Како ДРАМ индустрија званично улази у ЕУВ еру, НАНД Фласх технологија слагања напредује преко 150Л
Три главна добављача ДРАМ-а Самсунг, СК Хиник и Мицрон не само да ће наставити своју транзицију ка процесним технологијама од 1Знм и 1алпха нм, већ ће и формално увести ЕУВ еру, са Самсунгом на челу, 2021. Добављачи ДРАМ-а ће постепено заменити своје постојеће технологије двоструког узорковања у циљу оптимизације њихове структуре трошкова и ефикасности производње.
Након што су добављачи НАНД Фласх-а успели да потисну технологију слагања меморије преко 100 слојева у 2020. години, они ће тежити ка 150 слојева и више у 2021. години и побољшању капацитета са 256/512Гб на 512Гб/1Тб. Потрошачи ће моћи да усвоје НАНД Фласх производе веће густине кроз напоре добављача да оптимизују трошкове чипова. Док је ПЦИе Ген 3 тренутно доминантан интерфејс магистрале за ССД-ове, ПЦИе Ген 4 ће почети да добија све већи тржишни удео 2021. године захваљујући својој интеграцији у ПС5, Ксбок Сериес Кс/С и матичне плоче са Интеловом новом микроархитектуром. Нови интерфејс је неопходан за испуњавање огромне потражње за преносом података са врхунских рачунара, сервера и ХПЦ центара података.
Оператери мобилних мрежа ће појачати изградњу својих 5Г базних станица, док Јапан/Кореја очекују 6Г
Смернице за имплементацију 5Г: СА опција 2, које је ГСМА објавио у јуну 2020., задиру у велике техничке детаље у вези са применом 5Г, како за оператере мобилних мрежа тако и из глобалне перспективе. Очекује се да ће оператери имплементирати 5Г самосталне архитектуре (СА) у великом обиму 2021. Поред испоруке веза са великом брзином и великим пропусним опсегом, 5Г СА архитектуре ће омогућити оператерима да прилагоде своје мреже према корисничким апликацијама и прилагоде се радним оптерећењима која захтевају ултра-ниска латенција. Међутим, чак и док је увођење 5Г у току, јапански НТТ ДоЦоМо и корејски СК Телецом већ се фокусирају на примену 6Г, пошто 6Г омогућава различите нове апликације у КСР (укључујући ВР, АР, МР и 8К и више резолуције) , реалистичне холографске комуникације, ВФХ, даљински приступ, телемедицина и образовање на даљину.
ИоТ се развија у Интелигенце оф Тхингс док се уређаји са АИ-ом приближавају аутономији
2021. дубока АИ интеграција биће примарна додата вредност Интернету ствари, чија ће дефиниција еволуирати од Интернета ствари до Интелигенције ствари. Иновације у алатима као што су дубоко учење и компјутерски вид довешће до потпуне надоградње за ИоТ софтверске и хардверске апликације. Узимајући у обзир динамику индустрије, економске подстицаје и потражњу за даљинским приступом, очекује се да ће ИоТ бити широко прихваћен у одређеним главним вертикалама, наиме, паметној производњи и паметној здравству. Што се тиче паметне производње, очекује се да ће увођење бесконтактне технологије убрзати долазак индустрије 4.0. Како паметне фабрике теже отпорности, флексибилности и ефикасности, интеграција АИ ће опремити ивичне уређаје, као што су коботи и дронови, са још већом прецизношћу и могућностима инспекције, претварајући тако аутоматизацију у аутономију. На фронту паметне здравствене заштите, усвајање вештачке интелигенције може да трансформише постојеће медицинске скупове података у алате за оптимизацију процеса и проширење области услуга. На пример, интеграција вештачке интелигенције пружа брже препознавање термалне слике која може да подржи процес клиничког одлучивања, телемедицину и апликације за хируршку помоћ. Очекује се да ће ове горе поменуте апликације служити као кључне функције које испуњава медицински ИоТ са АИ-ом у различитим окружењима, од паметних клиника до центара за телемедицину.
Интеграција између АР наочара и паметних телефона ће покренути талас апликација на више платформи
АР наочаре ће се кретати ка дизајну повезаном са паметним телефоном 2021. у којем паметни телефон служи као рачунарска платформа за наочаре. Овај дизајн омогућава значајно смањење трошкова и тежине за АР наочаре. Конкретно, како 5Г мрежно окружење постаје зрелије 2021. године, интеграција 5Г паметних телефона и АР наочара омогућиће овим последњима не само да лакше покрећу АР апликације, већ и да испуне напредне личне аудио-визуелне функције забаве кроз коришћење додатног рачунарства. моћ паметних телефона. Као резултат тога, очекује се да ће брендови паметних телефона и оператери мобилних мрежа кренути на тржиште АР наочара у великом обиму 2021. године.
