മൈക്രോ എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേ മാസ് പ്രൊഡക്ഷൻ, ചിപ്പ് ആണ് ആദ്യത്തെ ബുദ്ധിമുട്ട്

റിപ്പയർ ഉൾപ്പെടുന്ന മൈക്രോ എൽഇഡിയുടെ ഉൽപ്പാദനക്ഷമത എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താമെന്ന് വ്യവസായം പരിഗണിക്കണം.ടിവിയിൽ കോടിക്കണക്കിന് എൽഇഡികളുണ്ട്.അവ അടിവസ്ത്രത്തിലേക്ക് മാറ്റുകയാണെങ്കിൽ, വിളവ് നിരക്ക് 99.99% വരെ എത്താൻ കഴിയുമെങ്കിലും, അവസാനം അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ ചെയ്യേണ്ട നിരവധി സ്ഥലങ്ങളുണ്ട്, അത് വളരെ സമയമെടുക്കും.ഡിസ്പ്ലേയിൽ അസമമായ തെളിച്ചത്തിന്റെ പ്രശ്നവുമുണ്ട്.കൂടാതെ, വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദന വേഗത, വിളവ് നിരക്ക്, ചെലവ് എന്നിവയുടെ കാര്യത്തിൽ, നിലവിലുള്ള വളരെ പക്വതയുള്ള ലിക്വിഡ് ക്രിസ്റ്റലുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുമ്പോൾ മൈക്രോ എൽഇഡിക്ക് ഇപ്പോഴും ഗുണങ്ങളൊന്നുമില്ല.വൻതോതിലുള്ള കൈമാറ്റത്തിൽ വ്യവസായം വളരെയധികം പ്രവർത്തനങ്ങൾ നടത്തിയിട്ടുണ്ടെങ്കിലും, വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം കൈവരിക്കുന്നതിന് മൈക്രോ എൽഇഡിക്ക് ഇനിയും ഒരുപാട് ദൂരം സഞ്ചരിക്കാനുണ്ട്.മാസ് ട്രാൻസ്ഫറിന് രണ്ട് പ്രധാന സാങ്കേതിക വിദ്യകളുണ്ട്, ഒന്ന് പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ്, മറ്റൊന്ന് ലേസർ മാസ് ട്രാൻസ്ഫർ.

ലിക്വിഡ് ക്രിസ്റ്റൽ ഡിസ്‌പ്ലേയ്‌ക്ക് ശേഷം, പുതിയ തലമുറ ഡിസ്‌പ്ലേ ആവർത്തന സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ശക്തമായ എതിരാളിയാണ് മൈക്രോ എൽഇഡി, കൂടാതെ മൈക്രോ എൽഇഡി ചിപ്പ് പ്രധാന ലിങ്ക് ആണെന്നതിൽ സംശയമില്ല.മൈക്രോ എൽഇഡിയുടെ വലുപ്പം യഥാർത്ഥ മുഖ്യധാരാ എൽഇഡി ചിപ്പിന്റെ ഒരു ശതമാനം മാത്രമാണെന്ന് മനസ്സിലാക്കാം, ഇത് പതിനായിരക്കണക്കിന് മൈക്രോണുകളുടെ ക്രമത്തിൽ എത്തുന്നു.

എൽഇഡി മുതൽ മിനി എൽഇഡി വരെ, ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലും ചിപ്പ് പ്രക്രിയയിലും വലിയ വ്യത്യാസമില്ല, പക്ഷേ ചിപ്പിന്റെ വലുപ്പം മാറുകയാണ്.മൈക്രോ എൽഇഡിയുടെ വികസനത്തിലെ പ്രധാന മാറ്റം, നീലക്കല്ലിന്റെ അടിവസ്ത്രം നേർത്തതാക്കുന്നതിലൂടെയും സ്‌ക്രൈബുചെയ്യുന്നതിലൂടെയും ചിപ്പ് സെഗ്‌മെന്റേഷൻ പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയില്ല, എന്നാൽ GaN ചിപ്പ് സഫയർ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ നിന്ന് നേരിട്ട് തൊലികളഞ്ഞിരിക്കണം.നിലവിലുള്ള സാങ്കേതികവിദ്യ ലേസർ ലിഫ്റ്റ്-ഓഫ് സാങ്കേതികവിദ്യ മാത്രമാണ്, അത് തന്നെ ഒരു വിനാശകരമായ പ്രക്രിയയാണ്, ഇത് ചൈനയിൽ വളരെ പക്വത പ്രാപിച്ചിട്ടില്ല.ചിപ്പ് നേരിടുന്ന ആദ്യത്തെ പ്രശ്നമാണിത്.