Déi nächst Generatioun Display Technologie Micro LED ass de gréisste Fokus vun dësem Joer Touch Taiwan Smart Display Ausstellung ginn.Mat der Ouverture vum éischte Joer vun der Micro LED d'lescht Joer hunn grouss Hiersteller vill Simulatiounsszenarien a viraussiichtlech Uwendungen dëst Joer gewisen, an 2022 wäert ouni Zweifel e Schlësseljoer nom Start sinn.Mat dem kontinuéierlechen Duerchbroch vun der Technologie hunn d'Micro LED Hiersteller graduell déi zwee Bierger vu "Käschte" a "Ausbezuele" gekräizt a sti fir den "neien Horizont" an den Ae vu Micro LED.
De Micro LED Prozess ass haaptsächlech opgedeelt an Chip Wuesstem, Chip Fabrikatioun, Dënn Film Prozess, Mass Transfert, Inspektioun a Reparatur.Wéinst der Entfernung vum LED Package a Substrat, deen den epitaxialen Film verléisst, ass de Micro LED Chip méi hell, méi dënn a méi kuerz, a bitt eng Vielfalt vu Displaypixelgréissten. Zur selwechter Zäit ierft Micro LED och d'Virdeeler vunLED Display, mat héijer Opléisung, héijer Hellegkeet, laanger Liewensdauer, méi breet Faarfpalette, selbstliichtend Charakteristiken, manner Stroumverbrauch, a besser Ëmweltstabilitéit, gëeegent fir zukünfteg Smart Display Uwendungen, wéi Automotive, AR Brëller, wearable Geräter, etc.
Am Verglach mam traditionelle LED Fabrikatiounsprozess kënnen d'Schrëtt vum Lei Chip Wuesstum, Micro LED Chip Fabrikatioun, an dënn Film Fabrikatiounsprozess benotzt ginn firP1.56 flexibel LED DisplayFabrikatioun nëmmen duerch Ännerung vun der Ausrüstung, awer et ass méi schwéier grouss Quantitéiten ze transferéieren, z'entdecken an ze reparéieren.Ënnert hinnen, Massentransfer, Inspektioun a Reparatur, an d'Liichteffizienz vu roude Mikro LED sinn d'Flaschenhals an der aktueller Technologie, a si sinn och de Schlëssel fir d'Käschte an d'Ausbezuelung ze beaflossen.Wann dës Probleemer ofgebrach sinn an d'Käschte reduzéiert ginn, gëtt et eng Méiglechkeet fir Masseproduktioun.Schrëtt no vir.
Ee vun den Hindernisser fir "New Horizons": Mass Transfer
Zënter datt d'Dicke vum epitaxiale Substrat méi grouss ass wéi d'Gréisst vum Chip, muss d'Micro LED Mass transferéiert ginn, den Chip gëtt ofgeschleeft, op de temporäre Späichersubstrat gesat, an dannMikro LEDgëtt op d'Finale Circuit Board oder TFT Versioun transferéiert.D'Haaptmasstransfertechnologien op dëser Etapp enthalen Flëssegkeetsversammlung, Lasertransfer, Pick a Place Technologie (Stamp Pick & Place), etc.
Pick-a-Plaz-Technologie benotzt MEMS-Array-Technologie fir Chip-Pick-and-Place-Technologie, awer traditionell LED-Pick-and-Place Technologie huet eng héich Käschte wéinst senger luesen Pick-and-Place-Taux;wéi fir Laser Transfermaart, Mikro LEDs sinn séier a massive vun der original Substrat vun engem Laser hëlze Mikro LED zu Zil- Substrat transferéierte.De Yang Fubao, en Analyst bei TrendForce, huet drop higewisen datt d'traditionell Pickup-Technologie schwéier war ze masséieren wéinst senger lueser Geschwindegkeet an héije Käschte an der Vergaangenheet.Dofir ass dëst Joer d'Technologie lues a lues vun der traditioneller Pickup op héichpräzis a séier Lasertechnologie gewiesselt.Transfert ze hëllefen Käschten ze reduzéieren.Wat d'Flëssegkeetsversammlungstechnologie ugeet, gëtt d'Interface vun der geschmollte Lötkapillar benotzt, an d'Flëssegkeetssuspensionsflëssegkeet kann als Medium während der Montage benotzt ginn fir d'Elektroden mechanesch an elektresch ze verbannen, a séier d'Mikro-LEDs op d'Lötgelenken ze fangen an ausriichten. .Héich-Vitesse Assemblée ass méiglech.Viru kuerzem huet Huawei aktiv Micro LED Technologie ofgesat.Aus der Perspektiv vu Patentinformatioun ass et héchstwahrscheinlech flësseg Assemblée Technologie ze benotzen.
