PCB پکیج LED قدرت به عنوان حامل گرما و همرفت هوا عمل می کند و هدایت حرارتی آن نقش تعیین کننده ای در اتلاف حرارت PCB سرامیکی LED دارد. ، که روند توسعه بسته بندی LED قدرت در آینده است.با توسعه علم و فناوری و ظهور فرآیندهای آماده سازی جدید، مواد سرامیکی با رسانایی حرارتی بالا به عنوان مواد PCB بسته بندی الکترونیکی چشم انداز کاربرد گسترده ای دارند.
با بهبود مستمر توان ورودی تراشه های LED، گرمای زیاد تولید شده توسط قدرت اتلاف زیاد، الزامات جدیدتر و بالاتری را برای مواد بسته بندی LED مطرح کرده است.در کانال اتلاف حرارت LED، PCB بسته بندی، لینک کلیدی است که مسیرهای اتلاف حرارت داخلی و خارجی را به هم متصل می کند و دارای عملکرد کانال اتلاف حرارت، اتصال مدار و پشتیبانی فیزیکی برای تراشه است.برای قدرت بالامحصولات LED، PCB بسته بندی به عایق الکتریکی بالا، هدایت حرارتی بالا و ضریب انبساط حرارتی مطابق با تراشه نیاز دارد.
اما PCB بسته مبتنی بر رزین: هزینه بالای پشتیبانی هنوز هم به سختی قابل قبول است.EMC و SMC دارای الزامات بالایی در تجهیزات قالب گیری فشرده هستند.قیمت خط تولید قالب گیری فشرده حدود 10 میلیون یوان است و هنوز هم محبوب کردن آن در مقیاس بزرگ دشوار است.براکت‌های LED SMD که در سال‌های اخیر پدیدار شده‌اند، عموماً از مواد پلاستیکی مهندسی اصلاح‌شده با دمای بالا، استفاده از رزین PPA به عنوان مواد اولیه و افزودن پرکننده‌های اصلاح‌شده برای افزایش برخی از خواص فیزیکی و شیمیایی مواد اولیه PPA استفاده می‌کنند، به طوری که مواد PPA مناسب‌تر هستند. قالب گیری تزریقی.و استفاده از براکت SMD LED.رسانایی حرارتی پلاستیک PPA بسیار کم و گرمای آن است
اتلاف عمدتاً از طریق قاب فلزی سربی انجام می شود.ظرفیت اتلاف گرما محدود است و فقط برای بسته بندی های LED کم مصرف مناسب است.
بردهای مدار چاپی با هسته فلزی: فرآیندهای ساخت پیچیده و کاربردهای کمتر کاربردی.فرآیند پردازش و ساخت PCB مبتنی بر آلومینیوم پیچیده است و هزینه آن بالا است.ضریب انبساط حرارتی آلومینیوم با مواد تراشه کاملاً متفاوت است و به ندرت در کاربردهای عملی استفاده می شود.اکثر پکیج های LED پرقدرت از این نوع PCB استفاده می کنند و قیمت آن بین قیمت متوسط و بالا است.خوب است براینمایشگر LED MINI.PCB اتلاف حرارت LED پرقدرت فعلی در حال تولید دارای رسانایی حرارتی بسیار پایین لایه عایق است و به دلیل وجود لایه عایق نمی تواند لحیم کاری در دمای بالا را تحمل کند که بهینه سازی ساختار پکیج را محدود می کند و برای اتلاف حرارت LED مناسب نیست.
PCB بسته‌بندی مبتنی بر سیلیکون: در مواجهه با چالش‌ها، نرخ بازده کمتر از 60% است. PCBهای مبتنی بر سیلیکون در تهیه لایه‌های عایق، لایه‌های فلزی و vias با چالش‌هایی مواجه هستند و نرخ بازده از 60% تجاوز نمی‌کند.مواد مبتنی بر سیلیکون به عنوان تکنولوژی PCB بسته بندی LED استفاده می شود که در آن استفاده می شودصنعت LEDدر صنعت نیمه هادیرسانایی حرارتی و خواص انبساط حرارتی PCB های مبتنی بر سیلیکون نشان می دهد که سیلیکون ماده بسته بندی مناسب تری برای LED ها است.هدایت حرارتی
سیلیکون 140W/m·K است.هنگام استفاده در بسته بندی LED، مقاومت حرارتی ناشی از آن تنها 0.66K/W است.و مواد مبتنی بر سیلیکون به طور گسترده ای در فرآیندهای تولید نیمه هادی و زمینه های بسته بندی مرتبط، شامل تجهیزات و مواد مرتبط، استفاده شده است.کاملا بالغبنابراین، اگر سیلیکون به PCB بسته LED ساخته شود، تولید انبوه آسان است.با این حال، هنوز مشکلات فنی زیادی در بسته بندی PCB سیلیکونی LED وجود دارد.مثلا از نظر مواد، مواد سیلیکونی به راحتی شکسته می شوند و همچنین استحکام مکانیزم مشکل دارد.از نظر ساختار، اگرچه سیلیکون یک رسانای حرارتی عالی است، اما عایق ضعیفی دارد و باید اکسیده و عایق شود.علاوه بر این، لایه فلزی باید با کندوپاش همراه با آبکاری الکتریکی و سوراخ رسانا باید با اچینگ آماده شود.به طور کلی تهیه لایه‌های عایق، لایه‌های فلزی و ویس با چالش‌هایی مواجه است و بازدهی بالایی ندارد.
PCB بسته سرامیکی: بهبود راندمان اتلاف گرما برای ملاقاتLED پرقدرتخواسته ها.با ماتریس سرامیکی با هدایت حرارتی بالا، راندمان اتلاف گرما به طور قابل توجهی بهبود می یابد و مناسب ترین محصول برای نیازهای توسعه LED های با قدرت بالا و اندازه کوچک است.PCBS سرامیکی دارای مواد هدایت حرارتی جدید و ساختارهای داخلی جدید است که عیوب PCBS فلز آلومینیوم را جبران می کند و در نتیجه اثر اتلاف حرارت کلی PCB را بهبود می بخشد.در میان مواد سرامیکی که می توان برای PCB اتلاف حرارت استفاده کرد، BEO دارای رسانایی حرارتی بالایی است، اما ضریب انبساط خطی آن بسیار متفاوت از سیلیکون است و در طول ساخت سمی است که کاربرد خود را محدود می کند.BN عملکرد جامع خوبی دارد، اما به عنوان PCB این ماده هیچ مزیت برجسته ای ندارد و گران است و در حال حاضر فقط در تحقیق و تبلیغ است.کاربید سیلیکون دارای استحکام بالا و هدایت حرارتی بالا است، اما مقاومت و ولتاژ مقاومت دی الکتریک آن کم است و پیوند پس از متالیزاسیون ناپایدار است، که باعث تغییر در هدایت حرارتی و ثابت دی الکتریک نباید به عنوان عایق بسته بندی مواد PCB استفاده شود.اگرچه بستر سرامیکی Al2O3 در حال حاضر تولید شده ترین و پرمصرف ترین بستر سرامیکی است، به دلیل ضریب انبساط حرارتی بالاتر آن نسبت به تک کریستال Si، بستر سرامیکی Al2O3 برای یکپارچه سازی با فرکانس بالا، قدرت بالا و مقیاس بسیار بزرگ مناسب نیست. مدارهاکریستال A1N رسانایی حرارتی بالایی دارد و به عنوان یک ماده ایده آل برای PCBS نیمه هادی نسل بعدی و بسته بندی در نظر گرفته می شود.
PCB سرامیکی AlN از دهه 1990 به طور گسترده مورد مطالعه و توسعه قرار گرفته است.در حال حاضر به طور کلی به عنوان یک ماده بسته بندی سرامیکی الکترونیکی امیدوار کننده در نظر گرفته می شود.راندمان اتلاف حرارت PCB سرامیکی AlN به اندازه 7 برابر Al2O3 است.مزیت اتلاف گرما PCB سرامیکی AlN که بر روی LED های پرقدرت اعمال می شود قابل توجه است و در نتیجه عمر مفید LED ها را به میزان قابل توجهی بهبود می بخشد.PCB سرامیکی DPC به عنوان تخته سرامیکی مستقیم مسی نیز شناخته می شود.محصولات DPC دارای ویژگی های دقت مدار بالا و صافی سطح بالا هستند.این یک محصول بین نسلی است که برای نیازهای توسعه LED های پرقدرت و اندازه کوچک مناسب ترین است.
زمان ارسال: اوت-29-2022