Produktuen aplikazioaren sen ona eta errendimendu probak honako hauek dira:
(1) Soldatzeko soldadura: soldadura (30W arte) puntako tenperatura ez da 300 ° C-tik gorakoa; pantaila gardena soldatzeko denbora ez da 3 segundotik gorakoa; soldadura posizioa koloidaletik gutxienez 2 mm-ra dago.
(2) Urpeko soldadura: urpeko soldaduraren tenperatura maximoa 260 ° C da; soldatzeko murgiltze denbora ez da 5 segundo baino gehiago; soldatzeko soldadura posizioa koloidetik gutxienez 2 mm-ra dago.
Pinak osatzeko metodoa
(1) Beharrezkoa da euskarria gelatik 2 mm aldera okertzea.
(2) Parentesia osatzeko pinzarekin edo profesional batek egin behar du.
(3) Euskarrien osaketa soldatu aurretik amaitu behar da.
(4) Parentesia osatzeak pinak eta tartea taularekin bat datozela ziurtatu behar du.
Laneko eta biltegiratzeko tenperatura
(1) LED LANPAK LED Topr-25 ° C ~ 85 ° C, Tstg-40 ° C ~ 100 ° C
(2) LED DISPLAYS Topr-20 ° C ~ 70 ° C, Tstg-20 ° C ~ 85 ° C pantaila
(3) ATERAKO LED LANPAK pixel hodi Topr-20 ° C ~ 60 ° C, Tstg-20 ° C ~ 70 ° C
LED instalazio metodoa
(1) Arreta jarri gailu mota desberdinen kanpoko lerroen antolaketari, polaritatea okerra ez dadin. Gailua ez da berogailutik gertu jarri behar eta funtzionamendu baldintzek ez dituzte zehaztutako mugak gainditu behar.
(2) Ziurta zaitez LEDa ez duzula pin itxurarekin deformatuta instalatzen.
(3) Zuloan instalatzea erabakitzen denean, kalkulatu aurpegiaren tamaina eta tolerantzia eta taularen altuera, euskarrian gehiegizko estresa ekiditeko.
(4) LEDa instalatzerakoan, gida mahukarekin kokatzen da.
(5) Soldatzeko tenperatura normaltasunera iritsi baino lehen, LEDak bibrazio edo kanpoko indarretatik babestu behar du.
Garbiketa: kontuz ibili behar da gelak produktu kimikoekin garbitzeko orduan. Pantaila gardena zenbait produktu kimikok kaltetuta dago eta, hala nola, trikloretilenoa edo azetona bezalako lausotzea eragiten du. Garbitu eta etanolarekin busti daiteke 3 minutu baino gutxiagotan tenperatura normalean.
Argitalpenaren ordua: 2020-07-17