ミニ LED バックライト市場の発展の可能性は大きく、パッケージング メーカーはその展開を加速させています。この段階で、ミニ LED バックライトの市場浸透を加速するためには、コストと技術のバランスを取る必要があるため、パッケージング技術の選択は特に重要です。
ネイションスターは、中国の LED パッケージおよびバックライト パッケージ業界のリーダーとして、ミニ LED バックライト分野の展開をリードし、重要な技術研究と科学的および技術的成果の変革を継続的に強化し、将来を見据えた新しいディスプレイの商品化の開発を促進しています。技術。
TV/MNT/NB/PAD およびウェアラブル VR における Mini LED バックライトの市場規模は拡大しています。2025 年までに、ミニ LED バックライト TV がハイエンド TV 市場の半分を占めると予想されています。で使用できます柔軟なディスプレイ.eスポーツやクリエイター向けのハイエンドMNTの普及に伴い、Mini LEDバックライトMNTの普及率は6%まで上昇します。小型の PAD/NB アプリケーションの分野では、Apple は業界全体の風向計として機能する iPad Pro にミニ LED バックライトを使用した最初の企業です。今後のPAD分野へのMini LEDバックライトの浸透は、健全な成長を維持すると予想されます。今年以降、主要ブランドがミニLEDバックライトNBの新製品を相次いでリリースし、商品化の道を歩み始めました。
また、車載用ディスプレイおよびウェアラブル ディスプレイの分野では、車両認証サイクルの問題により、車載用ミニ LED バックライト ディスプレイは最初の 2 年間で量産および出荷されませんでした。今年は出現し始めると予想されており、今後2年間で量が増加し始めるでしょう.「メタバース」という概念の台頭に伴い、VR は資本や家電の概念でも求められるようになり、ミニ LED バックライトを搭載する VR ヘッドセットが増え始めています。
要約すると、ミニ LED バックライトのアプリケーション シナリオは多様であり、市場規模は増加し続けており、開発の見通しは比較的広いことがわかります。
しかし、新型コロナウイルスの流行と複雑で変化しやすい国際情勢の影響を受けて、端末の価格競争が激化しており、Mini LED バックライト製品の世界出荷は依然として予想を下回っています。では、ミニ LED バックライト業界の競争が白熱の段階に入ったとき、POB と COB のどちらのパッケージ技術が市場のニーズとリリース量をより適切に満たすことができるでしょうか?2 つの代替案または共存ですか。
Mini POBの主流のパッケージ形態は、TOPブラケットタイプ、ケーキタイプ、CSPタイプです。主な工程は、従来のパッケージング工程である「ダイボンディング～ワイヤーボンディング（ポジティブ装着）～パッケージング～検査・選別」を基本としています。主な材料には、チップ、ブラケットと基板、金線とはんだペースト、およびパッケージ用接着剤が含まれます。これらは、従来のパッケージング プロセスと大差ありません。それはまた使用されます透明な led ディスプレイ.独自の光源構造設計により、Nationstar 光電は広い視野角範囲内で光を放出し、薄型、軽量、高品質、低コストのディスプレイ モジュールのニーズを満たすことができます。同じバックライトモジュールの下で、必要なランプビーズの数が大幅に削減され、最適化されます。バックライトのコストは非常に高く、大量生産の歩留まりは非常に高くなります。
報告によると、初期のランプ ドライバ分離技術はシンプルで簡単に作成できます。その後、高度に統合され、バックライトモジュールの薄型化に貢献するPMタイプのランプドライバー統合技術に徐々に発展しました。その後、AM-Micro ICタイプに開発されました。ライトドライブ統合技術は、パーティション数の多い設計の実現に役立ち、ローカル調光の視覚効果がより顕著になります。Mini POB は、プロセスの難易度が低く、投資コストが低く、モジュールの歩留まりが高く、大量生産が可能ですが、パッケージ サイズに制限があるため、主にローエンド TV、MNT、および自動車市場向けの大型 OD モジュールで広く使用されています。
Mini POB とは異なり、Mini COB はチップ レベルの実装ソリューションであり、印刷、ダイ ボンディング、リワーク、パッケージングなどの主要プロセス、および PCB、チップ、パッケージング用接着剤、ジグ、および機器が必要です。性能面では、Mini COB は高輝度、高一貫性、高信頼性、高コスト パフォーマンスの方向に発展しています。より良い性能を達成するために、ナショナルスター光電は、フルアレイの高効率チップ+パッケージの軽量化処理を採用して、画面の明るさが不十分な問題を解決します。パッケージの最適化と組み合わせた特別なダイボンディングアルゴリズムにより、画面上の不均一な輝度と斑点の問題を解決します。高い信頼性を確保するために、高温高湿およびコールドパンチング実験に耐えます。モジュールの価格が消費者側にとって許容できるレベルに達するように、光源のコストを最適化します。
パッケージング技術に関しては、Nationstar 光電は信頼性の高いフリップチップ LED チップと光学レンズ パッケージを使用して大きな発光角度を形成し、中型および大型 TV/MNT ディスプレイ モジュールの薄型化、高画質化のニーズに対応しています。 、および低コスト。同時に、ピッチ 2.0mm の高密度チップ光源と統合パッケージ技術により、OD を 0mm に近づけ、PAD/NB などの超薄型端子に適用できます。そのようなP1.56 フレキシブルディスプレイ.現在、Mini COB は、プロセスの難易度が高く、投資コストが高く、モジュールの歩留まりが低いです。将来的には、産業チェーンの各リンクにおける技術成熟度の向上により、歩留まりの問題が解決されます。その開発の見通しは、Mini POB よりもはるかに大きいです。宇宙的でハイエンドな雰囲気のディスプレイの装飾や、あらゆる分野でのその他のアプリケーション。
ミニ LED バックライト ターミナル製品の多様化と市場での受け入れの増加に伴い、ミニ LED バックライト業界での競争は徐々に激化しています。このような状況下で、Nationstar は元の Mini LED バックライト セグメントをコンポーネント ビジネス部門に統合し、人材、顧客、サプライ チェーン リソースを統合し、Mini LED バックライトにより重点を置き、Mini LED デバイスと Mini LED バックライト モジュールを提供しています。現在、Mini POB は 2025 年まで市場の主流であり続けています。43 ～ 85 インチの TV、17 ～ 39 インチの MNT、および車載ディスプレイにより適していて、全体的に最高のコスト パフォーマンスを備えています。ミニ COB は、13 ～ 16 インチの NB 、8 ～ 12.9 インチの PAD に適しています。シングルボード製品は、歩留まりの向上とコストの削減に役立ちます。
生産プロセスの継続的な成熟と技術設備のレベルの向上により、2025 年以降、Mini COB は市場の主流になり、その時点で Mini POB は徐々に退役します。
投稿時間: 2022 年 11 月 2 日