ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮೈಕ್ರೋ LED ಈ ವರ್ಷದ ಟಚ್ ತೈವಾನ್ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಎಕ್ಸಿಬಿಷನ್‌ನ ದೊಡ್ಡ ಗಮನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಕಳೆದ ವರ್ಷ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಮೊದಲ ವರ್ಷದ ಪ್ರಾರಂಭದೊಂದಿಗೆ, ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕರು ಈ ವರ್ಷ ಅನೇಕ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು ಮತ್ತು ಫಾರ್ವರ್ಡ್-ಲುಕಿಂಗ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದರು, ಮತ್ತು 2022 ಪ್ರಾರಂಭದ ನಂತರ ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ ಪ್ರಮುಖ ವರ್ಷವಾಗಲಿದೆ.ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ತಯಾರಕರು ಕ್ರಮೇಣ "ವೆಚ್ಚ" ಮತ್ತು "ಇಳುವರಿ" ಎಂಬ ಎರಡು ಪರ್ವತಗಳನ್ನು ದಾಟಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ದೃಷ್ಟಿಯಲ್ಲಿ "ಹೊಸ ಹಾರಿಜಾನ್" ಅನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ.
ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆ, ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ, ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದರಿಂದ, ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಿಟ್ಟು, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಹಗುರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ತೆಳ್ಳಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪು, ದೀರ್ಘಾಯುಷ್ಯ, ವಿಶಾಲವಾದ ಬಣ್ಣದ ಹರವು, ಸ್ವಯಂ-ಪ್ರಕಾಶಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಪರಿಸರ ಸ್ಥಿರತೆ, ಭವಿಷ್ಯದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಸಹ ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ಎಆರ್ ಗ್ಲಾಸ್‌ಗಳು, ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ.
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಲೀ ಚಿಪ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಹಂತಗಳು, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೈಕ್ರೊ ಎಲ್ಇಡಿ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮಾತ್ರ ಬಳಸಬಹುದು, ಆದರೆ ದೊಡ್ಡದನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುವುದು, ಪತ್ತೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟ. ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ, ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ, ಮತ್ತು ಕೆಂಪು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿನ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಯು ಪ್ರಸ್ತುತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಅಡಚಣೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅವು ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಬಾಧಿಸುವ ಕೀಲಿಯಾಗಿದೆ.ಒಮ್ಮೆ ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಮುರಿದು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಿದರೆ, ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅವಕಾಶವಿದೆ.ಮುಂದೆ ಹೆಜ್ಜೆ.
"ನ್ಯೂ ಹಾರಿಜಾನ್ಸ್" ಗೆ ಅಡೆತಡೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ: ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ
ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ತಲಾಧಾರದ ದಪ್ಪವು ಚಿಪ್‌ನ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಮೈಕ್ರೊ ಎಲ್‌ಇಡಿಯನ್ನು ಸಾಮೂಹಿಕವಾಗಿ ವರ್ಗಾಯಿಸಬೇಕು, ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸುಲಿದು, ತಾತ್ಕಾಲಿಕ ಶೇಖರಣಾ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್‌ಇಡಿಯನ್ನು ಅಂತಿಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಥವಾ TFT ಆವೃತ್ತಿ.ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ದ್ರವ ಜೋಡಣೆ, ಲೇಸರ್ ವರ್ಗಾವಣೆ, ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ (ಸ್ಟ್ಯಾಂಪ್ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್) ಇತ್ಯಾದಿ.
ಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಚಿಪ್ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಾಗಿ MEMS ಅರೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಲ್ಇಡಿಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅದರ ನಿಧಾನವಾದ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ದರದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ;ಲೇಸರ್ ವರ್ಗಾವಣೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಮೂಲ ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಮೂಲಕ ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗೆ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಮತ್ತು ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಟ್ರೆಂಡ್‌ಫೋರ್ಸ್‌ನ ವಿಶ್ಲೇಷಕರಾದ ಯಾಂಗ್ ಫುಬಾವೊ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಕಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹಿಂದಿನ ನಿಧಾನಗತಿಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರಣದಿಂದ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸಿದರು.ಆದ್ದರಿಂದ, ಈ ವರ್ಷ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಕ್ರಮೇಣ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಕಪ್‌ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರ ಮತ್ತು ವೇಗದ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗಿದೆ.ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ವರ್ಗಾವಣೆ.ದ್ರವ ಜೋಡಣೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಕ್ಯಾಪಿಲ್ಲರಿಯ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ದ್ರವ ಅಮಾನತು ದ್ರವವನ್ನು ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಸೆರೆಹಿಡಿಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಜೋಡಿಸಬಹುದು. .ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಜೋಡಣೆ ಸಾಧ್ಯ.ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, ಹುವಾವೇ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ನಿಯೋಜಿಸುತ್ತಿದೆ.ಪೇಟೆಂಟ್ ಮಾಹಿತಿಯ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಇದು ದ್ರವ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.
