Nan dènye ane yo, bato domestik yo te fè fas a danje "kole kou".Gen kèk ekspè yo te diskite ke Lachin ka swa bati bato domestik sou wout teknik peyi etranje yo, oswa jwenn yon lòt fason epi louvri yon nouvo tras pou reyalize rapouswiv nan kwen.Li evidan, dènye wout la pi difisil.Kounye a, de wout sa yo paralèl, epi chak gen yon zouti.
Domestik manifakti chip fotoelektrik reyalize nanokal la pou premye fwa
Nan aswè a nan 14 septanm, syantis Chinwa pibliye dènye rechèch yo nan pi gwo jounal akademik nan mond lan "Nature".Pou la pwemye fwa, yo te jwenn yon nanokal limyè-grave estrikti ki genyen twa dimansyon, fè yon gwo zouti nan jaden an nan pwochen jenerasyon manifakti chip fotoelektrik.Li pi bon poufleksib ekran dirije.Pi gwo envansyon sa a ka louvri yon nouvo tras pou fabrikasyon chip fotoelektrik nan tan kap vini an, epi li espere yo dwe itilize nan fabwikasyon kle aparèy fotoelektrik chips tankou modulateur fotoelektrik, filtè acoustic, ak memwa ferroelectric ki pa temèt.Li gen kandida aplikasyon laj nan kominikasyon 5G / 6G, informatique optik, entèlijans atifisyèl ak lòt jaden.
endistri foto-elektrik pèl, lajman itilize en
Chips optik yo se eleman debaz yo nan jaden an nan foto-elektrik.aparèy foto-elektrik (ki refere yo kòm chips optik nan Lachin) se yon sibdivizyon enpòtan nan endistri semi-conducteurs mondyal la.Avèk devlopman wòdpòte nan endistri semi-conducteurs foto-elektrik, chips optik, kòm eleman debaz yo nan chèn endistri a en, yo te lajman itilize nan kominikasyon, endistri, konsomasyon, elatriye anpil jaden.Dapre klasifikasyon Gartner a, aparèy foto-elektrik gen ladan CCD, CIS, dirije, detektè foton, foto-elektrik, bato lazè ak lòt kategori.
Kòm eleman debaz yo nan endistri foto-elektrik la, chips optik yo ka divize an chips optik aktif ak chips optik pasif dapre si konvèsyon siyal foto-elektrik rive.Chips optik aktif yo ka plis divize an transmèt chips ak resevwa chips;pasif chips optik Li sitou gen ladan chips switch optik, chips optik splitter, elatriye. Li se tou itilize nanP1.56 ekran fleksib.Nan rapò sa a, nou konsantre sou tandans devlopman endistriyèl, espas mache ak opòtinite lokalizasyon chips optik aktif tankou chips lazè ak chip deteksyon foton.
Gen anpil sous-kategori nan chips optik, ak endistri a kouvri yon pakèt domèn.Anplis klasifikasyon aktif/pasif ki anwo a, chips optik yo ka divize an kat kategori: InP, GaAs, Silisyòm ki baze sou ak mens-fim ityòm niobat selon diferan sistèm materyèl ak pwosesis fabrikasyon.Substra InP a sitou gen ladan modilizasyon dirèk DFB / elektwo-absòpsyon bato EML, detektè PIN / APD chips, chips anplifikatè, chips modulator, elatriye substrats GaAs gen ladan chips lazè gwo pouvwa, VCSEL chips, elatriye Silisyòm substrats gen ladan PLC, AWG. , modulator, chips switch optik elatriye, LiNbO3 gen ladan chips modulator, elatriye.
Chips optik inogire nan opòtinite devlopman
Pandan mwatye yon syèk, teknoloji mikwo-elektwonik devlope rapidman an akò ak Lwa Moore.Li pi bon poudirije endistri ekspozisyon.Pwoblèm konsomasyon pouvwa a te vin de pli zan pli yon kou boutèy ki difisil pou teknoloji mikwo-elektwonik yo rezoud.Devlopman nan chips elektwonik ap apwoche limit la nan Lwa Moore, epi li difisil pou kontinye chèche avans nan paradigm nan teknoloji elektwonik informatique.Nan teknoloji potansyèlman deranje fè fas a "pòs-Moore epòk la", chips optik yo te antre nan jaden vizyon moun yo.Chips optik yo jeneralman fèt ak materyèl semi-conducteurs konpoze (InP ak GaAs, elatriye), epi reyalize konvèsyon mityèl nan siyal foto-elektrik atravè jenerasyon an ak absòpsyon nan foton akonpaye pa pwosesis tranzisyon nivo enèji entèn la.
Koneksyon optik kapab tou amelyore kapasite kominikasyon nan mwayen transmisyon an lè l sèvi avèk yon varyete metòd multiplexage (tankou divizyon longèdonn multiplexage WDM, mòd divizyon entèoperabilite MDM, elatriye).Se poutèt sa, entèkoneksyon an optik sou-chip ki baze sou kous la optik entegre konsidere kòm yon teknoloji trè potansyèl, ki ka efektivman kraze nan bouch la nan limit fizik la nan sikui entegre tradisyonèl yo.Lokalizasyon modil optik, lazè fib, lidar ak lòt lyen mitan ak en nan chèn endistriyèl la ap pwogrese san pwoblèm.Pou kounye a, peyi mwen an aval
segman tankou modil optik, lazè fib, ak lidars gen gwo compétitivité, ak lokalizasyon jaden ki gen rapò yo ap kontinye avanse.An tèm de modil optik, dapre estatistik ki te pibliye pa Lightcounting nan mwa me 2022, manifaktirè Chinwa yo pral okipe sis nan dis pi gwo manifakti modil optik nan mond lan nan 2021.
Pwogrè a ak fason soti nan endistri chip optik Lachin nan
Nan mache lokal la, kondwi pa ekspansyon sibstansyèl demann en nan dènye ane yo, manifaktirè domestik yo te eseye bati endistri chip optik Lachin nan atravè rechèch teknoloji ak devlopman, akizisyon etranje ak lòt metòd.Mank domestik-wo fen chips optik te pote gwo opòtinite devlopman nan endistri an.Avèk sipò politik yo, endistri chip optik peyi mwen an te devlope rapidman.Li bon poutransparan ekran dirije.Espesyalman nan dènye ane yo, sitiyasyon entènasyonal la te enstab, ak ensidan nan rezèv etranje nan bato domestik yo te fèt souvan.Ranplasman domestik te vin tou yon sijè ki cho nan endistri semi-conducteurs domestik la nan dènye ane yo, repoze sou efò kontinyèl kèk konpayi dirijan domestik chip optik.
Pou Lachin, li nesesè pou fè moute pou enpèfeksyon nan jaden an nan chips elektwonik tradisyonèl pi vit ke posib, men tou, fè efò nan Layout nan nouvo sikwi tankou chips fotoelektrik pi vit ke posib.Avèk apwòch de-pwen, efò yo pral fè pou pwofite opòtinite nan yon nouvo wonn nan revolisyon teknolojik ak transfòmasyon endistriyèl.
Tan poste: Dec-02-2022