Power LED-pakett PCB toimib soojuse ja õhu konvektsiooni kandjana ning selle soojusjuhtivus mängib LED-i soojuse hajumisel otsustavat rolli. DPC keraamiline PCB näitab oma suurepärase jõudluse ja järk-järgult langeva hinnaga tugevat konkurentsivõimet paljude elektrooniliste pakkematerjalide seas. , mis on tulevikus LED-pakendite arendamise trend.Teaduse ja tehnoloogia arenedes ning uute ettevalmistusprotsesside esilekerkimisel on kõrge soojusjuhtivusega keraamilistel materjalidel laialdased kasutusvõimalused uute elektrooniliste pakendite PCB materjalidena.
LED-kiipide sisendvõimsuse pideva täiustamisega on suurest hajutusvõimsusest tekkiv suur soojus esitanud LED-pakendimaterjalidele üha uusi ja kõrgemaid nõudeid.LED-soojuse hajumise kanalis on pakend PCB sisemist ja välist soojuse hajumise teed ühendav võtmelüli ning sellel on soojuse hajumise kanali, vooluahela ühenduse ja kiibi füüsilise toe funktsioonid.Suure võimsusegaLED tooted, pakkimine PCB vajab kõrget elektriisolatsiooni, kõrget soojusjuhtivust ja kiibile vastavat soojuspaisumistegurit.
Kuid vaigupõhine PCB-pakett: kõrgeid tugikulusid on endiselt raske populariseerida.EMC-l ja SMC-l on survevaluseadmetele kõrged nõuded.Survevormimise tootmisliini hind on umbes 10 miljonit jüaani ja seda on endiselt raske massiliselt populariseerida.Viimastel aastatel ilmunud SMD LED-klambrid kasutavad üldiselt kõrgel temperatuuril modifitseeritud tehnilisi plastmaterjale, kasutades toorainena PPA vaiku ja lisades modifitseeritud täiteaineid, et parandada PPA tooraine mõningaid füüsikalisi ja keemilisi omadusi, nii et PPA materjalid sobivad paremini survevalu.Ja SMD LED-klambri kasutamine.PPA plasti soojusjuhtivus on väga madal ja selle soojus
hajutamine toimub peamiselt metallist juhtraami kaudu.Soojuseraldusvõime on piiratud ja see sobib ainult väikese võimsusega LED-pakendite jaoks.
Metallist südamikuga trükkplaadid: keerulised tootmisprotsessid ja vähem praktilised rakendused.Alumiiniumipõhise PCB töötlemis- ja tootmisprotsess on keeruline ja hind on kõrge.Alumiiniumi soojuspaisumise koefitsient erineb laastude materjali omast ja seda kasutatakse praktilistes rakendustes harva.Enamik suure võimsusega LED-pakette kasutab seda tüüpi PCB-sid ja hind jääb keskmise ja kõrge hinna vahele.See on heaLED MINI ekraan.Praegune tootmises olev suure võimsusega LED-soojust hajutav PCB on väga madala isolatsioonikihi soojusjuhtivusega ning isolatsioonikihi olemasolu tõttu ei talu kõrgel temperatuuril jootmist, mis piirab pakendi struktuuri optimeerimist ja on ei soodusta LED-soojuse hajumist.
Ränipõhised PCB-pakendid: väljakutsetega silmitsi, saagismäär on alla 60%.Ränipõhised PCB-d seisavad silmitsi väljakutsetega isolatsioonikihtide, metallikihtide ja läbiviikude valmistamisel ning saagise määr ei ületa 60%.Ränipõhiseid materjale kasutatakse LED-pakenditena PCB tehnoloogiat, mida kasutatakseLED tööstuspooljuhtide tööstuses.Ränipõhiste PCBde soojusjuhtivus ja soojuspaisumisomadused näitavad, et räni on LED-ide jaoks sobivam pakkematerjal.Soojusjuhtivus
räni võimsus on 140 W/m·K.LED-pakendis kasutamisel on sellest põhjustatud soojustakistus vaid 0,66K/W;ja ränipõhiseid materjale on laialdaselt kasutatud pooljuhtide tootmisprotsessides ja sellega seotud pakendamisvaldkondades, mis hõlmavad seotud seadmeid ja materjale.üsna küps.Seega, kui ränist tehakse LED-pakett PCB, on masstootmine lihtne.LED-räni PCB pakendites on aga endiselt palju tehnilisi probleeme.Näiteks materjalide osas lähevad ränimaterjalid kergesti katki, samuti on probleem mehhanismi tugevusega.Struktuuri poolest on räni küll suurepärane soojusjuht, kuid sellel on halb isolatsioon ning see tuleb oksüdeerida ja isoleerida.Lisaks tuleb metallikiht ette valmistada pihustamise ja galvaniseerimisega ning juhtiv auk söövitamise teel.Üldiselt seisavad isolatsioonikihtide, metallikihtide ja läbiviikude ettevalmistamise ees väljakutsed ning saagis ei ole kõrge.
Keraamiline trükkplaat: parandage soojuse hajumise efektiivsustSuure võimsusega LEDNõudmised.Kõrge soojusjuhtivusega keraamilise maatriksiga on soojuse hajumise efektiivsus märkimisväärselt paranenud ja see on kõige sobivam toode suure võimsusega ja väikese suurusega LED-ide arendusvajaduste jaoks.Keraamilistel PCBS-idel on uued soojusjuhtivusega materjalid ja uued sisestruktuurid, mis korvavad alumiiniummetallist PCBS-i defektid, parandades seeläbi PCB üldist soojuse hajumise efekti.Soojuse hajutamiseks kasutatavate PCB-de keraamiliste materjalide hulgas on BEO kõrge soojusjuhtivus, kuid selle lineaarpaisumise koefitsient erineb räni omast oluliselt ja see on valmistamise ajal mürgine, mis piirab selle enda kasutust;BN-il on hea kõikehõlmav jõudlus, kuid PCB-na Materjalil pole silmapaistvaid eeliseid ja see on kallis ning on praegu ainult uurimis- ja müügiedenduses;ränikarbiidil on kõrge tugevus ja kõrge soojusjuhtivus, kuid selle takistus ja dielektriline vastupidavus on madalad ning metalliseerimise järgne side on ebastabiilne, mis põhjustab soojusjuhtivuse ja dielektrilise konstandi muutusi, mida ei tohiks kasutada isoleerivate PCB materjalidena.Kuigi Al2O3 keraamiline substraat on praegu enim toodetud ja laialdasemalt kasutatav keraamiline substraat, ei sobi Al2O3 keraamiline substraat kõrge sagedusega, suure võimsusega ja ülisuure mastaabiga integreeritud substraat tänu oma kõrgemale soojuspaisumistegurile kui Si monokristallidel. ahelad.A1N kristallil on kõrge soojusjuhtivus ja seda peetakse ideaalseks materjaliks järgmise põlvkonna pooljuhtide PCBS-i ja pakendamiseks.
AlN keraamilist PCB-d on laialdaselt uuritud ja järk-järgult arendatud alates 1990. aastatest.Praegu peetakse seda üldiselt paljulubavaks elektrooniliseks keraamiliseks pakkematerjaliks.AlN keraamilise PCB soojuse hajumise efektiivsus on Al2O3 omast 7 korda suurem.Suure võimsusega LED-idele rakendatava AlN keraamilise PCB soojuse hajumise eelised on märkimisväärsed, parandades seeläbi oluliselt LED-ide kasutusiga.DPC keraamilist PCB-d tuntakse ka otsese vasega kaetud keraamilise plaadina.DPC toodetel on kõrge vooluahela täpsus ja kõrge pinnatasasus.See on põlvkondadeülene toode, mis sobib kõige paremini suure võimsusega väikese suurusega LED-ide arendusvajadusteks.
Postitusaeg: 29. august 2022