"ನ್ಯೂ ಹಾರಿಜಾನ್ಸ್" ಅಡಚಣೆ ಸಂಖ್ಯೆ 2: ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ
ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆಯು ಯಾವಾಗಲೂ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆಯಾದರೂ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ನಂತರದ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿಯ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯು ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎರಡು ವಿಧಾನಗಳೆಂದರೆ ಫೋಟೊಲುಮಿನೆಸೆನ್ಸ್ (PL) ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲುಮಿನೆಸೆನ್ಸ್ (EL).PL ನ ವಿಶಿಷ್ಟತೆಯು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸದೆ ಅಥವಾ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಣಾಮವು EL ನಂತೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ;ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವ ಮೂಲಕ EL ಹೆಚ್ಚಿನ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬಹುದು, ಆದರೆ ಇದು ಸಂಪರ್ಕದಿಂದಾಗಿ ಚಿಪ್ ಹಾನಿಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.
ಇದಲ್ಲದೆ, ಮೈಕ್ರೊ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದು, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.EL ಅಥವಾ PL ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂಬುದರ ಹೊರತಾಗಿಯೂ, ಕಳಪೆ ಪತ್ತೆ ದಕ್ಷತೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿ ಇರಬಹುದು, ಇದು ಹೊರಬರಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಒಂದು ಭಾಗವಾಗಿದೆ.ದುರಸ್ತಿ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ತಯಾರಕರು ನೇರಳಾತೀತ ವಿಕಿರಣ ದುರಸ್ತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಲೇಸರ್ ಕರಗುವ ದುರಸ್ತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಆಯ್ದ ಪಿಕ್-ಅಪ್ ದುರಸ್ತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಆಯ್ದ ಲೇಸರ್ ದುರಸ್ತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್ಅಪ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.
"ನ್ಯೂ ಹಾರಿಜಾನ್ಸ್" ಗೆ ಮೂರನೇ ಅಡಚಣೆ: ರೆಡ್ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಸ್
ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಪ್ರದರ್ಶನದ ಬಣ್ಣವಿದೆ.ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳಿಗೆ, ನೀಲಿ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಕೆಂಪು ಬಣ್ಣವು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲು ಅತ್ಯಂತ ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಬಣ್ಣವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು.ನೈಟ್ರೈಡ್ ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ನೀಲಿ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮಾಡುವುದು ಉತ್ತಮಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಕಾರ್ಖಾನೆ.ರೆಡ್ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ಬಹು ವಸ್ತು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಬೆರೆಸಬೇಕು ಅಥವಾ ಫಾಸ್ಫೈಡ್ ಅರೆವಾಹಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪಾದಿಸಬೇಕು.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಣ್ಣ ಏಕರೂಪತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು.ವಿಭಿನ್ನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಪೂರ್ಣ-ಬಣ್ಣದ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ತೊಂದರೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಚಿಪ್ಸ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಳಪೆ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಕುಗ್ಗುತ್ತಿರುವ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಮೂದಿಸಬಾರದು., ಫಾಸ್ಫೈಡ್ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ದಕ್ಷತೆಯು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮಿಶ್ರ ಉಪಕರಣಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ, ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.
ಆದ್ದರಿಂದ, ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು ವಸ್ತುವಿನಿಂದಲೇ ಸುಧಾರಿಸಿದ್ದಾರೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, Porotech, ಒಂದು Micro LED ಕಂಪನಿಯು ಪ್ರಪಂಚದ ಮೊದಲ ಇಂಡಿಯಮ್ ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ (InGaN)-ಆಧಾರಿತ ಕೆಂಪು-ಬೆಳಕಿನ ಮೈಕ್ರೋ LED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದೆ, ಅಂದರೆ ಎಲ್ಲಾ ಮೂರು ರೀತಿಯ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳು InGaN ಅನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶನ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಅದು ಯಾವುದಕ್ಕೂ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ. ತಲಾಧಾರ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರಮುಖ ಮೈಕ್ರೋ LED ತಯಾರಕರಾದ JBD, ಈ ಹಿಂದೆ AlGaInP-ಆಧಾರಿತ ಕೆಂಪು ಮೈಕ್ರೋ LED ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಬದ್ಧವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಇದು 500,000 nits ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಬ್ರೈಟ್‌ನೆಸ್ ಕೆಂಪು ಮೈಕ್ರೋ LED ಸಮೂಹ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಲುಪಿದೆ ಎಂದು ಘೋಷಿಸಿತು.
ನಾವು ಮೊದಲ ವರ್ಷದಲ್ಲಿ ಪ್ರವೇಶ ಮಾಡಿದರೂಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ, ಅನೇಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಪರಿಹರಿಸಲು ಇನ್ನೂ ಸಮಯ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ನಾವು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಾರಂಭವನ್ನು ನೋಡಿದ್ದೇವೆ.ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ, ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಯಂತಹ ಅಡೆತಡೆಗಳನ್ನು ಒಂದೊಂದಾಗಿ ನಿವಾರಿಸಿದ ನಂತರ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಸಾಕಾರಗೊಳ್ಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಎಂದು ನಂಬಲಾಗಿದೆ.ವಾಣಿಜ್ಯೀಕರಣ, ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ತಂದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಪರದೆಗಳು, ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆಗಳು, ಎಆರ್ / ವಿಆರ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ಕಾಣಬಹುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜನವರಿ-05-2023