"New Horizons" Hindernis Nr 2: Detektioun a Reparatur
Och wa Massentransfer ëmmer de Schlëssel fir d'Massproduktioun war, ass d'Wichtegkeet vun der spéider Inspektioun a Reparatur vu Micro LED Chips net manner wichteg wéi Massentransfer.Am Moment sinn déi zwee meescht benotzt Methoden an der Industrie Photolumineszenz (PL) an Elektrolumineszenz (EL).D'Charakteristike vu PL ass datt et getest ka ginn ouni den LED-Chip ze kontaktéieren oder ze beschiedegen, awer den Testeffekt ass net sou gutt wéi dee vun EL;am Géigendeel, EL kann méi Defekter fannen andeems Dir den LED-Chip testen andeems se elektrifizéiert, awer et kann Chipschued duerch Kontakt verursaachen.
Ausserdeem ass de Micro LED Chip ze kleng fir gëeegent fir traditionell Testausrüstung ze sinn.Egal ob EL oder PL Tester benotzt gëtt, kann et eng Situatioun vu schlechter Detektiounseffizienz sinn, wat en Deel ass dee muss iwwerwonne ginn.Wat de Reparaturdeel ugeet, benotze Micro LED Hiersteller ultraviolet Bestrahlungsreparatiounstechnologie, Laser Schmelz Reparatur Technologie, selektiv Pick-up Reparatur Technologie, selektiv Laser Reparatur Technologie a Backup Circuit Design Léisungen.
Déi drëtt Hindernis fir "New Horizons": Red Mikro LED Chips
Schlussendlech gëtt et d'Faarf vum Display selwer.Fir Mikro LEDs, am Verglach mat blo a gréng, ass rout déi schwéierst Faarf fir ze weisen, an d'Käschte si relativ héich.Nitride Halbleiter ginn am Moment an der Industrie benotzt fir blo a gréng Mikro LEDs ze produzéieren.Red Micro LEDs musse mat multiple Materialsystemer gemëscht ginn oder mat Phosphid-Halbleiter produzéiert ginn.
Wéi och ëmmer, de Faarfuniformitéitsproblem kann während dem epitaxiale Prozess optrieden.D'Kombinatioun vu verschiddene Hallefleitmaterialien wäert d'Produktiounsschwieregkeet an d'Fabrikatiounskäschte vu Vollfaarf Micro LEDs erhéijen.De Prozess fir Chips ze schneiden kann och zu enger schlechter Liichteffizienz féieren, net fir d'Schrumpfgréisst ze ernimmen., D'Effizienz vu Phosphid Micro LED Chips gëtt wesentlech reduzéiert.Zousätzlech ass gemëscht Ausrüstung am Halbleiterprozess erfuerderlech, sou datt et komplex, Zäitopwendeg, deier ass, an d'Ausbezuelung ass schwéier ze verbesseren.
Dofir hunn e puer Hiersteller aus dem Material selwer verbessert.Zum Beispill huet Porotech, eng Micro LED Firma, den éischten Indium Gallium Nitride (InGaN) baséiert rout Liicht Micro LED Display op der Welt verëffentlecht, dat heescht datt all dräi Aarte vu Displays InGaN als Displaymaterial benotzen, wat net limitéiert ass op all Substrat.Zousätzlech ass JBD, e grousse Micro LED Hiersteller, engagéiert fir AlGaInP-baséiert rout Micro LED Technologie an der Vergaangenheet, an huet viru kuerzem ugekënnegt datt et 500,000 nits vun ultra-héich Hellegkeet rout Micro LED Mass Produktioun erreecht huet.
Och wa mir dat éischt Joer vu Micro LED agefouert hunn, brauche vill Probleemer nach ëmmer Zäit fir lues ze léisen.Am Moment hu mir den Ufank vun der Uwendung gesinn.Et gëtt ugeholl datt no der Flaschenhals wéi Massentransfer, Inspektioun an Ënnerhalt, a Liichteffizienz een nom aneren iwwerwonne sinn, gëtt Micro LED erwaart ze realiséieren.Kommerzialiséierung, an Zukunft kënnen d'Applikatiounen, déi vu Micro LED bruecht ginn, an Autosschirmer, grouss Displaybildschiermer, AR / VR Ausrüstung gesi ginn,héich Opléisung LED Displaywearable Produkter, etc.
Post Zäit: Sep-12-2022