Gói PCB nguồn LED hoạt động như một chất mang nhiệt và đối lưu không khí, đồng thời tính dẫn nhiệt của nó đóng vai trò quyết định trong quá trình tản nhiệt của đèn LED. PCB gốm DPC cho thấy khả năng cạnh tranh mạnh mẽ giữa nhiều vật liệu đóng gói điện tử với hiệu suất tuyệt vời và giá giảm dần , đó là xu hướng phát triển bao bì đèn LED nguồn trong tương lai.Với sự phát triển của khoa học và công nghệ và sự xuất hiện của các quy trình chuẩn bị mới, vật liệu gốm dẫn nhiệt cao có triển vọng ứng dụng rộng rãi làm vật liệu PCB đóng gói điện tử mới.
Với sự cải tiến liên tục của công suất đầu vào của chip LED, nhiệt lượng lớn được tạo ra bởi công suất tiêu tán lớn đã đặt ra các yêu cầu mới hơn và cao hơn đối với vật liệu đóng gói LED.Trong kênh tản nhiệt LED, PCB đóng gói là liên kết chính kết nối các đường tản nhiệt bên trong và bên ngoài, đồng thời có các chức năng của kênh tản nhiệt, kết nối mạch và hỗ trợ vật lý cho chip.Đối với công suất caoSản phẩm đèn LED, PCB bao bì yêu cầu tính cách điện cao, độ dẫn nhiệt cao và hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với chip.
Nhưng gói PCB dựa trên nhựa: chi phí hỗ trợ cao vẫn khó phổ biến.EMC và SMC có yêu cầu cao về thiết bị ép nén.Giá của một dây chuyền sản xuất ép nén là khoảng 10 triệu nhân dân tệ, và vẫn rất khó để phổ biến nó trên quy mô lớn.Giá đỡ đèn LED SMD đã xuất hiện trong những năm gần đây thường sử dụng vật liệu nhựa kỹ thuật biến tính ở nhiệt độ cao, sử dụng nhựa PPA làm nguyên liệu thô và thêm chất độn biến đổi để tăng cường một số tính chất vật lý và hóa học của nguyên liệu PPA, để vật liệu PPA phù hợp hơn cho ép phun.Và việc sử dụng khung LED SMD.Độ dẫn nhiệt của nhựa PPA rất thấp, và nhiệt của nó
tản chủ yếu được thực hiện thông qua khung chì kim loại.Khả năng tản nhiệt bị hạn chế và nó chỉ phù hợp với bao bì LED công suất thấp.
Bảng mạch in lõi kim loại: Quy trình sản xuất phức tạp và ứng dụng ít thực tế hơn.Quy trình xử lý và sản xuất PCB dựa trên nhôm rất phức tạp và chi phí cao.Hệ số giãn nở nhiệt của nhôm khá khác so với hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu chip và nó hiếm khi được sử dụng trong các ứng dụng thực tế.Hầu hết các gói đèn LED công suất cao đều sử dụng loại PCB này và giá nằm giữa giá trung bình và giá cao.nó tốt chomàn hình LED nhỏ.PCB tản nhiệt LED công suất cao hiện tại trong sản xuất có độ dẫn nhiệt của lớp cách điện rất thấp và do có lớp cách điện nên nó không thể chịu được quá trình hàn ở nhiệt độ cao, điều này làm hạn chế khả năng tối ưu hóa của cấu trúc gói và là không có lợi cho tản nhiệt LED.
