E groussen Duerchbroch an der photoelektrescher Chipfabrikatioun!

An de leschte Joeren hunn Hauschips d'Gefor vum "Stucken Hals" konfrontéiert.E puer Experten hunn diskutéiert datt China entweder Hauschips laanscht d'technesch Streck vun auslännesche Länner bauen kann oder en anere Wee fannen an eng nei Streck opmaachen fir d'Iwwerhalen an Ecker z'erreechen.Natierlech ass dee leschte Wee méi schwéier.Am Moment sinn dës zwou Strecken parallel, an all huet en Duerchbroch.

Domestic photoelectric Chip Fabrikatioun erreecht Nanoscale fir d'éischte Kéier

Den Owend vum 14. September hunn Chinesesch Wëssenschaftler hir lescht Fuerschung an der weltgréisster akademescher Zäitschrëft "Nature" publizéiert.Fir d'éischte Kéier hunn se eng Nanoskala Liichtgravéiert dreidimensional Struktur kritt, e groussen Duerchbroch am Beräich vun der nächster Generatioun photoelektrescher Chip Fabrikatioun.Et ass besser firflexibel LED Écran.Dës grouss Erfindung kann eng nei Streck fir photoelektresch Chip Fabrikatioun an Zukunft opmaachen, a gëtt erwaart an der Fabrikatioun vun Schlëssel photoelectric Apparat Chips wéi photoelectric modulators, akustesch Filtere, an net-flüchtege ferroelektresch Erënnerungen benotzt ginn.Et huet breet Uwendungsperspektiven an 5G / 6G Kommunikatioun, opteschen Informatik, kënschtlech Intelligenz an aner Felder.

photoelectric Industrie Pärel, wäit benotzt downstream

Optesch Chips sinn d'Kärkomponenten am Beräich vun der photoelektrescher.photoelektresch Geräter (als optesch Chips a China bezeechent) sinn eng wichteg Ënnerdeelung vun der globaler Hallefleitindustrie.Mat der kräfteg Entwécklung vun der photoelektrescher Hallefleitindustrie sinn optesch Chips, wéi d'Kärkomponente vun der Upstream Industriekette, vill an der Kommunikatioun, Industrie, Konsum, etc.Geméiss dem Gartner seng Klassifikatioun enthalen photoelektresch Geräter CCD, CIS, LED, Photon Detektoren, Photoelektresch, Laserchips an aner Kategorien.

3a29f519ec429058efa8193c429caf54

Als Kärkomponente vun der photoelektrescher Industrie kënnen optesch Chips an aktiv optesch Chips a passiv optesch Chips opgedeelt ginn, jee no der photoelektresch Signalkonversioun geschitt.Aktiv optesch Chips kënne weider ënnerdeelt ginn an Iwwerdroungschips a Empfangschips;passiv optesch Chips Et enthält haaptsächlech optesch Schalterchips, optesch Strahlsplitterchips, asw.P1.56 flexibel Écran.An dësem Bericht konzentréiere mir eis op den industriellen Entwécklungstrend, Maartraum a Lokalisatiounsméiglechkeeten vun aktiven opteschen Chips wéi Laserchips a Photonenerkennungschips.

Et gi vill Ënnerkategorien vun opteschen Chips, an d'Industrie deckt eng breet Palette vu Felder.Zousätzlech zu der aktiver / passiver Klassifikatioun uewendriwwer kënnen optesch Chips och a véier Kategorien opgedeelt ginn: InP, GaAs, Siliziumbaséiert an Dënnfilm Lithiumniobat no verschiddene Materialsystemer a Fabrikatiounsprozesser.Den InP Substrat enthält haaptsächlech direkt Modulatioun DFB / Elektroabsorptiounsmodulatioun EML Chips, Detektor PIN / APD Chips, Verstärker Chips, Modulator Chips, etc. , Modulator, optesch Schalterchips etc., LiNbO3 enthält Modulatorchips, etc.

