ბოლო წლებში შინაური ჩიფსები „კისრის ჩაჭედვის“ საფრთხის წინაშე აღმოჩნდა.ზოგიერთმა ექსპერტმა განიხილა, რომ ჩინეთს შეუძლია შექმნას შიდა ჩიპები უცხო ქვეყნების ტექნიკური მარშრუტის გასწვრივ, ან მოძებნოს სხვა გზა და გახსნას ახალი გზა, რათა მიაღწიოს გასწრებას კუთხეებში.ცხადია, ეს უკანასკნელი გზა უფრო რთულია.ამჟამად ეს ორი მარშრუტი პარალელურია და თითოეულს აქვს გარღვევა.
შიდა ფოტოელექტრული ჩიპების წარმოება პირველად აღწევს ნანომასშტაბს
14 სექტემბერს საღამოს ჩინელმა მეცნიერებმა გამოაქვეყნეს თავიანთი უახლესი კვლევა მსოფლიოს ტოპ აკადემიურ ჟურნალში „Nature“.პირველად მათ მიიღეს ნანომასშტაბის მსუბუქი გრავირებით სამგანზომილებიანი სტრუქტურა, რამაც მნიშვნელოვანი გარღვევა მოახდინა შემდეგი თაობის ფოტოელექტრული ჩიპების წარმოების სფეროში.ამისთვის უკეთესიამოქნილი LED ეკრანი.ამ დიდმა გამოგონებამ შეიძლება გახსნას ახალი გზა ფოტოელექტრული ჩიპების წარმოებისთვის მომავალში და სავარაუდოდ გამოყენებული იქნება ძირითადი ფოტოელექტრული მოწყობილობების ჩიპების წარმოებაში, როგორიცაა ფოტოელექტრული მოდულატორები, აკუსტიკური ფილტრები და არასტაბილური ფეროელექტრული მეხსიერებები.მას აქვს ფართო გამოყენების პერსპექტივები 5G/6G კომუნიკაციაში, ოპტიკურ გამოთვლებში, ხელოვნურ ინტელექტსა და სხვა სფეროებში.
ფოტოელექტრული ინდუსტრიის მარგალიტი, ფართოდ გამოიყენება ქვემო დინებაში
ოპტიკური ჩიპები არის ძირითადი კომპონენტები ფოტოელექტრიკის სფეროში.ფოტოელექტრული მოწყობილობები (ჩინეთში მოხსენიებული, როგორც ოპტიკური ჩიპები) არის გლობალური ნახევარგამტარული ინდუსტრიის მნიშვნელოვანი ქვედანაყოფი.ფოტოელექტრული ნახევარგამტარების ინდუსტრიის ენერგიული განვითარებით, ოპტიკური ჩიპები, როგორც ზედა დინების ინდუსტრიის ჯაჭვის ძირითადი კომპონენტები, ფართოდ გამოიყენება კომუნიკაციების, ინდუსტრიის, მოხმარების და ა.შ. მრავალ სფეროში.Gartner-ის კლასიფიკაციის მიხედვით, ფოტოელექტრული მოწყობილობები მოიცავს CCD, CIS, LED, ფოტონების დეტექტორებს, ფოტოელექტროებს, ლაზერულ ჩიპებს და სხვა კატეგორიებს.
როგორც ფოტოელექტრული ინდუსტრიის ძირითადი კომპონენტები, ოპტიკური ჩიპები შეიძლება დაიყოს აქტიურ ოპტიკურ ჩიპებად და პასიურ ოპტიკურ ჩიპებად იმის მიხედვით, ხდება თუ არა ფოტოელექტრული სიგნალის კონვერტაცია.აქტიური ოპტიკური ჩიპები შეიძლება დაიყოს გადამცემად და მიმღებ ჩიპებად;პასიური ოპტიკური ჩიპები მასში ძირითადად შედის ოპტიკური გადამრთველი ჩიპები, ოპტიკური სხივების გამყოფი ჩიპები და ა.შ. ასევე გამოიყენებაP1.56 მოქნილი ეკრანი.ამ მოხსენებაში ჩვენ ყურადღებას ვამახვილებთ ინდუსტრიული განვითარების ტენდენციაზე, ბაზრის სივრცესა და აქტიური ოპტიკური ჩიპების ლოკალიზაციის შესაძლებლობებზე, როგორიცაა ლაზერული ჩიპები და ფოტონების აღმოჩენის ჩიპები.
არსებობს ოპტიკური ჩიპების მრავალი ქვეკატეგორია და ინდუსტრია მოიცავს სფეროების ფართო სპექტრს.გარდა ზემოთ მოყვანილი აქტიური/პასიური კლასიფიკაციისა, ოპტიკური ჩიპები ასევე შეიძლება დაიყოს ოთხ კატეგორიად: InP, GaAs, სილიკონზე დაფუძნებული და თხელი ფენით ლითიუმის ნიობატი სხვადასხვა მატერიალური სისტემებისა და წარმოების პროცესების მიხედვით.InP სუბსტრატი ძირითადად მოიცავს პირდაპირი მოდულაციის DFB/ელექტროშთანთქმის მოდულაციის EML ჩიპებს, დეტექტორის PIN/APD ჩიპებს, გამაძლიერებელ ჩიპებს, მოდულატორის ჩიპებს და ა.შ. GaAs სუბსტრატებში შედის მაღალი სიმძლავრის ლაზერული ჩიპები, VCSEL ჩიპები და ა.შ. , მოდულატორი, ოპტიკური გადამრთველი ჩიპები და ა.შ., LiNbO3 მოიცავს მოდულატორის ჩიპებს და ა.შ.
