grande taille mûrit progressivement, Samsung devrait être le premier du secteur à lancer ses téléviseurs Micro LED à matrice active, consolidant ainsi l'année 2021 comme la première année d'intégration des Micro LED dans les téléviseurs. La matrice active adresse les pixels en utilisant le fond de panier en verre TFT de l'écran, et comme la conception du circuit intégré de la matrice active est relativement simple, ce schéma d'adressage nécessite donc une quantité relativement faible de routage. En particulier, les circuits intégrés de pilotage à matrice active nécessitent une fonctionnalité PWM et des commutateurs MOSFET afin de stabiliser les affichages à micro LED de commande de courant électrique, ce qui nécessite un nouveau processus de R&D extrêmement coûteux pour de tels circuits. Par conséquent, pour les fabricants de Micro LED, leurs plus grands défis en ce moment pour pousser les Micro LED sur le marché des appareils finaux résident dans la technologie et le coût. (TrendForce fournit ses prévisions de 10 tendances clés dans l'industrie technologique pour 2021.)
Heure de publication : 05 janvier-2021