TrendForce LEDinside pētījumi atklāja, ka daudzi uzņēmumi visā pasaulē ir ienākuši mikro LED tirgū un sacenšas, lai izstrādātu metodes masu pārsūtīšanas procesam.
Mikroizmēra gaismas diožu masveida pārsūtīšana uz displeja aizmuguri ir bijis galvenais šķērslis mikro LED displeju komercializācijā . Lai gan vairāki uzņēmumi sacenšas, lai izstrādātu masas pārneses procesu, to risinājumiem vēl ir jāatbilst komercializācijas standartiem attiecībā uz ražošanas jaudu (vienībā stundā, UPH) un pārneses ražīgumu un LED mikroshēmu izmēru — mikro LED tehniski definē kā gaismas diodes, kas. ir mazāki par 100 µm.
Pašlaik mikro LED tirgū jaunpienācēji strādā pie tādu gaismas diožu masas pārneses, kuru izmērs ir aptuveni 150 µm. LEDinside paredz, ka displeji un projekcijas moduļi ar 150 µm gaismas diodēm būs pieejami tirgū jau 2018. gadā. Kad šāda izmēra gaismas diožu masas pārnešana būs nobriedusi, tirgus dalībnieki investēs mazāku produktu ražošanas procesos.
Septiņi izaicinājumi
"Masu pārnese ir viens no četriem galvenajiem mikro LED displeju un tam ir daudz ļoti sarežģītu tehnoloģisku izaicinājumu," sacīja Saimons Jans, LEDinside pētniecības vadītāja asistents. Jans norādīja, ka rentabla masas pārneses risinājuma izstrāde ir atkarīga no sasniegumiem septiņās galvenajās jomās: iekārtu precizitāte, pārsūtīšanas ražība, ražošanas laiks, ražošanas tehnoloģija, pārbaudes metode, pārstrādes un apstrādes izmaksas.
1. attēls . Septiņas galvenās jomas, kas ir būtiskas rentabla masas pārneses risinājuma izstrādē. Avots: LEDinside, 2017. gada jūlijs.
LED piegādātājiem, pusvadītāju ražotājiem un uzņēmumiem visā displeju piegādes ķēdē būs jāsadarbojas, lai izstrādātu specifikāciju standartus materiāliem, mikroshēmām un ražošanas iekārtām, ko izmanto mikro LED ražošanā. Ir nepieciešama starpnozaru sadarbība, jo katrai nozarei ir savi specifikāciju standarti. Tāpat ir nepieciešams ilgāks pētniecības un attīstības periods, lai pārvarētu tehnoloģiskos šķēršļus un integrētu dažādas ražošanas jomas.
5σ sasniegšana
Izmantojot Six Sigma kā modeli mikro LED displeju masveida ražošanas iespējamības noteikšanai, LEDinside analīze liecina, ka masas pārneses procesa iznākumam jāsasniedz četru sigmu līmenis, lai būtu iespējama komercializācija. Tomēr apstrādes izmaksas un izmaksas, kas saistītas ar pārbaudi un defektu labošanu, joprojām ir diezgan augstas pat četru sigmu līmenī. Lai laišanai tirgū būtu pieejami komerciāli nobrieduši produkti ar konkurētspējīgām pārstrādes izmaksām, masas pārsūtīšanas procesam ir jāsasniedz piecu sigmu līmenis vai augstāks pārneses ražīgums.
No iekštelpu displejiem līdz valkājamām ierīcēm
Lai gan nav ziņots par lieliem sasniegumiem, daudzi tehnoloģiju uzņēmumi un pētniecības aģentūras visā pasaulē turpina investēt masu pārneses procesa pētniecībā un attīstībā. Daži no labi zināmajiem starptautiskajiem uzņēmumiem un institūcijām, kas strādā šajā jomā, ir LuxVue, eLux, VueReal, X-Celeprint, CEA-Leti, SONY un OKI. Salīdzināmi Taivānas uzņēmumi un organizācijas ir PlayNitride, Industrial Technology Research Institute, Mikro Mesa un TSMC.
Tiek izstrādāti vairāki masu pārneses risinājumu veidi. Viena no tām izvēle būs atkarīga no dažādiem faktoriem, piemēram, lietojumprogrammu tirgiem, aprīkojuma kapitāla, UPH un apstrādes izmaksām. Turklāt ražošanas jaudas paplašināšana un ražas līmeņa paaugstināšana ir svarīga produktu attīstībai.
Saskaņā ar jaunākajiem notikumiem LEDinside uzskata, ka valkājamo ierīču (piemēram, viedpulksteņu un viedās rokassprādzes) un lielu iekštelpu displeju tirgos vispirms būs redzami mikro LED izstrādājumi (LED izmērs mazāks par 100 µm). Tā kā masu pārnešana ir tehnoloģiski sarežģīta, tirgus jaunpienācēji sākotnēji izmantos esošās vafeļu līmēšanas iekārtas, lai izveidotu savus risinājumus. Turklāt katrai displeja lietojumprogrammai ir savas pikseļu apjoma specifikācijas, tāpēc tirgus dalībnieki, visticamāk, koncentrēsies uz produktiem ar zemu pikseļu skaļuma prasībām, lai saīsinātu produktu izstrādes ciklu.
Plānas plēves pārnešana ir vēl viens līdzeklis mikroizmēra gaismas diožu pārvietošanai un sakārtošanai, un daži tirgus dalībnieki veic tiešu pāreju uz risinājumu izstrādi saskaņā ar šo pieeju. Tomēr plānslāņa pārneses pilnveidošana prasīs ilgāku laiku un vairāk resursu, jo šai metodei būs jāprojektē, jābūvē un jākalibrē aprīkojums. Šāda apņemšanās ietvers arī sarežģītus ar ražošanu saistītus jautājumus.
Izlikšanas laiks: 12. janvāris 2021. gada laikā