Die krag LED pakket PCB tree op as 'n draer van hitte en lug konveksie, en sy termiese geleidingsvermoë speel 'n deurslaggewende rol in die hitte afvoer van die LED.DPC keramiek PCB toon sterk mededingendheid onder baie elektroniese verpakkingsmateriaal met sy uitstekende werkverrigting en geleidelik dalende prys , wat die neiging is van krag LED-verpakkingsontwikkeling in die toekoms.Met die ontwikkeling van wetenskap en tegnologie en die opkoms van nuwe voorbereidingsprosesse, het hoë termiese geleidingsvermoë keramiekmateriaal wye toepassingsvooruitsigte as nuwe elektroniese verpakkings-PCB-materiaal.
Met die voortdurende verbetering van die insetkrag van LED-skyfies, het die groot hitte wat deur die groot verspreidingskrag gegenereer word, nuwer en hoër vereistes vir LED-verpakkingsmateriaal gestel.In die LED-hitte-afvoerkanaal is die verpakking-PCB die sleutelskakel wat die interne en eksterne hitte-afvoerpaaie verbind, en het die funksies van hitte-afvoerkanaal, stroombaanverbinding en fisiese ondersteuning vir die skyfie.Vir hoë kragLED produkte, vereis die verpakking PCB hoë elektriese isolasie, hoë termiese geleidingsvermoë en termiese uitsettingskoëffisiënt wat ooreenstem met die skyfie.
Maar hars-gebaseerde pakket PCB: hoë koste van ondersteuning is nog steeds moeilik om te populariseer.EMC en SMC het hoë vereistes vir drukvormtoerusting.Die prys van 'n drukvormproduksielyn is ongeveer 10 miljoen yuan, en dit is steeds moeilik om dit op groot skaal te populariseer.SMD LED-hakies wat die afgelope paar jaar na vore gekom het, gebruik gewoonlik hoëtemperatuur-gemodifiseerde ingenieursplastiekmateriale, gebruik PPA-hars as grondstowwe, en voeg gemodifiseerde vullers by om sekere fisiese en chemiese eienskappe van PPA-grondstowwe te verbeter, sodat PPA-materiaal meer geskik is vir spuitgiet.En die gebruik van SMD LED-beugel.Die termiese geleidingsvermoë van PPA plastiek is baie laag, en sy hitte
dissipasie word hoofsaaklik deur die metaalloodraamwerk uitgevoer.Die hitte-afvoerkapasiteit is beperk, en dit is slegs geskik vir lae-krag LED-verpakking.
Metaalkern gedrukte stroombaanborde: komplekse vervaardigingsprosesse en minder praktiese toepassings.Die verwerking en vervaardigingsproses van aluminium-gebaseerde PCB is ingewikkeld en die koste is hoog.Die termiese uitsettingskoëffisiënt van aluminium verskil heelwat van dié van die spaandermateriaal, en dit word selde in praktiese toepassings gebruik.Die meeste van die hoë-krag LED-pakkette gebruik hierdie soort PCB, en die prys is tussen die middel en hoë prys.Dis goed virLED MINI-skerm.Die huidige hoë-krag LED hitte-afvoer PCB in produksie het 'n baie lae termiese geleidingsvermoë van die isolerende laag, en as gevolg van die bestaan van die isolerende laag, kan dit nie hoë temperatuur soldering weerstaan nie, wat die optimalisering van die pakketstruktuur beperk en is nie bevorderlik vir LED-hitteafvoer nie.
