In l'ultimi anni, i patatine fritte domestiche anu affruntatu u periculu di "collu appiccicatu".Certi sperti anu discututu chì a Cina pò sia custruisce chips domestici longu a strada tecnica di i paesi stranieri, o truvà un altru modu è apre una nova pista per ottene u sorpassu in i cantoni.Ovviamente, l'ultima strada hè più difficiule.Attualmente, sti dui percorsi sò paralleli, è ognunu hà un avanzu.
A fabricazione di chip fotoelettrichi domestici ghjunghje à nanoscala per a prima volta
A sera di u 14 di settembre, i scientisti chinesi anu publicatu a so ultima ricerca in a rivista accademica di u mondu "Nature".Per a prima volta, anu ottenutu una struttura tridimensionale incisa in nanoscala di luce, facendu un grande sfondate in u campu di a fabricazione di chip fotoelettrichi di a prossima generazione.Hè megliu perschermu LED flessibile.Questa invenzione maiò pò apre una nova pista per a fabricazione di chip fotoelettrici in u futuru, è hè prevista per esse aduprata in a fabricazione di chip di dispositivi fotoelettrici chjave cum'è modulatori fotoelettrici, filtri acustici è memorie ferroelettriche non volatili.Hà una larga prospettiva di applicazione in a cumunicazione 5G / 6G, l'informatica ottica, l'intelligenza artificiale è altri campi.
perla industria fotoelettrica, largamente usatu downstream
I chips ottici sò i cumpunenti core in u campu di fotoelettrica.i dispusitivi fotoelettrici (riferiti cum'è chips ottici in Cina) sò una subdivisione impurtante di l'industria di i semiconduttori globale.Cù u sviluppu vigoru di l'industria di semiconductor photoelectric, chips otticu, cum'è i cumpunenti core di a catena industriale upstream, sò stati largamente usati in cumunicazioni, industria, cunsumu, etc.Sicondu a classificazione di Gartner, i dispositi fotoelettrici includenu CCD, CIS, LED, detectors di fotoni, fotoelettrichi, chips laser è altre categurie.
Cum'è i cumpunenti core di l'industria fotoelettrica, i chips ottici ponu esse divisi in chips ottichi attivi è chips ottichi passivi secondu a cunversione di u signale fotoelettricu.I chips ottici attivi ponu esse suddivisi in più in chips trasmittenti è chips riceventi;chips ottici passivi Include principalmente chip switch ottici, chip splitter di fasci ottici, etc. Hè ancu usatu inP1.56 schermu flexible.In questu rapportu, focalizemu nantu à a tendenza di u sviluppu industriale, u spaziu di u mercatu è l'opportunità di localizazione di chips ottici attivi cum'è chips laser è chips di rilevazione di fotoni.
Ci sò parechje subcategorie di chips ottici, è l'industria copre una larga gamma di campi.In più di a classificazione attiva / passiva sopra, i chips ottici ponu ancu esse divisi in quattru categurie: InP, GaAs, niobate di lithium basatu in silicone è in film sottile secondu diversi sistemi di materiale è prucessi di fabricazione.U sustrato InP include principalmente chips EML di modulazione diretta DFB / elettro-assorbimentu, chip detector PIN / APD, chip amplificatori, chip modulator, etc. I sustrati GaAs includenu chip laser d'alta putenza, chip VCSEL, etc. I sustrati di silicone includenu PLC, AWG. , modulatore, chip switch otticu ecc., LiNbO3 include chip modulator, etc.
I chip ottici inauguranu opportunità di sviluppu
Per mezu seculu, a tecnulugia di microelettronica hà sviluppatu rapidamente in cunfurmità cù a Legge di Moore.Hè megliu perindustria di display led.U prublema di u cunsumu di energia hè diventatu sempre più un collu di buttiglia chì hè difficiule per a tecnulugia di microelettronica per risolve.U sviluppu di chips ilittronica s'avvicina à u limitu di a Legge di Moore, è hè difficiule di cuntinuà à circà innovazioni in u paradigma di a tecnulugia di l'informatica elettronica.In a tecnulugia potenzialmente disruptiva chì face l'"era post-Moore", i chip ottici sò intruti in u campu di visione di e persone.I chips ottici sò generalmente fatti di materiali semiconduttori cumposti (InP è GaAs, etc.), è realizanu a cunversione mutuale di segnali fotoelettrici attraversu a generazione è l'assorbimentu di fotoni accumpagnati da u prucessu di transizione di u livellu di l'energia interna.
L'interconnessione ottica pò ancu migliurà a capacità di cumunicazione in u mediu di trasmissione utilizendu una varietà di metudi di multiplexing (cum'è a divisione di lunghezza d'onda multiplexing WDM, l'interoperabilità di divisione di modalità MDM, etc.).Per quessa, l'interconnessione otticu nantu à u chip basatu annantu à u circuitu otticu integratu hè cunsideratu cum'è una tecnulugia assai putenziale, chì pò efficacemente rompe u collu di u limitu fisicu di i circuiti integrati tradiziunali.A localizazione di moduli ottici, laser di fibra, lidars è altri ligami mid-downstream è downstream in a catena industriale avanza bè.Attualmente, u mo paese hè a valle
Segmenti cum'è moduli ottici, laser di fibra è lidars anu una forte cumpetitività, è a localizazione di i campi cunnessi cuntinueghja à avanzà.In quantu à i moduli ottici, secondu e statistiche publicate da Lightcounting in May 2022, i pruduttori chinesi occupanu sei di i primi dieci pruduttori di moduli ottici in u mondu in 2021.
U prugressu è a via d'uscita di l'industria di chip otticu di a Cina
In u mercatu domesticu, guidatu da l'espansione sustanziale di a dumanda downstream in l'ultimi anni, i pruduttori domestici anu pruvatu à custruisce l'industria di chip otticu di a Cina attraversu a ricerca è u sviluppu di a tecnulugia, l'acquisizioni straniere è altri metudi.A mancanza di chips ottichi naziunali high-end hà purtatu enormi opportunità di sviluppu à l'industria.Cù u sustegnu di e pulitiche, l'industria di u chip otticu di u mo paese hà sviluppatu rapidamente.Hè bonu perschermu led trasparente.In particulare in l'ultimi anni, a situazione internaziunale hè stata inestabile, è incidenti di furnimentu straneru di patatine fritte domestiche sò accaduti spessu.A sustituzione domestica hè ancu diventata un tema caldu in l'industria di i semiconduttori domestici in l'ultimi anni, cunfidendu i sforzi cuntinui di alcune cumpagnie principali di chip ottici naziunali.
Per a Cina, hè necessariu di cumpensà i difetti in u campu di i chips elettronichi tradiziunali u più prestu pussibule, ma ancu di fà sforzi in u layout di novi circuiti cum'è chips fotoelettrichi u più prestu pussibule.Cù l'approcciu in dui fronti, i sforzi seranu fatti per coglie l'uppurtunità di una nova volta di rivoluzione tecnologica è trasfurmazioni industriale.
Tempu di Postu: Dec-02-2022