Optesch Chips aleeden Entwécklungsméiglechkeeten

Fir en halleft Joerhonnert huet d'Mikroelektronik Technologie sech séier am Aklang mam Moore's Law entwéckelt.Et ass besser firLED Display Industrie.De Problem vum Stroumverbrauch ass ëmmer méi e Flaschenhals ginn, dee schwéier ass fir Mikroelektronik Technologie ze léisen.D'Entwécklung vun elektronesche Chips ass un d'Limite vum Moore's Law komm, an et ass schwéier weiderzefuerderen Duerchbroch am elektronesche Rechentechnologie Paradigma ze sichen.An der potenziell disruptiver Technologie, déi mat der "Post-Moore Ära" konfrontéiert ass, sinn optesch Chips an d'Visiounsfeld vun de Leit agaangen.Optesch Chips ginn allgemeng aus Compound Halbleitermaterialien (InP a GaAs, etc.) gemaach, a realiséieren déi géigesäiteg Konversioun vu photoelektresche Signaler duerch d'Generatioun an d'Absorptioun vu Photonen begleet vum internen Energieniveau Transitiounsprozess.

dsgerg

Optesch Interkonnektioun kann och d'Kommunikatiounskapazitéit am Iwwerdroungsmedium verbesseren andeems Dir verschidde Multiplexéierungsmethoden benotzt (wéi Wellelängt Divisioun Multiplexing WDM, Modus Divisioun Interoperabilitéit MDM, etc.).Dofir gëtt d'on-Chip optesch Interconnection baséiert op dem integréierten opteschen Circuit als eng ganz potenziell Technologie ugesinn, déi effektiv duerch de Flaschenhals vun der kierperlecher Limit vun traditionellen integréierte Circuits duerchbriechen kann.D'Lokaliséierung vun opteschen Moduler, Glasfaserlaser, Lidarer an aner Mëttel- an Downstream Linken an der Industriekette geet glat weider.Am Moment ass mäi Land downstream

Segmenter wéi optesch Moduler, Léngen Laser, an lidars hu staark Kompetitivitéit, an d'Lokalisatioun vun Zesummenhang Felder wäert weider Fortschrëtter.Wat optesch Moduler ugeet, laut Statistike verëffentlecht vum Lightcounting am Mee 2022, wäerte chinesesch Hiersteller sechs vun den Top Ten opteschen Modulhersteller op der Welt am Joer 2021 besetzen.

De Fortschrëtt an de Wee aus der China's opteschen Chipindustrie

Am Bannemaart, gedriwwe vun der wesentlecher Expansioun vun der Downstream Nofro an de leschte Joeren, hu Gewalt Hiersteller probéiert China d'optesch Chipindustrie ze bauen duerch Technologiefuerschung an Entwécklung, auslännesch Acquisitioune an aner Methoden.De Mangel u heemlechen High-End opteschen Chips huet enorm Entwécklungsméiglechkeeten an d'Industrie bruecht.Mat der Ënnerstëtzung vu Politiken huet d'optesch Chipindustrie vu mengem Land séier entwéckelt.Et ass gutt firtransparent LED Écran.Besonnesch an de leschte Jore war déi international Situatioun onbestänneg, an Tëschefäll vun auslännesche Versuergung vun Gewalt Chips sinn dacks geschitt.Domestic Substitutioun ass och e waarmt Thema an der Gewalt Halbleiterindustrie an de leschte Joeren ginn, vertrauen op déi kontinuéierlech Efforte vun e puer führend Gewalt opteschen Chipfirmen.

Fir China ass et néideg fir Mängel am Beräich vun traditionellen elektronesche Chips sou séier wéi méiglech ze kompenséieren, awer och Efforten am Layout vun neie Circuiten wéi photoelektresch Chips sou séier wéi méiglech ze maachen.Mat zwee-pronged Approche, Efforten wäert gemaach ginn d'Geleeënheet vun enger neier Ronn vun technologesch Revolutioun an industriell Transformatioun ze notzen.


Post Zäit: Dez-02-2022

Schéckt eis Äre Message:

Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis