새로운 디스플레이 기술이라고 하면 모두가 Mini/Micro LED를 공통적으로 생각할 것입니다.LED 디스플레이의 궁극적인 기술로 많은 사람들의 기대를 받고 있습니다.정의에 따르면 미니 LED는LED 장치칩 크기가 50~200미크론인 마이크로 LED는 칩 크기가 50미크론 미만인 LED 소자를 말한다.Mini LED는 LED와 Micro LED 사이의 기술이라 트랜지션 기술이라고도 합니다.일정 기간 동안 경주를 마친 후 업계 리더가 될 것으로 예상되는 사람은 누구입니까?
미래를 이끄는 COB 패키징 기술
Mini/Micro LED의 시장 전망은 매우 넓습니다.Arizton의 데이터에 따르면 전 세계 미니 LED 시장 규모는 2021년 1억 5천만 달러에서 2024년 23억 2천만 달러로 성장할 것이며, 2021년부터 2024년까지 연평균 149.2%의 성장률을 기록할 것입니다. 미니/마이크로 LED는 다양한 응용 분야를 보유하고 있습니다. .모니터링 센터, 회의실, 스포츠, 금융, 은행 등 전통적인 LED 디스플레이 분야에만 적용할 수 없습니다.
휴대폰, TV, 컴퓨터, 패드, VR/AR 헤드마운트 디스플레이 등 전자제품 분야에도 적용할 수 있다.현재 Mini/Micro LED의 주요 전장은 여전히 중대형 응용 시장입니다.향후 Micro LED 기술의 성숙과 원가절감으로 중소형 근접관찰 디스플레이 응용시장으로 더욱 확대될 것입니다.현재 100인치 정도의 Mini/Micro LED 대형 TV와 LED 올인원 등 제품이 점차 생산되고 있다.
소형 마이크로 피치 기술 및 제품 고도화
올해 6월, 중국 국가전파국은 "고화질 초고화질 텔레비전 발전을 더욱 가속화하기 위한 의견"을 발표했습니다.2025년 말까지 전국의 현 수준 이상의 TV 방송국과 자격을 갖춘 카운티 수준의 TV 방송국은 SD에서 HD로의 전환을 완전히 완료할 것입니다.표준 화질 채널이 기본적으로 폐쇄되고 고화질 TV가 TV의 기본 방송 모드가 되었으며 초고화질 TV 채널 및 프로그램의 공급이 구체화되었습니다.방송 및 텔레비전 전송 커버리지 네트워크는 고화질 및 초고화질 텔레비전의 전송 용량을 크게 향상시켰고 고화질 및 초고화질 텔레비전 수신 단말기는 기본적으로 대중화되었습니다.현재 우리나라 TV는 대체로 아직 2K 단계에 머물고 있으며, 국가 정책 추진으로 4K 추진 단계에 접어들고 있다.앞으로 8K 초고화질 대열에 진입할 예정이다.LED 디스플레이 산업에서 실내에서 4K 및 8K라는 목표를 달성하기 위해서는 성숙한 Mini/Micro LED 기술과 분리할 수 없습니다.
기존 SMD 단일 램프 패키징 기술로 인해 P0.9 미만의 Mini/Micro LED 제품 요구 사항을 충족하기 어렵습니다.하지만,4K 및 8K LED 대형 스크린제한된 실내 바닥 높이에서 픽셀 피치를 줄여야 합니다.따라서 COB 포장 기술은 시장에서 가치가 있습니다.COB 기술 제품은 강력한 안정성과 높은 보호 성능(방수, 대전 방지, 방습, 충돌 방지, 방진)을 제공합니다.또한 기존 SMD에서 발생하는 물리적 한계 문제도 해결합니다.그러나 COB는 열 발산 불량, 유지 관리 어려움, 잉크 색상 일관성 등과 같은 새로운 문제도 가져옵니다.
COB 패키징 기술은 오랫동안 개발되지 않았습니다.2017년 세계 최초 COB 디스플레이가 탄생했고, 그로부터 5년만이다.공정의 어려움으로 인해 레이아웃에 스크린 회사와 패키징 회사가 많지 않습니다.이에 반해 우리나라 LED 칩 업체들은 Mini/Micro 수준의 칩 분야에서 지속적으로 연구 개발 노력을 기울이고 있으며, Micro 칩도 양산에 들어갔다.
그렇다면 누가 새로운 디스플레이 기술 개발을 주도하게 될까요?제 생각에는 정책의 지침에 따라 그것은 시장에 의해 주도되거나 자본에 의해 주도됩니다.분명히, 현재 시장 규모는 거대 자본 거인들을 만지기에 충분하지 않습니다.새로운 Mini/Micro발광 다이오드 표시 분야자본집약적 산업인 만큼 LED 디스플레이 산업은 여전히 시장 전망을 가장 먼저 인정받는 산업이다.광원의 핵심을 마스터하는 업스트림 칩 회사, 패키징 기술을 마스터하는 미드스트림 패키징 회사, 자원을 마스터하는 디스플레이 및 다운스트림 애플리케이션 거대 기업입니다.
칩 및 패키징 회사는 업계에서 인기를 끌 것입니다.
전체 미니/마이크로LED 산업 체인업스트림 재료, 미드스트림 제조 및 다운스트림 응용 프로그램을 포함하여 매우 깁니다.가장 중요한 부분은 업스트림 및 미드스트림 칩과 패키징 링크입니다.원가에서 이 부분이 가장 큰 비중을 차지하며, 현재 산업은 칩과 패키징 업체가 주도하고 있다.앞으로 칩 및 패키징 회사는 전체 산업 체인의 심층 통합, 통합, 심지어 수직 레이아웃 및 수평 통합 방향으로 발전할 것입니다.올해 초부터 산업 통합이 점차 증가했습니다.전체 산업 사슬의 가치가 중상류로 이동하고 산업 형태와 산업 생태가 변화하고 있음을 알 수 있습니다.
신규 디스플레이 분야에서는 신규 진입자가 늘고 있다.여기에는 IT, TV, LCD 패널, 보안, 오디오, 비디오 및 비디오 분야의 거대 기업이 포함됩니다.올해 8월 현재 신규 디스플레이 분야 총 투자액은 600억 위안을 넘어섰다.그들은 새로운 디스플레이 산업 시장과 기술의 급속한 발전을 공동으로 추진하고 있습니다.물론 그들은 고정된 패턴을 가진 전통적인 디스플레이 산업이 다시 변화를 환영하게 만듭니다.
중국의 LED 디스플레이 산업에서 수십 년에 걸친 개편 이후 소수의 칩 및 패키징 회사가 거대 기업의 초점이 되었습니다.COB와 같은 새로운 디스플레이 패키징 기술의 지배적 위치 형성은 계속해서 더 많은 시장 통합과 통합을 촉진할 것입니다.결국 핵심 기술을 마스터하는 자가 산업과 미래를 이끌 것입니다.
게시 시간: Dec-05-2022