Micro LED je považováno za řešení „ultimátního displeje“ a jeho vyhlídky na použití a hodnota, kterou může vytvořit, jsou mimořádně atraktivní.Nové aplikační příležitosti, jako jsou komerční displeje, špičkové televizory, vozidla a nositelná zařízení, nadále dosahují energického vývoje a související upstream a navazující průmyslová odvětví přetvářejí ekosystém displeje.
Na bázi sklaMicro LED displejemají vynikající výkon a všestranné funkce a očekává se, že budou široce používány v komerčních displejích, špičkových televizorech, vozidlech a nositelných zařízeních s obrovským tržním potenciálem.Přidání nového vybavení a materiálů se stane důležitou příležitostí pro průmyslový rozvoj a očekává se, že přebuduje ekosystém zobrazovacího průmyslu.Micro LED může realizovat velkorozměrové aplikace volného spojování a technologie, jako je modulární balení a boční kabeláž, umožňují volné spojování.Micro LED může také realizovat aplikaci integrace interaktivních zařízení.Očekává se, že obrazovka budoucnosti se stane platformou, která může realizovat různé funkce, jako je interakce prostřednictvím senzorů, a prolomit koncept „zobrazení“.
Inovace na úrovni zařízení může přinést revoluci na funkční úrovni.S 3D zobrazením, 3D interakcí a nově vznikajícími technologiemi, jako je 5G a velká data, je směr vývoje holografického zobrazení v budoucnosti nepochybně vzrušující.Micro LED na bázi skla může pokrýt aplikační oblasti velkých, středních a malých produktů.Očekává se, že velikost trhu od roku 2024 rychle poroste a očekává se, že vybuduje nový průmyslový ekologický řetězec směrem nahoru a dolů.
Po letech výzkumu a vývoje dosáhl velkoplošný displej Micro LED letos oficiálně milník v sériové výrobě a stal se silnou hnací silou ve vývoji souvisejících komponent, zařízení a výrobních procesů.Přidání dalších výrobců a neustálý vývojový trend miniaturizace podnítily vývojMikro LED průmyslneustále dosahovat nových technologických průlomů a rozsah trhu se také nadále rozšiřoval.
Kromě velkoplošných displejů má Micro LED vynikající vlastnosti, které lze použít s flexibilními a prostupnými základními deskami.Může se objevit v automobilových displejích a nositelných displejích a vytvořit novou aplikační příležitost, která se liší od současné zobrazovací technologie.Vstup více výrobců a vývojový trend neustálé miniaturizace budou klíčem k neustálému snižování nákladů na čipy.
Budoucí displeje by měly mít možnost uvolnit ruce a soustředit více funkcí na obrazovku, aby bylo dosaženo interakce.To vyžaduje, aby displej měl vysoký kontrast, vysoké PPI, vysoký jas a dokonce rozšířenou realitu.V současné době může Micro LED splňovat vývojové potřeby budoucího zobrazovacího průmyslu, ale proces industrializace je stále třeba urychlit.Obecně řečeno, industrializace Micro LED musí nejprve realizovat hromadnou výrobu čipů a neustálou optimalizaci výkonu.Za druhé, hromadný přenos musí být kombinován s opravou, aby se dosáhlo hromadné výroby produktů.Za třetí, za podmínek řízení mikroproudu je třeba dále zlepšit efektivitu výroby Micro LED.A konečně, průmyslová ekologie je stále ve výstavbě a náklady na hardware musí nadále klesat.
Průmysl by měl zvážit, jak zlepšit produktivitu Micro LED, což zahrnuje opravy.V televizoru jsou desítky milionů LED diod.Pokud se přenesou na substrát, i když výtěžnost může dosáhnout 99,99 %, je ještě mnoho míst, která je třeba nakonec opravit, a bude to trvat dlouho.Problémem je také nerovnoměrný jas displeje.Kromě toho, pokud jde o rychlost hromadné výroby, výnos a náklady, Micro LED stále nemá žádné výhody ve srovnání se současnými velmi zralými tekutými krystaly.Přestože průmysl odvedl hodně práce v oblasti hromadného přenosu, Micro LED má před sebou ještě dlouhou cestu, než dosáhne sériové výroby.Existují dvě hlavní techniky pro přenos hmoty, jedna je Pick&Place a druhá je laserový přenos hmoty.
Po displeji z tekutých krystalů je Micro LED silným konkurentem nové generace technologie iterace displeje a čip Micro LED je nepochybně klíčovým článkem.Rozumí se, že velikost Micro LED je pouze jedno procento původního hlavního proudu LED čipu a dosahuje řádově desítek mikronů.
Od LED k Mini LED není velký rozdíl v technologii čipu a procesu čipu v podstatě, ale velikost čipu se mění.Zásadní změnou ve vývoji Micro LED je to, že segmentaci čipu nelze dokončit ztenčením a rýhováním safírového substrátu, ale čip GaN je nutné ze safírového substrátu přímo sloupnout.Stávající technologie je pouze technologie laserového odlepování, což je samo o sobě destruktivní proces, který v Číně není příliš vyspělý.Toto je první problém, kterému čip čelí.
Druhým problémem je dislokační hustota Micro LED čipu, která má velmi velký vedlejší vliv na konzistenci Micro LED čipu.Zpočátku byla hustota dislokací v GaN LED epitaxi až 1010. Přestože hustota dislokací byla vysoká, světelná účinnost byla také vysoká.Poté, co byla v Japonsku vyrobena LED z nitridu galia, po více než 30 letech vývoje dosáhla optimalizace procesu stropu a hustota dislokací dosáhla 5×108.Avšak vzhledem k vysoké hustotě dislokací stávající LED technologie může vývoj Micro LED značně omezit vývoj následných produktů.Pokračování ve stávající technologii LED čipů a vývoj Micro LED proto potřebuje vyřešit dva problémy.Jedním je další snížení dislokační hustoty materiálů nitridu galia a druhým je nalezení lepší technologie lift-off, než je technologie laserového lift-off.
Čas odeslání: 30. prosince 2022