Кључни део аутономне вожње, системи за праћење возача (ДМС) ће нагло порасти у популарности
Технологија аутомобилске безбедности еволуирала је од апликације за спољашњост аутомобила до апликације за унутрашњост аутомобила, док се технологија сензора креће ка будућности у којој интегрише праћење статуса возача са екстерним очитањима животне средине. Слично томе, аутомобилска АИ интеграција еволуира мимо својих постојећих функција забаве и помоћи корисницима, у незамјењив покретач аутомобилске сигурности. У светлу низа саобраћајних несрећа у којима су возачи игнорисали услове на путу због свог претераног ослањања на АДАС (напредне системе за помоћ возачу), који су недавно нагло порасли у стопи усвајања, тржиште поново обраћа велику пажњу функцијама праћења возача. У будућности, главни циљ функција праћења возача биће фокусиран на развој активнијих, поузданијих и прецизнијих система камера. Откривањем поспаности и пажње возача путем праћења шаренице и праћења понашања, ови системи су у стању да идентификују у реалном времену да ли је возач уморан, растресен или вози неправилно. Као такав, ДМС (системи за праћење возача) су постали апсолутна неопходна у развоју АДС-а (система за аутономну вожњу), пошто ДМС мора да служи више функција истовремено, укључујући откривање/обавештење у реалном времену, процену способности возача и преузимање контрола вожње. кад год је потребно. Очекује се да ће возила са ДМС интеграцијом ући у масовну производњу у блиској будућности.
Склопиви екрани ће бити усвојени у више уређаја као средство за повећање величине екрана
Како су склопиви телефони напредовали од концепта до производа 2019. године, одређени брендови паметних телефона су сукцесивно издавали своје склопиве телефоне како би тестирали воде. Иако су продајне перформансе ових телефона до сада биле осредње због њихових релативно високих трошкова – и, уз то, малопродајних цена – они су и даље у стању да изазову много буке на зрелом и засићеном тржишту паметних телефона. У наредних неколико година, како произвођачи панела постепено проширују своје флексибилне АМОЛЕД производне капацитете, брендови паметних телефона ће наставити да се фокусирају на развој склопивих телефона. Штавише, преклопна функционалност све више се шири и на друге уређаје, посебно на преносиве рачунаре. Уз Интел и Мицрософт који предњаче, различити произвођачи су објавили сопствену понуду преносивих рачунара са два екрана. У истом духу, склопиви производи са једним флексибилним АМОЛЕД екранима ће постати следећа врућа тема. Преносиви рачунари са склопивим екранима ће вероватно ући на тржиште 2021. Као иновативна апликација за флексибилни екран и као категорија производа која садржи флексибилне екране много веће од претходних апликација, очекује се да ће интеграција склопивих екрана у нотебоок рачунаре повећати флексибилни АМОЛЕД производни капацитет произвођача у извесној мери.
Мини ЛЕД и КД-ОЛЕД ће постати одрживе алтернативе белом ОЛЕД-у
Очекује се да ће се конкуренција између технологија екрана захуктати на тржишту врхунских телевизора 2021. Конкретно, Мини ЛЕД позадинско осветљење омогућава ЛЦД телевизорима да имају бољу контролу над својим зонама позадинског осветљења и стога дубљи контраст екрана у поређењу са тренутним маинстреам телевизорима. Предвођени лидером на тржишту Самсунгом, ЛЦД телевизори са Мини ЛЕД позадинским осветљењем су конкурентни својим белим ОЛЕД колегама, а нуде сличне спецификације и перформансе. Штавише, с обзиром на њихову супериорну исплативост, Мини ЛЕД Са друге стране, Самсунг Дисплаи (СДЦ) се клади на своју нову КД ОЛЕД технологију као тачку технолошке диференцијације од својих конкурената, пошто СДЦ завршава своје операције производње ЛЦД-а. СДЦ ће настојати да постави нови златни стандард у ТВ спецификацијама својом КД ОЛЕД технологијом, која је супериорнија од белог ОЛЕД-а у погледу засићености боја. ТрендФорце очекује да ће тржиште хигх-енд ТВ-а у другој половини 21. године показати нови крајолик конкуренције.