ოპტიკური ჩიპები ქმნიან განვითარების შესაძლებლობებს
ნახევარი საუკუნის მანძილზე მიკროელექტრონული ტექნოლოგია სწრაფად ვითარდებოდა მურის კანონის შესაბამისად.ამისთვის უკეთესიაLED ჩვენების ინდუსტრია.ელექტროენერგიის მოხმარების პრობლემა სულ უფრო და უფრო იქცა ბოსტნეულად, რომლის გადაჭრაც რთულია მიკროელექტრონული ტექნოლოგიებისთვის.ელექტრონული ჩიპების განვითარება უახლოვდება მურის კანონის ზღვარს და ძნელია გაგრძელდეს გარღვევის ძიება ელექტრონული გამოთვლითი ტექნოლოგიების პარადიგმაში.პოტენციურად დამღუპველ ტექნოლოგიაში, რომლის წინაშეც დგას „მურის პოსტ-მური“, ოპტიკური ჩიპები ადამიანების ხედვის ველში შევიდა.ოპტიკური ჩიპები, როგორც წესი, დამზადებულია რთული ნახევარგამტარული მასალებისგან (InP და GaAs და ა.
ოპტიკურ ურთიერთკავშირს ასევე შეუძლია გააუმჯობესოს კომუნიკაციის სიმძლავრე გადამცემი საშუალების შიგნით მულტიპლექსირების სხვადასხვა მეთოდის გამოყენებით (როგორიცაა ტალღის სიგრძის გაყოფის მულტიპლექსირება WDM, რეჟიმის დაყოფის თავსებადობა MDM და ა.შ.).ამრიგად, ინტეგრირებულ ოპტიკურ წრეზე დაფუძნებული ჩიპზე ოპტიკური ურთიერთდაკავშირება ითვლება ძალიან პოტენციურ ტექნოლოგიად, რომელსაც შეუძლია ეფექტურად გაარღვიოს ტრადიციული ინტეგრირებული სქემების ფიზიკური ლიმიტის ბოსტნეულობა.სამრეწველო ჯაჭვში ოპტიკური მოდულების, ბოჭკოვანი ლაზერების, ლიდარებისა და სხვა შუა და ქვედა დინების ბმულების ლოკალიზაცია შეუფერხებლად მიმდინარეობს.ამჟამად, ჩემი ქვეყანა ქვემო დინებაზეა
სეგმენტებს, როგორიცაა ოპტიკური მოდულები, ბოჭკოვანი ლაზერები და ლიდარები, აქვთ ძლიერი კონკურენტუნარიანობა და დაკავშირებული სფეროების ლოკალიზაცია გაგრძელდება წინსვლაში.ოპტიკური მოდულების კუთხით, Lightcounting-ის მიერ 2022 წლის მაისში გამოქვეყნებული სტატისტიკის მიხედვით, ჩინელი მწარმოებლები დაიკავებენ 2021 წელს მსოფლიოში ოპტიკური მოდულების ტოპ ათეულიდან ექვსს.
პროგრესი და გამოსავალი ჩინეთის ოპტიკური ჩიპების ინდუსტრიიდან
შიდა ბაზარზე, ბოლო წლების ქვედა დინების მოთხოვნის მნიშვნელოვანი გაფართოებით განპირობებული, ადგილობრივი მწარმოებლები ცდილობდნენ აეშენებინათ ჩინეთის ოპტიკური ჩიპების ინდუსტრია ტექნოლოგიური კვლევისა და განვითარების, უცხოური შენაძენებისა და სხვა მეთოდების მეშვეობით.შიდა მაღალი დონის ოპტიკური ჩიპების ნაკლებობამ ინდუსტრიას განვითარების უზარმაზარი შესაძლებლობები მოუტანა.პოლიტიკის მხარდაჭერით, ჩემი ქვეყნის ოპტიკური ჩიპების ინდუსტრია სწრაფად განვითარდა.ეს კარგიაგამჭვირვალე LED ეკრანი.განსაკუთრებით ბოლო წლებში, საერთაშორისო ვითარება არასტაბილურია და ხშირია შიდა ჩიპების უცხოური მიწოდების ინციდენტები.შიდა ჩანაცვლება ასევე გახდა აქტუალური თემა შიდა ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში ბოლო წლებში, ზოგიერთი წამყვანი შიდა ოპტიკური ჩიპების კომპანიის უწყვეტი ძალისხმევის საფუძველზე.
ჩინეთისთვის აუცილებელია ტრადიციული ელექტრონული ჩიპების სფეროში არსებული ხარვეზების რაც შეიძლება სწრაფად ანაზღაურება, მაგრამ ასევე ძალისხმევა ახალი სქემების განლაგებაში, როგორიცაა ფოტოელექტრული ჩიპები, რაც შეიძლება მალე.ორმხრივი მიდგომით, ძალისხმევა გაკეთდება იმისათვის, რომ გამოიყენოს ტექნოლოგიური რევოლუციისა და ინდუსტრიული ტრანსფორმაციის ახალი რაუნდის შესაძლებლობა.
გამოქვეყნების დრო: დეკ-02-2022