PCB đóng gói dựa trên silicon: đối mặt với những thách thức, tỷ lệ năng suất thấp hơn 60%. PCB dựa trên silicon phải đối mặt với những thách thức trong việc chuẩn bị các lớp cách điện, lớp kim loại và vias, và tỷ lệ năng suất không vượt quá 60%.Vật liệu dựa trên silicon được sử dụng làm công nghệ PCB đóng gói LED, được sử dụng trongngành công nghiệp đèn LEDtrong ngành công nghiệp bán dẫn.Đặc tính dẫn nhiệt và giãn nở nhiệt của PCB dựa trên silicon cho thấy silicon là vật liệu đóng gói phù hợp hơn cho đèn LED.độ dẫn nhiệt
của silic là 140W/m·K.Khi được sử dụng trong bao bì LED, điện trở nhiệt do nó gây ra chỉ là 0,66K/W;và các vật liệu dựa trên silicon đã được sử dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất chất bán dẫn và các lĩnh vực đóng gói liên quan, liên quan đến các thiết bị và vật liệu liên quan.khá trưởng thành.Do đó, nếu silicon được chế tạo thành gói LED PCB, việc sản xuất hàng loạt sẽ dễ dàng.Tuy nhiên, vẫn còn nhiều vấn đề kỹ thuật trong bao bì LED silicon PCB.Ví dụ, về vật liệu, vật liệu silicon dễ bị vỡ, và độ bền của cơ chế cũng có vấn đề.Về cấu trúc, mặc dù silicon là một chất dẫn nhiệt tuyệt vời, nhưng nó có khả năng cách nhiệt kém và phải được oxy hóa và cách nhiệt.Ngoài ra, lớp kim loại cần được chuẩn bị bằng phương pháp phún xạ kết hợp với mạ điện, và lỗ dẫn điện cần được chuẩn bị bằng phương pháp ăn mòn.Nhìn chung, việc chuẩn bị các lớp cách điện, lớp kim loại, vias đều gặp khó khăn, hiệu quả đạt được chưa cao.
Gói gốm PCB: Cải thiện hiệu quả tản nhiệt để đáp ứngĐèn LED công suất caoYêu cầu.Với ma trận gốm dẫn nhiệt cao, hiệu quả tản nhiệt được cải thiện đáng kể và là sản phẩm phù hợp nhất cho nhu cầu phát triển của LEDS công suất cao và kích thước nhỏ.PCBS gốm có vật liệu dẫn nhiệt mới và cấu trúc bên trong mới, giúp bù đắp các khiếm khuyết của PCBS kim loại nhôm, từ đó cải thiện hiệu quả tản nhiệt tổng thể của PCB.Trong số các vật liệu gốm có thể được sử dụng để tản nhiệt PCB, BEO có tính dẫn nhiệt cao, nhưng hệ số giãn nở tuyến tính của nó rất khác so với silicon và nó độc hại trong quá trình sản xuất, điều này hạn chế ứng dụng của chính nó;BN có hiệu suất toàn diện tốt, nhưng với tư cách là PCB, vật liệu này không có ưu điểm nổi bật và đắt tiền, hiện chỉ đang được nghiên cứu và quảng bá;cacbua silic có độ bền cao và tính dẫn nhiệt cao, nhưng điện trở và điện áp chịu được điện môi của nó thấp, và liên kết sau khi kim loại hóa không ổn định, điều này sẽ gây ra những thay đổi về độ dẫn nhiệt và hằng số điện môi, không nên sử dụng làm vật liệu PCB đóng gói cách điện.Mặc dù chất nền gốm Al2O3 hiện là chất nền gốm được sản xuất và sử dụng rộng rãi nhất, nhưng do hệ số giãn nở nhiệt cao hơn so với đơn tinh thể Si, chất nền gốm Al2O3 không phù hợp với tích hợp tần số cao, công suất cao, quy mô cực lớn Chu trình.được sử dụng trong. Tinh thể A1N có tính dẫn nhiệt cao và được coi là vật liệu lý tưởng cho PCBS và bao bì bán dẫn thế hệ tiếp theo.
PCB gốm AlN đã được nghiên cứu rộng rãi và dần dần phát triển từ những năm 1990.Nó hiện đang được coi là một vật liệu đóng gói gốm điện tử đầy hứa hẹn.Hiệu suất tản nhiệt của PCB gốm AlN gấp 7 lần so với Al2O3.Lợi ích tản nhiệt của PCB gốm AlN được áp dụng cho đèn LED công suất cao là rất đáng chú ý, do đó cải thiện đáng kể tuổi thọ của đèn LED.PCB gốm DPC còn được gọi là bảng gốm mạ đồng trực tiếp.Các sản phẩm DPC có các đặc tính về độ chính xác mạch cao và độ phẳng bề mặt cao.Nó là một sản phẩm đa thế hệ phù hợp nhất cho nhu cầu phát triển của đèn LED kích thước nhỏ, công suất cao.
Thời gian đăng: 29-Aug-2022