Напредно паковање ће ићи пуном паром у ХПЦ и АиП
Развој напредне технологије паковања ове године није успорио упркос утицају пандемије ЦОВИД-19. Како различити произвођачи објављују ХПЦ чипове и АиП (антена у пакету) модуле, полупроводничке компаније као што су ТСМЦ, Интел, АСЕ и Амкор такође желе да учествују у растућој напредној индустрији паковања. Што се тиче паковања ХПЦ чипова, због повећане потражње ових чипова за И/О густином олова, сходно се повећала и потражња за интерпосерима који се користе у паковању чипова. ТСМЦ и Интел су објавили своје нове архитектуре паковања чипова, брендиране 3Д тканине и хибридно спајање, респективно, док постепено еволуирају своје технологије паковања треће генерације (ЦоВоС за ТСМЦ и ЕМИБ за Интел), до четврте генерације ЦоВоС и Цо-ЕМИБ технологија . У 2021., две ливнице ће настојати да искористе потражњу за врхунским 2.5Д и 3Д паковањем чипова. Што се тиче паковања АиП модула, након што је Куалцомм објавио своје прве КТМ производе 2018. године, МедиаТек и Аппле су касније сарађивали са сродним ОСАТ компанијама, укључујући АСЕ и Амкор. Кроз ову сарадњу, МедиаТек и Аппле су се надали да ће напредовати у истраживању и развоју мејнстрим паковања флип чипова, што је релативно јефтина технологија. Очекује се да ће АиП имати постепену интеграцију у 5Г ммВаве уређаје почевши од 2021. Вођени 5Г комуникацијама и потражњом за мрежним повезивањем, очекује се да АиП модули прво стигну на тржиште паметних телефона, а потом и на тржиште аутомобила и таблета.
Произвођачи чипова ће тражити удео на тржишту АИоТ-а кроз убрзану експанзивну стратегију
Са брзим развојем ИоТ-а, 5Г, АИ и рачунарства у облаку/ивици, стратегије произвођача чипова су еволуирале од појединачних производа, до линија производа и коначно до решења производа, стварајући тако свеобухватан и грануларни екосистем чипова. Посматрајући развој великих произвођача чипова последњих година из шире перспективе, континуирана вертикална интеграција ових компанија резултирала је олигополистичком индустријом, у којој је локализована конкуренција интензивнија него икада. Штавише, како комерцијализација 5Г генерише различите захтеве апликација за различите случајеве употребе, произвођачи чипова сада нуде вертикална решења са комплетном услугом, у распону од дизајна чипа до интеграције софтвера/хардверске платформе, као одговор на огромне комерцијалне могућности које доноси брзи развој АИоТ-а. индустрија. С друге стране, произвођачи чипова који нису били у стању да се позиционирају на време у складу са потребама тржишта вероватно ће се наћи изложени ризику претераног ослањања на јединствено тржиште.
Микро ЛЕД телевизори са активном матрицом ће имати свој дуго очекивани деби на тржишту потрошачке електронике
Издавање великих Мицро ЛЕД екрана од стране Самсунг, ЛГ, Сони и Луменс последњих година означило је почетак Мицро ЛЕД интеграције у развоју екрана великих димензија. Како Мицро ЛЕД апликација у великим екранима постепено сазрева, очекује се да ће Самсунг бити први у индустрији који ће објавити своје микро ЛЕД телевизоре са активном матрицом, чиме ће 2021. годину зацементирати као прву годину Мицро ЛЕД интеграције у телевизоре. Активна матрица адресира пикселе користећи ТФТ стаклену задњу плочу екрана, а пошто је ИЦ дизајн активне матрице релативно једноставан, ова шема адресирања стога захтева релативно малу количину рутирања. Конкретно, ИЦ-ови покретача активне матрице захтевају ПВМ функционалност и МОСФЕТ прекидаче како би стабилизовали електричну струју која покреће микро ЛЕД дисплеје, што захтева нови и изузетно скуп процес истраживања и развоја за такве ИЦ-ове. Стога, за произвођаче Мицро ЛЕД-а, њихови највећи изазови у гурању Мицро ЛЕД-а на тржиште крајњих уређаја леже у технологији и трошковима. (ТрендФорце пружа своју прогнозу 10 кључних трендова у технолошкој индустрији за 2021.)
Време поста: Јан-05-2021