포로텍은 질화갈륨의 특성을 이용하여 적색광의 병목 현상을 극복한 Micro LED 기술

최근 몇 년간 마이크로 LED 기술은 계속해서 돌파구를 마련하고 있으며, 메타버스와 자동차 분야에서 주도하는 차세대 디스플레이 기술에 대한 수요와 맞물려 상용화 목표가 눈앞에 다가온 것 같습니다.그 중 적색광 마이크로 LED 칩은 항상 기술적 병목 현상이었습니다.하지만 영국의 마이크로 LED 회사는 재료의 단점을 장점으로 바꾸었고, 심지어 효과적으로 공정을 단축하고 비용을 절감했습니다.

질화 갈륨의 재료 특성에 대한 깊은 이해로 인해 Porotech는 작년에 세계 최초의 질화 인듐 갈륨(InGaN) 기반 적색, 청색 및 녹색 마이크로 LED 디스플레이를 출시하여 적색, 녹색 및 청색이 서로 다른 통과해야 하는 병목 현상을 깨뜨렸습니다. 적색광 마이크로 LED가 여러 재료 시스템을 혼합해야 하는 문제를 효과적으로 해결하고 더 이상 기판에 의해 제한되지 않아 비용을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

Porotech의 주요 기술은 이름에서 알 수 있듯이 색상을 동적으로 조정하는 "Dynamic Pixel Adjustment"에 중점을 둡니다.Zhu Tongtong은 칩과 동일한 픽셀을 사용하는 한 사람의 눈으로 볼 수 있는 모든 색상을 방출할 수 있으며 전류 밀도 및 전압 구동을 통해 질화 갈륨으로 모든 색상을 구현할 수 있다고 설명했습니다."그냥 신호를 주면 버튼만 누르면 색상, 녹색, 파란색, 빨간색으로 바뀔 수 있습니다." 그러나 "동적 픽셀 조정"은 LED의 문제일 뿐만 아니라 특별한 백플레인과 구동 방법이 필요합니다. 고객에게 자체 Micro Display를 제공할 공급망 및 협력 제조업체를 찾고 있으므로 배치하는 데 오랜 시간이 걸립니다.

Zhu Tongtong은 또한 올해 하반기에 진정한 다이내믹 디밍 및 멀티 컬러 디스플레이 모듈이 전시될 것이라고 밝혔으며, 8월 말과 9월 초에 첫 번째 프로토타입 배치가 있을 것으로 예상됩니다.이 기술은 구동 방식을 통해 색상 밝기를 결정하기 때문에 전류 밀도와 전압을 조정할 수 있는 색상을 확인하려면 재료 끝의 사양을 고정해야 합니다.또한 3가지 색상을 하나의 칩에 집적하는 것이 더 어려운 부분이기도 하다.

기존의 서브픽셀이 없기 때문에 이 기술은 Micro LED가 동일한 해상도 조건에서 더 큰 발광 영역, 더 큰 칩 크기 및 더 높은 효율을 갖도록 도와줍니다.시스템 측은 통합 중에 재료 차이를 고려할 필요가 없습니다.정합도, 적색, 녹색 및 청색 에피택셜 성장을 한 번 또는 수직 적층할 필요도 없습니다.또한 Micro LED의 주요 제조 장애물을 제거한 후 수리 기능을 해결하고 수율을 향상시키며 생산 비용과 출시 기간을 단축할 수 있습니다.질화 갈륨은 이러한 특성을 가지고 있어 단일 색상의 색 순도가 표류하고 밀도에 따라 색상이 이동하므로 재료 제한 및 색 불순물을 일으키는 요인이 제거됩니다., 색상 드리프트를 사용하여 최대화하면서 풀 컬러를 얻을 수 있습니다.

Micro LED에 대한 연구는 반도체적 사고를 이용해야 한다.

예전에는 전통적인 LED와 반도체가 나름의 생태계를 가지고 있었지만 마이크로 LED는 달랐다.이 둘은 함께 결합되어야 합니다.재료, 생각, 생산 라인, 심지어 전체 산업에서 반도체 생각으로 나아가야 합니다.수율 및 후속 실리콘 기반 백플레인과 시스템 통합을 고려해야 합니다.Micro LED 산업에서는 가장 밝은 것이 아니라 최고의 효율이며 후속 칩, 구동 방식 및 SOC 매칭 정도도 고려해야 합니다.

지금 가장 큰 문제는 실리콘 베이스와 일치하고 통합하기 위해 반도체와 동일한 정밀도, 품질 및 수율을 달성하는 것입니다.LED가 LED로 분류되고 반도체가 반도체로 분류되는 것이 아닙니다.두 가지가 결합되어야 합니다.반도체의 강력한 성능과 더불어 질화갈륨 LED의 특성도 발휘해야 한다.

마이크로 LED는 더 이상 전통적인 LED가 아니라 반도체 사고로 실행해야 합니다.미래에 Micro LED는 "디스플레이 요구 사항"에 그치지 않습니다.장기적으로 마이크로 LED는 통신 효율과 기능성을 향상시키기 위해 단말 SOC에 구현되어야 한다.현재 너무 많은 칩이 여전히 가장 터미널 솔루션이 아닙니다.


게시 시간: 2022년 9월 30일

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