Silikongebaseerde verpakkings-PCB's: uitdagings, die opbrengskoers is minder as 60%. Silikon-gebaseerde PCB's staar uitdagings in die gesig met die voorbereiding van isolerende lae, metaallae en vias, en die opbrengskoers oorskry nie 60%.Silikon-gebaseerde materiale word gebruik as LED verpakking PCB tegnologie, wat gebruik word in dieLED industriein die halfgeleierbedryf.Die termiese geleidingsvermoë en termiese uitsetting eienskappe van silikon-gebaseerde PCB's dui daarop dat silikon 'n meer geskikte verpakkingsmateriaal vir LED's is.Die termiese geleidingsvermoë
van silikon is 140W/m·K.Wanneer dit in LED-verpakking gebruik word, is die termiese weerstand wat daardeur veroorsaak word, slegs 0,66K/W;en silikon-gebaseerde materiale is wyd gebruik in halfgeleiervervaardigingsprosesse en verwante verpakkingsvelde, wat verwante toerusting en materiale insluit.redelik volwasse.Daarom, as silikon in LED-pakket PCB gemaak word, is massaproduksie maklik.Daar is egter steeds baie tegniese probleme in LED-silikon PCB-verpakking.Byvoorbeeld, wat materiale betref, word silikonmateriale maklik gebreek, en daar is ook 'n probleem met die sterkte van die meganisme.In terme van struktuur, hoewel silikon 'n uitstekende termiese geleier is, het dit swak isolasie en moet dit geoksideer en geïsoleer word.Daarbenewens moet die metaallaag voorberei word deur sputtering gekombineer met elektroplatering, en die geleidende gat moet voorberei word deur ets.Oor die algemeen staar die voorbereiding van isolerende lae, metaallae en vias almal uitdagings in die gesig, en die opbrengs is nie hoog nie.
Keramiekpakket PCB: Verbeter hitte-afvoer doeltreffendheid om te voldoenHoë-krag LEDEise.Met die hoë termiese geleidingsvermoë keramiekmatriks word die hitte-afvoer doeltreffendheid aansienlik verbeter, en dit is die mees geskikte produk vir die ontwikkelingsbehoeftes van hoë krag en klein grootte LED's.Keramiese PCBS het nuwe termiese geleidingsvermoë materiaal en nuwe interne strukture, wat opmaak vir die gebreke van aluminium metaal PCBS, en sodoende die algehele hitte-afvoer effek van die PCB verbeter.Onder die keramiekmateriaal wat gebruik kan word vir hitte-afvoer PCB, het BEO 'n hoë termiese geleidingsvermoë, maar sy lineêre uitsettingskoëffisiënt is baie anders as dié van silikon, en dit is giftig tydens vervaardiging, wat sy eie toepassing beperk;BN het goeie omvattende werkverrigting, maar as 'n PCB Die materiaal het geen uitstaande voordele nie en is duur, en is tans slegs in navorsing en promosie;silikonkarbied het 'n hoë sterkte en 'n hoë termiese geleidingsvermoë, maar sy weerstand en diëlektriese weerstaanspanning is laag, en die binding na metallisering is onstabiel, wat sal veroorsaak. Veranderinge in termiese geleidingsvermoë en diëlektriese konstante moet nie as isolerende verpakking PCB-materiaal gebruik word nie.Alhoewel Al2O3 keramieksubstraat tans die mees vervaardigde en algemeen gebruikte keramieksubstraat is, is Al2O3 keramieksubstraat weens sy hoër termiese uitsettingskoëffisiënt as dié van Si enkelkristal nie geskik vir hoëfrekwensie, hoëkrag, ultragrootskaalse geïntegreerde stroombane.gebruik in. A1N kristal het 'n hoë termiese geleidingsvermoë en word beskou as 'n ideale materiaal vir volgende-generasie halfgeleier PCBS en verpakking wees.
AlN keramiek PCB is wyd bestudeer en geleidelik ontwikkel sedert die 1990's.Dit word tans algemeen beskou as 'n belowende elektroniese keramiekverpakkingsmateriaal.Die hitte-afvoer doeltreffendheid van AlN keramiek PCB is soveel as 7 keer dié van Al2O3.Die hitte-afvoervoordeel van AlN-keramiek-PCB wat op hoëkrag-LED's toegepas word, is merkwaardig, wat die lewensduur van LED's aansienlik verbeter.DPC keramiek PCB is ook bekend as direkte koper-geplateerde keramiek bord.DPC-produkte het die kenmerke van hoë stroombaan akkuraatheid en hoë oppervlak platheid.Dit is 'n kruisgenerasieproduk wat die beste geskik is vir die ontwikkelingsbehoeftes van hoëkrag, kleingrootte LED's.
Postyd: Aug-29-2022